电镀铜工艺教材

合集下载

黑孔化直接电镀铜培训教材

黑孔化直接电镀铜
制作: 制作:小鑫 QQ：1007022567 QQ：
黑孔简介
黑孔制程其所起的作用与PTH相同，其是在钻孔壁上非以黑孔制程其所起的作用与PTH相同，其是在钻孔壁上非以传统化学铜，孔壁导体化，而是以沉积一层黑色的碳膜为主，提供后续电镀制程能顺利进行。黑孔膜为非金属，导电性不如化学铜，一般于后续电镀制程上，常先以预镀铜为晶核基地(这程序称为种核，) 为晶核基地(这程序称为种核，)，加速电镀效率，并确保孔铜的均匀。而种核所需时间，占整体电镀而言，是非常少；以板厚 60 mil 为例，所需时间为5分钟左右，电流密为例，所需时间为5 度一般为2ASD。黑孔的制程简单，操控容易，水平制作度一般为2ASD。黑孔的制程简单，操控容易，水平制作时，对于小孔或纵横比大的钻孔板，更是提供最佳的选择。黑孔液主要是碳粉的悬浮液，因为不含重金属离子及甲醛等有害物质，所以操作环境比化学铜优，且无致癌问题，不含螯合物，于废水处理上，也较化学铜简易，污泥量也少许多。
小鑫制作—QQ1007022567
BHE
设备维护与保养
日保养 1每天检查喷嘴是否堵塞,若有堵塞,清理疏通. 每天检查喷嘴是否堵塞,若有堵塞,清理疏通. 不可用利物剧烈捅喷嘴,先用气吹, 不可用利物剧烈捅喷嘴,先用气吹,无法吹出时用细针小心将异物挑出。 2每班清洗吸水海棉滚轮;当有明显污渍时用每班清洗吸水海棉滚轮; 清洁剂清洗，然后用DI水清洗干净。清洁剂清洗，然后用DI水清洗干净。
小鑫制作—QQ1007022567
BHE
各流程详细说明
清洁/ 清洁/整孔 1 此槽液为微碱性溶液。主要功能为调整树脂与玻纤上的电性(将原有此槽液为微碱性溶液。主要功能为调整树脂与玻纤上的电性( 的负电调节为带正电) 的负电调节为带正电)，以利黑孔带负电的碳胶体附着。 2 清洁/整孔剂为界面活性剂的一种，藉由界面活性剂的疏水基深入孔清洁/ 壁，将污物带出，以达清洁之功效；其亲水基则是将树脂与玻纤调整为带正电荷。 3 此药剂使用一段时间后，槽液会渐转为蓝色，这是因此种界面活性剂会轻微咬铜所致。. 剂会轻微咬铜所致。. 4 此槽液的药剂选择相当重要，因为它将决定碳胶体的附着效力。 5因为此槽液为界面活性剂，故需注意水刀、水床、阻水滚轮，与水盘的密合度，以降低因机械搅拌所产生的泡沫。因为泡沫的生成，将会减损整孔功效与槽液的寿命。 6 因为玻纤束不易改变电性，故于清洁/整孔程序后，会再经一道整孔因为玻纤束不易改变电性，故于清洁/ 处理，以确保孔壁的电性皆为正电荷。

实验四--光亮电镀铜

实验四光亮电镀铜一、目的及要求1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。

2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。

3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。

二、仪器、化学试剂直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板；硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。

三、实验步骤1、工艺流程试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗2、溶液配方及工艺条件预镀镍溶液：硫酸镍： 120～140g/L氯化钠： 7～9 g/L硼酸： 0～40 g/L无水硫酸钠： 50～80 g/L十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/LpH： 5.0～6.0温度： 30～50℃电流密度： 0.8～1.5A/dm2酸性亮铜溶液：硫酸铜： 200～220 g/L硫酸（1.84）： 60～70 g/L四氢噻唑硫酮： 5×10-4～3×10-3 g/L盐酸： 0.02～0.08 g/L十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/L温度： 10～30℃（室温）电流密度： 1～4 A/dm2搅拌：阴极移动3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。

