多层PCB板制作全流程

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1、简述 pcb 双面板和多层板生产流程。

【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。

在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。

那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。

2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。

3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。

4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。

5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。

6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。

7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。

三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。

2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。

3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。

4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。

5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。

6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。

7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。

四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。

多层PCB加工工艺展示

多层PCB加工工艺展示1. 引言多层PCB（Printed Circuit Board）是一种复杂的电路板结构，可以在一个板子上集成多个电子元件并连接它们。

多层PCB在现代电子设备中被广泛应用，如计算机、手机、电视等。

本文将详细介绍多层PCB的加工工艺，包括原材料准备、设计和制造过程等。

2. 原材料准备2.1 PCB基板PCB基板是多层PCB的核心组成部分，一般采用玻璃纤维复合材料（FR-4）作为基础材料。

FR-4具有良好的机械性能和电气性能，能够满足多层PCB的需求。

在制造多层PCB之前，需要准备好符合规格要求的FR-4板材。

2.2 金属层多层PCB中的金属层通常使用铜作为导电层。

在原材料准备阶段，需要选择合适的铜箔，并按照设计要求进行裁剪和清洁处理。

铜箔的良好质量对于多层PCB的加工质量至关重要。

2.3 其他材料多层PCB的制造还需要使用一些其他材料，如聚酰亚胺薄膜作为绝缘层、胶黏剂用于层间黏合等。

这些材料的选择和准备也是确保多层PCB质量的关键步骤。

3. 设计过程3.1 原理图设计在进行多层PCB的加工之前，需要进行电路原理图的设计。

原理图设计是根据电路功能要求，将各个电子元件进行逻辑连接的过程。

现代电子设计软件提供了丰富的电路设计功能，能够快速方便地完成原理图设计。

3.2 布局设计布局设计是将电子元件放置在PCB基板上的过程。

在多层PCB的设计中，还需要考虑元件的分层布局以及层间连接的规划。

布局设计需要充分考虑电路的性能和可靠性，且满足板子尺寸和外观要求。

3.3 连接设计连接设计是指将电子元件之间进行连线的过程。

在多层PCB的设计中，连接设计需要考虑层间连线、盲通孔和埋入式通孔等特殊要求。

连接设计需要保证电路的信号传输可靠性和抗干扰能力。

4.1 内层制造内层制造是指PCB基板的内部层的制造过程。

首先，根据设计要求，将铜箔层压在FR-4基板上，并通过化学腐蚀的方式，去除多余的铜箔。

然后，在内层之间涂上绝缘层材料，并采用高温高压技术进行层压，使得内层连接紧密，并且具有良好的电气绝缘性能。

多层pcb生产流程

多层pcb生产流程英文回答：The production process of a multi-layer PCB involves several steps to ensure the successful manufacturing of the circuit board. Here is a detailed explanation of thevarious stages involved:1. Design and Layout:The first step is to design the PCB layout using a computer-aided design (CAD) software. This involves placing the components and routing the traces on different layersof the PCB. The design should adhere to the electrical and mechanical requirements of the circuit.设计和布局：多层PCB的生产过程的第一步是使用计算机辅助设计（CAD）软件进行设计。

这涉及将组件放置在PCB的不同层上并进行线路布线。

设计应符合电路的电气和机械要求。

2. Film Generation:Once the design is finalized, the next step is to generate the films required for the PCB fabrication process. The films act as a template for the different layers of the PCB. Each layer of the PCB requires a separate film.胶片生成：一旦设计确定，下一步是生成PCB制造过程所需的胶片。

pcb多层板制作工艺流程

pcb多层板制作工艺流程
PCB多层板的制作工艺流程如下：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。

前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

内检：主要是为了检测及维修板子线路。

压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP铆合。

叠合压合、打靶、锣边、磨边。

钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。

外层：外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。

二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。

PCB板制造工艺流程

精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。

多层板PCB设计教程完整版

多层板PCB设计教程完整版多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种具有多个电子层的电路板，可以在其中布置更多的线路和元件。

