PCBA工程不良分析方法
PCBA CAF失效机理分析和材料预防
通过切片可以从中观察到常见的CAF失 效模式。一般来说CAF失效现象有两种存在 形式。
一种是沿着玻璃纤维方向生长，类似芯 吸现象。'‘芯吸效应”是超细纤维特有的性能， 是指超细纤维中孔细，接近真空时，近水端纤
维管口与水分子接触形成纤维中真空孔隙，此 时大气压值超过纤维内部的真空，水就自然压 积进入纤维孔隙中，纤维孔隙越细，芯吸效应 愈明显，这种芯吸透湿效应愈强。当铜箔或其 他焊面发生电迁移后，形成的絮状或树状生 长物同样也会发生芯吸现象，且该现象还会继 续导致电化学迁移，加剧生长物生成的速度。 PCB CAF现象多发生在芯吸最严重位置，在 玻璃纤维边缘存在空隙；另一种是层压板内层 与材料分层，CAF沿着分层处生长。
性细丝物。 CAF,通常发生在孔与之间、通孔与内
(外)层导线之间、导线与导线之间，从而造 成两个相邻体绝缘材料的绝缘性能下降甚至造 成短路。
1. 2 CAF生长过程
CAF失效的生长过程，一般分为2个阶段 阶段1：高温湿环境下，使得玻纤与氧树 脂之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅 烷偶联剂的化学水解，从而在玻纤与环氧树脂 的界面上，形成沿着玻纤增强材料促成CAF 生长的通路； 阶段2： Cu腐蚀的水解反应，并形成Cu 盐的沉积物，并在外界偏压的驱动下，逐渐形 成 CAFo
5电子技术与软件工程的发展趋势
5. 1向着开方性发展
现阶段电子技术与软甲工程技术的发展 状况分析而言，其不打断向着开放计算方向靠 拢。该类型形式的计算主要内容分别是开放性 软件和开放性构架等方面。同时将开放性的标 准进行相应的统一管理，使得电子技术与软件
工程技术中融入到互联网技术，从而实现集成 化的应用模式，使得用户能够在有关电子技术 或是软件工程技术领域方面的投资，能偶获取 安全性保障。
PCBA可制造性设计DFM评估检查表范例
可制造性设计(Design for Manufacturability)DFM评估检查表
ห้องสมุดไป่ตู้
标准
品名：PCBA
不符合项、不良后果及改善建议
1、多面板过孔必须用绿油覆盖﹔2、与轧道接触的两边应有不小于5MM
1
PCB板检查
的板边﹔3、在PCB板本体或边条上标识PCB板料号及版本号，最好标识 过炉方向﹔4、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
检查项
标准
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
Manufacturability)DFM评估检查表
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
插机检查 2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4、 不宜穿套管及悬空﹔ 二极管 5、 组件来料必须是编带的（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）
﹔
1、PCB板应有组件位置及极性符号（建议采取半月图案）﹔2、组件脚
6
插机检查 距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机﹔﹔3 电解电容 、立式改卧式电容时最少离组件脚根部1.6MM才开始折弯﹔4、不宜穿
9
插机检查 1、PCB板应有组件位置及方向标识﹔2、排插PIE脚头必须倒角处理；3 排插 、排插不用额外剪短PIN脚﹔4、建议首尾2脚打K。
1、PCB板应组件位置标识﹔2、应有插错防呆设计---PIN孔配合﹔3、
10
插机检查 B/N必须有独立立的高度定位设计，不能依线包或外部磁芯定位﹔4、 变压器 线包不能抵住底部PCB板或底部组件、周边组件﹔5、变压器建议消除