五、思考问题及要求1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？2、溶液pH对铜层质量有什么影响？4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。

附录用有机玻璃板自制赫尔槽赫尔槽结构简单，制造和使用方便。

目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。

材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5一、目的要求掌握有机玻璃黏结技术，自制267ml赫尔槽二、药品与材料：有机玻璃板3~5mm厚钢锯、细纱布180~270#、脱脂棉。

100ml棕色试剂瓶1个三氯化烷、乙醇三、有机玻璃黏结剂配制：配方：三氯甲烷95ml乙醇1~2 ml有机玻璃碎块或碎屑5克。

电镀知识简介培训教材-课件

Confidential QA
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫化氢等腐蚀性气体

《电镀铜技术》课件

《电镀铜技术》PPT课件
目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液的pH值，保持电镀液的稳定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适的挂具，确保工件在电镀过程中稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流电源通电进行电镀。控制电流密度、电镀时间和温度等参数，以获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁

电镀(PTH)制程讲解

电镀+PTH制程知识讲解
非技术人员培训教材
制作：魏金龙
电镀+PTH制程知识讲解
‧电镀的常识与作用 ‧电镀工艺流程 ‧电镀的功能作用及参数条件影响
‧设备的功能作用及要求
‧电镀的主要品质问题及改善方案
一、电镀的定义与作用
1. PTH(Plated Through Hole)为镀通孔之意，作用为将原非金属之孔壁使其镀上一层薄铜（即金属化），以利后续电镀铜顺利镀上，使其上下铜层或与内层铜顺利达到相连通之目的。
1分钟 6分钟
微蚀
120L
H2SO4 CU2+
1次/天
室温
90秒
预浸
PTH 活化
120L
Sg HCL Sg
1次/天
室温
60秒
保养后，开线生产前必须全线分析药液，OK 后才可以生产
120L
HCL 强度
1次/天
38±2℃
8分钟
速化
120L
YC-204 Cu2+
四、设备的功能作用及要求
1‧阳极移动阳极移动副度20~25毫米，速度5~45次/分。阴极移动应与阳极的表面垂直，可提高镀层的均匀性 2‧压缩空气将液面鼓起3~4cm小于或等于0.08m2/min，空气搅拌不仅带给镀液的强烈翻动且提供氧气促进溶液中的Cu2+氧化成Cu+的干扰，避免铜渣的产生、稳定药水的循环及成份的补给。 3‧过滤：将槽液1~2h/次翻动，净化槽液，使槽液中的有机杂质及时除去以免污染槽液，影响品质，同时槽液大量的翻动可调整药水的浓度维持平衡。
2.电镀是一种用电解的方法沉积具有所需形态的镀层过程叫电镀，他的作用是加厚孔铜及面铜，使镀层具有半光泽性、延展性、抗拉性。

PCB电镀铜培训教材

阳极膜本身对(Cu+--e→Cu2+)反应有催化、加速作用，从而减少Cu+的积累。
阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生阳极膜具有金属导电性磷铜较纯铜阳极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷铜的阳极化比无氧铜低50mv-80mv)不会导致阳极钝化。阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过快溶解
距槽底3－8cm，气孔直径2 mm孔间距80－ 130mm。孔中心线与垂直方向成45°角。过滤
PP滤芯、1－5μm过滤精度、流量2－6次循环/ 小时阳极
磷铜阳极、含磷0.04-0.065%
11
磷铜阳极的特色
通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜黑色(或棕黑色)薄膜为Cu3P又称磷铜阳极膜磷铜阳极膜的作用
22
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
电镀铜溶液电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度硫酸铜浓度添加剂板厚度(L),孔径(d) 纵横比：（板厚 inch） /（孔径 inch）
搅拌: 提高电流密度表面分布也受分散能力影响.
23
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
37
问题1. 板子正反两面镀层厚度不均
可能原因 1.板子两面的电镀面积不一致，尤其当一面是接
地层面而另一面是线路面时以正反排板方式将板子两面的待镀面积加
以调整或适当增加DUMMY PAD. 2. 可能是某一边阳极之线缆系统导电不良所致
检查及改善
38
问题2. 镀层过薄
可能原因 1. 电镀过程中，电流或时间不足
仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常,仅酸铜光泽剂低
改正方法:添加 0.1—0.2 ml/l酸铜光泽剂 HULL CELL 图样如下页图