相对于单层板和双层板，多层板可以提供更高的布线密度和更好的电磁兼容性。

在本教程中，我们将介绍多层板PCB设计的完整流程。

第一步：定义电路板的要求在开始设计多层板PCB之前，首先需要明确电路板的要求。

这包括电路板的尺寸、层数、层间间距、最小线宽/间距等。

此外，还需要确定电路板的应用、性能要求和可靠性要求。

第二步：绘制电路原理图在绘制多层板PCB之前，首先要绘制电路原理图。

电路原理图将显示电路中的所有元件和它们之间的连接方式。

可以使用专业的电路设计软件如Altium Designer或Eagle来完成这一步骤。

第三步：布局设计布局设计是指在电路板上将元件放置在适当的位置，以满足电路板的要求和性能。

在布局设计时，应确保元件之间的连接尽可能短，避免干扰和信号损失。

此外，还需考虑散热、信号完整性和EMI（电磁干扰）等因素。

第四步：进行层规划第五步：进行布线设计布线设计是将电路中的信号线连接到正确的元件之间的步骤。

在多层板PCB中，布线设计可以在不同的层之间进行。

需要注意的是，在进行布线设计时应尽量避免交叉和交错布线。

第六步：添加标识和填充铜层在布线设计完成后，可以添加文本标识和填充铜层。

文本标识可以包括元件名称、参考设计ator和引脚编号等信息。

填充铜层可用于实现地层，以提供地平面和屏蔽。

第七步：进行设计规则检查在完成PCB设计之前，还应进行设计规则检查（DRC）。

通过DRC，可以确保PCB设计符合预定义的制造规格、线宽/间距要求和间距等。

这有助于提高PCB的可靠性和可制造性。

第八步：输出Gerber文件在完成PCB设计后，最后一步是输出Gerber文件。

Gerber是一种标准的PCB制造文件格式，它描述了电路板的每个层的布局、线路和焊盘信息。

通常，可以使用PCB设计软件生成Gerber文件，然后将其提交给PCB制造商进行生产。

PCB板生产工艺和制作流程详解

PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。

设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。

2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。

常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。

3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。

这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。

4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。

通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。

5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。

6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。

7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。

然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。

8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。

PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。

随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。

PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。

PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。

生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。

设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。

设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。

2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。

常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。

简述pcb板制作过程

简述pcb板制作过程
一、定位阶段
模板设计：在PCB板制作前，需要先进行模板设计，确定PCB版板的形状及元器件位置，以便用于制作PCB板。

二、图纸转换
光盘转换：将模板设计转换成机电一体化绘图格式，主要使用AutoCAD系列软件，将图纸转换成光盘，用于制作PCB板。

三、封装孔和线路板
铣孔：将光盘数据转换回PCB板，用铣床进行切削和铣孔，得到PCB板上的位置孔。

四、涂铜层
涂铜：将PCB板放入涂铜机中，涂上一层薄膜，得到黄铜线路。

五、贴标签和热转印
贴标签：用一种特殊的标签对PCB板进行贴标，以便查找和识别。

热转印：用一种特殊的化学物质，将PCB板上的光盘图样热转印到PCB板上，以便后续的操作。

六、表面处理和测试
表面处理：对PCB板进行表面处理，以确保其绝缘性、厚度及耐热性。

测试：对PCB板进行检测，以确保其质量。

七、装配元器件
装配元器件：将PCB板上的元器件进行安装，形成最终的产品。

PCB板生产工艺和制作流程详解

PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。

本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。

2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。

设计师根据电路需求、尺寸等要求，利用专业的设计软件进行PCB布局设计，确定元器件的位置和走线等。

2.2 印刷内层线路在PCB板的内层，先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。

首先，在基材上涂覆铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。

2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔，内层线路完成后，按照设计要求进行层叠，形成最终的PCB结构。

