线材PCB板焊接PCB作业指导书
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。
通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。
2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。
法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。
PCB板焊接作业指导书
文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。
1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。
（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。
2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。
不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。
4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。
线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。
5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。
机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。
.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。
.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。
电路板焊接作业指导书.docx
PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。
2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。
3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。
5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。
6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。
PCB 电路板 插件 焊接 电子车间 作业指导书 PE IE SOP
制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1二极管92晶振13直脚针座34直脚针座1注意事项备注J2PH2.0 6P XH2.54 9P 第2页/共5页SR2100 肖特基二极管 DO-1516.00M金属外壳 脚距：5mm XT DC1, DC2, DG1, DG2, DR1, DR2, DW1, DW2, DW3J7,J8,J9工序名称后焊1工时1.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0治具名称140S A 规格工位作业指导书产品名称主控板文件编号晶振上的数字16表示该晶振的规格是16M ；焊接方法：将晶振插到PCB 板上，在PCB 反面焊接，晶振和PCB 紧贴。
端子缺口对应丝印的缺口安装。
注意二极管的方向，白环对应丝印制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1电解电容102直脚针座13直脚针座24可恢复保险丝25电解电容16电感1注意事项备注作业指导书产品名称主控板文件编号A 治具名称恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0第3页/共5页工序名称后焊2工时171S 2510 2P J12510 4P DMX IN,DMX OUT 规格工位1uF/50V 规格：5*12C6,CC3, CC6, CG3, CG6, CR3, CR6, CW3, CW6, CW9100UH 2A 11*15.5mmL11.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
GR265-120 脚距:5.1mm PF1,PF2220uF/25V 规格：8*12 C16电解电容的白色条对应丝印的白色阴影装配。
电解电容的白色条对应丝印的白色阴影装配。
按照丝印弯脚针座耳朵对应丝印的小矩形装配。
制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1电解电容102电感93电解电容14接线座(大)1注意事项备注第4页/共5页工序名称后焊3工时210S 作业指导书产品名称主控板文件编号规格工位100uF/50V 规格：8*12CC1, CC4, CG1, CG4, CR1, CR4, CW1, CW4, CW7,C12A 治具名称恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数04.96 2PJ61.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。
本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。
⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。
