缺陷的种类及产生的原因
钢构件中常见缺陷的种类及产生的原因
钢构件中常见缺陷的种类及产生的原因一、钢焊缝中常见缺陷及产生的原因1、外观缺陷（1）咬边:由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
（2）焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
（3）、凹坑:焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
（4）、未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
（5）、烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
（6）、其他表面缺陷①表面成形不良②错边③塌陷④弧坑⑤焊接变形2、气孔:焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
3、夹渣:焊后残留在焊缝中的焊渣。
4、焊接裂纹:在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
5、未焊透:焊接时接头根部未完全熔透的现象，对对接焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
6．未熔合:熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分，电阻点焊指母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
二、铸件中常见缺陷及产生的原因序缺陷名称缺陷特征1 气孔在铸件内部、表面或近于表面处，有大小不等的光滑孔眼，形状有圆的、长的及不规则的，有单个的，也有聚集成片的。
颜色有白色的或带一层暗色，有时覆有一层氧化皮。
2 缩孔在铸件厚断面内部、两交界面的内部及厚断面和薄断面交接处的内部或表面，形状不规则，孔内粗糙不平，晶粒粗大。
3 疏松在铸件内部微小而不连贯的缩孔，聚集在一处或多处，晶粒粗大，各晶粒间存在很小的孔眼，水压试验时渗水。
4 密集气孔在铸件内部或表面形状不规则的孔眼。
孔眼不光滑，里面全部或部分充塞着熔渣。
5 热裂在铸件上有穿透或不穿透的裂纹（注要是弯曲形的），开裂处金属表皮氧化。
6 冷裂在铸件上有穿透或不穿透的裂纹（主要是直的），开裂处金属表皮氧化。
第七章缺陷的种类及产生的原因
第七章缺陷的种类及产生的原因缺陷是指产品或系统设计或制造过程中的不完善之处，可能导致产品质量不达标、功能缺失、性能不稳定等问题。
在第七章中，我们将讨论缺陷的种类以及这些缺陷产生的原因。
首先，我们来介绍几种常见的缺陷类型：1.功能缺陷：产品或系统无法按照设计或预期的功能运行，无法满足用户需求。
例如，一个文字处理软件无法正确打开一些文件格式。
2.可靠性缺陷：产品或系统在长时间使用或特定条件下出现故障或不稳定。
例如，一台电器在高温环境下容易过热并导致断电。
3.安全性缺陷：产品或系统存在潜在的威胁用户安全的漏洞或弱点。
例如，一个电子商务网站的支付系统没有有效的加密机制，容易导致用户的个人信息被盗。
4.易用性缺陷：产品或系统使用过程中存在操作复杂、界面不友好等问题，用户难以理解和掌握。
例如，一个手机应用程序的设置界面过于复杂，导致用户无法轻松调整功能设置。
5.兼容性缺陷：产品或系统在与其他设备或软件进行协作时出现问题，无法与其正常沟通或共享数据。
例如，一个操作系统无法与特定型号的打印机进行连接。
接下来，我们来探讨导致这些缺陷产生的原因：1.设计不合理：产品或系统在设计阶段没有充分考虑用户需求、使用场景和可能出现的问题，导致功能缺失、易用性差等问题。
2.编程错误：在软件开发过程中，程序员可能会犯错或存在逻辑错误，导致功能异常、安全漏洞等问题。
3.制造过程缺陷：在产品制造过程中，可能存在材料不合格、工艺不标准等问题，导致产品质量缺陷。
4.管理不善：项目管理不善，导致定义不清晰的需求、进度控制不足等问题，从而导致缺陷的产生。
5.版本控制不当：软件开发过程中，管理人员未能正确管理和控制不同版本的代码，导致错误的代码被部署到生产环境中。
总结起来，缺陷的种类和产生原因是多种多样的，包括设计不合理、编程错误、制造过程缺陷等。
为了减少和避免这些缺陷，企业应加强项目管理、进行有效的质量控制，并投入足够的时间和资源进行测试和验证工作，以确保产品或系统达到用户的要求和期望。
技能培训资料：常见的焊接缺陷
1、焊接夹渣焊接夹渣缺陷是指焊后熔渣残留在焊缝中的情况。
夹渣主要有金属夹渣即夹铝或夹铜和非金属夹渣即焊条药皮、焊剂、硫化物、氧化物或氮化物留存在焊缝中。
夹渣产生的主要原因是破口清理不彻底、坡口尺寸不符合设计要求、焊条质量不合格等。
2、焊接凹坑焊接凹坑是指在收弧和断弧时操作不当而在焊道末端形成的凹陷部分。
主要产生的原因是焊接材料在焊接过程中停留时间不够，填充金属不够导致的。
其危害是导致焊缝的横截面减少，凹坑处容易产生偏析或杂质汇集，从而易形成气孔、灰渣或裂纹。
3、焊接裂纹焊接裂纹主要是指焊缝中金属原子结合遭到破坏，从而形成新的界面而形成的裂缝。
焊接裂纹按温度可分为热裂纹、再热裂纹、冷裂纹、层状撕裂。
裂纹再焊接工艺里是最严重的一种缺陷，也是导致焊接结构失效而引发事故的主要原因。
4、焊接气孔焊接气孔主要是在熔池中的气泡在金属凝固时未能及时逸出而形成的空穴。
其主要产生原因是电弧保护不到位，弧太长或者焊接材料有锈，气体保护介质不纯以及坡口处理不到位。
5、焊接咬边焊接咬边是指沿着焊趾，在焊件部分形成凹陷或者沟槽。
主要形成原因是焊接参数选择不正确、焊速太慢、电弧拉得太长、电流过大、焊枪位置不准确导致。
其危害导致焊件工作截面减小，咬边处应力集中。
6、焊接焊瘤焊瘤是指金属溢流到加热不足的焊件或焊缝上，未能与焊件和金属熔合在一起而堆积的金属缺陷。
主要形成原因是焊接参数选择不符合设计要求、焊接坡口清理不到位、焊接速度太慢等。
7、焊接局部烧穿焊接局部烧穿是指焊接过程中，焊接部位熔透至坡口背面，形成穿孔现象。
主要产生原因是焊接电流太大、焊件加热过高、坡口对接空隙太大、焊接速度太慢、电弧停留时间太长等8、焊接未焊透焊接未焊透是指焊缝的熔透深度小于板厚时形成的。
