元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
封装及管脚定义(精)
管脚定义1. LCM参数：1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6位数+G(6位数+B(6位数）次方）1.2 控制器：HX8347-A1.2.1最低供电电压：1.65V ，内置升压器，1.2.2三种接口模式：①命令参数接口模式②寄存器内容接口模式③RGB 接口模式1.2.3工作温度：-40~85℃ 1.3显示：1.3.1正常显示模式①命令参数接口模式：262144(R(6,G(6,B(6色②寄存器内容接口模式：a262144(R(6,G(6,B(6，b 65536(R(5,G(6,B(5色 1.3.2空闲显示模式①8(R(1,G(1,B(1色1.4显示组件1.4.1 VCOM 控制组件：-2V~5.5V1.4.2 DC/DC转换①DDVDH ：3.0V~6.0②VGH ：+9.0V~16.5V ③VGL ：-6.0V~-13.5V1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit1.5显示/控制接口1.5.1显示接口模式①命令参数接口模式A ．8/16bit并行总线接口B ．串行总线接口C ．16/18bit并行RGB 总线②寄存器内容接口模式A ．8/16/18bit并行接口B ．串行总线接口C ．16/18bit并行RGB 总线1.5.2控制接口模式IFSEL0=0：命令参数接口模式 IFSEL0=1：寄存器内容接口模式1.5.3电压①逻辑电压（IOVCC ）：1.65V~3.3V②驱动电压（VCI ）：2.3V~3.3V1.5.4颜色模式A ．16Bit ：R(5,G(6,B(5A ．18Bit ：R(6,G(6,B(6接口模式选择：写寄存器：备注：NWR_RNW第一个低电平期间，把数据（index ）写出去NWR_RNW第二个低电平期间，把数据（index ）写出去读寄存器：备注： NWR_RNW低电平期间，把数据（index ）写出去NRD_E低电平期间，把数据（command ）读回来写图片RAM读图片RAM接口电路：并行接口特征：GAMMA 寄存器：WINDOW 寄存器：显示模式控制寄存器：Memory 访问控制寄存器：颜色定义：绿色：0x07e0 蓝色：0x001f 白色：0x0000 黑色：0xfffff 混色：0x1234 CYCLE 寄存器：显示控制寄存器：OSC 控制寄存器：Power 寄存器：位 GON DTE D1-0 SAP7-0 AP0-2 PON DK VCOMG 寄存器 R26 R26 R26 R90 R1C R1B R1B R43。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、 具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
元器件基础知识培训__元器件封装
电子元器件
集成器件
<处理器、运算放大器、逻辑IC等 >
无源器件
<电阻器、电容器、电感器等>
•电阻
无源器件
插件排阻
贴片排阻
可调电阻
水泥电阻
线绕电阻
热敏电阻
电阻的封装命名
插件电阻
电阻的封装 命名方式
贴片电阻
1/8W 1/4W 1/2W 1W 等
0201 0805 0805 1206 2512 等
•电容
TO-3P
TO-126
TO-92
TO-251[IPAK]
TO-262[I2PAK]
TO-252[DPAK]
TO-263[D2PAK]
•SOT系列
SOT-23
SOT−26[SOT-23-6]
SOT-323[SC70-3]
SOT-363
SOT-223
SOT-353
•SOD系列
SOD-123
•DO系列
元器件基础知识培训
四、元器件及常用封装介绍
认识电子元器件
内
电子元器件的分类
容
元器件的外形、封装
提
要
封装命名
1、认识电子元器件
❖电子元器件是电子产品的基本组成部分,电子产品就是不同
元器件的集合体.