这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。
⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。
焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。
⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。
可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。
⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。
⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。
⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。
⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。
⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。
然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。
⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。
焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。
⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。
⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。
请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。
⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。
⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。
二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。
b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。
c：确保操作区域有足够的照明。
三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。
b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。
c：预热电焊机至适宜温度。
2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用夹子固定集成电路芯片。
c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。
3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。
b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。
4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用镊子固定表面贴装元件。
c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。
5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。
b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。
c：关闭电焊机，清理工作区域。
四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。
2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。
3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。
4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。
五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。
2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。
3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。
PCB板手工焊接技术指导书--doc
手工焊接技术指导文件状态[ ] 草稿文件[√] 试用文件[ ] 正式文件[ ] 更改正式文件文件标识：当前版本： 1.0起草：徐平审核：完成日期：2012年7月21日第一章：手工焊接工具第一节：电烙铁1、结构：主要是烙铁芯和烙铁头。
2、种类：外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。
3、烙铁头形状：圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。
按材料不同又分为紫铜头和合金头（长寿命型）。
4、功率：20W（2.5KΩ）、25W（2KΩ）、30W（1.8KΩ）、35W（1.6KΩ）、40W（1.3K Ω）、45W（1KΩ）、50W（0.9KΩ）、60W（0.8KΩ）、75W（0.6KΩ）、100W（0.5K Ω）等。
功率越大烙铁芯阻值越小，温度越高，烙铁头温度在300℃以上。
烙铁头露出烙铁芯的长度越长，其温度越低。
5、电烙铁的握法○1、反握法：适用大功率电烙铁，焊接大的被焊件。
○2、正握法：适用大功率弯头电烙铁。
○3、笔握法：适用小功率电烙铁，焊接小的被焊件。
第二节、焊料○1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。
形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。
熔点在450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。
○2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。
其直径有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等，0.8mm直径焊锡丝最常用。
○3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。
○4、无铅焊锡。
铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。
无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。
第二节:助焊剂和清洗剂（1）助焊剂作用○1、加速热量传递，润湿焊点，去除被焊金属表面的氧化物，○2、帮助焊料流动，增强焊料附着力。
○3、在焊接面形成一层薄膜，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，（2）清洗剂作用○1、清除焊接面的氧化物与杂质，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
【最新推荐】pcb焊接作业指导书-实用word文档 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务背景为了确保焊接作业的质量和安全，减少事故发生的可能性，提高工作效率，特编写本焊接作业指导书，以指导焊接作业人员进行正确的操作。
二、作业准备1. 确定焊接材料和焊接方法：根据工程要求和材料特性，选择适当的焊接材料和焊接方法。
2. 准备焊接设备和工具：确保焊接设备完好并具备相关检测合格证明，准备焊接工具和辅助设备。
3. 安全措施：提供必要的个人防护装备，如焊接面罩、防护手套、防护鞋等。
确保工作区域通风良好，并设置明显的安全警示标志。
三、焊接操作步骤1. 准备工作：a. 清洁焊接表面：使用适当的清洁剂清洁焊接表面，确保焊接表面无油污、氧化物和其他杂质。
b. 定位和固定工件：根据焊接要求，正确定位和固定工件，保证焊接位置准确。
c. 准备焊接材料：根据焊接方法和要求，准备好所需的焊丝、焊条等焊接材料。
2. 焊接操作：a. 确定焊接电流和电压：根据焊接材料和工件的要求，设置合适的焊接电流和电压。
b. 开始焊接：将电极或者焊丝与工件接触，开始焊接。
焊接时要保持稳定的手持姿式，控制好焊接速度和焊接角度。
c. 焊接顺序：根据焊接设计要求，按照预定的焊接顺序进行焊接，确保焊接质量和强度。
d. 焊接质量检查：焊接完成后，对焊缝进行质量检查，包括焊缝的外观、尺寸、焊缝的强度等。
3. 焊接后处理：a. 清理焊渣：焊接完成后，及时清理焊渣，保持焊缝的整洁。
b. 修整焊缝：根据需要，对焊缝进行修整，确保焊缝的平整度和外观质量。
c. 防护处理：对焊接完成的工件进行防护处理，如喷涂防锈涂料、进行表面处理等。
四、安全注意事项1. 焊接操作人员必须具备相关的焊接技能和操作经验，严禁无证焊工进行焊接作业。
2. 在进行焊接作业前，必须对焊接设备进行全面检查，确保设备正常运行。
3. 在焊接作业过程中，必须佩戴个人防护装备，如焊接面罩、防护手套、防护鞋等。
4. 焊接作业现场必须保持通风良好，防止有害气体积聚。
5. 焊接作业现场必须设置明显的安全警示标志，禁止无关人员挨近。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书一、目的本作业指导书的目的是为了规范 PCB 板焊接的操作流程，确保焊接质量，提高工作效率，减少因焊接不当而导致的产品缺陷和故障。
二、适用范围本指导书适用于电子制造企业中所有涉及PCB 板焊接的操作人员。
三、所需工具和材料1、电烙铁：根据焊接任务的需求，选择合适功率和类型的电烙铁，常见的有恒温电烙铁和普通电烙铁。
2、焊锡丝：选择质量良好、直径适合的焊锡丝。
3、助焊剂：有助于提高焊接质量，去除氧化物。
4、镊子：用于夹持和操作细小的元件。
5、斜口钳：用于剪断多余的引脚和导线。
6、吸锡器：用于去除多余的焊锡。
四、焊接前的准备工作1、清洁 PCB 板：使用干净的刷子或压缩空气清除 PCB 板表面的灰尘和杂物。
2、检查 PCB 板：检查 PCB 板是否有损坏、断路或短路等问题。
3、确认元件：对照电路图和元件清单，确认所需的元件齐全且规格正确。
4、预成型引脚：对于一些引脚较长或形状不规则的元件，提前对引脚进行整形，以方便焊接。
五、焊接操作步骤1、加热电烙铁：将电烙铁插上电源，等待几分钟，使其达到合适的工作温度。
通常，对于普通电子元件的焊接，电烙铁温度设置在 300 350℃之间。
2、蘸取助焊剂：用烙铁头轻轻蘸取少量助焊剂。
3、放置元件：用镊子将元件准确地放置在 PCB 板的对应位置上。