在单面时，焊缝熔透到达不了焊件底部；双面焊时两道焊缝熔深总厚度小于焊件厚度而形成的。
主要形成原因有焊条位置不准确，偏离中心位置；坡口角度太小，焊接空隙小钝边太大；电流太小等。
缺陷的种类及产生的原因
性能缺陷
总结词
性能缺陷是指程序运行缓慢或资源消耗过大，如响应时间过长、内存泄漏等。
详细描述
性能缺陷可能是由于算法效率低下、资源管理不当或系统资源不足导致的。性能缺陷会影响程序的可用性和效率， 降低用户体验和工作效率。
安全缺陷
总结词
安全缺陷是指程序存在安全漏洞，可能导致未陷相关标准的制定和完善，规范缺 陷的检测、处理和预防等方面的操作流程 ，提高行业整体水平。
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展望
未来研究方向
技术创新
针对现有缺陷研究的不足，未来的研究应 更加注重缺陷的早期发现、快速处理和预 防措施的有效性评估等方面。
鼓励技术创新，开发更加高效、准确的缺 陷检测和处理方法，提高产品质量和可靠 性。
跨学科合作
标准化建设
加强跨学科合作，借鉴其他领域的先进理 论和技术，促进缺陷研究领域的整体发展 。
缺陷的种类及产生的原因
• 引言 • 缺陷的种类 • 缺陷产生的原因 • 预防和解决缺陷的方法 • 结论
01
引言
目的和背景
缺陷管理在现代软件开发中的重要性
随着软件开发的复杂性和规模的增加，缺陷管理成为确保软件质量和可靠性的关 键因素。
缺陷对软件质量的影响
缺陷可能导致软件运行不稳定、功能失效或数据丢失，严重影响用户体验和企业 的声誉。
在项目完成后进行验收测试，确保项目满足 用户需求。
持续维护和更新
维护
在程序运行过程中，定期进行维护，修复发 现的缺陷。
更新
及时更新软件版本，修复已知的缺陷和漏洞。
文档
编写详细的文档，记录程序运行情况和修复 的缺陷，方便后期维护。
05
结论
总结
产品缺陷的概念和种类
产品缺陷的概念和种类概念产品缺陷指的是产品在设计、制造或售后服务过程中出现的错误或缺陷。
它可能导致产品无法正常使用、功能不完善或存在安全隐患等问题。
产品缺陷在市场经济中非常常见，消费者购买产品后发现问题时，他们常常会寻求售后维权或者要求退货。
产品缺陷的种类1. 设计缺陷：设计缺陷指的是产品在设计阶段就存在的问题，导致产品无法满足消费者需求或者容易出现故障。
设计缺陷可能源自于设计师对产品功能的理解错误、抄袭他人设计或者不同厂家间技术差异等。
比如，某个家电公司生产的电饭锅在设计时忽略了实际需求，导致加热不均匀或者小心烧焦食物。
2. 制造缺陷：制造缺陷指的是产品在制造过程中出现的错误，导致产品无法正常工作或者存在安全隐患。
制造缺陷可能来自于工艺不当、原材料选择有误、生产设备老化或者操作失误等。
比如，某个汽车制造商在生产过程中没有严格控制质量，导致汽车零部件容易断裂或者接缝易开裂。
3. 包装缺陷：包装缺陷指的是产品在包装过程中出现的问题，导致产品容易损坏或者影响产品使用。
包装缺陷可能产生于包装材料的质量问题、包装设计的不合理或者包装过程中的操作失误等。
比如，某个食品生产企业在包装产品时使用了低质量的塑料袋，导致产品在运输过程中易破裂，影响食品的安全性。
4. 表示缺陷：表示缺陷指的是产品在市场营销过程中表述失误或者虚假宣传等问题，导致消费者对产品性能、功能或者质量有误解。
表示缺陷可能来自于企业在广告宣传中的夸大其词、销售人员对产品性能的不正确说明或者标签贴错等。
比如，某个化妆品公司在产品广告中宣称可以即时祛皱，吸引了很多消费者购买，但实际效果却非常有限。
5. 效能缺陷：效能缺陷指的是产品在正常使用时无法满足消费者的期望或者功能不完善的问题。
效能缺陷可能源自于产品设计时对市场需求的误判、制造工艺的不完善或者未发现的技术难题等。
比如，某个电子公司生产的智能手机屏幕显示效果不清晰，导致用户体验差。
6. 安全缺陷：安全缺陷指的是产品在使用过程中存在安全隐患或者对用户造成伤害的问题。
缺陷种类及产生原因
淄博特检院
徐长业
第七章
缺陷种类及产生原因
无损检测最主要的用途是探测缺陷。了解材料 和焊逢中的缺陷种类和产生原因，有助于正确的 选择无损检测方法，正确判断和分析检测结果。
第七章
缺陷种类及产生原因
一、钢焊缝中常见缺陷及产生原因 1，外观缺陷 外观缺陷（表面缺陷）：不借助仪器，从工件表面肉眼可以 发现的缺陷 （1）咬边：沿着焊趾，在母材部分形成的凹馅或沟槽。 产生原因：是因为电弧热量太高，电流太大，运条速度太 小，焊条与工件角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊 接次序不合理；直流焊时磁偏吹；焊接位置会加剧咬边。 产生的电弧将焊逢边缘的母材熔化没有得到熔敷金属的充 分补充所留下的缺口。 危害：咬边减小了母材的有效截面积，降低构件的承载能 力，同时造成应力集中，发展裂纹源。
第七章 缺陷的种类及产生原因
谢谢
第七章 缺陷的种类及产生原因
危害：焊瘤常伴未熔合、夹渣缺陷。焊瘤改变了焊缝 的实际尺寸，应力集中。 管子内部焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。
Hale Waihona Puke 第七章 缺陷种类及产生原因
（3）凹坑：焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 产生原因是由于收弧时焊条未作短时间停留造成的。横， 立，仰焊位置常常在焊缝背面根部产生内凹。 危害 减小了焊缝的有效截面积，应力集中，弧坑常带有 裂纹 （4）未焊瞒：焊缝表面上连续的或断续的沟槽。 填充金属不足是产生未焊瞒的根本原因。规范太弱，焊条过 细，运条不当等均会容易产生未填瞒。 危害 减小了焊缝的有效截面积，消弱了焊缝，应力集中 规范弱，增大冷却速度，易产生气孔。裂纹缺陷
缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