2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺，确保各层之间紧密结合。

2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜，以便提高导电性能。

通过化学镀铜或电镀铜工艺，形成一层铜箔。

2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺，形成最终的线路图案，以便后续焊接电子元件。

2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层，以保护线路不受环境的腐蚀。

3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。

3.2 钻孔在PCB板上钻孔，以便后续焊接元件。

3.3 化学沉金通过化学沉金工艺，在PCB表面形成金属保护层，提高耐蚀性。

3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷，包括元器件标识、生产信息等。

3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺，施加焊膏，以便焊接元件。

3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求，通过自动贴装、回流焊等工艺，固定在PCB板上。

3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等，确保质量。

3.8 包装将合格的PCB板进行包装，以便存储和运输。

结语通过以上的介绍，我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。

PCB板在电子行业中扮演着重要的角色，其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。

手工制作PCB双层板

这里将以一块51实验板为例，讲解双面电路板的手工制作过程及注意事宜。

一、图纸绘制图纸的绘制至关重要，稍有瑕疵将给做板带来巨大麻烦。

用Protel99进行制图，其它制图软件类似。

绘制出原理图，完成后用Protel里的电气规则检查（ERC）校对一次，然后生成网络表Netlist，确保原理图正确无误。

接着制作PCB印制图，加入正确的库之后导入网络表，连上电路导线。

之后用设计规则检查（DRC）校对。

绘制PCB时注意：在设计双面板PCB图中，PCB板宽度必须小于13厘米（否则会被强行拆开成多页），长度小于一张A4纸张长度(不超过295mm)的一半。

（实在超过没办法就只能用两张对叠的方式了，那么下面的PCB合并步骤就免了，之后的对叠会非常困难。

）还要注意关闭手工用不到的Mechanical层！如果底层有器件的话要保留Bottom Overlay印刷层（不打印印刷层或者背面元件非常少的可省）。

由于是手工做板，两面的对齐将是非常难的。

应加大双面孔（包括过孔）的直径，贴片器件的焊盘最好也加大，有些器件底下不能有另一层的连接点（比如排针和大电容。

）那些元件已经将其中一面挡住了，烙铁只能焊另一面，如果线在顶层势必导致焊接困难，这跟工厂的带通孔PCB板不同。

可以把那些器件的孔改为单面的孔（将另一面用实心圆标注，以示从另一面打孔，可省。

），免得布线时连上，不过器件多的话很麻烦。

下图这种情况是不允许的：01.jpg过孔，可以利用直插元件的管脚作为过孔，以减少过孔数目。

不能在紧贴电路板的器件下方放置过孔（比如贴片集成块）。

用比过孔稍大的空心圆标注过孔，可方便焊接。

导线不能太细，根据个人手工的水平，12mil 左右是极限了（建议布线的宽度在15mil或以上），再细的话就等着补线吧（细线多的要补泪滴）。

不要图美观把多条细线靠太近，细线之间的间距应在15mil以上才不易被烙铁烫坏。

这块板的显示部分的"排线"就是很好的反例。

多层PCB板制作全流程

多层PCB板制作全流程多层PCB板制作全流程是一种将多个单层或双层PCB板层叠在一起形成的复合型印制电路板。

多层PCB板具有较高的集成度和密度，可满足复杂电子产品对电路布局和布线规划的要求。

以下是多层PCB板制作全流程的详细步骤。

