基于平面估计的三维测量相位展开新方法

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基于平面估计的三维测量相位展开新方法
罗兵;薛敏
【期刊名称】《计算机测量与控制》
【年(卷),期】2016(24)9
【摘要】工业自动化生产中微米级的三维测量大多采用相位测量轮廓术,但其中现有的包裹相位展开方法容易受图像噪声和相位突变的干扰;在电路板贴片安装的锡膏三维测量中,利用电路板的平面区域包裹相位信息进行平面估计,然后全局相位展开向拟合平面靠拢,根据统计信息确定参数,得到连续相位;利用展开后的相位再进行电路板平面的二次曲面拟合,提高基平面的拟合精度和相对高度;对比实验证明了该方法的鲁棒性和快速性,处理时间短,不受噪声、相位突变、阴影等干扰.
【总页数】4页(P43-46)
【作者】罗兵;薛敏
【作者单位】五邑大学计算机学院,广东江门 529020;五邑大学计算机学院,广东江门 529020
【正文语种】中文
【中图分类】TP216
【相关文献】
1.结合二维信息的PMP三维测量相位展开方法 [J], 易群生;章云;罗兵
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