全国特种设备无损检测RT-Ⅲ级人员专业理论复试试卷

2007年6月26日重庆
全国特种设备无损检测人员资格考核委员会
一、是非题（在括号内，正确的画○，错误的画×，每题1分，共20分）
1.按美国材料试验学会标准（ASTM E2446-05）和欧洲标准（EN 14784-1：2005）
的规定，CR系统由IP板（成像板）、扫描器（图像读出器）和软件（图像读出软件）组成。

(〇)
2.《中华人民共和国放射污染防治法》是我国第一部核与辐射安全监管法律，
并确定国务院环境保护行政主管部门负责全国放射性污染防治的统一监管。

(〇) 3.根据JB/T 4730.2－2005标准，采用γ射线透照时，输送源往返所需时间应
该小于曝光时间的十分之一，否则过长的送收源时间将导致无用射线过多。

( 〇 )
4.JB/T 4730.2－2005标准规定，X射线实时成像检测可用于承压设备对接接
头的实时快速检测。

( ×)
5.按JB/T 4730.2－2005标准的规定，用γ射线对截面厚度变化大的工件照
相，允许适当降低底片的最低黑度。

( ×)
6.《放射性同位素与射线装置安全许可管理办法》规定：转让放射性同位素的
单位应当于转让前向所在地省级环境保护主管部门提交放射性同位素转让审批表，并提交下列材料：（一）放射性同位素使用期满后的处理方案；（二）转让双方签订的转让协议。

( ×)
7.JB/T 4730.2－2005标准规定，承压设备在用检测中，由于结构、环境、射
线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。

( ×)
8.按JB/T 4730.2－2005标准规定，应根据被检工件的公称厚度限定X射线最
高管电压。

( × )
9.按JB/T 4730.2－2005标准的规定，采用高能X射线（＞12MeV）照相，增
感屏材料与厚度的选择，均与检测技术级别无关。

( ○ )
10.按JB/T 4730.2－2005标准的规定，AB级检测技术，观察黑度值在2.0≤ D ≤
3.8的底片，此时观片灯的亮度应不低于63096cd/m2。

( ○ )
11.JB/T 4730.2－2005标准规定：当采用多胶片技术时，允许以双片叠加观察，
但双片叠加观察时，单张底片的黑度值应不低于1.3。

( × )
12.JB/T 4730.2－2005标准规定：采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵
敏度达到4.11.3要求的前提下，允许的γ射线最小透照厚度与检测技术级别有关。

( ○ )
13.按JB/T 4730.2－2005标准的规定，对于AB级照相技术双壁双影透照，像
质计置于源侧时，透照厚度不能大于54mm。

( ○ )
14.JB/T 4730.2－2005标准规定，采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要
得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。

这一规定与检测技术级别有关。

( × )
15.按JB/T 4730.2－2005标准规定：双壁单影透照时，像质计应放置在胶片侧。

( ○ )
16.《关于γ射线探伤装置的辐射安全要求》规定：探伤装置应具有源辫位置
指示器系统，该指示器系统应具有如下功能：1）用不同灯光颜色分别显示源辫在源容器内或外；2）用数字显示源辫离开源容器的距离；3）用音响提示源辫已离开源容器。

( ○ )
17.按JB/T 4730.2－2005标准的规定：当应用γ射线照相时，宜采用高梯噪
声比（T1或T2）胶片；当用X射线对Rm≥540MPa的高强度材料对接焊接接头检测时，也应采用高梯噪声比的胶片。

( ○ )
18.JB/T 4730.2－2005标准的规定：检测用仪器、设备的性能应进行定期检定
（校准），并有记录可查；检测记录、报告的保存期应不少于7年。

( ○ )
19.《放射性同位素与射线装置安全和防护条例》规定：发生特别重大辐射事故
和重大辐射事故后，事故发生地省、自治区、直辖市人民政府和国务院有关部门应当在24小时内报告国务院。

( × )
20.JB/T 4730.2－2005标准规定：外径D0≤100mm管对接接头，对断续根部内
凹和根部咬边评定时，以根部内凹和根部咬边本身的长度累加计算总长度。

( ○) 二、单项选择题（将唯一正确答案的序号填在括号内，每题1.5分，共15分）1．下列关于JB/T 4730.2－2005标准中，对于钢制管子及压力管道熔化焊环形对接接头缺陷评定的规定，正确的理解是（D）。

A、质量分级中给出的缺陷类型与实际缺陷性质完全相同
B、在对焊缝进行质量分级评定中，各类缺陷都应在评定区中评定
C、各缺陷评定区应选在缺陷最严重部位，其最终评定级别为二者相加减一
D、对各类缺陷分别评定级别，取质量级别最低的级别作为综合评级的级别
2．下列有关对无损检测人员要求的叙述中，不符合JB/T 4730.2－2005标准规定的是（ D ）。

