印刷线路板工艺流程PPT模板

晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 第3層次 (Gate) (Board)
第2層次 (Card)
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体 ，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏 形。如下图：
A、内层线路 (微影)
B、层压
C、钻孔 (镭射钻孔)
D、沉铜电镀
E、外层线路
F、湿膜 (防焊)
G、表面工艺
H、后工序

A、内层线路流程介绍（微影） • 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
曝光
DES
内层 AOI
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
印刷电路板工艺流程培训教材

方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、 软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。 Founder Group's IT sector is a leader in information technology, providing comprehensive solutions, including IT services, software, hardware,

内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚
可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类
• 注意事项: • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
4. 1984年，日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构， HDI（High Density Interconnection）技术兴起。
5. 2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约 占世界总产值470亿美元的20%。

3、PCB的分类
2. 1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技 术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer)” ，就是沿袭其发明而来的。
3. 1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB） ，将印刷电路板推上了更高一层楼。

1、PCB的角色
PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而 成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称 印制板。
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分 则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
UV光 曝光前
贴上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film) • 工艺原理：
干膜
压膜

压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移
到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) • 工艺原理：
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特 殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来 简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
☆. 以层次分
a. 单面板 ;b. 双面板 ; c. 多层板 ;
☆. 以成品软硬区分
a. 硬板 b. 软板 c. 软硬结合板
☆以产品结构分
a. 普通多层板 b.HDI板 c.机械盲埋孔板
☆以产品用途分
a. 金手指卡板 ;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）; c、IC载板 d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑 主板、电源板、金属基板等）

单面板
双面板

多层板

硬板 软硬复合板 软板


26LBiblioteka 4、PCB流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分 进行介绍，分类及流程如下：
and
制作人：火龙果
珠海方正印刷电路板发展有限公司
Zhuhai Founder PCB Development2L0i1m9i/t8e/d10
PCB生产工艺流程

主要内容
• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类 • 4、PCB流程介绍

内层线路--前处理介绍
• 化学前处理(PRETREAT):
• 目的: • 通过微蚀液,去除铜面上的污染
物，增加铜面粗糙度,以利于后 续的压膜及线路制作
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
示意图

内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式
PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件
接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能 的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能 的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被 怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂， 所以PCB的生产控制尤为严格和重要。