沉铜、电镀工序培训讲义

除胶前后孔壁状态对比
第7页
入职工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
高锰酸钾再生
除胶过程中，高锰酸钾逐渐被还原，氧化能力弱的锰酸钾以及不溶性的二氧化锰浓度增大，使得溶解树脂的能力逐渐变低，同时生成的二氧化锰沉淀于槽内，易于附着于印制板上，而造成产品不良。所以，必须进行氧化再生。
4K2MnO4 + O2 + 2H2O → 4KMnO4 + 4KOH
维护频率每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每天每天每天每天
工艺控制参数氧化缸温度75-85℃（设定78℃）中和缸温度40-50℃（设定45℃）膨松缸温度73-83℃（设定78℃）除油缸温度38-45℃（设定40℃）微蚀缸温度25-32℃（设定30℃）活化缸温度40-48℃（设定45℃）加速缸温度22-30℃（设定25℃）化学沉铜温度30-38℃（设定34℃）震动频率：运转20S停止20S
化学沉铜（PTH）
第6页
入职工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
各工步工作原理
去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与孔内钻屑。溶胀：溶胀环氧树脂，使其软化，保证高锰酸钾去钻污效果。除胶：利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解中和：去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰。
流负载的需要。掩孔电镀：一次性将孔铜和面铜加厚到客户需求的厚度（20-25µm）。电镀填孔：将盲孔进行电镀铜的填充，实现盲孔的互联。
第12页
入职工艺知识培训讲义
1.2.2 电镀铜的主要工艺流程：
图形电镀工艺：除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡

PCB电镀铜锡工艺(工程师培训资料)

— H2SO4
：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅
鍍層的延伸率不利。
— Cl-
：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；
濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。
— 添加劑：（後面專題介紹）
溫度
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
光亮剂/载体/整平剂的混合l b c c c b c c b l l
c c b
l b lc l b b lc
c b c b b
电镀铜镀层厚度估算方法
电镀铜镀层厚度估算方法(mil)
— 电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) / 114
1 mil = 25.4 µm
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
— 溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。
— 溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。
電流密度
過濾
PP濾芯、5－10m過濾精度、流量2－5次循環/小時
陽極
磷銅陽極、含磷0.04-0.065%
磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜磷銅陽极膜的作用
— 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而減少Cu+的積累。
Copper Gleam 125T-2(CH)之镀液于投入生产前需作假镀处理, 促使铜阳极上能形成一均匀之阳极膜, 以确保能镀出品质优良之镀层。假镀之程序为先以假镀板, 用14~20 ASF (约0.2安培 /公升) 电镀24小时直至达到5安培小时每公升溶液。为避免过厚镀层剥落在电镀槽液, 假镀板每2~4小时更换。当完成假镀程序后, 镀液便可作生产之用。

电镀铜技术.

24
搅拌方式的介绍
传统方法：垂直板面或斜向15~45°，1″~3″摆幅，总摆幅据孔内铜
离子交换来计算，通常采用1m/min，配合空气搅拌有时会加上
振荡或超声波振荡。
25
搅拌方式的介绍
改进方法：
采用喷射系统（如GZ Phase IV），利用高压泵浦在缸内靠近板面位置（距离约为2″），以1~2kg/cm2压力喷出镀液，搅动镀液，同时配合沿板面方向摇摆，使喷射均匀。此法对于电镀厚板及盲孔很有帮助；采用Eductor，此法是在缸底加装喇叭形喷咀，利用喷射的镀液带动缸内镀液，流量约增加3~4倍，可使搅拌强度成倍增加。
10
磷铜阳极
含磷量适中（0.035%~0.070%）：黑色磷膜较适中，且结构紧密，结合牢，不易脱落；阳极泥较少。
含磷量太低（<0.005%）时，虽有黑膜生成，但太薄，效果
不理想。
11
硫酸铜/硫酸
电镀液中的主盐，提供阳极反应时的Cu2+，并通过阳极溶解获得
Cu2+的补充。硫酸铜的浓度过低，易导致高电流区烧焦，电镀时可采用的电流密度须减小；硫酸铜的浓度过高，镀液分散能力下降；硫酸的浓度过低，溶液导电性差，镀液分散能力差；硫酸的浓度过高，降低Cu2+的迁移率，效率降低，镀层延展性下降。
搅拌：
消除浓差极化，提高允许电流密度，提高生产效率。
通常采用空气搅拌加摇摆（阴极移动）来实现。目前尚有采用Eductor或液下喷射等方法。
22
五、机器设备
电镀铜的主要设备为：（以龙门式垂直挂镀线为例）
镀槽：包含阳极杆、阳极钛篮、阴极铜座、摇摆、阳极挡板、
阴极浮夹、空气搅拌管道、循环管道。

