新产品试产工艺流程95925
产品试产工艺流程
产品试产工艺流程引言本文档旨在描述产品试产的工艺流程。
试产是产品研发过程中的重要环节，通过试产可以验证产品设计的可行性和性能，为正式生产提供参考和改进的机会。
工艺流程概述产品试产的工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 原材料采购：根据产品设计的要求，采购所需的原材料。
确保原材料的质量和供应的可靠性。
2. 加工工艺设计：根据产品设计要求和原材料的特性，设计相应的加工工艺。
包括加工步骤、工艺参数、设备选择等。
3. 试制样品制作：根据加工工艺设计，对原材料进行加工和组装，制作出试制样品。
4. 样品测试与评估：对试制样品进行全面的测试和评估，包括外观检查、功能测试、性能评估等。
以验证产品设计的合理性和可行性。
5. 工艺优化与改进：根据试制样品测试和评估的结果，对工艺进行优化和改进。
调整工艺参数，解决可能存在的问题。
6. 试产批量制造：在工艺优化和改进后，进行试产批量制造。
生产出更多的产品，以验证工艺的稳定性和可靠性。
工艺流程细节1. 原材料采购在原材料采购阶段，需要进行以下工作：- 确定原材料的种类和规格；- 与供应商进行谈判和协商，确保原材料的质量和供应的可靠性；- 签订合同并开展跟踪管理，确保原材料按时到达。
2. 加工工艺设计在加工工艺设计阶段，需要进行以下工作：- 分析产品设计要求，确定加工步骤和工艺参数；- 确定所需设备和工具，并进行采购和调试；- 制定详细的工艺流程和操作规范。
3. 试制样品制作在试制样品制作阶段，需要进行以下工作：- 根据加工工艺设计，对原材料进行加工和组装，制作试制样品；- 对试制样品进行质量控制，确保样品的质量符合要求；- 准备试制样品以供测试和评估。
4. 样品测试与评估在样品测试与评估阶段，需要进行以下工作：- 对试制样品进行全面的测试，包括外观、功能和性能等；- 根据测试结果进行评估，分析问题和改进的方向；- 根据评估结果决定是否继续工艺优化与改进。
5. 工艺优化与改进在工艺优化与改进阶段，需要进行以下工作：- 根据样品测试与评估的结果，找出可能存在的问题和改进的方向；- 调整工艺参数，改进工艺流程；- 重新制作试制样品并进行测试和评估，直至达到设计要求。
新产品试制工艺流程
新产品试制工艺流程介绍本文档旨在提供新产品试制的工艺流程，以帮助团队顺利进行新产品的试制。
步骤1. 产品需求分析- 对新产品的需求进行全面的分析，明确产品的功能、性能和特点。
2. 市场调研- 进行市场调研，了解目标市场的需求和竞争情况，为产品设计提供参考。
3. 概念设计- 根据产品需求和市场调研结果，进行初步的概念设计，包括产品外观和基本功能。
4. 详细设计- 在概念设计的基础上，进行详细设计，确定产品的结构、材料、工艺等具体要求。
5. 原型制作- 根据详细设计图纸，制作产品的原型，进行功能和性能的测试。
6. 试制批量制作- 在原型测试合格的基础上，进行试制批量制作，以验证产品设计和制造工艺的可行性。
7. 试制样品测试- 对试制的样品进行严格的功能和性能测试，确保产品能够满足需求和质量要求。
8. 修正和改进- 根据试制样品测试的结果，对产品进行修正和改进，提高产品的性能和质量。
9. 量产准备- 在试制阶段完成后，准备量产所需的设备、材料和工艺等资源。
10. 量产制造- 进行产品的大规模制造，保证产品的质量和交付时间。
11. 品质控制- 在量产过程中进行品质控制，确保产品在生产过程中的质量和一致性。
12. 售后支持- 提供完善的售后支持和服务，满足客户的需求和诉求。
结论本文档列出了新产品试制的工艺流程，包括产品需求分析、市场调研、设计阶段、试制阶段、量产阶段以及售后支持等关键步骤，旨在帮助团队顺利进行新产品试制。
通过遵循本流程，可以提高产品的质量和性能，满足市场需求。
新产品试产工艺流程95925
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括：BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。
PCBA托工： PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。
新产品试产工艺流程
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括：BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。
PCBA托工： PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。
新产品试产工艺准备过程
新产品试产工艺准备过程引言在新产品开发过程中，试产工艺准备是一个至关重要的阶段。
这个阶段的目标是通过制定合理的工艺流程和准备相应的设备材料，为新产品的试制工作打下基础。
本文将介绍新产品试产工艺准备过程，包括需求分析、工艺流程设计、设备和材料准备等方面。
需求分析在进行试产工艺准备之前，首先需要进行需求分析。
这一步骤的目标是明确新产品的特点、功能、规格要求等。
通过与设计团队和市场部门的沟通，可以确定试制产品的基本要求，为后续的工艺准备工作提供依据。
需求分析的过程通常包括以下几个方面：1.产品特点：了解新产品的核心特点，例如其功能、用途等。
