07图电、蚀刻工艺流程及检验标准

圖電好的板從圖電線取下來。
e.去墨
去墨前的板
去墨后的板
去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來.
f.蝕刻
蝕刻前的板
蝕刻后的板
將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉。
g.退錫﹑清洗
退錫清洗前
去除線路保護錫層, 使線路銅裸露出來.
退錫清洗后
h.圖電﹑蝕刻完成品
2.圖電﹑蝕刻檢驗標准
表銅﹕板材上的銅箔 一銅﹕板電工序鍍的銅
3M膠帶Biblioteka 鍍層附著力測試不允許有線路及銅皮脫落。
基材白點﹑織紋顯露。
不允許基材白點﹑織紋顯露。
板材起泡﹑分層
NG
OK
不允許有板材起泡﹑分層。
白色板材
黃色板材
板材顏色需符合MI要求。
3.檢驗方式
• a.首件檢驗﹕5M1E(人員變更﹑重新開 機﹑型號變更﹑工藝變更﹑環境變更﹑ 測量方法變更)任何一種變更﹐均需做首 件檢驗。
• c.當在全檢﹑抽檢時發現不合格品時﹐需及時 通知工序負責人﹐要求在制品立即糾正改善或 停產﹐同時對同一批產出品進行驗証(包括已轉 序的板)。
• d.擋下的不合格板能返工的返工處理﹐不能返 工開偏差單由上級裁決。
5.檢驗報表填寫
6﹑注意事項
• 1.儀器使用后需放于包裝盒內﹔ • 2.拿板時需雙手戴棉白手套﹐兩手必須持板
圖電﹑蝕刻工藝流程及檢驗標准
制作﹕朱新軍 制作日期﹕2009-08-18
1.圖電﹑蝕刻制作工藝流程
a.圖電上料
待圖電的板
將待圖電的板在圖電前鎖于電鍍挂具上。
b.圖電鍍二銅
圖電鍍好二銅的板
加厚線路銅厚及孔內銅厚。
c.鍍錫
鍍好錫的板
在線路上鍍上一層薄薄的錫﹐以便蝕刻時保護線路.
d.圖電下料
圖電完成品
邊緣﹔ • 3.不能私自操作生產設備﹔ • 4.取放板時嚴禁板子相互碰撞﹔
孔
二銅﹕圖電工序鍍的銅
孔銅(一銅加二銅))厚度需大于20um以上。
線路開路
不允許線路開路。
線路短路
不允許線路短路。
線路缺口﹑狗牙
線路缺口及狗牙處線寬能滿足客戶原稿線寬的±20%; 此種不良線長不可超過13mm或線長的10%﹐兩者以最
小為取決對象。同時符合上述兩條為允收。
線路殘銅
線路殘銅處線距能滿足客戶原稿線寬的±30%為允收.
板面殘銅
不允許板面殘銅。
蝕刻不淨
不允許蝕刻不淨。
滲鍍
不允許電鍍滲鍍。
退錫不淨
不允許退錫不淨。
百倍鏡
用百倍鏡測量線寬及BGA寬度。
線寬﹕需符合MI(客戶原稿線寬的±20%)要求; 線距﹕需符合MI(客戶原稿線距的±30%)要求;
用針規測量孔徑 針規
孔徑必須符合MI上控制要求。
用3M膠對鍍層附著力測試
• b.全檢﹕對蝕刻出來的板進行100%檢驗。 • c.抽檢﹕全檢后的板按C=0 AQL1.0抽檢。
4.不合格處理
• a.當首件檢驗不合格時﹐需及時通知作業員﹐ 讓其改善后重做首件﹐直至首件合格后方可批 量生產。
• b.當首件改善三次仍無法改善好時﹐需立即通 知生產主管及本部門組長﹐要求改善或停產。