1.设计原理图和布局规划：在进行多层PCB板制作之前，首先需要根据需求设计电路原理图和进行布局规划。

在原理图中标注电路元件和连接线的关系，然后根据原理图进行布局规划，确定元件的位置和布线的走线规划。

2.制作内层电路板：制作多层PCB板时，首先要制作内层电路板。

内层电路板的制作与传统的单层或双层PCB板制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。

3.涂覆和烘干：制作完成内层电路板后，需要进行涂覆和烘干处理。

通过涂覆机将内层电路板覆盖上薄膜，然后进行烘干，使薄膜牢固地黏附在内层电路板表面。

4.层叠：内层电路板制作完成后，将多个内层电路板层叠在一起。

在层叠的过程中，需要在每一层中添加层间连接电路、振铺等。

5.高温压制：在层叠完成后，将多层电路板放入高温压制机中进行高温压制。

高温压制的目的是通过高温和高压使各层之间形成可靠的连接。

6.外层电路板制作：高温压制完成后，进行外层电路板的制作。

外层电路板与内层电路板的制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。

7.钻孔：制作完成外层电路板后，需要进行钻孔处理。

使用钻孔机将电路板上的穿孔位置进行钻孔，用于安装元件和进行连线。

8.喷镀和覆盖层制作：钻孔完成后，需要进行喷镀和覆盖层制作。

通过喷镀机对钻孔孔壁进行金属喷镀，形成导电层，并对电路板进行覆盖层涂覆和固化处理。

9.印刷标识：制作完成喷镀和覆盖层后，需要进行印刷标识处理。

使用印刷机对电路板进行标识印刷，包括公司名称、产品型号、序列号等信息。

10.表面处理：最后，进行电路板的表面处理。

根据需求进行选择，可以进行喷锡、喷镀金等表面处理工艺，以提高电路板的导电性和耐腐蚀性。

多层pcb板制作流程

多层pcb板制作流程今天咱们来聊一聊多层PCB板是怎么制作出来的呀。

PCB板就像是电子产品的小基地，好多电子零件都要住在上面呢。

那多层PCB板就更厉害了，它有好多层。

想象一下，我们要盖一座超级厉害的多层大楼。

最开始呢，得有个设计图。

做多层PCB板也是这样，工程师们要先在电脑上画出这个板子的样子，哪里是放小零件的地方，哪里是电线走的路，都要画得清清楚楚。

就像我们画画一样，要先想好画什么，在哪里画。

比如说，我们要画一幅有房子、有树还有小朋友的画，就得先在脑袋里构思好，工程师们也是这样构思PCB板的。

画好设计图之后呀，就开始准备材料啦。

这就像盖大楼要准备砖头、水泥那些东西一样。

做PCB板需要一种特殊的板子，它是基础材料哦。

这种板子有点像我们平时玩的硬纸板，但是它很特别，可以让电在上面跑来跑去。

接下来呢，就是把设计图印到这个板子上啦。

这就像我们把画好的图案印到T恤上一样。

不过这个印的过程可复杂多啦。

要用到一些特殊的机器和药水，把设计图的线条一点一点地印到板子上。

这时候的板子上就有了一些浅浅的线路痕迹啦。

然后呢，就是要做出那些连接不同层的小通道，就像是大楼里连接不同楼层的楼梯一样。

这得非常小心，因为这些小通道要是出了问题，那整个PCB板可能就不能好好工作了。

做完这些之后呀，就开始一层一层地叠加起来啦。

这就像我们搭积木一样，一块一块地往上搭。

每一层都有它的作用，就像每一层楼都有不同的用处一样。

比如说，有的层是专门给电源走的路，有的层是信号走的路。

再之后呢，要把这些叠加好的层紧紧地压在一起。

就像我们把很多张纸紧紧地订成一个本子一样。

这个过程要用到很大的压力，这样才能让这些层牢牢地粘在一起，变成一个整体的多层PCB板。

最后呀，还要进行各种测试。

就像我们做完一个手工，要检查一下有没有问题一样。

要看看电能不能在这个板子上顺利地跑来跑去，每个小零件能不能在自己的位置上好好工作。

如果有问题，就得赶紧修改。

这样，一个多层PCB板就制作好啦。

多层电路板制作工艺流程

多层电路板制作工艺流程
朋友！今天跟您唠唠多层电路板制作这档子事儿。

咱先说这设计环节啊，那可得精心琢磨！就跟盖房子打地基似的，这要是一开始就整岔劈了，后面可就麻烦大啦！我记得我刚开始干这行的时候，设计上出了错，那叫一个懊恼哟！“唉，咋就这么糊涂呢！”
然后就是选材，这材料可不能马虎！我跟您说，有一回我用错了材料，结果那板子做出来，简直没法看！
再说说内层线路制作，这一步可得细致入微。