产生原因： （1）坡口尺寸不合理。 （2）坡口有污物。 （3）焊接线能量过小。 （4）多层焊时，层间清渣不彻底。 （5）焊缝散热太快，液态金属凝固过快。 （6）药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金 反应不完全，脱渣性不好等。 （7）钨极焊时电流过大，钨极融化脱落焊缝内。 （8）手工焊时焊条摆动不真确，熔渣不利于上浮。 夹渣危害：点状夹渣与气孔相同，带有尖端夹渣易形 成应力集中，可能形成裂纹，危害比较大。 防止措施
缺陷种类及产生原因
环境因素
如温度、湿度、清洁度等环境条件对产品质量产生影响。
要点二
管理因素
如质量管理体系不完善、质量控制不严格等管理问题导致 产品质量问题。
04
针对不同缺陷种类的预防措施
外观缺陷预防措施
严格控制原材料质量
对进厂的原材料进行严格的检验，确保其质 量符合标准。
优化生产工艺
改进生产工艺，降低产品外观缺陷的发生率 。
随着人工智能和机器学习技术的发展，未来将有更多智能 化检测工具用于发现和修复缺陷，提高软件质量和开发效 率。
自动化测试
自动化测试将在未来得到更广泛的应用，通过自动化工具 和框架实现测试用例的自动生成、执行和分析，提高测试 效率和质量。
全流程质量管理
未来软件开发将更加注重全流程质量管理，从需求分析、 设计、编码、测试到发布等各个环节进行严格的质量控制 。
改进开发流程
通过对缺陷产生原因的分析，可以发现开发流程中存在的问题和不足，从而针对性地改进开发流程，提 高开发效率和软件质量。
报告目的和结构
报告目的
本报告旨在对软件缺陷的种类及产生原因进行深入分析，为制定有效的预防和纠正措施提供依据，以提高软件的 质量和可靠性。
报告结构
本报告将首先介绍缺陷的定义和分类，然后分析缺陷产生原因的重要性，接着详细阐述各类缺陷的产生原因，最 后提出预防和纠正措施的建议。
05
案例分析：典型产品缺陷及产生原因
案例一：手机外观划痕问题
01 02 03 04
缺陷描述：手机外壳或屏幕上出现明显的划痕，影响外观和使用体验 。
产生原因
生产工艺问题：如外壳材料质量差、加工过程中操作不当等。
使用环境问题：如长时间接触钥匙、硬币等硬物，或在沙尘较多的环 境下使用。
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施1）焊缝尺寸不符合要求焊波粗，外形高低不平，焊缝加强高度过低或者过高，焊波宽度不一及角焊缝单边或下陷量过大，其原因是：1，焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；2，焊接规范选用不当；3，运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当角焊缝的K 值不等—一般发生在角平焊，也称偏下。
偏下或焊缝没有圆滑过渡会引起应力集中，容易产生焊接裂纹。
焊条角度问题，应该考虑铁水受重力影响问题。
许多教授在编写教材注重理论性而忽略实用性。
焊条角度适当上抬，48/42 度合适。
另外，在K 值要求较大时，尽量采用斜圆圈型运条方法。
时没有进行调整。
三是在熔池边缘停留时间不均匀。
所以焊接时焊接速度均匀、考虑坡口宽度、熔池边缘停留时间合适。
焊缝高低不一致：与焊接速度不均匀有关外，与弧长变化有关。
所以采用均匀的焊接速度、保持一定的弧长，是防止焊缝高低不一致的有效措施。
弧坑：息弧时过快。
与焊接电流过大、收弧方法不当有关。
平焊缝可以采用多种收弧方法，例如回焊法、画圈法、反复息弧法。
立对接、立角焊采用反复息弧法，减小焊接电流法。
焊缝尺寸不符合要求，在凸起时应力集中，产生裂纹；在焊缝尺寸不足时，降低承载能力；所以在焊接前尽量预防，在焊接中尽量防止，在焊接以后及时修补，保证焊缝尺寸符合施工图纸要求。
2）夹渣在焊缝金属内部或熔合线部位存在的非金属夹杂物，夹渣对力学性能有影响，影响程度与夹渣的数量和形状有关，其产生的原因是：1，多层焊时每层焊渣未清除干净2，焊件上留有厚锈；3，焊条药皮的物理性能不当；4，焊层形状不良，坡口角度设计不当5，焊缝的熔宽与熔深之比过小，咬边过深；6，电流过小，焊速过快，熔渣来不及浮出。
夹渣是非金属化合物在焊接熔池冷却没有及时上浮而被封闭在焊缝内，所以与清渣不够、打底层、填充层的成型太差、焊条角度没有进行调整而及时对准坡口两个死角，焊接速度过快、焊接电流过小、非正规的运条方法，没有分清铁水与熔渣，保持熔池的净化氛围。
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因汇报人：日期:•缺陷种类概述•硬件缺陷产生原因•软件缺陷产生原因目录•流程缺陷产生原因01缺陷种类概述设备或部件出现故障，导致系统无法正常运行。
硬件故障硬件配置不符合系统要求，如内存不足、硬盘空间不足等。
硬件配置不当不同品牌或型号的硬件设备之间存在兼容性问题，导致系统不稳定。
硬件兼容性问题1 2 3软件功能不完善或存在错误，无法满足用户需求。
功能缺陷软件运行速度慢或资源占用过多，影响用户体验。
性能缺陷软件存在安全漏洞，容易被攻击者利用。
安全缺陷流程设计不符合实际业务需求，导致工作效率低下。
流程设计不合理流程执行不规范流程监管不到位流程执行过程中存在不规范操作，导致工作出错或延误。
对流程的监管不到位，无法及时发现和解决问题。
030201流程缺陷02硬件缺陷产生原因硬件设计过程中，可能存在设计缺陷或不合理之处，导致硬件在运行过程中出现故障或性能下降。
设计不合理硬件设计完成后，如果没有进行充分的测试和验证，可能存在潜在的问题和缺陷。
缺乏充分测试硬件设计问题硬件制造过程中，可能存在制造工艺不良或质量控制不严格等问题，导致硬件出现缺陷。
硬件制造过程中使用的原材料可能存在质量问题，如材料老化、性能不稳定等，导致硬件出现缺陷。
制造工艺问题原材料问题制造工艺不良硬件老化问题硬件使用时间过长，可能导致硬件部件老化、磨损或性能下降，从而产生缺陷。
环境因素影响环境因素如温度、湿度、电磁干扰等可能对硬件造成影响，加速硬件老化过程，导致硬件出现缺陷。
03软件缺陷产生原因在软件开发过程中，如果需求定义不清晰、不准确或存在歧义，开发人员可能会误解或忽略某些细节，从而导致软件缺陷的产生。
需求不明确随着项目进展，需求可能会发生变化。
如果变更频繁且未及时通知开发人员，可能会导致开发人员按照旧的需求进行开发，从而引入缺陷。
需求变更频繁需求不明确或变更频繁语法错误编写代码时可能出现语法错误，如拼写错误、缺少分号、括号不匹配等，这些错误可能导致程序无法正常运行。
