电镀简介
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀:进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀:
1.镀层本身的化学性质:采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如:要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀:装饰零件的外表,使其光亮美观:首饰,金佛
(3)功能性电镀:
提高零件表面硬度,耐磨性:轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力:灯饰
提高导电性能:塑料电镀,镀金、银;
提高导磁性能:磁盘镀镍;
提高光的反射性能:汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮:钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀:金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因:形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成:
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀技术及镀层测试简介0306
六. 镀层测试
1.2 附着测试方法
弯曲 锯开 锉刀 冲击 剥离强度 摩擦 凿 劈开 刮
六. 镀层测试
1.3 典型的盐雾实验
中性盐雾实验 - ASTM B-117
乙酸盐雾实验
- ASTM G-85
铜加速乙酸实验CASS
- ASTM B-368
腐蚀膏实验
超生波可选择性地压缩和膨胀液体,使之产生几种同步效应
由于高频率导致的气穴现象导致污物被物理方法去除.
5.4 喷射清洁
根据基材的丌同,溶液常常含有微碱性.
通过一系列的管和喷射装置,通常由泵来输送清洗剂. 物理的冲击作用和化学反应去除了灰尘、金属微尘、碳化物和其它的残留物.
5.5 过酸
为什么要用酸浸泡? 去除金属表面的氧化膜,使后来的金属镀层得到好的结合力;中和残留在表面的碱性膜.
镍箔
PRESSURE压力 油或水
压力
六. 镀层测试
表面粗糙度
即表面的外形的缺陷和丌完整性。粗糙度可能缘自底材处理,也可能来自电镀,它能用在样本 的表面秱动铁笔,根据记录的垂直秱动量来衡量。
内应力
内(残余)应力是电镀层晶格的扭曲,其中的原子比正常时靠得更紧,张应力产生;当原子离 得比平时松散,产生压应力。内应力可以用钢条或螺旋应力仪测试。
1.5 氨基磺酸镍
电铸 非常好的延展性 低应力
五. 镀镍和镀铬
镀铬
在装饰性电镀里,铬由于耐变暗性而作为 最后的镀层 有硬度
厚度在0.1 – 0.5 u之间
经久耐用
六. 镀层测试
1.1 镀层测试的种类:
结合力 可弯曲性能 耐腐蚀性 硬度 孔隙 残余应力 表面粗糙度 热冲击 光学特性 外观 接触电阻 延展性 热阻 纯度 可焊性 厚度 耐磨性
《电镀工艺简介》ppt课件
渗锌是一种无电镀锌技术,利用高温将锌粉熔融在工件表 面,形成一层致密的锌层。
镀铬技术
装饰性镀铬
装饰性镀铬主要是为了改善工件 的外观,提高其耐腐蚀性和耐磨 性,常用于汽车、摩托车、家电
等领域。
硬铬
硬铬主要用于提高工件的硬度和 耐磨性,常用于工具、模具等领
域。
耐磨性镀铬
耐磨性镀铬主要是为了提高工件 的耐磨性和抗腐蚀性,常用于化
05
电镀产品质量控制与检测方法
原材料质量要求及检测方法
原材料质量要求
电镀原材料应符合相关标准和规定, 确保其纯度、成分、粒度等关键指标 符合要求。
检测方法
采用化学分析、光谱分析、粒度分析 等方法对原材料进行检测,确保其质 量符合标准。
生产过程质量控制措施
工艺控制
制定严格的电镀工艺流程和操作规范,确保生产过程中的温度、湿 度、电流密度等关键参数控制在规定范围内。
设备维护
定期对电镀设备进行维护和保养,确保设备正常运行,避免因设备 故障影响产品质量。
人员培训
对电镀操作人员进行专业培训,提高其技能水平和操作规范意识,确 保生产过程中的质量稳定。
成品质量检测方法与标准
检测方法
采用外观检查、尺寸测量、重量检测、硬度测试、耐腐蚀试验等方法对成品进行检测。
检测标准
根据相关标准和客户要求,制定成品的质量检测标准和判定准则,确保成品质量符合要 求。
未来,清洁生产技术将在电镀行 业中得到更加广泛的应用,并成 为行业可持续发展的关键因素。