就好像绣花似的，一针一线都不能错。

我当初学这个的时候，那叫一个纠结啊，不过后来慢慢也就上手啦！
说到压合，这可是个关键步骤。

那机器压下去的时候，“哐当”一声，感觉就像在给板子施魔法。

钻孔的时候，那声音“滋滋滋”的，听着都让人紧张。

要是一不小心钻歪了，哇，那可就惨喽！
电镀这步也重要得很，要是镀得不均匀，这板子的性能可就大打折扣啦。

表面处理呢，就像给板子化妆，得让它漂漂亮亮的。

我记得有一次，我们厂接了个急单，大家忙得昏天黑地的，那场面，啧啧啧！
对了，现在这技术发展得可快啦，新的工艺层出不穷。

我这老家伙有时候都跟不上趟，“我这又落后啦！”
反正啊，制作多层电路板可不是件容易的事儿，得有耐心，还得细心。

您要是也打算试试，可得做好心理准备哟！说不定也会像我当初一样，犯些错，不过别怕，从错误中吸取教训，就能不断进步！
我这又扯远啦，您就凑合着听吧！。

多层pcb工艺流程

多层pcb工艺流程今天咱们来了解一下多层PCB的工艺流程呀。

PCB是什么呢？就像是电子设备里的小路地图一样。

那多层PCB就像是好多层小路地图叠在一起呢。

制作多层PCB呀，最开始要有设计图。

就像我们画画之前要有个草图一样。

工程师叔叔阿姨们会在电脑上把线路怎么连接、每个小零件放在哪里都画好。

比如说，要做一个手机的多层PCB，他们得想好哪里是管声音的线路，哪里是管屏幕显示的线路，就像给小蚂蚁们规划好不同的回家路线。

有了设计图之后呢，就要准备材料啦。

这就像我们盖房子要准备砖头、水泥一样。

制作多层PCB的材料有铜箔、绝缘层这些。

铜箔就像细细的铜片，它能导电，就像小电线一样。

绝缘层呢，是让不同的线路不会互相碰到，就像我们玩游戏的时候画好界限，不能随便乱跑到别人的地盘。

接下来就是把这些材料一层一层叠起来。

这有点像我们叠积木。

先放一层铜箔，再放一层绝缘层，再放一层铜箔，这样一层一层地叠好多层。

每一层都有它的作用哦。

比如说，有一层可能是专门给电池充电的线路，有一层是管手机信号接收的线路。

然后呢，要把这些叠好的层紧紧地压在一起。

想象一下，就像我们把好多张纸压在一起变成一本厚厚的书一样。

这个过程要很小心，不能让里面的层跑歪了，不然线路就乱套了。

再之后就是钻孔啦。

这就像在我们的小路上打一些洞，好让不同层的线路可以连接起来。

这些洞都特别小，就像小针眼一样。

做完钻孔之后，要在洞里和铜箔上镀上金属，就像给小路铺上一层亮晶晶的东西，让电流可以更好地通过。

最后呢，还要进行测试。

就像我们做完一个小手工，要检查一下有没有问题。

测试的时候，会检查线路是不是都通的，有没有哪里短路了。

如果有问题，就得重新修改。

就像我们搭积木搭歪了，要重新搭好一样。

多层PCB的工艺流程是不是很有趣呀？就像一个很复杂但是又很神奇的小工程。

通过这么多步骤，最后才能做出我们手机、电脑里很重要的多层PCB呢。

多层pcb工艺流程

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多层pcb制作工艺流程

多层pcb制作工艺流程哎呀，说到多层PCB制作工艺流程，我得跟你们说说我这几年里头打交道最多的那些事儿。

话说那会儿我刚入行的时候，心里那个激动啊，就盼着能早日亲手做个多层PCB出来，那时候心里想着，咱们这产品要是能有个漂亮的PCB，那得多有面子啊！首先你得选材料，这可是个大讲究。

我那时候有个老兄，他就是材料行家，跟他说说我的需求，他就开始翻他的材料库，哎呀，那材料种类可真是五花八门。

记得有一次，他拿出一块黑色的板材，问我：“小王啊，你看看这块，这可是我们最新研发的环保材料，散热性能好，强度也高，怎么样？”我那时候也傻，就看着那黑乎乎的材料，支支吾吾地回应：“嗯，挺特别的。

