元件封装大全的速记

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电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。

从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。

(完整版)元器件封装大全

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA(Ball GridArray)描述球形触点阵列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C.陶瓷片式载体封装名称C-(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

PCB中常见的元器件封装大全教学文案

PCB中常见的元器件封装大全教学文案

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

元件封装大全

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元件封装大全-元件封装大全元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4常用元件封装尺寸电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)发光二极管:RB.1/.2三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)场效应管和三极管一样晶振XTAL1电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2 电子小制作网按键SW-PB 封装属性KEYSB3集成块:DIP8-DIP40 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值禄有关系但封装尺寸与功率有关元件封装发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,罕用的封装形式有三类:0805、1206、1210二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分腊下:类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

元器件封装大全

元器件封装大全
D.陶瓷双列封装
名称
DCA
(DirectChipAttach)
描述
芯片直接贴装,也称之为板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
FC-PGA2
描述
FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖(IntegratedHeatSpreader,整合式散热片),这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称
FBGA
(FineBallGridArray)
描述
一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大,理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚,可满足更密集的信号I/O需要。此外,FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
元器件封装大全
A.
名称
Axial
描述
轴状的封装
名称
AGP(AccelerateGraphicalPort)
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEMRiser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
(BallGridArray)
描述
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸

常用元器件的符号及封装

常用元器件的符号及封装

常用元件电气及封装1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP (P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚的单片机封装为DIP40。

元件封装总结精品文档6页

元件封装总结精品文档6页

HTSSOP-20,TSSOP14,SMD0705-6,SOT223,CAP-D63,CAP-D10,L4.7【一、 BGA】1、BGA-----球栅阵列封装Ball Grid Array Package球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径2、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比,这个比值越吻合1越好。

PCB时主要考量的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、插槽必须尽量长以增加延后,插槽间的距离尽量离,以确保互不阻碍,提升性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。

PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。

从结构方面,PCB经历了最为早期的晶体管to(如to-89、to92)PCB发展至了双列直插PCB,随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB,以后逐渐派遣吐出soj(j型插槽大外形PCB)、tsop(薄小外形PCB)、vsop(甚大外形PCB)、ssop(增大型sop)、tssop(厚的增大型sop)及sot(大外形晶体管)、soic(大外形集成电路)等。

从材料介质方面,包含金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。

PCB大致经过了如下发展进程:结构方面:to->dip->plcc->qfp->bga->csp;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;加装方式:通孔输出设备->表面装配->轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写,即小外形封装。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见得元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容RAD3.电解电容 RB-4.电位器VR5.二极管 DIODE6.三极管TO7.电源稳压块78与79系列 TO-126H与TO-126V8.场效应管与三极管一样9.整流桥D-44 D-37 D-4610.单排多针插座CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad—0。

4电解电容:electroi;封装属性为rb、2/、4到rb。

5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr—1到vr—5ﻫ二极管:封装属性为diode—0、4(小功率)diode-0、7(大功率)ﻫ三极管:常见得封装属性为to-18(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林ﻫ顿管)ﻫ电源稳压块有78与79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等。

常见得封装属性有to126h与to126vﻫ整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D—44,D-37,D-46)ﻫ电阻: AXIAL0、3-AXIAL0.7 其中0。

4—0。

7指电阻得长度,一般用AXIAL0.4ﻫ瓷片电容:RAD0、1-RAD0.3。

其中0。

1-0.3指电容大小,一般用RAD0、1ﻫﻫ电解电容:RB、1/。

2—RB、4/。

8 其中.1/.2-。

4/.8指电容大小、一般<100uF用RB、1/、2,100uF-470uF用RB。

2/、4,〉470uF用RB、3/。

6二极管: DIODE0。

4—DIODE0、7其中0。

4—0。

7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB。

1/、2ﻫ集成块: DIP8—DIP40, 其中8—40指有多少脚,8脚得就就是DIP8贴片电阻0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0402 1/16W0201 1/20Wﻫ12061/4Wﻫﻫ电容电阻外形尺寸与封装得对应0805 1/8Wﻫ0603 1/10Wﻫ关系就是:ﻫ0402=1。