清洁生产技术的推广将促进电镀 企业提高生产效率和产品质量, 同时降低环境污染和资源浪费。
循环经济理念在电镀行业应用前景展望
循环经济理念注重资源的循环利用和减 少废弃物排放,符合电镀行业可持续发
电镀工艺简介
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。
一、ABS塑料电镀原理塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后,再进行沉镍、镀铜、镀镍,最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层,使塑料产品呈现金属光泽,增强美感和使用寿命。
ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种,ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯的三元共聚物,丁二烯的含量对电镀影响很大,一般应控制在18-23%,丁二烯含量高流动性好,易成型,与镀层的结合的附着力好。
由于ABS非2,所以电镀前必须附上导电层,形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。
镀铜原理同理镀镍镀铬的原理也如此,只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。
二、循环缸电镀流程及工艺流程部分1、素材进料检验电镀前必须对ABS素材进行进料检验,主要为外观和性能两方面。
外观检验项目主要为:尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有:内应力测试、死胶等2、除内应力产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时,除去产品成型过程的内应力。
3、涂绝缘油塑料产品电镀前需要进行绝缘处理,产品表面并非100%上镀层,根据客户要求某些部位不需要上镀层,就要在这些位置做绝缘处理,涂上一层绝缘油,在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。
4、电镀根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具,产品上挂后先进行前处理(1)产品化学清洗除油化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂,利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。
清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液,在打气的作用下,产品在60-68℃温度下,时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。
皂化反应方程式是:(C17H35COO)3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5(OH)3(2)亲水浸泡亲水缸主要成分为稀硫酸(20-30ml/L)、亲水剂(5ml/L),在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟,目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。
电镀知识简介
電鍍簡介
電鍍是利用電解使金屬或合金沉積在制品表面,形成均 勻,致密,結合力良好的金屬層的過程. 用途: 1,提高金屬制品或零件的耐腐蝕能力,例如鋼鐵制品和零件 表面電鍍鋅. 2,提高金屬制品的防護(裝飾)性能,例如鋼鐵制品表面電鍍銅 鎳鉻,電鍍低錫青銅/鉻. 3,修复金屬零件尺寸,例如軸,齒輪,花鍵等重要零件使用后磨 損,可采用電鍍鐵,鉻等恢复其尺寸. 4,賦予某些制品或者零件某些特殊的功能,例如電鍍硬鉻可 以提高耐磨性能,電鍍銅銀可以提高導電性;電鍍錫可以提高 其耐硫酸,哪鉻酸腐蝕性能.
1,化學去油 NaOH 30-50g/l 乳化劑 0.5-1.0ml NaCO3 30-50g/l TEMP 90-100℃ Na3PO4 30-50g/l TIME >30mins 2,浸酸 HCl 工業級30% TEMP ROOM TIME 3-5mins(至氧化皮去盡) 3,手工擦洗 (針對氧化皮厚,油污深處) H2SO4 工業級 1份 H2O 3份 乳化劑 适量