A、从事承压设备的原材料、零部件和焊接接头无损检测的人员，应按照《特
种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求取得相应无损检测资格
B、取得不同无损检测方法各资格级别人员，只能从事与该方法和该资格级
别相应的无损检测工作，并负相应的技术责任
C、射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低
于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB 11533的规定。

从事评片的人员应每年检查一次视力
D、仅从事γ射线检测的人员，上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得
放射工作人员证
3．下面是对JB/T 4730.2－2005标准中关于曝光量规定的理解，错误的是（B）。

A、曝光量与焦距有关，与检测技术级别有关
B、曝光量与焦距有关，与检测技术级别无关
C、采用γ射线源透照时，总的曝光时间与检测技术级别无关
D、当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算
4．在下列叙述中，与JB/T 4730.2－2005标准规定相符的是：（ D ）
A、底片评定范围内的黑度是指不包括灰雾度的净黑度
B、经合同各方同意，各级别的圆形缺陷点数可放宽1－2点
C、采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到4.11.3
要求的前提下，A级、AB级技术的Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm，Se-75源的最小透照厚度可降至5mm
D、对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷
和圆形缺陷五类
5．下面关于像质计使用的叙述中，不符合JB/T4730.2－2005标准规定的是（A）。

A、当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,应在透照区中间和最边缘的焊缝
处各放一只像质计
B、单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验
C、当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标
记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明
D、小径管可选用通用线型像质计或附录F（规范性附录）规定的专用（等径
金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置
6．根据JB/T 4730.2－2005标准的规定，若对100mm＜Do≤400mm的环向对接焊接接头进行射线检测时,如果照相技术级别采用AB级，则允许透照厚度比K ≤（D）。

A、1.03
B、1.06
C、1.1
D、1.2
7．《关于γ射线探伤装置的辐射安全要求》规定：实施探伤作业结束后，必须用（ C ）进行监测，确定放射源收回源容器后，由检测人员在检查记录上签字，方能携带探伤装置离开现场。

A．个人计量测量报警仪
B．环境检测仪
C．辐射剂量监测仪
D．表面污染检测仪
8．在下列叙述中，与JB/T 4730.2－2005标准规定相符合的是（D）。

A、对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过30kV
B、进行射线透照时，射线束中心必须指向透照区中心
C、对使用中的曝光曲线，每半年至少应校验一次
D、底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域
9．根据JB/T 4730.2－2005，下列哪种情况说明背散射防护不符合要求。

（A）
A、在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像
B、在底片上出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像
C、底片上不出现“B”字
D、以上说法都不正确
10．按JB/T 4730.2－2005标准的规定，在下列材料的焊接接头射线照相中，不能使用铁（Fe）像质计的是（B）。

A.镍、镍合金
B. 钛、钛合金
C.不锈钢
D. 铜、铜合金
三、多项选择题（将所有认为正确答案的序号填在括号内，每题2分，共10分。

注意：多填或少填均不得分）
1．JB/T 4730.2－2005标准规定，当底片评定范围内的黑度D ≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；当底片评定范围内的黑度D ＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2，这样规定的理由是由于：
（A C D）
A、目前尚不能生产出足够亮度的观片灯
B、透过高黑度底片的光亮度太高反而不利于缺陷识别
C、透过底片的亮度低于10cd/m2时，评片人员的视觉灵敏度将急剧降低
D、透过底片的光亮度超过30cd/m2时，人眼对底片上的影像有较好的识别能力
2．在下列叙述中，与JB/T 4730.2－2005标准规定相符合的是（A B D）
A、评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。

•从阳光下进入评片的暗适
应时间一般为5 min～10min
B、如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到
长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。

C、若在底片上出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防
护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。

D、对评定范围内的黑度D ＞4.0的底片，如有计量检定报告证明底片评定范
围内的亮度能够满足4.10.3的要求，允许进行评定。

3．JB/T 4730.2－2005标准规定：小径管环向对接焊接接头透照时，由于结构原因不能进行多次透照，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。

鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围，这里的有效措施是指：
（ B C D）
A、使用更高类别胶片
B、双胶片技术
C、适当提高管电压
D、窗口加滤波板
4．根据《放射性同位素与射线装置安全与防护条例》的规定，在下列哪些环节中放射性同位素需要备案？（ A B C D ）
A．生产放射性同位素；
B．转让放射性同位素；
C．处理废旧放射源后；
D．放射性同位素转移到外省使用。