铸造缺陷的种类和原因
铸造缺陷的种类和原因铸造是一种常见的金属加工方法，在各个行业都有广泛应用。
然而，在铸造过程中，不可避免地会出现一些缺陷，这些缺陷可能会对产品的质量和性能产生负面影响。
了解这些缺陷的种类和原因，可以帮助我们更好地预防和解决铸造过程中的问题。
首先，铸造缺陷可以分为几个主要的种类。
1. 气孔气孔是指在铸件中存在的气体腔隙。
气孔的形态可以是孤立的、散布的或串联的，大小也有不同。
气孔的产生原因主要有两个方面：一是金属液中存在溶解的气体，在凝固过程中析出形成气泡；二是砂型中残留的水分、挥发性物质等在高温下挥发形成气泡。
2. 夹杂物夹杂物是指铸件中存在的杂质，可能是金属或非金属的固体颗粒。
常见的夹杂物有砂粒、氧化物、硫化物等。
夹杂物的产生主要有以下几个原因：一是金属液中的杂质无法完全除去，例如炉渣、夹砂等；二是金属液中杂质与熔融金属相互反应生成新的化合物；三是金属液在注入过程中与空气接触，氧化形成氧化物。
3. 收缩缺陷收缩缺陷是指铸件因为金属凝固收缩而产生的缺陷。
由于金属凝固时体积缩小，如果铸型或冷却速度不合理，就会出现收缩缺陷。
常见的收缩缺陷有未凝固收缩孔、凝固收缩裂缝等。
4. 热裂缺陷热裂缺陷是指铸件在冷却过程中由于温度梯度或应力引起的裂纹。
热裂缺陷的主要原因有两个方面：一是铸型或冷却系统的设计不合理，导致温度梯度过大；二是铸件内部存在应力集中区域，如尖角、过薄或结构设计不佳的地方。
了解了铸造缺陷的种类，接下来我们需要探究这些缺陷产生的原因。
铸造缺陷的产生原因是多方面的，需要从金属液、模具和操作等多个方面综合考虑。
首先，金属液质量是产生铸造缺陷的关键因素之一。
金属液中的杂质和气体含量过高，会导致气孔和夹杂物的产生。
此外，金属液的温度、合金成分、浇注速度等也会影响铸造缺陷的形成。
其次，模具的设计和制造也是铸造缺陷的重要原因。
模具的结构设计不合理，如冷却系统不畅、浇注系统设计不良等，都会导致铸造缺陷的产生。
此外，模具材料的选择和加工工艺的控制也会对铸造质量产生影响。
缺陷种类及产生原因
网络架构缺陷主要包括不合理的网络拓扑结构、过度的网络中心、缺乏容错 机制和冗余设计等问题。这些缺陷可能导致网络性能下降、故障频繁发生且 难以维护和管理。
网络协议缺陷
总结词
网络协议缺陷是指在网络通信协议中存在的漏洞、不完备或不合理之处，可能导 致网络安全问题或通信故障。
详细描述
网络协议缺陷包括协议实现的错误、协议本身的漏洞、缺乏身份认证和数据加密 等安全功能，以及协议间的兼容性问题等。这些缺陷可能导致数据泄露、完整性 受损以及通信中断等问题。
硬件缺陷种类
硬件设计缺陷
缺乏整体规划
设计时缺乏整体考虑，导 致硬件结构不合理，性能 不 不合适，影响硬件的功能 和性能。
信号干扰
设计时未充分考虑信号的 干扰问题，导致信号传输 不稳定或误差较大。
硬件制造缺陷
制造工艺不稳定
制造过程中出现误差或缺陷， 导致硬件性能下降或出现故障
换机、防火墙等。
网络监听和拦截
网络通信未加密或未受到适当 的监控和拦截，导致攻击者可
以窃听通信内容。
无线网络安全问题
无线网络未受到正确的安全保 护，例如未加密或使用了弱密 码，导致攻击者可以接入网络
并进行恶意操作。
06
管理缺陷种类
项目管理缺陷
01
缺乏明确的目标和计 划
没有明确的项目目标和计划，会导致 项目无法顺利进行，出现混乱和延误 。
网络设备缺陷
总结词
网络设备缺陷是指网络硬件设备或软件中存在的故障或漏洞 ，导致网络系统不能正常运行或存在安全隐患。
详细描述
网络设备缺陷主要包括设备性能不足、硬件故障、软件漏洞 或配置错误等问题。这些缺陷可能导致网络服务中断、数据 传输速度变慢或受到攻击等问题。
铸件缺陷的种类产生的原因
铸件缺陷的种类产生的原因铸造生产工序繁多，铸件缺陷的种类很多，产生的原因也很复杂。
类别缺陷名称和特征主要原因分析孔洞气孔铸件内部出现的孔洞，常为梨形、球形，孔的内壁较光滑1．砂型和型芯紧实度过高2．型砂太湿，起模、修型时刷水过多3．砂芯未烘干或通气道堵塞4．浇注系统不正确，气体排不出去缩孔铸件厚截面处出现的形状极不规则的孔洞，孔的内壁粗糙缩松铸件截面上细小而分散的缩孔1．浇注系统或冒口设置不正确，无法补缩或补缩不足2．浇注温度过高，金属液收缩过大3．铸件设计不合理，壁厚不均匀无法补缩4．与金属液化学成分有关，铸铁中C、si含量少、合金元素多时易出现缩松砂眼铸件内部或表面带有砂粒的孔洞1．型砂和芯砂强度不够或局部没舂实，掉砂2．型腔、浇注系统内散砂未吹净3．合箱时砂型局部挤坏，掉砂4．浇注系统不合理，冲坏砂型(芯)渣气孔铸件浇注时的上表面充满熔渣的孔洞，常与气孔并存，大小不一，成群集结1．浇注温度太低，熔渣不易上浮2．浇注时没挡住熔渣3．浇注系统不正确，挡渣作用差表面缺陷机械粘砂铸件表面粘附着一层砂粒和金属的机械混合物，使表面粗糙1．砂型舂得太松，型腔表面不致密2．浇注温度过高，金属液渗透力大3．砂粒过粗，砂粒间空隙过大夹砂铸件表面产生的疤片状．金属突起物。
表面粗糙，边缘锐利，在金属片和铸件之间夹有一层型砂1．型砂热湿强度较低，型腔表面受热膨胀后易鼓起或开裂2．砂型局部紧实度过大，水分过多，水分烘干后，易出现脱皮3．内浇道过于集中，使局部砂型烘烤厉害4．浇注温度过高，浇注速度过慢裂纹热裂铸件开裂，裂纹断面严重氧化，呈暗蓝色，外形曲折而不规则冷裂裂纹断面不氧化，并发亮，有时轻微氧化，呈连续直线状1．砂型(芯)退让性差，阻碍铸件收缩而引起过大的内应力2．浇注系统开设不当，阻碍铸件收缩3．铸件设计不合理，薄厚差别大。
缺陷种类及产生原因分析
焊接缺陷及其特征 4.裂纹（焊接裂纹）：
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部 地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙， 称为焊接裂纹。 按其尺寸分为宏观、微观、超显微裂纹 按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹 按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊 趾裂纹及热响裂纹。 按产生的条件和时机可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹 等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