4、焊接引脚：将电烙铁头接触元件引脚和 PCB 板的焊盘，同时将焊锡丝接触到烙铁头和引脚的交界处，使焊锡熔化并充分浸润引脚和焊盘。
注意控制焊接时间，一般为 2 3 秒，避免过长时间加热导致元件损坏或 PCB 板起泡。
5、移开焊锡丝：在引脚和焊盘充分焊接后，先移开焊锡丝。
6、移开电烙铁：再过 1 2 秒，移开电烙铁，使焊点自然冷却。
六、焊接质量检查1、外观检查：焊点应光亮、平滑，无虚焊、短路、拉尖、锡珠等缺陷。
2、引脚检查：元件引脚应与 PCB 板紧密贴合，无松动现象。
3、连接检查：使用万用表等工具检查电路的连通性，确保焊接无误。
【精品文档】pcb焊接作业指导书-实用word文档 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
焊线作业指导书
焊线作业指导书一、概述焊线作业是现代电子产业中不可或缺的一部分。
它涉及到焊接技术、线材选择、焊接设备操作等诸多方面。
本指导书旨在为焊线作业人员提供操作规范和技术指导，确保焊接作业的质量和安全。
二、作业环境1. 确保作业区域充分通风，以降低焊接产生的有害气体对作业人员的影响。
2. 保持作业区域整洁，清除杂物，以防止火灾和意外事故的发生。
3. 确保焊接设备的稳定和安全接地，避免电击和火灾的风险。
三、焊接材料1. 选择合适的焊线材料，根据不同的焊接需求选择不同类型的焊丝。
2. 确保焊线材料符合产品规格要求，并具有可追溯性。
3. 注意存放焊线材料的环境，避免受潮和腐蚀。
四、焊接设备操作1. 熟悉焊接设备的操作手册，了解设备的工作原理和操作方法。
2. 在操作前确认设备的电源和气源是否正常。
3. 定期检查设备的线缆和接头，确保其完好并避免电击的风险。
4. 操作结束后，及时关闭设备并断开电源，防止意外发生。
五、焊接技术要点1. 进行焊接前，先进行试焊，以确定合适的焊接参数和工艺。
2. 清洁焊接表面，确保焊接区域没有脏污、氧化物和油脂。
3. 选择合适的焊接方法，如手工焊、自动化焊或波峰焊等。
4. 控制焊接时间和温度，避免焊接过热或过冷导致焊接不良。
5. 在进行大量焊接时，采取适当的冷却措施，以保护设备和焊接部件。
六、安全注意事项1. 戴上防护眼镜和手套，以保护眼睛和手部免受剧烈光线和高温的伤害。
2. 避免焊接时长时间暴露在烟雾和有害气体中，以免对身体健康造成损害。
3. 严禁在没有专门许可的情况下，将焊接设备带入易燃环境或有爆炸危险的区域。
4. 若在焊接过程中发生火灾或其他意外事故，立即停止焊接并报告相关人员。
七、质量控制1. 进行焊接作业前，确保焊线和焊接部件的质量符合要求。
2. 根据产品规格书的要求进行焊接检测和质量控制。
3. 定期清理焊接设备和更换磨损的零部件，以保持设备的工作稳定性。
八、操作规范和纪律1. 严格按照相关规定和操作纪律进行焊接操作，不得擅自更改或违反规定。
SMT PCB整修、后焊作业指导书
2 . 1 设 备 ： 整 修 、 后 焊 工 作 台 。
2 . 2 工 具 ： 电 烙 铁 、 斜 口 钳 、 防 静 电 手 腕 、 手 套 、 镊 子 。
2 . 3 材 料 ： 待 整 修 、 后 焊 的 产 品 、 焊 锡 丝 、 后 焊 元 器 件 。 三 、 作 业 步 骤 ：
3 . 1 整 修
6 . 2 电 烙 铁 在 恒 温 时 指 示 灯 应 处 于 交 替 通 断 状 态 ， 若 指 示 灯 长
6 . 3 焊 锡 前 先 在 海 绵 上 清 除 掉 烙 铁 头 的 残 锡 ， 残 锡 会 降 低 烙 铁
6 . 4 焊 锡 操 作 中 ， 若 有 锡 渣 沾 于 烙 铁 头 上 ， 应 于 湿 海 绵 上 擦 拭
作业指导书名称
一 、 作 业 对 象 与 目 的 ：
1 . 1 作 业 对 象 ： 待 整 修 、 后 焊 的 产 品 。
作业指导书
第1页 共1页 版序/改次：A/0
整修、后焊作业指导书
1 . 2 作 业 目 的 ： 对 有 缺 陷 的 产 品 进 行 修 补 ， 对 需 要 后 焊 的 元 器 二 、 设 备 、 工 具 和 材 料 ：
组件种类 一般印制电路板，安装导线、集成电路、维修 焊片，电位器，2~8W电阻，大功率管 8W以上大电阻，2A以上导线等较大体积元器件
烙铁头温度(有 300~350℃ 350~400℃ 400~450℃
烙铁头温度（无 350~400℃ 400~450℃ 450~500℃
五 、 过 程 控 制 及 质 量 要 求 ：
5 . 5 整 修 或 后 焊 产 品 应 满 足 《 P C B 外 观 检 验 标 准 》 的 要 求 。
5 . 6 产 品 按 批 号 整 修 、 后 焊 ， 分 开 放 置 ， 标 识 清 楚 。 六 、 电 烙 铁 使 用 保 养
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书
线路板焊接作业指导书规范一、焊接前的准备工作（需要哪些工具和材料，以及工具和材料的规格，例如：1、电烙铁功率为多少瓦；2、焊锡丝的粗细；3、需要什么样的助焊剂；4、斜口钳；5、尖嘴钳；6、镊子；7、辅助的工装夹具；等等）二、焊接前的注意事项（需要哪些防护措施，例如：1、检查电烙铁是否有接地线；2、检查电烙铁头部是否有漏电情况；3、是否需要对焊接台及焊接人员采取防静电措施；4、是否需要将某些元器件防静电放置；等等）三、焊接前对电路板进行检查，确认电路板上无断路和断路现象（例如：先目测电路板上各线条与线条之间、线条与焊盘之间、焊盘与焊盘之间有无可疑之处，如果有则使用万用表对照电路板PCB图进行通断测量，然后根据情况应该做怎样的处理；等等）四、对元器件的焊接位置和尺寸有特殊要求的说明（例如：1、有些元器件需与机器外壳及面板上孔位尺寸配合