5．根据JB/T 4730.2－2005标准和承压类特种设备相关法规，下列关于射线检测
时机的说法正确的是：（）
A．除非另有规定，射线检测应在焊后进行。

B．对有冷裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行。

C．对有再热裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行。

D．实际工作中，还应满足承压类特种设备法规关于射线检测时机的其他规定。

四、问答题（每题5分，共计15分）
1．根据JB/T 4730.2－2005，使用γ源现场透照薄壁管子焊缝，有哪些措施可以提高射线照相质量？
2．JB/T 4730.2－2005标准中，公称厚度和透照厚度的定义是什么？对其应用做出了哪些规定？
答：JB/T 4730.2－2005标准对公称厚度T和透照厚度W首先进行了定义：
3．使用放射性同位素、射线装置的单位申请领取许可证时，根据《放射性同位素与射线装置安全许可管理办法》的规定，在人员配备和要求方面应当具备哪些条件？
五、工艺题（本题15分）
某压力容器制造厂在制的一台压力容器设计压力为 1.8MPa，设计温度为400℃，介质为C8芳烃。

该容器规格为Φ1600×40mm，材质为15MnVR，焊缝形式为双面焊。

现要求对容器锥形过渡段与下短接段的对接焊缝B2进行100%射线检测（其结构、尺寸如图1
型周向X射线机、Se-75
50Ci）和Ir-192γ射线探伤机
天津Ⅲ型、Ⅴ型胶片
×80mm）。

曝光曲线见图2-1、图
图2-1 RF300EG-B2F·2射线机曝光曲线图（焦点尺寸：Ф3×1 mm）
图2-2 Ir-192曝光曲线图图2-3 Se-75曝光曲线图
Ir-192射线源源焦点尺寸：Φ3×3mm Se-75射线源源焦点尺寸：Φ2.5×2.5mm 注：以上曝光曲线图仅供解试题用
请按照JB/T 4730.2-2005的规定,编制并优化B2焊缝射线检测工艺卡（工艺卡格式见表1-1），并将射源放置、像质计使用、标记摆放等技术要求填写在工艺卡说明栏中。

表1-1 焊缝射线照相工艺卡
产品编号WT（S）350B 产品名称芳烃罐工艺
卡号
07-1
产品规格Φ1600×40mm 产品材质15CrMoR 焊接方法电弧焊
执行标准JB/T 4730.2-2005 照相技术
级别
AB 验收等级Ⅱ
探伤机型号焦点尺寸
(mm)
检测时机
胶片牌号胶片规格
(mm)
增感屏
(mm)
像质计型号
像质计
应识别丝号
底片黑度
显影液配方显影时间5-10min 显影温度20℃±2℃
焊缝编号
焊缝
长度
（mm）
检测
比例
（%）
透照
厚度
W
（mm）
透照方式
焦距
F
（mm）
一次透
照长度
（mm）
透照次数
N
（次/条）
管电压kV
或
源活度Ci
曝光
时间
(min)
B2 100 透照布置示意图：
技术要求及说明一、技术要求：
二、说明选择透照方式、曝光时间的理由或依据：
编制（资格）：XXX（Ⅱ）年月日审核（资格）：XXX（Ⅲ）年月日
六、综合题（本题25分）
现有一台重整处理器，产品编号：R501，其工作压力为4MPa，工作温度为220℃，材质为15CrMoR（σ
b
=450MPa），规格
为Φ3200×42，如图3。

该容器已投用6年，
现要求进行全面检验。

检测设备与器材有：射线检测设备，
RF-250EG-B2F·L周向X射线机（焦点尺寸为
Φ2×2mm），Ir192γ射线探伤机（焦点尺寸为
Φ3×3mm，现有活度80Ci）和Se75γ射线探
伤机（焦点尺寸为Φ3×3mm，现有活度60Ci）。

胶片型号：天津Ⅲ型、天津Ⅴ型，胶片规格有：300mm×80 mm，120mm×80 mm。

其它检测设备和器材有：CTS-22型超声波探伤仪；CDX便携式磁粉探伤仪；DPT-5渗透探伤剂、紫外灯等。

请回答下列问题：
40
40
30°
B3
A5A8
图1 锥壳结构示意图
40
Φ1600
Φ600
B2
图3 重整处理器局部结构尺寸示意图
1、若决定对壳体B4焊缝进行埋藏缺陷的检查，试比较在该处应用RT和UT方法的适用性。

（4分）
2、若对B4焊缝进行射线照相，比较源在外和源在内两种透照方式的优劣。

（4分）
3、对B4焊缝进行射线照相时，从给定的设备中选取哪台射线探伤设备？为什么？（4分）
4、检验时发现容器内壁（结构见图3）B4焊缝上存在一处裂纹，裂纹长度为52mm，深4.5mm，现采用挖补方法对裂纹部位进行返修，试说明修磨、焊补过程中需要采用的无损检测方法及实施的时机，并说明理由。

（5分）
5、按JB/T4730.2-2005的规定，提出对B4焊缝底片质量方面的具体要求。

（4分）。