变压器
二极管
二
极
管
集成IC
电
容
三
贴片电阻
极
管
1、电子元器件的分类
有源器件
分立器件
〔二极管、三极管、MOS管等
SOD-523
DO-214AC DO-214AA DO-214AB
<SMA>
二极管封装与引脚
二极管封装与引脚二极管是一种常见的电子元件，用于控制电流的流动方向。
随着现代电子技术的迅速发展，二极管也在不断演进和改进。
在使用二极管时，我们需要了解二极管封装和引脚的相关知识，以确保正确的安装和使用。
本文将介绍二极管封装的种类以及不同封装类型的引脚配置。
1. 二极管封装类型二极管的封装类型有多种，如DO-41、SOT-23、SMD等，每种封装类型都有自己的特点和应用场景。
不同的封装类型主要取决于二极管的功率、电流和尺寸要求。
1.1 DO-41封装DO-41是一种常见的二极管封装类型，它通常用于低功率和低电流的应用。
DO-41封装的二极管外形类似于一个小桶，有两个引脚，分别是阴极（Cathode）和阳极（Anode）。
通常，阴极引脚带有一个黑色环形标记，以便于区分。
1.2 SOT-23封装SOT-23封装是一种表面贴装封装，常用于小功率二极管。
与DO-41封装不同，SOT-23封装具有三个引脚，其中一个是阴极，其他两个用于控制电流流动方向和其他功能。
在SOT-23封装中，引脚编号可能会有差异，因此在使用时应仔细阅读数据手册以确定正确的引脚连接。
1.3 SMD封装SMD（Surface Mount Device）封装是一种广泛应用的小型封装类型，也常用于二极管。
它具有多种不同的尺寸和形状，常见的有SOD-123、SOD-323等。
SMD封装的二极管通常有两个引脚，类似于DO-41封装，但其尺寸更小，适用于高密度的电路设计。
2. 引脚标识和功能在安装和使用二极管时，正确理解和连接引脚是至关重要的。
虽然不同封装类型的引脚安排可能有所不同，但以下标识和功能适用于大多数二极管封装。
2.1 阴极（Cathode）阴极是二极管的一个引脚，通常用黑色环形标记来表示。
它是负极，也被称为地极（Ground）。
在连接二极管时，阴极应该连接到电源中的负极。
2.2 阳极（Anode）阳极是二极管的另一个引脚，没有任何标记来表示。
电子元器件封装全解析
电子元器件封装全解析按封装形式分：一般双列直插式，一般单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：一般标准型塑料封装，双列、单列直插式一样多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一样有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一样有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一样有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈设，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈设方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈设载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、 具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
元器件封装及基本管脚定义说明
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
元件封装及基本脚位定义说明
元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
元器件封装详细介绍
元器件封装详细介绍⼆（转）电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 ⽆极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 ⼆极管：封装属性为diode-0.4(⼩功率)diode-0.7(⼤功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(⼤功率三极管)to-3(⼤功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，⼀般⽤AXIAL0.4 瓷⽚电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容⼤⼩，⼀般⽤RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容⼤⼩。
⼀般<100uF⽤RB.1/.2,100uF-470uF⽤RB.2/.4,>470uF⽤RB.3/.6 ⼆极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指⼆极管长短，⼀般⽤DIODE0.4 发光⼆极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴⽚电阻 0603表⽰的是封装尺⼨与具体阻值没有关系，但封装尺⼨与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺⼨与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电
附1:集成电路封装说明:
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
图表14
sot26
图表15
sot23
图表16
SOT23-5图表17 SOP图表18
SOJ
图表19 SOCKET603图表20 SO图表21 SIP图表22 SDIP图表23 QFP图表24 PQFP
图表25 PLCC图表26 PGA图表27 PGA图表28 HSOP图表29 DIP-DIP_TAB图表30 CNR
III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.开关:I.按键式
II.点按式
III.拔动式
IIII.其它类型
7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN
常用的元器件封装知识