1、披锋/毛刺大小必须符合外观检验规范；2、披锋不得与相应的PCB 板组件相挤压；3、披锋不得影响产品贴纸的张贴；4、外壳的电镀或 油漆涂层时，其表面的折角处必须作圆弧处理。
pcba维修工程师工作内容
pcba维修工程师工作内容PCBA维修工程师工作内容。
一、PCBA是啥？先搞清楚这个才能谈维修工程师的工作嘛 。
PCBA呢，就是Printed Circuit Board Assembly的缩写，简单说就是已经装了各种电子元件的印刷电路板。
这就像是一个小世界，上面的每个元件都有自己的角色，少了谁都可能出问题。
比如说电容就像个小水库，储存和释放电能；电阻就像个调皮的小门卫，控制着电流的大小。
二、维修工程师的日常工作之检测 。
1. 外观检查。
- 这是最基本的一步啦。
就像我们看一个人，先看外表有没有问题一样。
维修工程师拿到PCBA板，首先会用他们那犀利的小眼睛（当然有时候也会借助放大镜啦），仔细查看电路板上有没有明显的烧伤、裂痕或者元件松动的情况。
我就见过一个工程师，看到一个电阻有点歪，就像一个站不稳的小士兵，他就知道这里可能有问题。
这就好比你看到一个人头发乱了，可能是经历了什么风吹草动一样。
- 如果发现有元件烧焦了，那可就像发现了一个“火灾现场”。
这时候工程师就要去追查是什么原因导致的，是电压过高呢，还是这个元件本身质量不好。
2. 电气性能检测。
- 这就需要用到各种高大上的仪器啦，像万用表、示波器之类的。
万用表就像一个多功能小侦探，可以检测电路的电压、电流和电阻值。
工程师会根据电路板的设计规格，看看这些数值是不是在正常范围内。
比如说，如果一个电路正常工作时电压应该是5V，但是测出来只有3V，那就像一个人应该吃5个馒头才饱，现在只吃了3个，肯定是哪里出问题了。
- 示波器呢，就更厉害了，它可以把电信号的波形显示出来。
工程师可以通过观察波形的形状、频率和幅度，来判断电路是否正常工作。
这就像是看一个人的心电图一样，正常的波形是有规律的，如果波形乱七八糟，那就说明心脏（电路）有毛病啦。
三、故障排查 。
1. 从简单到复杂。
- 维修工程师一般都有自己的一套排查方法。
他们会先从简单的、容易出问题的地方开始检查。
就像我们找东西，先从最可能放的地方找起一样。
PCBA生产PFMEA分析范例
2 2 2 2 2 2
破损的包装容器(或材料)及 每月进行点检 时更换 开拉前检查 开拉前检查 开拉前检查 开拉前检查
2 现场管理者抽查 2 现场管理者抽查 2 现场管理者抽查 2 现场管理者抽查
开始 搬运时混料 收料 货仓收错料 物料损坏或报废 5 5 5 搬运时没有防护 来料P/N错 收料员忽视 2 现场培训教育 2 3 反馈供应商在发货时核对每 个PO的物料P/N和描述 收料时确认所有最小包装的 P/N、描述 IQC抽检 3 2 IQC 抽检 2 30 30 20
MRB 流程不正确
不良物料被使用 导致产品返工或 5 报废 5
旧的体系文件不完善
3
培训员工 修改文件和MRB流程
上线前安排专人 挑选不合格项 物料入库时，双 方核对入库单于 上的库位 接收入库单后认 真核对每种物料 的编码与实物标 签上的编码一致
2 2 2
3 30 3 30 3 30
没有依据各种物料的需求进 行申购检测仪器设备
3
2
2 20
PASS贴纸上的编码书 写错误
5 生产时用错物料 5
人为疏忽
3
填写好贴纸后由 两人进行互检
3
要求检验员在 检验员 填写贴纸内容 5 Dec-07 时书写工正, 字迹清晰
2
3 30
没有与送检单核对物料PN 员工没有培训，放置时没有 确认 员工没有培训，放置时没有 确认或物料放置区域标示错 误
30 30 30 20
收料
IQC检验时出错 5
样品错误
检验错误
5
对收料员培训<PED LED使用 贴P/N标签时没有依原包装信 3 工作指导>的所有内容，并 IQC检查 息核对每种LED的Bin code 现场考核 输单人员自检时 2 系统输单员粗心 认真核对 收料人员收料时 2 收料员忽视 仔细核对 1.要求供应商来料时在包装 1.物料认证时由 上标示清楚"AVL和MFG 产品工程师核对 3 P/N" AVL和MFG P/N 产品工程部封样错误 2.产品工程师依客户图纸和 2.IQC抽检时核对 SPEC确认样品的所有参数 样品和SPEC 没有多余的物料提供给IQC做 2 MC下PO时考虑物料余量 样品 IQC抽检前点检