焊接缺陷及其特征
3，夹渣：指焊后熔渣残留于焊缝中的现象。 夹渣又分金属夹渣和非金属夹渣两种。
焊接缺陷及其特征
产生原因： （1）坡口尺寸不合理。 （2）坡口有污物。 （3）焊接线能量过小。 （4）多层焊时，层间清渣不彻底。 （5）焊缝散热太快，液态金属凝固过快。 （6）药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全 ，脱渣性不好等。 （7）钨极焊时电流过大，钨极融化脱落焊缝内。 （8）手工焊时焊条摆动不真确，熔渣不利于上浮。 夹渣危害：点状夹渣与气孔相同，带有尖端夹渣易形成应力集中 ，可能形成裂纹，危害比较大。
3．无坡口未焊透
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
二，铸件中常见缺陷 铸件是承压类特种设备中较少的工件，所以对常见 缺陷在这里只是简单介绍： 其常见缺陷有： 1. 气孔 2. 夹渣 3. 夹砂 4. 密集气孔 5. 冷隔 6. 缩孔和疏松 7. 裂纹。
焊接缺陷及其特征
第七章
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因 无损检测最主要的用途是探测缺陷。了解材料 和焊逢中的缺陷种类和产生原因，有助于正确的 选择无损检测方法，正确判断和分析检测结果。
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因
开发过程不规范
代码编写错误： 开发人员编写 代码时出现错 误，导致缺陷
产生。
需求变更：需 求变更未及时 更新，导致开 发过程中出现
偏差。
测试不足：测 试阶段未充分 测试，导致缺 陷未被及时发
现。
代码审查不严 格：代码审查 不严格，导致 缺陷未被及时 发现和修复。
原因：测试用例覆盖不全，遗漏了 某些场景或条件
添加 标题
修复建议：对于显示类缺陷，需要从设计、 开发、测试等各个环节进行排查和修复， 确保产品或服务的显示效果符合用户期望。
添加 标题
预防措施：为了减少显示类缺陷的出现，需要在 产品设计阶段就充分考虑用户体验，制定详细的 测试计划并严格执行，同时加强开发过程中的代 码审查和测试工作。
功能类缺陷
定义：产品或 服务的功能无 法满足用户需 求或期望的缺
测试不充分
解决方法：加强测试用例的覆盖率， 进行更全面的测试，包括功能测试、 性能测试、安全测试等添加标题添加源自题添加标题添加标题
产生的问题：产品上线后出现缺陷， 影响用户体验和产品质量
预防措施：提前规划测试工作，制 定详细的测试计划和测试方案，确 保测试的全面性和有效性
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解决方法：进行全 面的兼容性测试， 确保软件在不同环 境下正常运行
预防措施：在软件开发 过程中，应充分考虑不 同系统和硬件平台的差 异，并进行适配和测试
性能类缺陷
常见类型：响应时间过长、 系统崩溃、程序异常等。
产生原因：算法复杂度过高、 系统资源不足、代码错误等。
定义：指软件在特定条件下 性能降低或崩溃的现象。
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缺陷种类及产生原因
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目录
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因xx年xx月xx日CATALOGUE 目录•缺陷种类•产生原因•防止措施•案例分析01缺陷种类1 2 3产品表面存在明显的划痕、斑点、凹凸等不规则外观。
表面缺陷产品颜色与标准色存在较大差异，如偏黄、偏红等。
颜色偏差产品形状出现扭曲、变形等情况，如门窗、家具等。
形状扭曲功能性失效产品丧失了应有的功能，如灯泡不亮、空调制冷失效等。
性能下降产品性能未达到预期效果，如耳机音量小、显示器分辨率低等。
操作复杂产品操作过程过于复杂，导致用户难以掌握使用方法。
稳定性缺陷容易损坏产品在使用过程中容易发生损坏，如耳机线易断、手机屏易碎等。
寿命短产品使用寿命远低于预期，如电池寿命短、电子产品过早老化等。
维护困难产品维护保养困难，如空调清洗困难、洗衣机维修不便等。
010203数据泄露产品存在数据泄露的安全隐患，如个人信息被盗取、黑客入侵等。
危及人身安全产品存在危及人身安全的风险，如电器漏电、家具锐角等。
误操作风险产品操作不当可能导致严重后果，如微波炉误操作、洗衣机误触等。
安全性缺陷02产生原因03技术实现错误设计时对技术实现的预期和要求不明确，或者技术实现出现错误，导致产品或系统的功能或性能受到影响。
01缺乏全面性在产品或系统的设计阶段，由于未能全面考虑到所有潜在的用户需求、使用场景和风险因素，导致设计存在先天不足。
02缺乏灵活性设计时未能考虑到未来可能出现的技术发展、市场变化和用户需求变化等因素，导致产品或系统缺乏适应性和扩展性。
工艺流程不合理在工艺流程的设计阶段，未能合理规划工艺流程，导致生产效率低下或产品质量不稳定。
工艺参数不准确在工艺流程的执行阶段，未能准确控制工艺参数，导致产品质量波动或不合格。
工艺设备故障由于工艺设备故障或维护不当，导致产品质量受到影响或生产中断。
材料质量不合格由于材料质量不符合要求，导致产品在使用过程中出现性能下降或失效。
材料供应不足由于材料供应链出现问题，导致产品无法按时生产或交付。
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因汇报人：日期:目录CATALOGUE•缺陷种类•产生原因•解决方案•案例分析01CATALOGUE 缺陷种类总结词功能未实现或不符合需求详细描述功能缺陷是指软件或系统的功能没有实现或不符合用户需求。
这可能是由于需求不明确、开发人员误解或实现错误等原因引起的。
总结词性能不符合要求详细描述性能缺陷是指软件或系统的响应时间、吞吐量、资源利用率等性能指标没有达到预期要求。