2.技术要求：确定产品的技术指标、规格要求等。
3.产能要求：根据市场需求和销售预期，确定试制产品的产能要求。
4.工艺要求：明确新产品的制造工艺和工艺流程。
通过对以上方面的深入了解和分析，可以为后续的工艺准备工作提供准确的目标和方向。
工艺流程设计在需求分析的基础上，制定合理的工艺流程是试产工艺准备的关键步骤。
工艺流程设计的目标是确定新产品的生产流程，包括各个加工环节、工序的顺序和要求等。
以下是工艺流程设计的主要步骤：1.初步方案设计：根据新产品的特点和需求，制定初步的工艺方案。
2.优化调整：通过与工程技术人员的交流和实地考察，对初步方案进行优化调整，确保工艺流程的合理性和可行性。
3.工序划分：将工艺流程分解为若干个具体的工序，每个工序包括一系列的加工操作。
4.工序安排：根据工序之间的依赖关系和优先级，安排各个工序的顺序和时间安排。
5.工艺参数确定：确定各个工序的工艺参数，包括加工设备的调整参数、工作温度、加工速度等。
6.工艺流程图绘制：将工艺流程绘制成流程图，以便于工作人员理解和实施。
通过合理的工艺流程设计，可以提高试产的效率和质量，确保新产品的试制工作顺利进行。
设备和材料准备工艺准备的另一个重要方面是设备和材料的准备工作。
根据工艺流程的需要，选择合适的加工设备和选用适当的原材料是关键步骤。
新产品试产工艺准备程序(DOC 15页)
成员
职责分工
完成期限
输出结果
REV:01
版次
文件编号
制订日期
页次
7
保存年限
xx电子有限公司
工艺评审记录
评审内容:□工艺参数
□产品流程
□操作规格
□检验标准
□工艺、夹具图纸
评审意见（是否通过评审?有何问题?）
评审结论（问题的解决措施或批准该工艺的决定）
工程经理:
年月日
参加评审人员签名
REV:01
7.5新产品的工艺确认
7.5.1工艺试验（小批试产）结束後,各相关部门和车间,应准备试产情况的报告
资料,工程经理召集开发小组成员,参与工艺试验的有关人员,对试产阶段的
情况进行总结和分析,作出是否确认试产用文件的结论。
7.5.2被确认的新品工艺开发文件,盖“受控文件”章,按「文件与资料管制作业
程序」发放。
4.1.2全新产品:须采用新工艺、新设备才能生产的产品。
4.2设计和开发:在公司暂未进行产品设计和开发,本程序定义之设计和开发由总公司
或客户提供。
5.人员资格要求
参与新开发的人员,须对产品、材料、工艺、设备有一定了解,具备独立完成指定
开发任务并与开发小组其他成员沟通的能力。
6.职责和许可权
6.1总经理或业务部经理提出新产品开发要求。
REV:01
版次
文件编号
制订日期
页次
9
保存年限
主旨：
内容说明：（功能、特质、用途、价位、有无侵权行为＊＊，或以附件说明）
核准： 承办：
各单位评估回覆意见：（栏位不足，以附件说明）
核准： 承办：
相关单位
□品保部□工程部□业务部□制造部□财务部
新产品试产流程
1、负责相关文件的核对、发行、制的跟踪。为生产线提供技术上的支持，生产问题的统计及处理。
4、召开试产后会议，总结试产情况，讨论是否量产。
品保部：参与产品验证，参加相关会议，试产过程的中的质量检测等。
（5）、能处理的问题应及时处理。不能处理的及时反馈到相关部门，并对相关部门的处理情况进行跟进。
15、试产时生产部应及时统计产品工时、辅料数据，并在试产后的二个工作日内将工时、辅料数据发送至财务部。
16、工程部在各制程段试产结束后的两个工作日内发行SOP。（经由文件中心发行至相关单位）。
17、工程部应完成试产的后续工作，包括但不限于以下内容：
2、此流程经总经理批准后施行，修改亦同。
拟定：******* 日期： ****** 日期： ***** 日期：
（1）、根据试产情况，对该修改的文件进行修改、发行。
（2）、发行尚未发行的文件。
（3）、对试产中反映出来的问题进行跟进处理。
18、试产的后续工作完成后，工程应在一个工作日内召开试产后会议。
（1）、参加人员：开发部、工程部、车间、品保部、仓库。
（2）、内容：总结试产情况，检查各项工作的完成情况（该发行的文件是否已经全部发行，该在文件中心存档的是否已经存档，该修改的是否已经全部修改），讨论是否可以量产。
7、工程部收到开发部门的资料后，应在两个工作日内基本完成对相关资料的编写、审核、签发。主要包括：
（1）、元件清单审核、发行。（经由文件中心发行至采购、仓库、财务）。
（2）、结构清单审核、发行。（经由文件中心发行至采购、仓库、财务）。
（3）、说明书审核、发行。（审核后经文件中心将发行版发行至仓库，审核版存档）。
新产品试产工艺流程
新产品试产工艺流程一．工艺准备：1 )2)工艺输出文件包括：BOM文件：电路板BOM等。
PCBA托工：PCB(长、宽、厚、拼接方式等)PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验5) 工程实验6) 增加模具/工程试做7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。
（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。
6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。
工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给各项目成员。