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法
电路板焊接过程中出现的问题及解决方法电路板焊接过程中可能出现各种问题，这些问题可能涉及焊接质量、元件连接、热管理等方面。
以下是一些可能出现的问题及相应的解决方法：1. 焊接质量问题：问题1：焊点质量不好，容易出现焊接点断裂。
解决方法：- 确保焊接温度和时间适中。
- 检查焊接设备，确保焊锡和焊垫清洁。
- 使用合适的焊接工艺，如波峰焊、回流焊等。
问题2：焊接点出现虚焊或冷焊现象。
解决方法：- 确保焊点的焊锡表面和焊盘干净。
- 控制焊接温度，避免过高或过低。
- 使用活性焊剂以提高焊接质量。
2. 元件连接问题：问题3：元件安装不牢固，容易脱落。
解决方法：- 检查元件的引脚长度和孔洞设计是否匹配。
- 使用合适的焊接方法，确保焊接牢固。
- 考虑使用支撑结构或背板来加强元件的固定。
问题4：焊接引脚错位或短路。
解决方法：- 确保元件的引脚和焊盘设计一致。
- 使用自动贴片机等设备进行精确的元件安装。
- 进行可视检查和自动检测以确保引脚位置准确。
3. 热管理问题：问题5：焊接区域温度过高，可能导致元件损坏。
解决方法：- 使用适当的冷却设备，如风扇或冷却器。
- 控制焊接温度和时间，以避免过度加热。
- 考虑使用热敏感元件时，采取额外的热管理措施。
问题6：焊接过程中可能引起元件附近的塑料部件熔化或损坏。
解决方法：- 在焊接过程中采取屏蔽措施，防止焊接热量直接照射到塑料部件。
- 考虑使用高温耐受的塑料部件。
- 调整焊接设备的温度和焊接时间，以降低对周围塑料部件的影响。
以上解决方法只是一些常见问题的应对策略，具体问题的解决还需要根据具体情况进行综合分析。
在电路板焊接过程中，定期进行设备维护、工艺参数调整以及质量检测是确保焊接质量的重要手段。
两图一表
QA Dept.
2013-7-10
Foryou
QA Dept.
前言
本课件旨在为现场技术管理人员介绍分析 问题的几种基本方法，这些是华阳多年以来 一直沿用并经实践证明行之有效的分析方法， 我们简称为“两图一表”。两图指排列图和 鱼骨图，一表是检查对策表。希望各技术管 理人员熟悉这些基本方法，并在生产现场充 分运用，不断学习，提高分析解决问题的实 战能力。
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1. 排列图
1.3 排列图如何制作
使用排列图进行分析，必须要确定不良项目分类，按项 目分类进行数据的统计与汇总，再按所得数据绘制出曲线 与直方形图。具体步骤： 1. 决定分析的期间，以确定进行数据的选取； 2. 将统计数据按项目别进行分类登记； 3. 各项目数据按大小顺程依次自左向右排列在横坐标轴 上（即大数靠近左纵坐标轴）； 4. 以左纵坐标表示项目的数量，以右纵坐标表示所占累 计百分率； 5. 在横坐标上绘制每个项目的直方图形； 6. 逐项累计项目数量所占百分率，并将累计百分率标识 在排列图上,连接百分率曲线，排列图即基本形成；
Foryou
QA Dept.
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2. 鱼骨图
2.4 案例
3.对鱼骨图分析的各项可能原因进行调查，逐项排除非主 要因素，必要时应进行条件复现试验和对比试验，以验证 分析是否正确，是否为根本原因; 4.验证分析过程中应结合排列图、检查表等工具; 5.针对主要原因和根本原因制定对策，实施对策，作成对 策分析表，用排列图等来确认对策效果; 6.对策有效要形成正式结论报告。将有效的对策进行恒定 和固化。
2013-7-10 Foryou QA Dept.