这可能是由于算法复杂度高、系统资源不足、数据量过大等原因引起的。
界面不友好或不符合用户期望详细描述界面缺陷是指软件或系统的用户界面存在问题，如布局不合理、操作不流畅、样式不一致等，导致用户难以使用或不喜欢。
这可能是由于设计不合理、开发人员疏忽等原因引起的。
总结词界面缺陷VS安全性缺陷总结词详细描述存在安全漏洞或安全隐患安全性缺陷是指软件或系统存在安全漏洞或安全隐患，如身份验证不严格、数据泄露、权限提升等，可能威胁到用户的数据安全或系统稳定。
这可能是由于安全意识不强、防护措施不完善等原因引起的。
总结词与特定环境不兼容详细描述兼容性缺陷是指软件或系统在与特定环境交互时存在问题，如操作系统、浏览器、设备等，导致无法正常运行或出现错误。
这可能是由于开发过程中考虑不周全、环境差异等原因引起的。
兼容性缺陷02CATALOGUE 产生原因缺乏清晰的需求说明如果需求没有明确指出预期的功能和性能，开发人员可能会误解或混淆需求，导致实现错误的功能或不符合期望的性能。
要点一要点二需求变更频繁如果需求在开发过程中经常发生变化，开发人员可能会在适应新的需求时犯错误，或者在更改现有功能时引入新的缺陷。
需求不明确缺乏技术路线图如果没有制定明确的技术路线图，开发人员可能会在没有统一规划的情况下进行开发，导致系统架构不合理或技术实现不符合预期。
缺乏有效的架构设计如果没有进行有效的架构设计，系统可能会面临可扩展性、可靠性和性能方面的问题，这些问题会在开发过程中带来缺陷。
焊接缺陷种类、产生原因及预防措施
未融合
1、发生在焊条和母材、不同焊接层间； 2、未融合经常伴随夹渣。
夹渣与夹杂
1、包括非金属杂质及熔渣； 2、肯能存在于焊缝与母材间及焊缝层间。 1、可分为内咬边和外咬边； 2、咬边不仅减少了有效工作截面积，还在咬边 处形成应力集中； 3、咬边多出现在横、立、仰焊。 1、过多熔化的金属流到了位熔化的母材上； 2、常伴有未熔合和夹渣出现。 3、使焊缝实际尺寸发生偏差，而且容易造成应 力集中。
缺陷类型 热裂纹
缺陷特征 1、发生在焊缝区或热影响区，沿焊缝方向分 布； 2、有氧化色彩； 3、焊后即可见 1、处于焊道与母材熔合线附近的热影响区中， 为穿晶裂纹； 2、无氧化色彩； 3、有延后特性。
冷裂纹
气孔
1、氢气孔； 2、一氧化碳气孔（氧化铁和碳反应产生）； 3、氮气孔。
未焊透
1、分为表面未焊透和内部未焊透； 2、减小焊接面积，引起应力集中； 3、发生频率高。
咬边
焊瘤
烧穿
1、常见于薄板焊接。
产生原因 1、母材中硫、磷、铜等杂质含量过高； 2、街头中存在拉应力。
1、焊接接头淬火倾向严重，产生淬火组织； 2、接头含氢量较高； 3、存在较大的拉应力。
1、焊接部位不洁净，存在油水锈杂质； 2、焊条和焊剂受潮； 3、电流和焊接速度过大； 4、气体保护焊时气体流量过大。 1、坡口角度或间隙偏小，钝边过大，坡口边 缘不齐； 2、焊接工艺参数选、层与层之间的焊渣没有清除干净； 3、坡口不洁净。 1、坡口角度或电流太小； 2、弧长过长或极性不当； 3、坡口未清理干净； 4、层间焊渣为清理干净。 1、电流过高，电压过大，电弧过长偏吹； 2、运条角度不当，手法不稳，焊接焊接速度 过快。 1、电流过大造成焊接温度太高； 2、运条速度太慢； 3、操作不熟练。
设备缺陷的定义
设备缺陷的定义设备缺陷的定义设备缺陷是指制造、运输、安装或使用过程中出现的任何与设计规格不符合的问题，导致设备无法正常运行或存在安全隐患。
设备缺陷可能涉及机械、电子、化学等多个领域，对于企业和个人来说都可能带来严重的经济和人身伤害风险。
一、设备缺陷的种类1. 机械缺陷：机械缺陷是指由于材料强度不足、制造工艺不当、零部件装配不严密等原因导致机械设备出现故障或失效。
常见的机械故障包括轴承损坏、齿轮磨损、传动带断裂等。
2. 电子缺陷：电子缺陷是指由于电路板焊接不良、元器件老化等原因导致电子设备出现故障或失效。
常见的电子故障包括电路板短路、元器件损坏等。
3. 化学缺陷：化学缺陷是指由于制造过程中使用了劣质材料或者生产工艺不当导致设备出现化学反应，从而导致设备失效。
常见的化学故障包括管道堵塞、泄漏等。
4. 操作缺陷：操作缺陷是指由于人为原因导致设备出现故障或失效。
常见的操作故障包括误操作、未按照使用说明书使用等。
二、设备缺陷的危害1. 经济损失：设备缺陷可能导致企业生产停滞，从而造成生产线停工、订单延误等问题，给企业带来巨大的经济损失。
2. 人身伤害：设备缺陷可能导致人员受伤或死亡。
例如机械设备的传动带断裂、电子设备的短路等都可能对人员造成伤害。
3. 环境污染：化学缺陷可能导致管道泄漏，从而造成环境污染，对周围环境和生态系统造成破坏。
三、如何预防设备缺陷1. 设计阶段：在设计阶段应该注重材料选用和制造工艺，确保产品符合设计规格，并且具有足够的强度和耐用性。
2. 生产阶段：在生产过程中应该加强质量控制，确保生产工艺符合标准，材料质量过关。
3. 运输和安装阶段：在运输和安装过程中应该注意设备的包装和保护，确保设备不受损坏。
4. 使用阶段：在使用过程中应该按照使用说明书正确使用设备，并定期进行维护和检查，及时发现并修复设备缺陷。
四、设备缺陷的处理方法1. 维修：对于一些小的故障可以通过维修来解决。
例如更换零部件、调整机械结构等。
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3）危害性：
烧穿是锅炉压力容器压力管道产品上不允许存在的缺陷，它破坏了焊缝， 使接头丧失联接及承载能力。
4）预防措施：
（1）选用较小电流和合适的焊接速度。 （2）减小装配间隙，在焊缝背面加设垫板或药垫。 （3）使用脉冲焊，能有效地防止烧穿。
薛振林 陆志春
7.1.1外观缺陷
6、其他表面缺陷
熔合区裂纹
弧坑裂纹
热影响区裂纹
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7.1.4 裂纹
④按产生的条件和时机不同可分为: 热裂纹（产生于Ac3线附近的裂纹）结晶裂纹
冷裂纹（产生于马氏体转变温度M3点200-300 ℃以下的裂
纹）延迟裂纹
再热裂纹（接头冷却后再加热至550～650℃时产生的裂纹） 层状撕裂（金属中杂质偏析在施焊过程中在焊接应力或外拘 束应力作用下沿金属轧制方向开裂
