干膜分辨率和操作范围的探索

干膜分辨率和操作范围的探索
陈文录
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】1994(000)003
【摘要】随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。

目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。

从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。

本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。

实验中使用的两种干膜F 和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
【总页数】7页(P5-11)
【作者】陈文录
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
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