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不良原因判断分析方法2
◆ 1、螺栓跳跃焊接工程（作业的中断）
◆ 2、多数螺栓焊接作业的途中终止（螺栓的板件落下的处理错误）
◆ 3、螺栓一个，焊接作业的单品混入
◆ 4、螺栓的落下，板件的落下（落下品的部品容器内投入错误）
◆ 5、没有充分接受焊接作业的教育，没有传授（作业习熟度不够） ◆ 6、不认为要装螺栓或没有接到指示（新人作业） ◆ 7、卷闸门、计数器、灯等的警告解除无视（随意的违反规则） ◆二、设备的不具和（PROJ焊机、螺栓输送机、螺栓供给装置、动力、电极） ◆ 1、即使没有部品也能启动（能生产、能流出，欠品检出有误） ◆ 2、没有供给螺母（螺母输送机不工作，螺栓没有或没有供给螺栓） ◆ 3、即使有螺栓也无法焊接（焊接机不能工作） ◆ 4、实际不通过工程其他设备也能启动（连锁装置无效） ◆三、物的不具和 ◆ 1、不易拿的尺寸（螺栓从安装面落下） ◆四、方法的不具和 ◆ 1、生产悬挂品的处置错误（布局发生变更和工程遗漏） ◆ 2、段取用的中间悬挂品的处置错误（车种切换） ◆ 3、隔离品的处置错误（布局发生变更和工程遗漏） ◆ 4、（异常发生）对象部品的处置错误 ◆五、情报的不具和 ◆ 1、没有安装螺栓的指示（图纸手配和作业指示遗漏）
大） ◆ 2、螺母不适合（螺母的松动和掉地螺母的使用） ◆四、方法的不具和（焊接条件，异常处理） ◆ 1、焊接条件不适合（加压力高和超过螺母使用界限） ◆ 2、焊接位置不稳定（重叠，打斜：R角与螺母干涉及装件角度不良） ◆ 3、隔离部品的处置错误（调试品的混入） ◆ 4、异常发生品的处置错误 ◆五、情报的不具和 ◆ 1、设计变更（材质、板厚、螺母式样）（设变和焊接条件指示遗漏）
◆ 3、由于夹具异常导致作业途中停止（夹具的松动）
◆ 4、由于焊接异常导致作业途中停止（可动部的松动和加压力低下）
PCBA失效分层起泡原因分析
PCBA失效分层起泡原因分析简介在电子产品制造过程中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一个至关重要的环节。
然而，在PCBA制造过程中，我们可能会遇到分层起泡的问题，导致PCBA失效。
本文将分析PCBA失效的分层起泡原因，并提供相应的解决方案。
背景PCBA是由印刷电路板（PCB）和电子元件组成的整体。
PCB是一个多层结构，其中包含了导线、绝缘层等，用于实现电子元件之间的连接和信号传递。
然而，由于制造过程中的各种因素，PCBA可能出现分层起泡现象，影响其性能和可靠性。
分层起泡的原因1.制造工艺不合规范：制造过程中，如果没有严格按照规范操作，就容易导致分层起泡。
例如，过于高温或过于低温的焊接过程、不正确的粘合剂使用等，都可能导致胶层或绝缘层的局部分层起泡。
2.材料质量问题：PCBA制造中使用的材料质量差异导致的分层起泡问题也比较常见。
例如，粘合剂的质量不稳定、胶层材料含有过多的杂质等，都会导致分层起泡。
3.制造环境问题：制造过程中的环境条件也会影响PCBA的质量。
例如，工作环境过于潮湿、尘埃过多等，都可能导致分层起泡。
特别是在涂胶过程中，如果环境湿度过高，胶层干燥不完全，容易导致气泡形成。
4.设计问题：PCBA的设计也可能存在导致分层起泡问题的因素。
例如，PCB的层数过多、布线过于密集等设计不合理，都会增加分层起泡的风险。
分层起泡的解决方案1.严格执行制造规范：在PCBA制造过程中，要严格按照制造规范操作，确保温度、湿度等环境参数符合要求，避免过高或过低的温度导致分层起泡。
同时，使用规范的粘合剂，并确保其质量稳定。
2.优化材料选择：选择质量可靠、稳定的材料，避免使用含有杂质的材料。
对胶层材料进行充分的测试和筛选，确保其质量良好，减少分层起泡的风险。
3.控制制造环境：在PCBA制造过程中，要保持工作环境的干燥、清洁。
特别是在涂胶过程中，要确保环境湿度控制在合理范围内，避免涂胶过程中的气泡形成。
报损及不良来料处理规范
版本
A
编写人员
版序
00
报损及不良来料处理规范
审核
编写日期
1.0目的
1.1规范生产物料报损操作，控制报损，降低生产成本。