3）焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
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7.1.2 气孔
5、气孔的危害性： 气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，从面降低了 接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起应力 集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。 6、防止气孔的措施： ① 清除焊丝，工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和 杂物。 ② 采用碱性焊条、焊剂时，要彻底烘干。 ③ 采用直流反接并用短电弧施焊。 ④ 焊前预热，减缓冷却速度。 ⑤ 用偏强的规范施焊。
4）预防措施：
（1）选用合理的规范， （2）采用正确的运条方式都有利于消除咬边。 （3）焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
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7.1.1外观缺陷
2、焊瘤
1）定义：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出， 冷却后形成未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
（1）电弧热量太高，即电流太大（2）运条速度太小而造成的（3）焊条 与工件间角度不正确，摆动不合理（4）电弧过长，焊接次序不合理等 （5）直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因（6）某些焊接位 置（立、横、仰）会加剧咬边。
3）危害性：
（1）咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力 （2）同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
5、危害性：
点状与气孔相似，带有尖角的夹渣会产生应力集中，其尖端还会发展 为裂纹源，其危害远比气孔严重。
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7.1.4 裂纹
1、定义：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部部位的金属 原子结合力遭到破坏而形成新的界面所产生的缝隙称之裂纹。 2、裂纹的分类 ①按尺寸大小可分为宏观裂纹、微观裂纹和超显微裂纹（指晶间或晶内裂纹）。
4、危害性：
（1）裂纹是焊接缺陷中危害性最大的一种。裂纹是一种面积型缺陷，它的出现 将显著减少承载面积。
（2）更严重的是裂纹端部形成尖锐缺口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏。 （3）冷裂纹因为其延迟特性和快速脆断特性，带来的危害往往是灾难性的。世 界上的锅炉压力容器压力管道事故绝大部分是由于裂纹引起的脆性破坏。
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7.1.1外观缺陷
5、烧穿 1）定义：烧穿是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊 缝背面流出，形成穿孔性缺陷 。
烧穿示意图
焊缝烧穿实例
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接管烧穿X影像
7.1.1外观缺陷
2）产生原因：
（1）焊接电流过大，速度太慢，电弧在焊缝处停留过久，都会产生烧穿 缺陷。 （2）工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧穿现象。
的根部未焊透也位于焊缝表面。
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7.1.1外观缺陷
1、咬边
1）定义：沿焊趾的母材被电弧熔化时所形成的沟槽或凹陷。它是由于电弧将焊缝 边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
常见咬边形式示意图
接管咬边实例
薛振林 陆志春
焊缝咬边X片影像
7.1.1外观缺陷
2）产生原因：
承压类特种设备无损检测相关知识
第7章 缺陷的种类及产生的原因
目录
7.1 7.2 7.3 7.4 7.5 钢焊缝中常见缺陷及产生原因 铸件中常见缺陷及产生原因 锻件中常见缺陷及产生原因 轧件中常见缺陷及产生原因 使用中常见缺陷及产生原因
7.1 钢焊缝中常见缺陷及产生原因
缺欠与缺陷
按GB6417.1-2005，焊接接头中因焊接产生的金属不连续、 不致密或连接不良现象称为缺欠，而超过规定的缺欠称为 缺陷。 7.1.1外观缺陷（形状缺陷） 外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面 肉眼可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹 陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊
球状气孔
群状均匀分布气孔 条虫状气孔
密集气孔
链状气孔
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典型气孔金相照片
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气孔的X影像
链状气孔
球状气孔
条虫状气孔
均匀群状气孔
密集状气孔
群状气孔
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7.1.2 气孔