”心里却没底。

然后就是布线设计，这可是个精细活儿。

我那时候跟着老李学，他让我先从简单的做起，先设计个单层PCB，然后慢慢过渡到多层。

那时候我弄了个简单的电路，画了个图，老李看了直摇头：“小王啊，你这线太密集了，散热肯定不行，还得再优化一下。

”我那时候也急，就问：“那怎么办呢？”老李笑了笑，说：“先学好软件，然后把电路原理搞明白，自然就懂得怎么布线了。

”布线搞定了，接下来就是打孔。

这可是个技术活儿，孔打得不精准，后面的工序都得重做。

那时候我们用了个全自动的打孔机，看着它“轰隆隆”地转，心里那个紧张啊。

老李看我这德行，就拍了拍我的肩膀说：“别紧张，机器操作没问题，关键是你得学会观察，发现问题。

”我点了点头，暗暗下定决心，一定要把这一关过了。

打孔之后，就是覆铜和刻蚀。

覆铜我倒是挺熟的，但是刻蚀我就不太懂了。

那时候我跟着老张学，他告诉我：“小王，这刻蚀的关键是控制好温度和时间，温度太高或者时间太长，铜层就容易被破坏。

”我那时候还是个新手，就问他：“那怎么掌握呢？”老张笑了笑，说：“多实践，多总结，慢慢就知道了。

”最后就是钻孔和插件，这可是整个多层PCB制作工艺流程的最后一个环节。

我记得那时候我亲手给一块PCB插上所有元件，心里那个自豪啊。

多层PCB生产工艺流程

多层线路板第 1 页(共 57页)课程提纲一、什么叫做PCB三、PCB的生产工艺流程一、什么叫做PCB所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。

第 3 页(共 57页)二、PCB印制板的分类1、以PCB用途可分为：B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）2、以PCB的硬度可分为：B、软板（挠性板）4、以PCB板的层次可分为：B、双面板5、以PCB板的表面制作可分为：2、无铅喷锡板6、插头镀金手指板8、沉银板第 8 页(共 57页)6、以基材分类：玻璃布基印制板陶瓷基底印制板MI作业指导卡四、各生产工序工艺原理解释1、开料：2、内层图形将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部份的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。

此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。

实物组图（1）实物组图（2）4、钻孔的原理：生产工艺流程：5、沉铜（原理）生产工艺流程：6、全板电镀7、外层图形生产工艺流程：实物组图（2）8、图形电镀B、电镀目的：增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。

其中镀铅锡工序的作用是提供保护性镀层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。

9、蚀刻A、原理：用化学方法将未保护的铜溶解掉，留下已保护的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，最终在光铜板上得到所需要的线路图形。

B、生产流程：放板退膜水洗蚀刻水洗退锡水洗烘干QC检查下工序）10、阻焊A、原理：将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。

多层PCB板制作全流程

WP15A8163-000-00 CSILK
典型多层板制作流程 - MLB
21. 表面制作（化金）
在未被SM盖住的地方镀上镍金
典型多层板制作流程 - MLB
22. 成型制作（成型/冲型）
典型多层板制作流程 - MLB
22. 检验（电测）
PASS
典型多层板制作流程 - MLB
22. 检验（目视） 23. 检验（出货检验OQC） 24. 包装（Packing） 25. 出货（Shipping）
1. 内层THIN CORE
2. 内层线路制作（湿膜）
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(曝光)
紫外光
UV Light
底片
Artwork
曝光后的湿膜
紫外光
UV Light
底片
Artwork
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(显影)
去除未被固化的湿膜
典型多层板制作流程 - MLB
显影
DEVELOPING
预叠及叠板 LAY- UP
磨边
Edgemate
烘烤
BAKING
钻靶孔
X-ray drilling
棕化
BLACK OXIDE
压合
LAMINATION
( 3 ) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
TENTING PROCESS
全板电镀
Thanks
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
外层AOI