1.2确认不良来料原因，督促来料品质改善。
2.0适用范围
本制度适用于SMT线、装配线生产用原材料、半成品的报损及不良来料的处理。
3.0名词定义
无
4.0职能分工
4.1制造部：产线员工或线长对报损、不良物料进行区分，填写ห้องสมุดไป่ตู้相应单据及退库。
6.1.1.1A类有实物报损A类（LCD、PCBA除外）有实物报损10个以内（包含10个）由各生产线在线技术员签字确认，工程科长和制造科长审核后生效；其中A类物料中的LCD、PCBA报损必须由报损申请人同时递交相应报损申请报告，经工程科长审核，工程部经理批准生效，库房执行。异常情况需上报营运总监、副总经理。
文件编号
版本
A
编写人员
版序
00
报损及不良来料处理规范
审核
编写日期
6.1.2.1A类无实物报损原则上A类无实物报损按公司赔偿制度由当事人一比一赔偿；确属特殊情况由产线线长填写报损申请报告，工程科长和制造部科长签字确认，最后由工程部和制造部经理签字确认，经营运总监审核后生效。
6.1.2.2B类无实物报损B类无实物报损50个以内，工程师和制造主管签字确认，工程部和制造部经理审核有效，50个以上由工程部和制造部经理签字确认，经营运总监审核后生效。
7.0相关附件
7.1报损申请单
7.2不良来料送验单
文件编号
版本
A
编写人员
版序
00
报损及不良来料处理规范
审核
pcba维修工程师工作职责
pcba维修工程师工作职责
PCBA维修工程师的主要职责包括以下几点：
1. 对公司制程上出现的不良PCBA板进行及时维修。
2. 对客户退货返修的不良进行维修。
3. 维修好后的产品根据维修工单上标注的数量与相关信息进行包装，并返给业务助理发返给客户。
4. 每日及时提交维修统计表给业务助理。
5. 根据新项目设计技术文件及PCBA的可维修性和可靠性进行评估确认，
确认现有设备、维修工装等是否满足生产需求。
6. 参与制定产品质量、工艺等相关判断标准。
7. 通过对数据分析主导完成板卡物料及设计不良方面的改善工作，并制定可防御的方法。
8. 对板卡维修和整机维修提供技术支持，协助管控整机PCBA不良率。
9. 对维修技术员进行培训，提高他们的技术水平。
这些职责要求PCBA维修工程师具备专业的电子技术知识、维修技能和经验，能够准确快速地诊断和修复PCBA故障，确保产品的质量和生产的顺利进行。
品质工程师(PCBA)工作职责
品质工程师（PCBA）工作职责品质工程师（PCBA）是电子制造行业中的一种职位，主要负责质量控制和过程改进。
下面是品质工程师（PCBA）的工作职责：1. 控制生产过程中的质量：品质工程师（PCBA）需要检查每一步生产过程中的产品质量，包括材料采购、制造和装配过程，在确定产品达到质量标准之前，确保产品不出现任何问题。
2. 开发和实施制造过程的质量控制计划：品质工程师（PCBA）需要制定并实施足够的质量控制计划，并通过执行的方式来确保这些计划得到落实。
这涉及到监督过程，纠正缺陷，实施持续的改进，以确保高品质的成品。
3. 使用统计技术监控制程和生产过程：品质工程师（PCBA）需要使用统计工具来监控材料和生产过程，以确保成品满足规格和质量标准。
这包括使用统计过程控制和数据分析，以在生产过程中发现异常情况。
4. 协调和沟通：品质工程师（PCBA）需要与生产线管理人员和技术员协调，以确保在流程中没有事故和质量问题，并且及时解决任何错误或异常。
除了与内部团队合作外，他们还需要与客户、供应商和合作伙伴紧密合作，以了解产品质量问题并解决合作伙伴或客户遇到的问题。
5. 开发和管理文档：品质工程师（PCBA）需要开发和管理文件，以记录材料评估、生产进度、检测数据、缺陷统计、质量保证报告和流程改进计划。
品质工程师需要确保这些文档得到有效的管理和维护，以便随时为追溯和持续改进提供数据。
6. 培训和指导其他员工：品质工程师（PCBA）需要向其他员工传授质量技能和知识，以确保生产过程中的所有人员能够达到质量标准。
他们需要制定和实施员工培训计划，并提供持续支持和指导。
总而言之，品质工程师（PCBA）是质量控制和持续改进的关键人员，在制造过程中起着至关重要的作用。
他们需要在全过程中监督、协调、沟通、控制，并不断提高自己及制造的质量水平。