電鍍鋅(鹼性)
4,電鍍Zn ZnO 10-15g/l NaCN 15-20g/l NaOH 90-100g/l Na2S 0.5g/l 添加劑 1-3ml/l TEMP ROOM 陽极 鋅板 Dk/dm2(陰极電流密度) 与 time(時間) 對照 1A 46MIN 1.5A 35MIN 2A 24MIN 5,出光 HNO3 工業級 1-3% TEMP ROOM TIME: 1-3 SECS
電鍍名詞
表面積 (mm2) 鍍層厚度 (mm),用δ表示 電流效率 用η表示 電化當量 g/(A.h),用 k表示 濃度 電流密度 (A/dm2),用Dk表示 電鍍時間 (h) t , 析出金屬的密度(g/cm3) ρ 電鍍層厚度厚度計算公式:
合金电镀简介
合金电镀简介前言合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质,较优的耐腐蚀性。
美观性、磁性等、他能做热处里,它能取代昂贵的金属,例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。
镍磷,镍钴合金的磁性薄膜应用在计算机内存。
镍铁合金取代昂贵纯镍镀层。
钴钨合金镀层改进铬在高温下的硬度。
合金镀层较难控制,须要更高的技数和经验。
1.合金电镀的原理两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中的金属能单独被沉积出来。
若两种金属电位相差太多,可以用铬合剂(complexing agents)使电未拉近,例如黄铜电的锌和铜电位相差甚多,加上铬合剂氰化钠就使铜。
锌的电位很接近,一般来说电位相差在200mV就能共同沉积(code-posit)。
影响合金电镀的因素有:(1) 电流密度:电流密度增加,卑金属含量会增多。
(2) 搅拌:增加贵金属成份。
(3) 温度:温度提高,贵金属成份增加。
(4) pH值:改变镀层物理性质。
(5) 液组成:直接影响镀层成份。
2.合金电镀液中金属离子的补充合金电镀液中金属离子的补充可用下列方法:(1) 用合金做阳极。
(2) 用化学药品补充,阳极用不反应阳极(Inert anodes)(3) 化学药品补充一种金另一种金属用金属阳极,(4) 用不同金属阳极分别挂在同一阳极棒上(5) 用不同金属阳极分别挂在不同的阳极棒上(6) 交替使用不同的金属阳极3.黄铜电镀(Brass Plating)黄铜电镀的用途主药用在装饰性,润滑性及橡交附卓性的零件上。
黄色,70~80%铜的黄铜镀液配方:氰化铜Copper Cyanide 32g/l氰化锌Zinc Cyanide 10g/l碳酸钠Sodium Carbonate 7.5g/l氨Ammonia 2.5-5ml/l氰化钠Sodium Cyanide 50g/lpH 10-10.2温度25-35℃电流密度2.2A/dm2阳极镀层同成份镀铬中的氰化钠控制镀层合金成份及颜色,氨增加锌含量,碳酸钠做pH 的缓冲剂。
电镀工艺简介
电镀工艺简介
电镀生产是金属(或非金属)的表面处理工艺,是通过化学或电化学作用在金属(或非金属)制作表面形成另一种具有防腐、耐磨、表面装饰性的金属膜层,因而改变制作件表面属性的一种加工工艺。
电镀工艺过程大致可以划分为:镀前处理——电镀——镀后处理三个工序。
(1)镀前处理
由于电镀加工件的基材不同,电镀件的原始加工状态不同,镀前处理工艺也各不相同。
镀前处理的工艺方法又可分为机械法清理、除油工序、化学侵蚀。
(2)电镀
电镀是在含有金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂的溶液中通过直流电作用在工件上沉积金属的工艺过程。
电镀液中含有高浓度的镀层金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂等,当工件从电镀液中取出时,工件将部分电镀液带出槽外,滴落地面或者进入清洗水中,对环境造成污染,特别是滚镀生产带出液的量更大,可能随电镀带出液而排除的金属离子有锌、铜、镍、铁等。
(3)水洗
在电镀过程有许多工序,镀件进出的溶液也有很多种。
在从一种溶液进入另一种溶液前,几乎都要清洗,以除去制件表面滞留的前一种溶液。
在整个电镀过程中,有许多道水洗工序。
清洗是电镀废水的最主要来源。
采用不同的电镀工艺和不同的清洗方式,废水中的有害物质的种类、浓度、排放量等可能有很大的差别。
本项目采用无氰电镀,清洗水中就不含氰化物;在流水线上增设回收槽,清洗水中的有毒物含量及清洗水用量也能大大减少。