新产品试产工艺流程
新产品试产工艺流程一．工艺准备：、包装 、附件（产品） 等。
托工： 拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求 长、宽、厚、拼接方式等钢网制作文件：外加工 所需单板制作钢网 贴片图：提供单板尺寸、置描述焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书 以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容 。
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
了解 外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、 试产准备会确认内容、明确试产目标：、确定试产性质试产性质包括： 客户要求 新机种 更换供应商 设计变更 工程试做常规实验工程实验 增加模具 工程试做 其他、参考图纸、 表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
、物料齐套性确认 计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
、 来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。
（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。
、工装、设备调配情况 生产部根据生产配置表评估满足情况。
、人员调配情况 生产部根据生产配置表评估满足情况。
、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。
工艺协同结构提供装配技术支持。
新产品试产流程
新产品试产流程新产品试产是指企业在新产品研发完成后，为了确定产品设计的可行性和市场可接受性，进行小批量试制和试产，通过试产过程中的调试、改进和测试，最终确定产品生产的全部工程难度、工艺性能和生产成本，为正式投产前的批量试产提供参考和依据。
以下是新产品试产的流程。
一、产品设计验证产品设计验证是新产品试产的第一步。
通过对产品设计的验证，可以评估产品是否满足预期的性能和质量要求。
在设计验证过程中，需要进行产品的功能测试、性能测试、外观测试等。
通过测试结果分析，找出产品设计的不足之处，并进行改进和优化。
二、试制和试产试制和试产是新产品试产的核心环节。
试制是指初步生产一定数量的产品，用于测试产品的加工工艺、装配工艺以及生产设备的能力。
试产是在试制的基础上，进一步扩大产量和规模，验证产品生产的装备和技术可行性。
在试制和试产过程中，需要对生产工艺进行调试，不断改进和优化，确保产品质量和生产效率。
三、质量控制和改进在试制和试产的过程中，需要进行严格的质量控制和改进。
通过对产品的检测、测量和测试，发现产品的缺陷和问题，并及时进行改进和修正。
同时，对生产工艺和生产设备也要进行质量控制，保证产品生产的一致性和稳定性。
四、成本评估和优化在试制和试产阶段，需要对产品的生产成本进行评估和优化。
通过分析原材料、设备和人力成本等，找出成本高的环节，并进行改进和优化，降低产品的生产成本，提高产品的竞争力。
五、市场调查和验证在试制和试产阶段，需要进行市场调查和验证。
主要包括对竞争产品的了解和分析，通过产品展示和用户体验，获取市场反馈和评价，为产品的进一步改进和推广提供依据。
六、技术文档整理和备案试制和试产阶段的整个过程需要进行详细的记录和整理。
包括产品设计文档、试制和试产过程的记录、工艺参数和设备参数的整理等。
这些记录和文档对于产品的后续生产、质量控制和改进具有重要的参考价值。
七、试产总结和评估在试制和试产完成后，需要对整个试产过程进行总结和评估。
新产品试产工艺准备程序
新产品试产工艺准备程序一、背景介绍随着科技的不断进步和市场对多样化产品的需求增长，公司决定推出一款新产品。
为了确保产品质量和生产效率，新产品试产前的工艺准备程序显得尤为重要。
本文将详细介绍新产品试产工艺准备程序。
二、试产前准备1. 确定试产目标：明确新产品试产的目的和预期效果，包括产品质量、生产效率、成本控制等。
确保在试产过程中有具体的目标和衡量标准。
2. 设计试产方案：在试产前，制定详细的试产方案，包括工艺流程、设备、材料和人员安排等。
确保试产过程中的每个环节都得到充分的考虑和规划。
3. 购买和调试设备：根据试产方案，准备所需设备，并进行调试和测试。
确保设备正常运行，并满足试产的需求。
4. 采购原材料：根据试产方案，购买所需的原材料，并进行质量检验和入库管理。
确保原材料的质量符合要求，并能够满足试产的需要。
5. 培训和选拔人员：组织培训班，对试产人员进行培训，提高其对新产品试产工艺的理解和熟练程度。
同时，根据试产需求选拔合适的人员参与试产工作。
三、试产过程1. 开展首件生产：按照试产方案，进行首件生产。
对生产过程中出现的问题进行记录和总结。
通过首件生产，不断完善生产流程和工艺参数，确保产出符合设计要求。
2. 进行实际生产：根据首件生产的结果，逐渐进行大批量生产。
持续监测生产过程中的各项指标，并及时调整工艺参数，以确保产品质量和生产效率。