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP (薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。

元器件封装大全

元器件封装大全
名称
PLCC
(plastic leaded chip carrier)
描述
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
名称
PLCCR
描述
名称
PQFP
描述
塑料四方扁平封装,与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PQFP既可以是正方形,也可以是长方形。
元器件封装大全
A.
名称
Axial
描述
轴状的封装
名称
AGP(Accelerate Graphical Port)
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEM Riser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
(Ball Grid Array)
描述
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
名称
HSIP-17
描述
带散热片的单列直插式封装。
名称
HSIP-7
描述
带散热片的单列直插式封装。
名称
HSOP-16
描述
表示带散热器的SOP。
I.
名称
ITO-220
描述
名称
ITO-3P
描述
J.陶瓷熔封双列封装
名称
JLCC(J-leaded chip carrier)
描述
J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称
描述
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。

元器件封装形式对照表

元器件封装形式对照表

元器件封装形式对照表封装是电子元器件制造中的一个重要环节,它将裸露的芯片或器件进行包装,以保护和方便焊接或安装。

元器件封装形式对照表是一个指导性的工具,用于描述不同类型的元器件封装形式及其特点。

本文将根据元器件封装形式对照表的内容,介绍常见的几种元器件封装形式,包括DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装。

1. DIP封装(Dual In-line Package)DIP封装是最常见的一种封装形式,主要用于集成电路(IC)和其他一些小型器件。

它的特点是引脚以两排平行排列,可通过插针插入插座或焊接到电路板上。

DIP封装具有良好的可靠性和耐高温性能,但体积较大,适用于较低密度的电路设计。

2. SMD封装(Surface Mount Device)SMD封装是一种表面贴装技术,逐渐取代了传统的DIP封装。

SMD封装的元器件直接焊接在电路板的表面,无需插针或插座。

SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高、适应高密度布局等优点。

常见的SMD封装形式有SOIC、QFP、LGA等。

3. BGA封装(Ball Grid Array)BGA封装是一种高密度封装形式,适用于集成电路等大规模集成的器件。

BGA封装的特点是将引脚改为小球形焊球,通过焊球与电路板上的焊盘连接。

BGA封装具有连接可靠性好、散热性能优秀等优点,但维修困难,不适合频繁更换。

4. QFN封装(Quad Flat No-leads)QFN封装是一种无引脚封装形式,与BGA封装类似,但没有焊球,引脚直接暴露在封装底部。

QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点,适用于高密度集成电路设计,如无线通信设备、嵌入式系统等。

除了以上四种常见的封装形式,还有许多其他类型的封装形式,如TO封装、PLCC封装、SOT封装等。

每种封装形式都有其特定的应用场景和优缺点,设计人员需要根据具体需求选择合适的封装形式。

总结:元器件封装形式对照表是一个有助于了解和选择合适封装形式的工具。

【PCB】电子元件封装大全及封装常识

【PCB】电子元件封装大全及封装常识

【PCB】电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。

电子元件封装大全及封装常识

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电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。

从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。

电子元件封装大全及封装常识

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电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装,确实是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、爱护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直截了当阻碍到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,那个比值越接近1越好。

封装时要紧考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。

封装要紧分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装进展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。

从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前专门多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致通过了如下进展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直截了当安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。

元器件封装大全:图解文字详述

元器件封装大全:图解文字详述

元器件封装类型:A.Axial轴状的封装(电阻的封装)AGP (Accelerate raphical Port)加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA(Ball Grid Array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C 陶瓷片式载体封装C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ-G COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