清洗方式选用先进的多级逆流清洗,用水量仅为单级清洗的百分之一,达到减少清洗水中污染物含量及排水量的目的。
[知识]常见电镀镀种简介
常用镀种简介:典型通用产品的电镀工艺内容:一、塑料电镀1、塑件选材塑料的种类很多,但并非所有的塑料都可以电镀。
有的塑料与金属层的结合力很差,没有实用价值;有些塑料与金属镀层的某些物理性质如膨胀系数相差过大,在高温差环境中难以保证其使用性能。
镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
目前用于电镀最多的是ABS,其次是PP。
另外PSF、PC、PTFE等也有成功电镀的方法,但难度较大。
ABS/PC塑料电镀工艺流程除油→ 亲水→预粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬2、塑件造型设计在不影响外观和使用的前提下,塑件造型设计时应尽量满足如下要求:(1)金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显,因此要避免制品的壁厚不均匀状况,以免出现缩瘪,而且壁厚要适中,以免壁太薄(小于 1.5mm),否则会造成刚性差,在电镀时易变形,镀层结合力差,使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。
(2)避免盲孔,否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净,会造成下道工序污染,从而影响电镀质量。
(3)电镀工艺有锐边变厚的现象。
电镀中的锐边会引起尖端放电,造成边角镀层隆起。
因此应尽量采用圆角过渡,圆角半径至少0.3mm以上。
平板形塑件难电镀,镀件的中心部分镀层薄,越靠边缘镀层越厚,整个镀层呈不均匀状态,应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。
电镀的表面积越大,中心部位与边缘的光泽差别也越大,略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性[2]。
(4)塑件上尽量减少凹槽和突出部位。
因为在电镀时深凹部位易露塑,而突出部位易镀焦。
凹槽深度不宜超过槽宽的1/3,底部应呈圆弧。
有格栅时,孔宽应等于梁宽,并小于厚度的1/2。
(5)镀件上应设计有足够的装挂位置,与挂具的接触面应比金属件大2~3倍。
电镀基础知识培训.pptx
197.2 65.7 107.88 63.54 63.54 118.70 118.70
电化学当量
mg/库仑
克/安培小时
2.0436
7.357
0.681
2.452
1.118
4.025
0.658
2.372
0.329
1.186
0.615
2.214
0.307
1.107
序号
1 2 3 4 5
金属镀层名称
铜镀层 金镀层 镍镀层 镍镀层 钯镀层
根据公式d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) =(1.095×15×1×0.95×100)/(60×8.9)
=2.922(um)
☆ 常用数据:
序号 金属 密度g/cm2
熔点℃
沸点℃
比热容20℃J/g℃
线膨胀系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃
电阻系数μΩ/cm
1
铜
8.96
3
锡
7.3
4
金
19.3
5
银
10.9
6
钯
12.0
8
镍
8.9
1083 232 1062.7 960 1555 1452
2595 2270 2949 2000 3980 2900
0.3843 0.2261 0.1290 0.2336 0.2458 0.4689
16.42 23 14.4 18.9 11.6 13.7
2020/9/7
6
1.2、电镀分类:
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介 挂镀 滚镀 连续电镀
电镀简介
电镀diàndù[electroplate; galvanization] 电镀:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。
可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
电镀的概念就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。
通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