3、形成机理： 熔池金属在凝固过程中，有大量的气体要从金属中逸出来， 当金属凝固速度大于气体逸出速度，就会形成气孔。 4、产生气孔的主要原因： 1）母材或填充金属表面有锈，油污等，焊条及焊剂未烘干 会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在 高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。 2）焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。
4）预防措施：
（1）使焊缝处于平焊位置，正确选用规范。 （2）选用无偏芯焊条，合理操作。
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7.1.1外观缺陷
3、凹坑
1）定义：凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分 。
凹坑示意图
焊缝凹坑实例
凹坑X片影像
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7.1.1外观缺陷
2）产生原因： 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的 （此时的凹坑称为弧坑），仰、立、横焊时，常在焊缝背面 根部产生内凹。 3）危害性： 凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑 缩孔。 4）预防措施： （1）施焊时尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范， （2）收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满 弧坑。
链状夹渣
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典型夹渣金相照片
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夹渣的X影像
链状夹渣
条状夹渣
密集点状夹渣
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7.1.3夹渣
3、形成机理：
熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，
熔渣未能及时浮出熔池而形成。
4、产生原因：
① 坡口尺寸不合理；② 坡口有污物；③ 多层焊时，层间清渣不彻底；④ 焊 接线能量小；⑤ 焊缝散热太快，液态金属凝固过快；⑥ 焊条药皮，焊剂化 学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全，脱渣性不好；⑦ 钨极性气体保 护焊时，电源极性不当，电流密度大，钨极熔化脱落于熔池中⑧ 手工焊时， 焊条摆动不正确，不利于熔渣上浮。 可根据以上原因分别采取对应措施以防止夹渣的产生。
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纵向裂纹
热裂纹
晶枝状裂纹
弧坑裂纹
典型热裂纹X影像
7.1.4 裂纹
②冷裂纹
A.特征：产生于较低温度，且大多数在焊后一段时间之后出现在焊热影响区 或焊缝上，并沿晶或穿晶、或是两者共存的开裂，又称延迟裂纹。
B.产生机理：这是因热影响区或焊缝局部存在淬硬组织（马氏体）减小了金
属的塑性储备，或是接头内有一定的含氢量，且接头有较大焊接残余应力使 接头处于较大的拉应力状态之下，淬硬组织会开裂，氢会发生氢致效应而产 生裂纹。
焊缝超高
表面粗糙
错边
塌陷
表面气孔
弧坑缩孔
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7.1.2 气孔
1、定义：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留 下来所形成的空穴。 2、气孔的分类：从形态分有球状、针孔、柱孔、条虫状； 从分布状态有均匀分布状、密集群状和链状之分；按孔内成 分有氮气孔、氢气孔、二氧化碳和一氧纹
超显微裂纹
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7.1.4 裂纹
②根据裂纹延伸方向，可分为： 纵向裂纹（与焊缝平行）；横向 裂纹（与焊缝垂直）；辐射状裂 纹等。
纵向裂纹
辐射状裂纹
横向裂纹
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7.1.4 裂纹
③根据裂纹发生部位，可分为： 焊缝裂纹；热影响区裂纹；熔合 区裂纹；焊趾裂纹；焊道下裂纹； 弧坑裂纹等。
C.防止措施：采用低氢碱性焊条，及时后热消氢处理，以减小含氢量；选择 合理的焊接规范，提高预热温度，减慢冷却速度，防止出现淬硬组织；选择 科学的焊接工艺，采用合理的装配，焊接顺序，以减小焊接变形和焊接应力。
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冷裂纹X影像
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7.1.4 裂纹
③再热裂纹
A.特征：再热裂纹是在焊后的热处理等再次加热（其加热温度：碳钢 与合金钢是550～650℃，奥氏体不锈钢约是300℃）的过程中，主 要发生在热影响区的过热粗晶区，在焊接残余应力作用下沿晶界开裂， 沉淀强化的钢种最易产生再热裂纹。 B.产生机理：楔形开裂理论，近缝区金属在高温热循环作用下，强化 相碳化物（如碳化铬等）沉积于晶内的位错区上，使晶内强化强度大 大高于晶界强化强度，尤其是强化相弥散分布在晶粒内时，会阻碍晶 粒内部调整，又会阻碍晶粒内部的整体变形。这样，由于应力松弛而 带来的塑性变形就主要由晶界金属来承担，于是晶界区金属会产生滑 移，且在三晶粒交界处产生应力集中而导致沿晶开裂。 C.防止措施：热处理工艺应尽量避开再热裂纹的敏感温度或缩短在此 温度区停留时间，改善合金元素的强化作用和对再热裂纹的影响；采 用适当的焊前预热和焊后的后热处理，控制冷却速度，以降低焊接残 余应力；避免应力集中。