的，需注明该元器件在电路板上的焊接高度和位置允许偏差量是多少，以及需要用到的辅助的工装夹具；2、对焊点的大小和高度是否有要求，避免装配时发生短路的情况；等等）五、元器件的焊接顺序（写清楚先焊接哪些元器件，后焊接哪些元器件，列出元件的名称及其在电路板上的编号，例如：1、根据先焊接小尺寸的元件，后焊接大尺寸的元件；2、先焊接低矮的元件，3、焊接高的元件；先焊接贴片元件，后焊接插件元件；等等，）六、对焊接完成的电路板进行检查的要求（例如：1、有无虚焊、搭焊、拖焊；2、元器件的位置有无错误等等）程序烧制作业指导书规范一、程序烧制前的准备工作（例如：1、烧制程序的软件安装方法；2、程序下载器；3、目标芯片的电路板，以及供电电源等；4、要烧制到目标芯片的程序hex文件；5、目标芯片插到电路板上的方向，有的目标芯片为贴片是直接焊在电路板板上的，此步省略；6、电脑与程序下载器及目标芯片电路板的连接方法）二、程序烧制时的操作步骤（例如：1、在电脑上如何打开烧制程序的软件；2、在软件中怎样判断电脑是否已经与目标电路板通讯正常；3、设置哪些参数；4、怎样载入hex文件；5、点击哪个按钮开始烧制程序；6、如何知道程序已经烧制到目标芯片以及如何验证；等等）测试作业指导书规范一、测试前的准备工作（例如：1、测试所需的工具，如电脑、测试软件、示波器、万用表、螺丝刀等；2、如上测试台，需说明安装步骤；3、所测试的机器与外部的连接方法，如光电开关、电脑串口、编码器、相机、报警器、背景灯对应哪些端口等等）二、测试时的注意事项（例如：1、开关机的顺序；2、不能带电插拔哪些连接件；3、发生某种异常情况的紧急处理方法；等等）三、测试过程中的操作步骤（例如：1、开机后观察指示灯为何种状态表示正常，可以进行下一步，如指示灯状态不正常该怎样处理；2、测量电源的各路电压是否正常，如不正常该怎样处理；3、如以上两条均正常，先从哪项功能开始测试；4、继续测试哪项功能；等等）四、各单项功能测试完成后的复测（例如：1、讲解各项功能的工作时序关系，如整机是怎样开始投入工作的，又是如何结束工作的，其间各项功能是怎样配合的，画出时序图；2、根据第1条的工作时序进行验证，如某项功能未能满足要求该如何处理；3、验证完成后进行稳定性测试，如用电吹风加热某部件，观察温度变化对其的影响，某参数在多大的范围内变化为正常，否则该如何处理；用手电钻或手机靠近某部件，观察电磁干扰对其的影响，某参数在多大的范围内变化为正常，否则该如何处理；4、通电老化）五、老化后的测试（例如：在规定的老化时间达到后，按照第四条的测试方法进行复测、验收，最后入库）。
PCB作业指导书
文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1编写：杜红霞审核：批准：■新增□修改□补发□外发□作废理由：建立内部质量管理体系，规范品质检验的管理。
版本版次变更履历编写人生效日期A A0 杜红霞2008.11.1会签栏(在所需会签的部门前打“V”，如有建议请在以下栏位填写) 文件状态□市场部□研发部□工程部□采购部□品保部正本文件盖章建议：建议：建议：建议：建议：□生产部□行政部□财务部□管理者代表□总经理室部门标识处：文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1建议：建议：建议：建议：建议：1、检验政策：公平、公正、精确、零缺点2、适用范围：本规范适用于本公司LED、SMD及大功率之进料检验3、使用设备：卡尺、万用表、积分球4、批的构成：批的构成以进料送验批为则5、抽样:5.1外观,目视:依MIL-STD-105D表（II）正常检验单次计划抽样5.2当针对同一天同一供货商同一型号在施行正常检验连续5批中有2批被拒收时,则改用加严检验5.3当施行加严检验时,同一天同一供货商同一型号连续的5批被允收,则恢复为正常检验5.4为了保正材料质量的稳定, 本公司暂不采用减量检验6、检验项目项目名称规格说明检验方法缺点区分判定标准核对1.资料不符进料材料与实际数据不符目视2.数量不符数量与验收单上数量不符目视3.材质不符未经工程部核准之材质目视1.混料混有两种以上不同型号目视文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1外观2.外观不良 1.线路板边上是否有毛边.2.线路有剥落现象〈翘起或脱皮〉3.焊盘是否粘有锡等.杂物不良现象4.PI膜是否附着良好目视MA 0.65 3.尺寸不符尺寸与工程图面不符卡尺MA 0.65项目名称规格说明检验方法缺点区分判定标准弯折度线路断开沿线路弯折180度15次无线路断开万用表M A0.65焊接性可焊接性1.作可焊接实验2.焊盘是否进行防氧化处理回流焊CR0丝印丝印不良1.丝印颜色是否符合要求2.文字是否清晰，断笔画缺字现象3.丝印偏移目视显微镜CR0焊接性可焊接性1.作可焊接实验2.焊盘是否进行防氧化处理回流焊CR0包装包装不良是否用气泡袋包装.目视M A0.657、判定：8.1检验程序依MIL-STD-105D（II）采用正常或加严,其中CR=0%, MA=0.65%,MI=1.00%判定允收或退货8.2依抽样数检验完毕,列举缺点达退货标准方能退货8.3 MA缺点未达退货数,则列入MI缺点计算8、合格批标示:于每批包装标示单或外箱上盖PASS字样9、不合格处理文件编号：BE-QC-008 版次：A0 生效日期：2008.11.1达退货标准者,于包装箱贴上"退货"标签,并填写"原材料异常处理单"及异常追踪表, 经品质主管复核后交采购通知厂商处理(欲特采者依产品特采流程处理)。
线材PCB板焊接PCB作业指导书
页码(Page)
29
修改记录
增加重点注意事项
2012.8.30
杨亚军2012.8.30
制定
审核核准修改说明
日期
1.焊锡机.