镀层大多是单一金属或合金,如锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀原理在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。
电镀(Plating)技术简介
电镀(Plating)技术简介
摘要: 电镀(Plating)是在金属表面镀上一层金属薄膜(如金、银、铜等等)。
科技产业发展历程中,在外观上,电镀扮演着重要的决定性角色。
电镀主要的功能很多,但最重要的功能:「装饰」占了很大的比重。
电镀(Plating),主要是在金属表面镀上一层金属薄膜(如金、银、铜等等)。
主要的方法,把被镀物(成形品)与要使用的镀材材料置于电镀液中,通过通电方式(主要是利用不同元素之间的氧化还原反应),完成电镀的过程。
电镀的方法种类有下列几种:
(1)电解电镀:最标准的模式,采用通电造成电位差(上图示意图即为此种)。
(2)无电解电镀:透过还原剂与水协助电镀的离子附着在被镀物上(利用负电电子与金属正离子结合),形成一个薄膜。
(3)溶融电镀:使用加热器加热使金属呈溶融状,在被镀物上金属附上一层薄膜。
(4)物理蒸镀&化学蒸镀等其它电镀方法
塑料电镀
塑料品轻、薄,透过电镀又能额外付予塑料材所没有的电气特性:耐冲击、耐脏污、耐擦伤等等,最常用的塑料基材为:ABC、SMC等等。
「冢田理研工业株式会社」发展了塑料电镀的特别技术:TR Masking (TPマスキング)。
透过这该技术运用的产品,可以看到改良的效果。
经过日本特许厅专利检索,可查到该厂商主要技术:特许2948,366号。
该专利的电镀加饰示意图
专利中也提到了相关药液的比例:エッチング液酵成:无水クロム酸/400g/リットル;硫酸400g/リットル。
电镀简介
电镀关于汽车上电镀产品用途汽车仪表板,仪表壳、车门内衬、门扣手,标牌,控制器箱体、调节器手柄、开关旋钮、导管工具舱门,车轮盖,门槛上下饰件、反光镜盒,排档手柄上的装饰件等等。
主要是利用ABS的耐冲击性、强度、刚性和成型性等特点。
也有采用PC/ABS的,这种材料应用的少些。
ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。
每种单体都具有不同特性:A (丙烯睛) --- 占20-30% 有高强度、热稳定性及化学稳定性B (丁二烯) --- 占18-23% 具有坚韧性、抗冲击特性;S (苯乙烯) --- 占40-50% 具有易加工、高光洁度及高强度。
从形态上看,ABS是非结晶性材料。
三种单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物,一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相,另一个是聚丁二烯橡胶分散相。
ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构。
ABS材料具有超强的易加工性,外观特性,低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度。
因此应用的特别广泛。
只要改变其三者的比例、化合方法、颗粒的尺寸,便可以生产出一系列具有不同冲击强度、流动特性的品种,如把丁二烯的成份增加,则其冲击强度会得到提高,但是硬度和流动性就会降低,强度和耐热性变会减少。
一.电镀的定义和分类1.电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。
简单的理解,是物理和化学的变化或结合。
2.常见镀膜分类化学镀(自催化镀)autocalytic plating在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。
电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。
《电镀工艺简介》课件
性能检测
总结词
对电镀产品的各项性能进行测试,如耐腐蚀 性、硬度等。
详细描述
性能检测是对电镀产品质量进行全面评估的 关键环节。根据不同的应用需求,测试电镀 产品的耐腐蚀性、硬度、附着力等性能指标 。这些性能的测试结果直接反映了电镀工艺 的质量和产品的可靠性。
05
CATALOGUE
电镀行业发展趋势与挑战
镀金
总结词
抗氧化性强,导电性好
详细描述
镀金主要用于提高金属表面的抗氧化性能和导电性能。金是一种贵金属,具有优良的化学稳定性和导 电性。镀金工艺广泛应用于电子、通信、航空航天等领域,以提高产品的可靠性和稳定性。
