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寒假电子工艺实习报告
制作《寒假电子技术实习报告》印刷电路板版的基本步骤如下:印刷薄膜纸、露出电路板、显影、腐蚀、打孔、用软件电路图连接跳线。

制版布局要求整体美观、平衡、密度、有序布线、合理防止相互干扰、尽量减少过线孔、降低平行线密度等。

通过观看这段视频，我对印刷电路板的制作方法和表面贴装焊接的工艺流程有了初步的了解，为以后的实际操作打下了基础。

2 、印刷电路板制造工艺总结软件绘制电路图布线应有合理的趋势，不要相互混淆，以免相互干扰。

最好的方向是沿着一条直线，以避免环形路线。

焊接准备:准备焊丝和烙铁。

熔化焊料:当焊件被加热到能够熔化焊料的温度时，焊丝将开始熔化并润湿焊点。

拆除烙铁:在焊锡完全浸湿焊点后拆除烙铁、烙铁的表面处理:手工烙铁焊接中遇到的烙铁经常需要进行表面清理，以清除焊接表面的铁锈、油污、灰尘和其他影响焊接质量的杂质。

手动操作通常使用简单易行的方法，如机械刮擦和用酒精、丙酮擦洗。

不要使用过量的焊剂:合适的焊料应该是要形成的焊点，松香水只能浸泡。

不要让松香水通过印刷板流到部件表面或插座。

当使用松香焊料时，不需要额外的焊剂。

焊料数量应适当。

操作经验:手工焊接用于完成部件的焊丝焊接、立体结构的焊接等。

掌握手工焊接的基本操作方法。

锡膏印刷机印刷:用合适的刮网角度准确定位并涂上锡膏。

焊膏的量不能太多或太少。

回流焊机焊接:根据焊膏产品的要求设定合适的温度曲线。

SMC和SMD不能用手拿着。

锡珠:查看后续焊盘、元件引脚和焊膏是否氧化，调整模板开口和焊盘之间的精确对准，调整z轴压力，调整预热区激活区的升温速率，检查模板开口和轮廓是否清晰，必要时更换模板。

铋焊膏增加印刷厚度。

焊点锡少，焊料量不足:增加模板厚度，增加印刷压力，关机后开机。

检查模板是否被阻止。

选择可焊性更好的焊盘和元件，以增加回流时间。

冷焊(深焊点表面、粗糙，北汉无熔化):根据供应商提供的曲线参考调整回流焊温度曲线，然后根据生产产品的实际情况调整新的焊膏检测设备以正常校正预热条件。

安装并焊接电位计总成。

请注意，电位计与印版齐平。

焊接后对所有部件进行目视检查。

搜索广播电台。

蜡封线圈:测试后，在线圈L中加入适量泡沫塑料，并滴加适量蜡固定线圈。

组装完成后，安装电池，插入耳机进行检查，这样点源开关手感好，音量正常，听音可调，表面正常。

该音频功率放大器制造简单，元件通用、，易于购买，易于组装，智能化程度高。

特别方便使用。

在这个过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都非常小心。

另外，调试必须一步一步地完成，否则很容易烧坏组件。

七、工艺实践总结和经验通过这次电子工艺实践，我掌握了常用元器件和材料的种类、型号、规格、符号、性能和一般选择知识，熟悉常用仪器仪表的功能和测量方法，掌握了电子产品安装和焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，独立焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理。

并独立完成成品调试工作。

了解印刷电路板的制造工艺和生产流程，掌握印刷电路板的计算机绘图方法，可以设计简单的印刷电路板布线图，了解电子产品工业制造的工艺流程和新技术。

通过实践，我把我的知识应用到了我的实际生活和工作中。

我极大地锻炼了我的动手能力，培养了我面对和解决困难的勇气，提高了我解决问题的能力，也提高了我的团队意识和集体主义。

最后，在老师的指导下，任务顺利完成。