常用的元器件封装知识封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
对于维修人员来讲，需要了解一些常用的封装知识，在购买电子元器件的时候不至于比划半天，只要告诉买家什么型号和封装就可以了。
下面就请各位看官跟我一起来了解一下常用的封装知识吧。
贴片电阻和普通无极性贴片电容我们一般采用的是英制，比如经常用到的0805封装长宽高就是2.00*1.25*0.5，单位是毫米。
额定功率为1/8W，最大工作电压150V。
芯片常见封装DIP-双列直插（后面的数字表示管脚数）双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIPSOP - 双列表贴(后面的数字是管脚数)是表贴集成电路封装的一种，它比同类的DIP封装的减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。
和DIP封装有相同插脚引线。
命名方法是在SOP或SO后面加引脚数。
比如，SOP-14或SO-14，表示14个引脚的SOP封装芯片。
SOT-表面贴装也是表贴封装的一种，SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。
见下图以上为几个常用的封装，还有许多封装形式，这里就不一一介绍了。
封装及管脚定义
管脚定义1. LCM参数：1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6)位数+G(6)位数+B(6)位数）次方）1.2 控制器：HX8347-A1.2.1最低供电电压：1.65V，内置升压器，1.2.2三种接口模式：①命令参数接口模式②寄存器内容接口模式③RGB接口模式1.2.3工作温度：-40~85℃1.3显示：1.3.1正常显示模式①命令参数接口模式：262144(R(6),G(6),B(6))色②寄存器内容接口模式：a)262144(R(6),G(6),B(6))，b) 65536(R(5),G(6),B(5))色1.3.2空闲显示模式①8(R(1),G(1),B(1))色1.4显示组件1.4.1 VCOM控制组件：-2V~5.5V1.4.2 DC/DC转换①DDVDH：3.0V~6.0②VGH：+9.0V~16.5V③VGL：-6.0V~-13.5V1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit1.5显示/控制接口1.5.1显示接口模式①命令参数接口模式A．8/16bit并行总线接口B．串行总线接口C．16/18bit并行RGB总线②寄存器内容接口模式A．8/16/18bit并行接口B．串行总线接口C．16/18bit并行RGB总线1.5.2控制接口模式IFSEL0=0：命令参数接口模式IFSEL0=1：寄存器内容接口模式1.5.3电压①逻辑电压（IOVCC）：1.65V~3.3V②驱动电压（VCI）：2.3V~3.3V1.5.4颜色模式A．16Bit：R(5),G(6),B(5)A．18Bit：R(6),G(6),B(6)接口模式选择：写寄存器：备注：NWR_RNW第一个低电平期间，把数据（index）写出去NWR_RNW第二个低电平期间，把数据（index）写出去读寄存器：备注：NWR_RNW低电平期间，把数据（index）写出去NRD_E低电平期间，把数据（command）读回来写图片RAM读图片RAM接口电路：并行接口特征：GAMMA寄存器：WINDOW寄存器：显示模式控制寄存器：Memory访问控制寄存器：颜色定义：绿色：0x07e0蓝色：0x001f白色：0x0000黑色：0xfffff混色：0x1234 CYCLE寄存器：显示控制寄存器：OSC控制寄存器：Power寄存器：。
三极管的封装及引脚识别
三极管的启拆及引足辨别之阳早格格创做三极管的启拆形式是指三极管的形状参数，也便是拆置半导体三极管用的中壳.资料圆里，三极管的启拆形式主要有金属、陶瓷战塑料形式；结构圆里，三极管的启拆为TO×××，×××表示三极管的形状；拆置办法有通孔插拆（通孔式）、表面拆置（揭片式）战曲交拆置；引足形状有少引线曲插、短引线或者无引线揭拆等.时常使用三极管的启拆形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等.国产晶体管按本部标确定有近30种形状战几十种规格，其形状结媾战规格分别用字母战数字表示，如TO－162、TO－92等.晶体管的形状及尺寸如图1所示.图1 晶体管的形状及尺寸1 启拆（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的下频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为时常使用.引足排列：管底里对付自己，由管键起，按逆时针目标依次为E、B、C、D（交天极）.其启拆形状如图2（a）所示.（2）C型：引足排列取B型相共，主要用于小功率.其启拆形状如图2（b）所示.（3）D型：形状结构取B型相共.引足排列：管底里对付自己，等腰三角形的底里往下，按逆时针目标依次为E、B、C.其启拆形状如图2（c）所示.（4）E型：引足排列取D型相共，启拆形状如图3（d）所示.（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格形状相共而尺寸分歧，主要用于矮频大功率管启拆，使用最多的是F－2型启拆.引足排列：管底里对付自己，小等腰三角形的庵里往下，左为E，左为B，二牢固孔为C.其启拆形状如图2（e）所示.¨（6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于矮频大功率晶体管启拆，使用最多的是G－3、G－4型.其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线.引足排列：管底里对付自己，等腰三角形的底里往下，按逆时针目标依次为E、B、C.其启拆形状如图2（f）所示.（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于启拆小功率三极管，其中以S－1型应用最为一致.S－1、S－2、S－3型管的启拆形状如图2（g）、（h）、（i）所示.引足排列：仄里往中，半圆形往内，引足往上时从左到左为E、B、C.（2）S－5型：主要用于大功率三极管.引足排列：仄里往中，半圆形往内，引足往上时从左到左为E、B、C.S －5型的启拆形状如图2（j）所示.