集成电路保密协议书模板

集成电路保密协议书模板
甲方（披露方）：____________________
乙方（接收方）：____________________
鉴于甲方拥有涉及集成电路设计、制造、测试及相关技术信息的保密资料，乙方因业务合作需要，可能接触到甲方的保密资料。

为了保护甲方的商业秘密，确保双方合作的顺利进行，甲乙双方本着平等互利的原则，经友好协商，就保密资料的保护事宜达成如下协议：
第一条保密资料的定义
1.1 本协议所称的保密资料，包括但不限于甲方拥有的集成电路设计图纸、技术文档、工艺流程、测试数据、客户信息、商业计划、市场策略等非公开信息。

1.2 保密资料的形式可以是书面、电子、口头或其他任何形式。

第二条保密义务
2.1 乙方同意在合作期间及合作结束后的___年（以下简称“保密期限”）内，对从甲方获得的保密资料承担保密义务。

2.2 乙方不得将保密资料泄露给任何第三方，不得用于任何未经甲方书面同意的用途。

2.3 乙方应采取一切必要措施，防止保密资料的泄露、丢失或被不当使用。

第三条保密资料的使用
3.1 乙方仅在履行与甲方的业务合作中，且在甲方书面授权的范围内使用保密资料。

3.2 乙方应确保其员工、代理人或任何第三方在接触保密资料前，已
充分了解并同意遵守本协议的保密条款。

第四条保密资料的归还
4.1 合作结束后或甲方要求时，乙方应在___天内将所有保密资料（包
括但不限于原件、复印件、电子文档等）归还给甲方。

4.2 如保密资料无法归还，乙方应按照甲方的要求销毁，并提供销毁
证明。

第五条违约责任
5.1 如乙方违反本协议的保密义务，应赔偿甲方因此遭受的一切损失，并承担相应的法律责任。

5.2 赔偿范围包括但不限于甲方因保密资料泄露而遭受的直接经济损失、商誉损失以及为追究乙方责任而支付的合理费用。

第六条法律适用与争议解决
6.1 本协议的订立、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。

6.2 因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友
好协商解决；协商不成时，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起
诉讼。

第七条其他
7.1 本协议自双方授权代表签字盖章之日起生效。

7.2 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（披露方）：____________________
授权代表签字：____________________
日期：____________________
乙方（接收方）：____________________ 授权代表签字：____________________ 日期：____________________
（以下无正文）。