protel常用元件库封装总结

protel常用元件库封装总结

常用元件库封装总结这篇算是找得比较全面地关于中元件封装基础知识地文章了.稍加修改后就收藏了.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示地外观和焊点地位置.是纯粹地空间概念.因此不同地元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同地零件封装.像电阻,有传统地针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新地设计都是采用体积小地表面贴片式元件()这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把元件放上,即可焊接在电路板上了.电阻:,,,;封装属性:,其中指电阻地长度,一般用.无极性电容:;封装属性为到,其中指电容大小,一般用电解电容:;封装属性为到,其中指电容大小.一般<用,用,>用电位器:;封装属性为到(数字表示管脚形状).二极管:封装属性为. 其中指二极管长短,一般用发光二极管:晶体管、、:大功率三极管:中功率三极管:扁平:(如)金属壳:小功率三极管:(如,等)电源稳压块:有和系列;系列如,,等,系列有,,等;常见地封装属性有和整流桥:,;封装属性为系列(,,)单排多针插座:集成块:.其中指有多少脚,脚地就是晶振:贴片电阻:如,表示地是封装尺寸与具体阻值没有关系封装尺寸与功率有关通常来说电容电阻外形尺寸与封装地对应关系是:关于零件封装我们在前面说过,除了库中地元件外,其它库地元件都已经有了固定地元件封装,这是因为这个库中地元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用地地元件之一,在库中,简简单单地只有与之分,但实际上,如果它是地那它有可能是铁壳子地—,如果它是地,则有可能是铁壳地或,而常用地,有,,还有,,等等,千变万化.还有一个就是电阻,在库中,它也是简单地把它们称为和,不管它是Ω还是Ω都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻地功率数来决定地我们选用地和甚至地电阻,都可以用元件封装,而功率数大一点地话,可用等等.这些常用地元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻可拆成和,翻译成中文就是轴状地,则是该电阻在印刷电路板上地焊盘间地距离也就是(因为在电机领域里,是以英制单位为主地).同样地,对于无极性地电容,也是一样;对有极性地电容如电解电容,其封装为,等,其中“”为焊盘间距,“”为电容圆筒地外径.对于晶体管,那就直接看它地外形及功率,大功率地晶体管,就用—,中功率地晶体管,如果是扁平地,就用,如果是金属壳地,就用,小功率地晶体管,就用,,等都可以,反正它地管脚也长,弯一下也可以.对于常用地集成电路,有,就是双列直插地元件封装,就是双排,每排有个引脚,两排间距离是,焊盘间地距离是.就是单排地封装.等等.值得我们注意地是晶体管与可变电阻,它们地包装才是最令人头痛地,同样地包装,其管脚可不一定一样.例如,对于之类地包装,通常是脚为(发射极),而脚有可能是极(基极),也可能是(集电极);同样地,脚有可能是,也有可能是,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样地,场效应管,管也可以用跟晶体管一样地封装,它可以通用于三个引脚地元件.,在里,加载这种网络表地时候,就会找不到节点(对不上). 在可变电阻上也同样会出现类似地问题;在原理图中,可变电阻地管脚分别为、、及,所产生地网络表,就是、和,在电路板中,焊盘就是,,.当电路中有这两种元件时,就要修改与之间地差异最快地方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为,,;将可变电阻地改成与电路板元件外形一样地,,即可.小记:.电阻电容等地封装属性后面地,等数字,表示间距为,等.如,为=*..在我自己建地库中,关于集成电路:直插:(~)贴片:()()()()()()。

元器件封装知识

元器件封装知识

贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD 组件,优点是体积较小,适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。

SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化,由JEDEC 标准机构统一,以下是SMD 组件封装的命名:1. 二个焊接端的封装形式:矩形封装:通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead),常以它们的外形尺寸(英制)的长和宽命名,来标志它们的大小,以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ,如外形尺寸为0.12in×0,06in,记为1206,公制记为3.2mm×1.6mm。

常用的尺寸规格见下表:(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下:NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注:1、L (Length ):长度; W (Width ):宽度; inch :英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装:MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式,通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装:专为小型二极管设计的一种封装。

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电子小制作网电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装款式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。

注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5protel元件封装库总结罕用的元件封装,把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。

同样的,无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距“.4”为电容圆筒的外径常用元件封装尺寸对于晶体管,那就直劫复它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,对于罕用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值德我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。

例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。

因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4常用元件封装尺寸电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)发光二极管:RB.1/.2三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)场效应管和三极管一样晶振XTAL1电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 电子小制作网按键SW-PB 封装属性KEYSB3集成块:DIP8-DIP40 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值禄有关系但封装尺寸与功率有关1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。

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