（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为时常使用.S－6A引足排列：切角里里对付自己，引足往下，从左到左依次为B、C、E.它们的引足排列取形状分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示.（4）罕睹进心管的形状启拆结构：TO－92取部标S－1相似，TO－92L取部标S－4相似，TO126取S－5相似，TO-202取部标S－7相似.图2 晶体管的形状及尺寸（绝）罕睹三极管的启拆对付照图如图3所示.图3 罕睹三极管启拆对付照图罕睹三极管启拆真物图如图4所示.图4 罕睹三极管启拆真物图2 引足三极管引足的排列办法具备一定的逆序.对付于国产小功率金属启拆三极管，底视图位子搁置，使三个引足形成等腰三角形的顶面上，从左背左依次为E、B、C；有管键的管子，从管键处按逆时针目标依次为E、B、C，其引足辨别图如图5（a）所示.对付于国产中小功率塑启三极管，使其仄里往中，半圆形往内，三个引足往上搁置，则从左到左依次为E、B、C，其引足辨别图如图5（b）所示.暂时，商场上有百般典型的晶体三极管，引足的排列没有尽相共.正在使用中没有决定引足排、列的三极管，必须举止丈量，或者查找晶体管使用脚册，精确三极管的特J 跬及相映的技能参数战资料.现时比较流通的三极管901 I～9018系列为下频小功率管，除9012战9015为PNP型管中，其余均为NPN型管.时常使用9011～9018、C1815系列三极管引足排列如图6所示.仄里对付着自己，引足往下，从左至左依次是E、C、B.图5 国产小功率三极管引足辨别图图6 时常使用C1815等引足排列图揭片式三极管有三个电极的，也有四个电极的.普遍三个电极的揭片式三极管从顶端往下瞅有二边，上边惟有一足的为集电极，下边的二足分别是基极战收射极.正在四个电极的揭片式三极管中，比较大的一个引足是三极管的集电极，另有二个引足相通是收射极，余下的一个是基极.罕睹揭片式三极管引足形状图如图7所示.图7 罕睹揭片式三极管引足形状。
元器件封装含义
理解PCB封装含义2008-11-04 2:10PCB元件库命名规则1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BA T54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名。
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6.OTHERS一般常見端口PIN定義
**********************************************
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨与定义
1.二极管&有极性电容: (正负极AC PN
2.三极管(BCE GDS ACA AIO
3.排阻&排容[13572468 12345678]
4.排针[主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]
1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4
II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性,电感,晶体管(二极管,三极管,集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽,开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器
III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.开关:I.按键式
II.点按式
III.拔动式
IIII.其它类型
7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN
II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
8.集成电路IC:
I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。& SIP（Single inline Package）：单列直插封装
II.SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。& SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可调式[VR1~VR5]
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
元器件封装及基本管脚定义说明
以下收录说明的元件为常规元件
A:零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.
3.电感: I.DIP型电感
II.SMD型电感
4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率1N4007(大功率发光二极管(都分为SMD DIP两大类]
II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管
5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立LAN COM(DB-9
RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规,微型TUNER(高频头GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度过IDE FDD,与其它各类连接排线.
2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有极性电容分两种:
电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]
钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYPE (7343 35V]
III.QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术
IV.BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。