04
CATALOGUE
电镀质量检测与控制
外观检测
总结词
对电镀产品的外观进行细致的检查, 确保表面无缺陷、色泽均匀。
《电镀工艺简介》 ppt课件
ห้องสมุดไป่ตู้录
• 电镀工艺概述 • 电镀工艺流程 • 电镀种类与镀层特性 • 电镀质量检测与控制 • 电镀行业发展趋势与挑战 • 电镀工艺案例分析
01
CATALOGUE
电镀工艺概述
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在导电 材料表面沉积一层金属或合金薄 膜的工艺过程。
原理
例如,在冰箱的门封和外壳上 应用电镀工艺可以提高产品的 美观度和防腐蚀性能。
电子行业电镀应用案例
01
电子行业是电镀工艺应用的一个重要领域,主要用于电子产品零部件 的制造和表面处理。
02
在电子行业中,电镀工艺的应用可以提高产品的导电性能、电磁屏蔽 性能和装饰性,同时也可以增强产品的耐腐蚀性和耐磨性。
电镀利用电解反应将阳极金属溶 解,并在阴极(被镀物)上沉积 形成金属薄膜。
电镀与真空镀区别
电镀与真空镀区别简介电镀和真空镀是两种不同的表面处理技术。
在许多工业和制造领域中,这些过程都被用来添加薄的镀层和改善产品表面的性能。
电镀电镀是一种将金属离子沉积在金属物体表面上的过程。
这是通过在被涂覆物品上应用电流和使用含有金属离子的液体解决方案来实现的。
该液体解决方案通常称为电解液,而被涂覆的物品则被称为阳极。
一旦电解液和阳极被连接到一起,并通过电源供电,就会产生电流。
随着电流流动,离子会从电解液中流向阳极。
这些离子沉积在阳极表面上,形成一个金属薄层。
这个薄层可以在不同的金属上形成,如铜、银、镍、金等。
电镀技术通常用于改善产品的外观和保护产品不被氧化或腐蚀。
真空镀真空镀是一种将金属薄层沉积到物品表面上的过程。
与电镀不同,真空镀是在真空条件下进行的。
在真空室内,先预处理物品表面,确保表面没有污染和杂质。
接下来,将物品放置在一个真空室中,将填充有金属膜材料的加热源加热至挥发,然后这些金属膜材料原子将沉积在物品表面上。
这种方法产生的薄层在各种技术中广泛应用,例如塑料,汽车零件,眼镜,刀片,电子元件和珠宝。
区别电镀和真空镀有许多区别。
电镀技术是在液相中实现的,而真空镀则是在真空条件下进行的。
因此,真空镀不存在电镀中可能存在的电解液污染或金属空间限制的问题。
一些制造商更喜欢真空镀,因为这种技术可以产生更好的涂层质量和更好的产品性能。
同时,真空镀也可以用于涂覆非导电性材料上,像是塑料,而电镀只能涂覆导电性材料。
此外,真空镀还可以在不同类型的金属上形成厚度均匀、高质量的镀层,而电镀技术则需要更多的处理和掌握技能来实现相同的结果。
虽然这两种技术之间存在差异,但许多厂商在生产过程中同时使用这两种技术。
因为这两种技术各有优劣,对不同的产品和生产流程都有适合的解决方案。
无论使用哪种技术,都需要注意和遵守相关安全标准,并严格控制液体和气体的处理方式。
这样才能生产出高质量、可靠、耐用的产品。
结论虽然电镀和真空镀都是表面处理技术,但是它们有很大的区别。
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除氢处理
• 弹簧钢和高强钢在电镀过程中对氢脆比较敏感, 为防止镀件产生氢脆,应控制酸蚀时间,电镀 后应及时进行除氢。 • 除氢工序可采用190-210度烘烤4小时以上, • 镀锌产品除氢工序应放在钝化工序之前,避免 影响钝化膜的耐蚀性能,烘干后采用150-160度 烘烤8小时以上既起到除氢效果,对盐雾影响 较小。
清洗是在電鍍生產線上用水量最大的工 序。每個处理工序後通常有一組水洗工 序用來避免鍍件將殘液帶入其它工序而 造成污染。避免镀件表面产生黄斑、变 色等不良,依据镀件的特性和技术要求 的不同,可分为自来水清洗、纯净水清 洗、热水清洗或超声波清洗等。
钝化
• 许多镀后处理需要进行钝化处理,避免表面镀 层易氧化变色而影响其功能及耐蚀性。如镀镍 钝化不良会容易发黄。 • 镀锌钝化处理(铬酸盐处理)分为白色钝化、 兰色钝化、彩色钝化、黑色钝化等,依据钝化 的不同镀锌分为白锌、兰锌、彩锌、黑锌等, 可依据使用环境和装配部件的不同来选择不同 的钝化方法和色彩,现国内和国外产品都要求 环保,钝化逐渐以三价铬或无铬代替六价铬处 理,相对抗盐雾能力较弱,为了提高耐蚀能力, 钝化后采用了封闭处理。
电镀过程质量检验
