置氢质量分数0.4%Ti600合金扩散连接

置氢质量分数0.4%Ti600合金扩散连接
张蕾;滕俊飞;侯金保
【期刊名称】《材料工程》
【年(卷),期】2008(000)009
【摘要】进行了置氢质量分数0.4%的新型高温钛合金Ti600的真空扩散连接及接头力学性能测试,利用光学金相(OM)、扫描电镜(SEM)分析手段研究了连接工艺参数对界面孔洞弥合的影响以及拉伸断口特点.结果表明:氢元素能够显著提高扩散连接界面孔洞弥合率;随着连接温度的升高、连接时间的延长以及连接压力的增大,界面孔洞逐渐减少;当连接温度T=875℃,保温时间t=60min,焊接压力P=5MPa时,实现置氢Ti600的良好扩散结合,界面扩散孔洞消失;接头室温拉伸强度达
1013MPa,为等条件下母材强度的96%,断口呈明显韧窝形貌.
【总页数】4页(P28-31)
【作者】张蕾;滕俊飞;侯金保
【作者单位】北京航空制造工程研究所102研究室,北京,100024;北京航空制造工程研究所102研究室,北京,100024;北京航空制造工程研究所102研究室,北
京,100024
【正文语种】中文
【中图分类】TG453.9
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