pcb贴片不良率标准
对于PCB贴片的不良率标准，通常应该控制在1%以下。
对于一些高端的PCB应用，不良率的标准应该在更低的水平，以确保产品的稳定性和可靠性。
这个标准是由多个因素决定的，包括制造过程的复杂性、质量控制的标准以及产品的最终用途等。
在制造过程中，不断提高技术水平和严格进行质量管理是保持低不良率的重要手段。
通过持续改进工艺和加强质量检查，可以进一步降低不良率，提高产品的可靠性和性能。
此外，对于特定的PCB应用或行业标准，可能会有更严格的不良率标准。
因此，具体的标准应根据产品类型、应用领域和客户要求来确定。
pcba测试工程师年终总结
PCBA测试工程师年终总结随着一年的结束，作为PCBA测试工程师，我有责任回顾过去一年的工作，并分享我的经验与教训。
本总结将概述我在这一年中遇到的主要挑战，以及我如何克服这些挑战，同时分享我在工作中的最佳实践和改进计划。
一、工作概述作为PCBA测试工程师，我的主要职责是确保PCBA的质量和可靠性。
这包括设计测试计划，执行测试，分析测试结果，以及与开发团队密切合作以解决任何问题。
二、重点成果在过去的一年中，我们团队成功地完成了几个关键项目，包括开发新的测试设备和方法，提高测试效率，以及确保所有生产的PCBA都符合质量标准。
1. 新设备开发：我们设计并制造了一种新的测试设备，能够更有效地进行高精度的测试。
这不仅提高了我们的工作效率，而且也提高了测试的准确性。
2. 测试效率提升：我们优化了测试流程，减少了测试时间，从而提高了整体效率。
3. 质量保证：我们成功地确保了所有生产的PCBA都达到了预定的质量标准。
三、遇到的问题和解决方案在工作中，我遇到了一些挑战，包括设备故障、测试结果不一致以及与开发团队的沟通问题。
为了解决这些问题，我采取了以下措施：1. 设备故障：我定期对设备进行维护和检查，以确保其正常运行。
2. 测试结果不一致：我通过标准化测试方法和程序，提高了测试的一致性。
3. 沟通问题：我定期与开发团队开会，以确保我们共享信息，并协调我们的工作。
四、自我评估/反思在过去的一年中，我取得了许多成就，但也明白我还有许多可以改进的地方。
例如，我需要提高我的问题解决能力和分析技巧，以更好地应对复杂的问题。
同时，我也需要提高我的沟通技巧，以更好地与团队成员和上级进行交流。
五、未来计划对于新的一年，我有几个目标。
首先，我将继续提高我的技能和知识，以更好地履行我的职责。
其次，我将致力于进一步提高我们的测试效率和准确性。
最后，我希望能够更好地与团队成员合作，共同实现我们的目标。
汽车电子产品PCBA应力检测分析和仿真
汽车电子产品PCBA应力检测分析和仿真作者：何小华来源：《印制电路资讯》2014年第01期【摘要】针对汽车电子产品的PCB’A的应力损伤，运用KT的方法对生产过程进行了系统全面的分析，并结合FEA仿真和实际的过程验证最终得出了引起失效的根本原因。
最终分别对生产过程和产品设计两方面进行改进，使PCB’A应力失效问题得到了彻底解决。
【关键词】应力；印刷电路板；有限元分析引言汽车电子产品在其生产过程中或多或少都会受到外界的机械外力而造成产品全部或局部的变形或翘曲，从而对产品的焊点或器件造成一定的机械损伤，但这种损伤有时并不一定立即造成产品失效，而是一种隐性的机械损伤。
这种损伤我们通常根据器件的应变率来判断其它所受应力的大小。
应力检测是反映一个物体的受力情况Stress σ_a=F/A，应变就是受力后产生的形变率Strain ε=？L/L，如图1所示。
通过测试应变就可以知道物体的受力和形变状况。
每种材料，应力和应变的关系是线性的，也是有一定安全范围的。
应力过大会引起物体的断裂、损伤以及不可恢复的形变，如图2[1]所示。
为此，业界通常采用电阻应变测量（简称电测法[2]）。
电测法是通过将应变转换为电信号进行测量的方法。
基本原理是：将电阻应变片（简称应变片）粘贴在被测构件的表面，当构件发生变形时，应变片随着构件一起变形，应变片的电阻值将发生相应的变化，其原理为将机械量转换成电量，再由电量转换成机械量。
由理论推导和实验可知在一定范围内的电阻的相对应改变量？R/R与应变？L/L成正比，即：？R/R =K*？L/L =Kε，K为电阻应变片敏感系数。