3. 进行工艺优化：通过试产过程中的实际操作和数据分析，不断优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。
同时，与研发部门密切合作，对产品进行改进和升级。
4. 建立质量管理体系：确立一套完善的质量管理体系，包括质量检验标准、工艺控制和不良品处理等。
通过严格的质量管理，确保新产品的稳定生产。
四、试产评估和改进1. 进行试产评估：在试产过程中，收集和分析试产数据，评估试产效果，并根据实际情况做出相应的调整和改进。
2. 提出改进方案：根据试产评估的结果，制定相应的改进方案，包括工艺改进、设备更新、人员培训等。
新产品试产工艺流程
新产品试产工艺流程一．工艺准备：1 )2)BOM BOM、附件（产品）BOM 等。
PCBA(长、宽、厚、拼接方式等)SMT所需单板制作钢网PCB PCBA气参数测试、功能测试。
书(化记录。
设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。
（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。
6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。
工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给各项目成员。
试产计划内容包括人员培训时间：生产部调配时间(正式试产前)试产开始时间：生产部按排期确定试产时间首件检验时间(QA估算)：试产总时间 (PE估算):试产总结会时间(PE估算):试产准备会要填写《签到表》，会后发出<<试产准备会会议纪要>>，相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间，对相应负责人跟踪完成进度。
新产品试产工艺流程95925
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息.2）工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括：BOM文件: 电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品）BOM等。
PCBA托工：PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等）钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求.检验文件：成品检验规程、出厂检验报告.调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书（以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容）。
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录.设备操作指导书:设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方.需要改善的地方2）首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计.3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4）了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施.试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种2）更换供应商3）设计变更/工程试做4）常规实验5) 工程实验6) 增加模具/工程试做7）其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认—-—计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。
新产品试产工艺流程概述
新产品试产工艺流程图新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：１）参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2）工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括：BＯM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。
PCBA托工: PCＢ拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求（长、宽、厚、拼接方式等）钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述PCＢA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求.检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容）。