使用工具
1.上工位制品.
2.环保锡丝\OD0.8mm
3.PCB板使用物料
1.焊锡机焊接温度一定要在标准范围之内（温度标准：380±30℃）.
2.焊接时要及时清理焊头上的残留物，保证焊接正常作业.
3.两端焊接方式不同,要注意区分,接点严格按照接点表操作.
4.焊接完后进行自检,不可有过大锡点、锡尖、虚焊、假焊、错位等不良状况,
尤其是铁壳上的锡点不可过大过高.
注意事项
1.打开焊锡机电源开关,确定焊锡机温度达到标准后,依图一所示先试焊1-2PCS 由IPQC确认OK后,方可开始作业
2.焊接时,先给地线和黑色芯线上套1PC黑色套管.(如图1所示)
3.左手拿去皮较短的线头端和PCB,右手将待焊导体理好后,放到对应的PCB焊孔内(导体穿过焊孔最少1MM),移至烙铁头,然后进行焊接作业.
4.接点线位如右图所示.
5.将焊接好的线自检OK后,整齐地摆放于工作台面上,以利后续工站作业.
作业图示
作业步骤
A1
版本(REV)
焊接(PCBB端)
工站名称
SOP-EN-1240
文件编号作业指导书(S.O.P)
CU04B78-C1适用机种图一图二
图三焊
接时穿1P C 黑色套管
焊
接时穿1P C 黑色套管
此处的绝缘外被不可伸进PCB 的焊孔内。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
页码(Page)
29
修改记录
增加重点注意事项
2012.8.30
杨亚军2012.8.30
制定
审核核准修改说明
日期
1.焊锡机.
使用工具
1.上工位制品.
2.环保锡丝\OD0.8mm
3.PCB板使用物料
1.焊锡机焊接温度一定要在标准范围之内（温度标准：380±30℃）.
2.焊接时要及时清理焊头上的残留物，保证焊接正常作业.
3.两端焊接方式不同,要注意区分,接点严格按照接点表操作.
4.焊接完后进行自检,不可有过大锡点、锡尖、虚焊、假焊、错位等不良状况,
尤其是铁壳上的锡点不可过大过高.
注意事项
1.打开焊锡机电源开关,确定焊锡机温度达到标准后,依图一所示先试焊1-2PCS 由IPQC确认OK后,方可开始作业
2.焊接时,先给地线和黑色芯线上套1PC黑色套管.(如图1所示)
3.左手拿去皮较短的线头端和PCB,右手将待焊导体理好后,放到对应的PCB焊孔内(导体穿过焊孔最少1MM),移至烙铁头,然后进行焊接作业.
4.接点线位如右图所示.
5.将焊接好的线自检OK后,整齐地摆放于工作台面上,以利后续工站作业.
作业图示
作业步骤
A1
版本(REV)
焊接(PCBB端)
工站名称
SOP-EN-1240
文件编号作业指导书(S.O.P)
CU04B78-C1适用机种图一图二
图三焊
接时穿1P C 黑色套管
焊
接时穿1P C 黑色套管
此处的绝缘外被不可伸进PCB 的焊孔内。