由此就可以实现非电量电测量。
通过动态数据采集及分析系统，可测量出应变片中电阻值的变化，并换算成应变值，并根据需要对测量的应变值进行数据处理，得到所需要的应力或应变。
本文使用的测试工具是HBM-MGC plus AB22A[3]，应变片是以Kyowa的三轴应变片以及Catman数据采集分析软件，具体如图3所示。
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五、糾正措施
Ú 查明失效模式、追查失效机理以及探讨改进方法，
辅以失效相关的高強应力试验。 Ú 分析失效原因結論反饋至相關部門，針對失效原因 作出相應糾正、改善及預防措施。落實相關改善動 作，對導入的措施進行長期數據驗證跟蹤，確定失 效分析結論正確性與改善效果總結。 Ú 失效分析中涉及到ESD防护、电浪涌防护、环境应 力等设计缺陷造成電子元器件的损伤，应及時反饋 至客戶RD端進行設計創新改進。
8ห้องสมุดไป่ตู้
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常見失效元件形態 （一）
PCB Open
電阻 Burn out
排阻PAD脫落
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值、耗電流值,芯片引腳參數及線路通斷情況。輔助檢測PCBA及各電子元 器件之良好狀態。
NG
NG
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TSMT D-G FA應用之工具
Ú 儀器名稱： LCR电桥测试仪 Ú 作用：电感、电容、电阻参数测量仪，不仅能自动判断元件性质将符号图形显示出来，并显
失效分析流程
Ú 第一步：獲取失效異常信息
Ú Ú Ú Ú Ú Ú
接受現場 or 客户不良信息反馈及分析请求 客戶抱怨內容 型号、批号、失效率、所占比例 外觀檢驗、生產信息 失效模式現象、參數值 正常品相比之差異
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二、失效情況調查
Ú TSMT內部相關部門成立專項小組。制定設計失效
分析方案，記錄各項信息內容，長期記錄形成FA 分析資料庫，為以后的分析積累經驗值。 Ú 收集制程工藝信息，此產品生產過程中人、機、 料、法、環的變動情況。 Ú 謹慎失效樣品及現場保護。 對分析過程中容易改 變、丟失、破壞之資料，務必要進行相關證據保 全，以免報告結論無依據，失信于客戶。
個案講解
CMO 35-D042781機種QP1 Burn out case Example:
CMI 043781機種QP4 Burn out FA Report
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PCBA = SMT W/S H-S HB
工程失效品分析方法進階段講義
---分析要素及其分析基本流程 編著：譚軍勝 時間：2010年7月
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主要內容
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四、证实失效机理
Ú 通過理論電路推演失效電子元器件過程，模擬失效
樣品失效當時運行環境，再現故障發生全過程。并 針對失效原因進行更加苛刻之系列应力试验分析。 Ú 證實失效元器件破损机制系生產随机性失效和來料 批次性失效。通过数据分析, 形成分析Report，找 出引起失效發生的真實原因 。 Ú 明確定義客供雙方責任歸屬。
Ú 失效分析的定義 Ú 失效分析的流程 Ú PCBA電性功能常見失效元件 Ú 失效分析儀器與檢測技術 Ú 案例講解
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失效分析定義
Ú 失效分析是一门综合性的工程技术。进行失效分析要与電子元器件的设计者、制造
常見失效元件形態 （二）
Fuse Open