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审:１）工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方２)首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
３)工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解ＰCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录.三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括:1）客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做4）常规实验５) 工程实验６）增加模具/工程试做７) 其他３、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认-——计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息.5、IＱC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果，判定人.(方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定).6、工装、设备调配情况——－生产部根据生产配置表评估满足情况.7、人员调配情况－－-生产部根据生产配置表评估满足情况。
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新产品试产工艺流程95925新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括：BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。
PCBA托工： PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。
（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。
6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。
工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给各项目成员。
试产计划内容包括人员培训时间：生产部调配时间(正式试产前)试产开始时间：生产部按排期确定试产时间首件检验时间(QA估算)：试产总时间 (PE估算):试产总结会时间(PE估算):试产准备会要填写《签到表》，会后发出<<试产准备会会议纪要>>，相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间，对相应负责人跟踪完成进度。
并在试产前一天发出通报，说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试产时间。
四、人员培训会1、产品介绍，对本次试产产品做出初步认识2、产品各部件的了解3、工艺文件讲解（工艺流程、配置、重点工位及注意事项、检验要点、安全事项）4、样品装配过程说明和演示。
培训时填写<<产品试产培训(说明)记录表>>。
五、试产产品首件1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。
2、首件数量：监护仪产品5台；手持产品、指夹产品及附件产品各10台。
3、首件检验：生产填写好<<首件检验报告>>后交质量部检验。
4、质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果，5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审确认是否可以进行后续的批量试生产（试产继续或暂停）六、首件通过后进行批量试产1、试产过程中生产数据统计：生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良比率，及时通报物料情况。
每天将所有的数据提供给工艺工程师。
工艺工程师根据生产提供的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题。
2、工艺对统计的数据分析归类，并和相关人员共同商定提出解决方案。
3、每天试产结束后现场开总结会，针对当天的不良制定第二天的改善方案。
生产部和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方，工艺部为信息数据汇总和分析方。
4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。
5、试产时生产部要记录以下表格5.1 芯片烧录：在PCB板外协托工前要先烧芯片的需填写<< 芯片烧录程序记录表.xls>>。
5.2调试：调试时需填写<<动态忧率表>>，目的：确定产能，查看不良比例，确定关键不良点，方便工艺改善及不良分析处理。
调试后对不良品进行维修并填写<<电路板测试不良记录>>。
5.3组装：半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写<<动态忧率表>>。