(工艺技术)电镀黄铜工艺

（工艺技术）电镀黄铜工艺第六章电镀黄铜工艺第一节概述在第二章中已经介绍了黄铜镀层对钢帘线与橡胶粘合的至关重要的作用，本章将阐述获得黄铜镀层的方法，即电镀黄铜工艺。

铜含量高于锌的铜锌合金通常称为黄铜，1841 年就已发明了镀黄铜。

最早的镀黄铜槽液是把硫酸铜和硫酸锌转换成碳酸盐，然后再在氰化钾溶液中溶解，使用低电流密度进行电镀。

这种方法一直沿用到1915 年，随着科技的进步发展成为现代的氰化电镀工艺。

1974 年第三版《现代电镀》中提到，专家们“研究了在1960 年之前研究过的所有不同类型镀黄铜槽液之后下结论说，迄今为止，还没有一种槽液能满意地代替氰化黄铜槽液”。

因为氰化物剧毒，人们总想摆脱它，一直在研究非氰电镀黄铜工艺。

60 年代，一些欧洲国家(如前苏联、意大利等)对“两步法”(先镀铜，后镀锌，再热扩散而形成铜锌合金的方法，又称热扩散法)非氰电镀黄铜工艺进行了工业性试验，并于 70 年代投入了规模生产。

值得一提的是，我国从 60 年代末开始，曾探索过“一步法”(直接镀铜锌合金的方法)非氰电镀黄铜工艺，选用焦磷酸盐一草酸镀液体系，从实验室试验到中间试验反复进行了几年时间，先后生产了Φ 0.8mm 镀黄铜钢丝10 余吨，捻制成7×3×0.147和3+9+9×3×O.147两种结构钢帘线用于子午线轮胎，进行了里程试验，并与氰化电镀产品对照，所得数据表明其质量与氰化法不相上下。

后来投入大生产时，仅连续运行几天时间便发现阳极钝化严重，经试验分析初步认定是镀液中派生物磷酸氢二钠过多所致，最后高达 lOOg／l 以上，而且很难除去。

工程技术人员做了大量工作，企图复苏焦磷酸盐一草酸电镀液，限于当时的条件，工作未能继续下去，最后不得不终止它的应用。

这种独创性的电镀黄铜工艺虽未取得最后成功，但对后人有借鉴作用。

目前，钢丝电镀黄铜工艺处于氰化法和热扩散法并存在的局面。

据国外考察，意大利几乎所有的钢帘线生产厂都采用热扩散法电镀工艺;而法国米其林公司年产 18.5 万吨钢帘线，则全部采用氰化法电镀工艺，只有在泰国所建的一个分厂采用热扩散法。