電容擊穿
三極管Burn out
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常見失效元件形態 （三）
電感過流
拆解放大圖片
IC 燒焦
傷口放大圖片
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TSMT D-G FA應用之工具
Ú 名稱：顯微鏡 Ú 作用：客戶退回之失效sample，采用顯微鏡放大技術觀察各電子元器件的外
观,以及失效部位的表面形状、分布、尺寸、组织、结构、应力、制程等。如 芯片的烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂… 撞損件/EOS/ESD損壞形 態。 NG
可明顯判別PCBA各電子元器件工作電流太小及是否正常。
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TSMT D-G FA應用之工具
Ú 儀器：數字式測溫儀 Ú 作用：PCBA通電運行狀態下，監控主要芯片工作溫度曲線（是否緩慢上升超
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TSMT D-G FA應用之工具
Ú 儀器：可調直流電源供給器 Ú 作用：可調DC TO DC 電源供給。PCBA工作時input電壓及電流，通過耗電流值
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三、失效模式鑒別
Ú 失效模式確認，安排失效樣品采用原始生產程序復測
試，仔細判別失效模式與客戶端反饋異常狀態是否一 致。 Ú 失效元件確認，利用儀器工具輔助檢測PCBA及各零件 的功能，開短路狀態、芯片引腳的功能應用，找出 PCBA功能失效機理部分。 Ú 熟悉PCBA电子电路原理、觀察电子元器件失效形態， 結合理論實際闡述失效機理發生之原由。
TSMT D-G FA應用之工具
Ú 儀器名稱：BGA rework 機台 Ú 作用： rework 球形柵列（BGA）封裝模式電子元器件拆取與貼裝。
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示出值。还能测量Q、D、Z、Lp、Ls、Cp、Cs、Kp、Ks等参数,显示出等效电路图形。 0K
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TSMT D-G FA應用之工具
Ú 儀器名稱：數字式示波器 Ú 作用：將電信號以圖形方式表現出來，可檢測電信號上升時間、脉衝寬度、重復周期、峰
的效果，主要針對先進封裝產品（BGA、CSP、FLIP CHIP)隱性接點的錫球， 利用X-ray透視電子元器件提供電路板的靜態圖像及不同平面上的X射線電路 板的分層圖像，從而確定虛焊及焊點橋接缺陷。
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值電壓、電流數值等信號參數。輔助分析PCBA運行中各信號上電時序及波形狀態。
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TSMT D-G FA應用之工具
Ú 儀器名稱：X-ray Ú 作用：通过X射线宏观应力分析来检查焊接、热处理和表面强化处理等工艺
者、使用者三方共同分析讨论，从元器件设计技术、制造技术、器件物理理论、器 件使用条件、电子设备制造和设计以及可靠性管理等方面进行综合分析，準確快速 找出失效之真正原因。通过确定失效模式和失效机理，提出对策，采取措施，防止 类似的失效Case重复出现
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出芯片正常耐溫上限），芯片高溫環境下致電性功能失效。
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TSMT D-G FA應用之工具
Ú 儀器名稱：數顯式萬用電表 Ú 作用：量測PCBA信號線對地阻值、電容&電阻規格值、上電后各點位電壓