维修时填写<<维修记录>>。
对检验的返工机器也要填写<<维修记录>>。
5.4 物料：生产对试产机种的各物料损耗情况记录<<物料不良统计表>>。
<<物料不良统计表>>的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产损耗。
对接物料工站的作业员填写<<物料不良记录表>>，生产部统计后填写<<物料不良统计表>>。
5.5检验：QC对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结。
注：附件进行批量试产时只需填写《附件产品过程质量统计表》即可。
6、工艺部“试产总结会“前出示表格：6.1 试产过程问题记录：记录试产中发现的问题内容按功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题分类记录，并记录试产中的处理措施及后期处理措施。
6.2、试产过程记录：根据生产记录的<<动态忧率表>>总结试产中的产能及不良率。
并对试产过程中的临时停线时间做记录。
6.3、维修记录表：根据生产在调试和装配阶段记录的维修记录总结关键不良点,并反馈到相关部门进行控制和改善。
6.4、损耗率：根据生产记录的<<物料不良统计表>>做出统计并确定出损耗率及对生产损耗进行控制和来料不良通过IQC反馈给供方。
七.工艺内部评审1.工艺文件评审：评审文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方1.1 参考图纸：针对该试产项目参考图纸及相关信息由工厂各部门提出是否需要更新及更新需求，并由工艺部跟踪更新进度。
1.2 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否需要更新及更新内容。
1.3 了解PCBA外协加工情况，确认PCBA问题及其改善情况。
对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报，并商定处理措施。
试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
1.4由工艺部门汇总PCBA外协加工问题。
对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报，并商定解决办法进行整改。
并在会后发出<<试产评审会会议记录>>2.工装夹具评审：评审工装夹具使用的效果，及以后需要完善的地方.3.试产整体评审：评审试产过程遇到的问题，及良好的解决方案，相互交流试产经验试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
八.工艺总结1、生产概述：简单介绍试产各阶段的作业时间、所用人数、所用设备等。
2..物料情况：是否满足生产备料及计划需求，是否存在来料不良及来料不良临时措施和长期处理措施。
可参见<<物料不良统计表>>1.1 PCB及PCBA生产情况1.2 PCB板拼接及印制板加工。
1.3电路板外托工中暴露的焊接、搬运、设计不良等问题。
1.4电路板外托工中的焊接质量如何控制而得以保证(人员和相关检验设备)。
1.5电路板来料检验、调试中存在的问题可参见<<电路板测试不良记录>>从中体现出调试环境是否满足、器件来料不良、焊接及设计不良。
3、产品装配情况3.1按产品工艺流程反馈出试产中的功能问题、结构问题、来料不良及生产装配问题和以上所提问题在试产过程中的处理措施及后期处理措施。
可参见<<试产过程问题记录>>和<<装配阶段维修记录>>。
3.2 对重点工站进行特别说明：如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机检验、包装等。
3.3 按工艺流程对各工站进行工艺性分析：可能存在的遗患，并提出解决方案。
4、工艺文件4.1 对试产前工艺文件完成情况进行说明，试产后工艺文件的更新进行说明。
4.2 工艺流程评价及工艺瓶颈说明。
5、工装、设备情况说明试产中的工装、设备情况，新工装及设备的性能和效果验证等。
6、提高产品设计工艺性的意见和建议简单列出设计暴露的问题。
为提高产品工艺水平，可加入一些合理性建议，避免遗留隐患。
7、工艺总结结论对产能(可参见<<试产过程记录>>)、工艺合理性、设备加工能力做出评价，并对工艺性的意见和建议做好良好改善后的预计效果做出评估。
然后给出工艺部对本次试产的结论九、试产完成后召开试产总结会1、试产结束后，由工艺部组织项目组成员召开“试产总结会”,就<<试产过程问题记录>>中的问题协商出长期解决方案。
会后对协商出的长期解决方案分类验证，分类为功能设计问题、结构设计问题、装配问题由工艺验证，来料问题由工艺和IQC共同验证。
2、集合工厂各个部门遇到的问题，与项目组成员一起协商解决方案，并在会后根据协商方案进行整改。
为后期的批量生产打好基础。
3、参考图纸、BOM表、工艺文件的更新：工艺部在试产结束后内部召开试产后工艺评审会整合在试产准备会上做通报。
十、试产总结报告“试产总结会”后工艺部组织填写《试产总结报告》，并交到项目管理部。
《试产总结报告》中工艺负责人对工艺合理性、设备加工能力、产能做出评价，对试产做出工厂结论和建议。
并附上工艺部试产总结报告。
工艺部试产总结报告内容如下：注：工艺在试产过程中进行排线，记录工时，试生产后对工艺文件和生产配置进行更新。