电镀工艺学电镀铜合金

电镀铜合金的未来应用前景和挑战
应用前景
随着科技的不断发展，电镀铜合金在新能源、新材料等领域的应用逐渐增多，如太阳能光伏板、燃料电池等。其优良的导电、导热性能和加工特性将为新兴产业的发展提供有力支持。
挑战
随着环保意识的增强，电镀工艺的环境友好性成为关注焦点。电镀铜合金的环保生产技术和资源循环利用是未来发展的关键。同时，新型铜合金材料的研发和应用也将为电镀铜合金的发展带来新的机遇和挑战。
02 电镀铜合金的基本原理
电镀的基本原理
电镀是一种利用电解原理在导电材料表面沉积一层金属或合金的
过程。
在电镀过程中，通过施加电流，使阳极金属溶解并进入电解液，然后通过电化学反应在阴极上沉
积形成金属层。
电镀的沉积速率、镀层质量和附着力等性能受到电流密度、电解液成分和温度等多种因素的影响
。
应急预案
制定电镀铜合金的突发环境事件应急预案，确保在发生事故时能够及时处置。
电镀铜合金的环保处理技术和设备
废水处理
采用沉淀、过滤、吸附、生物处理等方法去除电镀废水中的重金属离子和有害物质。
废气处理
采用活性炭吸附、催化燃烧等方法处理电镀废气中的有害气体。
固废处理
对电镀产生的固废进行分类处理，可回收利用的进行回收，不可回收的进行无害化处理。
电镀铜合金的耐腐蚀性能
防腐蚀原理
电镀铜合金通过在基材表面形成一层致密的铜合金镀层，隔绝基材与外界环境的接触，从而有效防止腐蚀。
பைடு நூலகம்耐腐蚀性能影响因素
镀层厚度、成分、结构以及表面处理等因素都会影响电镀铜合金的耐腐蚀性能。
影响电镀铜合金性能的因素
镀层厚度
镀层厚度直接影响电镀铜合金的物理性能和耐腐蚀性能，过薄或

电镀(PTH)制程讲解

四、设备的功能作用及要求
1‧阳极移动阳极移动副度20~25毫米，速度5~45次/分。阴极移动应与阳极的表面垂直，可提高镀层的均匀性 2‧压缩空气将液面鼓起3~4cm小于或等于0.08m2/min，空气搅拌不仅带给镀液的强烈翻动且提供氧气促进溶液中的Cu2+氧化成Cu+的干扰，避免铜渣的产生、稳定药水的循环及成份的补给。 3‧过滤：将槽液1~2h/次翻动，净化槽液，使槽液中的有机杂质及时除去以免污染槽液，影响品质，同时槽液大量的翻动可调整药水的浓度维持平衡。
F‧速化：作用是剥出铜面及皮膜上的钯胶体一种剥壳剥皮的作用，使其露出中心钯核来使与下站化铜能进行更好的沉积反应。 G‧化铜：主要是使孔内金属化，沉上一层薄薄的铜层. 沉铜厚度：15-30U”。

2‧电镀是酸洗、镀铜槽组成
‧酸洗：它的作用是剥除板面氧化层，粗化板面，使镀层牢固均匀。提供酸性环境进入铜槽，来维持铜槽的稳定性。 ‧ 镀铜：它的作用是：使镀层具有半光泽性、延展性、抗拉性，增加镀铜厚度最终使线路的导通能力更好。
PI缸整孔
120L 120L
YC-210 YC-201 SPS
300-500 Ml/l 0.13±0.04N 80±20g/l 1.5-2.5% ≤20 g/l 1.116-1.154 0.6-1.0N 1.116-1.154 0.6-1.0N 80-110% 8-12% 1.5-2.5 g/l 8-12% 4-6% 2-4% 60-90g/l 54-135ml/l 40-60ppm
பைடு நூலகம்1.铜面粗糙
2.铜面发暗
3.板面氧化
1.及时修复设备故障。 2.严格控制板子hold time。
4.铜颗粒
1.钛篮阳极膜生长不良。 2.电镀时超时，长时间低电流电镀。 3.镀铜光泽剂浓度异常。 4.镀铜液异物过多。 5.阳极袋或阳极隔膜破损。

电镀工艺培训教材

电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。

工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。

刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。

其操作详见《电镀磨板机操作规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。

<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。

操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。

除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。

除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。

微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。

微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。

微蚀后板面呈均一的粉红色。

黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。

黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。

高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。

工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明：①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书》。

电镀(PTH)制程讲解.

