SMT程序流程

2.坐标整理

1.将文档文本转换为Excel格式。点击数据→分列→分隔符号→全选→完 成 2.将多余的行列删除，坐标格式：
①Reference位号 ②X轴 ③Y轴 ④Theta角度 ⑤TOP/BOT



3.X/Y坐标中如带有单位，需将单位替换掉，且需转换为公制。(公式=原 数X0.0254)
→在UNIT中一般选择Milimeterse[MM]公制，如果坐标中的单位


注明是[MIL]英制则在UNIT中选择MILS[MIL] →转进 4.转进后会出现提示画面 “未注册元件”。 5.点击F3 Part键进行元件注册，根据物料封装、PCB选择封 装类型。（例：10K/J/0603→CHIP-R1608（0603），如无 封装则根据物料描述信息及PCB焊盘选择相对应的封装类型、 Feeder、Nozzle ） 6.元件注册完后，跳过大料。（Feeder≥12MM）

4. Theta角度栏中将“270”替换为“-90”、“360”替换为“0”（优化机器 时间）
5.将TOP/BOT项排序

3.BOM与坐标合并

1.用坐标合并软件将BOM与坐标导入，点击Coalition进行合 并。（双面板，需单面分段合并） 2.将合并好的坐标复制到新建ExceL表格并命名BOT/TOP。 3.合并完成后将点数与BOM核对，确保与BOM整理中的总 点数一致。
7.分机与程序优化







1.镜像与进板方向处理OK后，在 进行优化，根据客户、 机型、版本、BOT/TOP保存总程序 2.将BOT/TOP总程序另存为321 3.查看BOT/TOP面总点数及大料点数 4.根据元件A料、B料、C料进行点数分配。（物料点数换算： A料：24mmx（6-12 ） B料：16mmx（3-4） C料： 12mmx（2） 5.在F8里查看物料种类及同种类的点数进行合理分配。 6.将要分机的物料种类记录，然后在元件库将相应的种类跳 过并优化 7.将优化后的321再另存为421，按照程序优化步骤进行优化 8.程序优化步骤：跳过大料→优化小料→跳过小料→优化大 料→（盘式、杆式不参与优化） →复制大料周期→跳过大料 →优化小料→覆盖大料周期→手排盘式、杆式物料 9.优化好的321与421需核对总点数是否与BOM一致。
6.处理镜像及进板方向

1.在F11 Layout里查看镜像是否与PCB板一致，如不一致则根 据相应的镜像类型在F2 Board→ 调整 2.坐标调整 左“+”右“-”，上“+”下“-”。


3.当镜像前提在 这种情况下，导出再导入时，原点旋转： 顺时针为“-”逆时针为“+”

4.根据物料的分布，板的形状（特殊性）等因素考虑进板方向。
8.程序合并



两种方法： （一） 1.SM421与SM321分机程序合并，首先查看坐标直观图、原点是否一致，复制 SM421程序并记住所复制点数，打开SM321程序插入复制行数，将复制程序粘 贴至SM321，并查看总点数是否正确。 2.如有出现未注册元件，则需注册元件。（注册时元件名需与SM421元件名一致） 3.按照程序优化流程执行优化，查看点数并保存。 （二） 1. SM421与SM321分机程序合并，首先查看坐标直观图、原点是否一致，确认 进板方向及镜像，将SM421与SM321程序导出，导出后将321与421程序合并为 总程序，确定点数正确后保存为文本格式。 2.打开SM321程序，在步骤里导入总程序，如有出现未注册元件提示框，则同上 注册元件。 3.确定进板方向及镜像后，按照程序优化流程执行优化，查看点数并保存。

5. 元件封装类型
⒈CHIP CIRDE ：[圆柱形] ⒉CHIP TANTAL ：[钽电容 、二极管] ⒊CHIP ALUMIOUM ：[ 晶振 、 铝电解电容] ⒋MELF ：[玻璃二极管] ⒌TR ：[三极管、按键、MOS管、光耦，识别上下脚] ⒍TR2 ：[三极管、按键、MOS管、光耦，识别左右脚] ⒎TRIMMER ：[电感] ⒏SOP ：[ IC类（引脚向外）] ⒐SOJ ：[IC类（引脚向内）] ⒑QFP ：[大主控 （引脚向外）] ⒒PLCC ：[大主控 （引脚向内）] ⒓BGA ：[ BGA ] ⒔Connector/user IC ：[异型元器件，不规则类型]
SMT程序流程
编写人：毛玲玲
目录
1.BOM整理 2.坐标整理
3.BOM与坐标合并
4.导入、注册元件 5.处理镜像及进板方向 6.分机与程序优化 7.
合并程序
1.BOM整理

1.将BOM中封装、规格里多余的字符删除，电阻电容类的精度“1%、5%、 10%……”替换为字母“F、J、K……”（节省字符） பைடு நூலகம்.“Ω”替换为“R”、“*”替换为“x”，有颜色表示的中文需用英文表示（机器 不能识别） 3.将整理好的料号、规格、封装合为一项（合并公式=料号+规格+ 封装） 4.整理好的BOM里不能有文字、逗号、空格，字符不能超过三十个。 5.BOM整理包含三项： 阻容类：(1)物料编码/规格/耐压值/误差值/封装 (2) 位号 (3) 用量 IC/二三极管类：(1) 物料编码/规格/封装 (2) 位号 (3) 用量



4.注：如BOM或坐标点数超过999个点，需分段合并。
4.导入、注册元件

1.把整理合并好的BOT/TOP面Excel格式转换成TXT文本格 式。 2.打开SM321→F5步骤→导入→在导入的对话框中依次选择
①Reference（位号） ②X ③Y ④Theat（角度） ⑤Partname（物料名称）