PI缸整孔
120L 120L
YC-210 YC-201 SPS
300-500 Ml/l 0.13±0.04N 80±20g/l 1.5-2.5% ≤20 g/l 1.116-1.154 0.6-1.0N 1.116-1.154 0.6-1.0N 80-110% 8-12% 1.5-2.5 g/l 8-12% 4-6% 2-4% 60-90g/l 54-135ml/l 40-60ppm
1次/天
室温
3分钟
沉铜
120L
NAOH HCHO
1次/2H
28±3℃
18分钟
酸洗镀铜铜缸
750L
H2SO4
CU2SO4.5H2O
2次/周
室温
90秒
2000L
H2SO4 CI-
1次/周
20-30℃
20分钟
三、电镀的功能作用及参数条件影响
1‧PTH组成由PI脱脂、整孔、微蚀、预浸、活化、速化、化铜。它的作用是给孔内沉上一层薄铜使之导通，便于后站加厚镀铜的覆盖。 A.PI 脱脂：清洁孔壁，减少钻孔后孔内残胶对品质的影响。
1次/天 1次/天
35±5℃ 60±5℃
7分钟 6分钟
微蚀
120L
H2SO4 CU2+
1次/天
室温
90秒
预浸
PTH 活化
120L
Sg HCL Sg
1次/天
室温
60秒
保养后，开线生产前必须全线分析药液，OK 后才可以生产
120L
HCL 强度1ຫໍສະໝຸດ /天38±2℃8分钟
速化
120L
YC-204 Cu2+
C‧CuSO45H2O：它是电镀主盐，提高硫酸铜浓度，可提高允许电流度，避免高电流区烧焦，硫酸铜过高镀铜的分散能力下降，光量度、延展性会下降，低时镀液的分散，能力低，均度能力会下降。 D‧CL：它是阳极的活化剂，低的情况下会产生条纹，镀层糙，过高时镀层的光亮度下降，低电流区镀层发暗，超高时会引起阳极的钝化。 E‧光泽剂：加入光泽剂可使镀液稳定，以免阳极极化，使镀层结晶细致，可以减少镀层的孔隙率，同时还可以提高镀液的分散能力和均镀能力，避免板面烧焦，过高或过低都会引起烧焦，故添加时一定要分析后补加。

图形电镀工艺教材

图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。

根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。

一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。

反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。

图形电镀后是蚀刻流程。

二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。

图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。

因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。

采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。

酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。

2. 微蚀：除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。

柔板电镀镀铜培训教材(PPT38页)

二、镀铜培训目的
使生产线员工系统地掌握本工位知识，规范操作
三、工艺流程
上料微蚀水洗
脱脂热水洗
水洗
喷淋水洗酸浸
铜槽
抗氧化水洗下料
本公司使用的药水为ENTHONE提供
四、工艺流程说明
槽位
功能说明
脱脂微蚀酸浸铜槽
除去铜面油污、轻度氧化物及手指印等
过硫酸钠、硫酸，除去铜面氧化物以及剩余的油脂污物，微观粗化铜表面使其与镀层有良好的附着力硫酸，瞬间去除微蚀后的铜面氧化物，使铜面处于新鲜状态，进入镀铜糟，并维持电镀槽中的酸度平衡
教材
镀铜 check list
镀铜 check list
3、检查变频器、电磁开关、继电器、线路。
3、检查是否有人为因素误放挂架
６、上板前需要检查夹点有无问题
当所镀板子单面的电流小于50A，就要选择此整流器，每次操作之前先选择整流器（小）。
4 检查并确定各自动添加都正常工作
一、培训对象
本公司所有镀铜线工段的生产人员
a.硫酸：提供槽液的均镀能力，导电能力，酸性环境． b.硫酸铜：提供槽液内的铜离子 c.氯离子：促进阳极溶解，沉降槽内的亚铜离子 d.ＭＨＹ：调节光亮
五、生产操作
1、生产前准备 1.1 确定引风系统已打开且工作正常 1.2 检查并确定各工作槽中的液位是否正常的 1.3 待各药水槽达到设定温度后通知实验人员取样
震荡时间震荡马达动作与停止时间之设定（工程来做）；
２.３－２、异动查询：
电流异动查询及列印电流资料异动之情形；加药异动查询及列印加药资料异动之情形；资料异动查询及列印资料异动之情形；温度异动查询及列印温度资料异动之情形；