• 电镀的工艺质量管理是电镀质量好坏的重要环 节,根据来料状况和客户要求制定正确的前处 理、电镀、后处理工艺。 • 生产前确认各工序的工艺条件是否在工艺规范 标准内,过滤、加热、电源等设备是否运转正 常, • 定期分析槽液,按时补加,定期对槽液进行处 理消除杂质,定期做赫尔槽试验对镀液添加剂 和光亮剂进行管理。 • 对后处理清洗的管理:要保证清洗效果,需提 高清洗水的纯度,并尽快除去水分。 • 电镀件的烘烤:采用烘箱烘烤需开启鼓风机并 打开排气孔,便于把潮湿气体排出箱外。温度 和时间依镀种和产品特点来进行管控。
电镀质量的管控
• 电镀产品质量的好坏与素材的表面状况及热处 理质量、电镀工艺的管理有直接关系,因此素 材的质量检验和电镀工艺管理水平是至关重要 的。 • 电镀检验分来料检验(素材检验和原材料检验)、 工艺过程检验和镀后检验。 • 原材料的质量、镀液的配方、电镀设备、工艺 参数的控制是稳定电镀层质量的主要因素。 • 掌握一定的电化学知识,了解各镀种的性质和 用途,掌握各镀种的工艺情况是解决质量问题 的前提。 • 严把各工序质量检验,强化工艺与质量标准, 使操作者养成良好的作业习惯。
电镀的发展和未来
随着科学技术的发展,电镀也由以前传统的 手工作业、高耗、高污染的行业向优质、高 效、精密、洁净、低耗和自动化、智能化的 方向发展,新技术、新工艺的迅速发展也决 定了电镀技术在工业发展过程中不可被完全 取代性,如合金镀层、功能电镀层等是机械 制造业和其他行业无法替代的,以功能电镀 为特征的材料科学领域,将来一定会在装备 制造业中发挥其重要作用。
电镀工艺条件的管控
选择了好的电镀液,并不是完全能有好质量的镀层,镀 层的质量还取决于电镀的工艺条件:
• 镀液温度的管控:温度的变化直接影响其它参数,如影响 电流效率、阳极溶解、镀层的光泽度和硬度等,因此应有 温度控制器来保证温度的恒定,且保证温度的均匀性; • PH值的管控:如镀镍对PH值的管控严格,过低易产生麻点, 过高时易产生毛刺等不良, • 电流密度的管控:任何一个镀液都有允许的电流密度范围, 超过这个范围就会出现没镀层或烧焦、树枝状结晶。所以 要根据装载量和产品的形状特点确定电流量,必要时需屏 蔽板、辅助电极等。 • 过滤搅拌的管控:可使镀层均匀,保证镀液的洁净, • 阳极的管控:阳极的纯度和合适的阳极是保证镀液稳定的 必要条件, • 电源设备的管控:依据镀种的不同应选择不同的电源波形 和供电方式。
镀后检验
• 电镀后的质量确认是一个重要的工序, 根据客户的要求进行相关的外观、膜厚、 结合力、可焊性等进行检验或检测。 • 质量事故发生时,必须尽量迅速地采取 对策,对不良进行分析并逐一排查找出 原因,制定更有效的管控措施保证质量 的稳定。
电镀品的外观检验
• 抽样方法:挂镀件一般采用全检的方法检查, 滚镀件一般采用GB/T2828.1-2003的抽样标准进 行或供需双方进行协商确定。 • 检验方法:在天然散光或无反射光的白色光线 下用目视检查。光的照度应不低于300lx(相当 于零件放在40W日光灯下距离500mm处的光照 度)。 • 检验不良项目:镀层粗糙、气泡、无镀层、烧 焦、麻点、针孔、脱落、黄斑、色差等。 • 镀种和素材及其表面状态的不同,出现的外观 缺陷也不同,有些是允许缺陷,需要供需双方 进行签样确认。
电镀过程示意图
电镀的分类:
• 1、依镀层结构不同可分为单层电镀和多层电镀, 如铁上镀锌、铁上镀铜、铜上镀镍为单层电镀; 铁上镀铜镍、铜上镀镍锡、铁上镀铜镍铬等为多 层电镀。 • 2、依镀层金属成分的不同分为单金属电镀和合金 电镀,如镀锌、镀镍、镀铜为单金属电镀;镀锌 镍合金、镀仿金、镀铜锡合金等为合金电镀。 • 3、依素材不同可分为铁材电镀、铜材电镀、不锈 钢电镀、塑胶电镀、锌合金电镀、铝合金电镀、 陶瓷电镀等。 • 4、依产品的结构和电镀设备的特点可分为挂镀、 滚镀、连续镀、振镀、刷镀等。 • 5、依电镀作用可为了提高镀层的耐蚀和抗变色能 力而进行的一道工序。 • 封闭处理大都采取有机膜的方法,也用热水封 闭的,如镀金后用热水封闭来提高抗变色能力。
烘干
• 为了保证产品表面干燥而进行的工序。 • 有些镀层采用烘干来消除内应力,如镀 锡采用150度烘烤2小时以上可以防止晶 须,化学镀镍采用烘烤来消除应力增强 结合力。 • 烘干分为离心甩干和烤箱烘干。
镀镍药液的选择
以硫酸浴為主,瓦茲浴為其代表,鍍液成本低,管理 容易,大量應用於各種工業及裝飾用途,針對電子零 件及電鑄要求,氨基磺酸浴具備低應力,高延展性、 較佳的封孔性及高濃度配方,已部份取代了硫酸浴。 鎳鍍層之光澤性及平整性等性質,主要是靠鎳添加劑。 一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑 (BRIGHTENER)、柔軟劑 (CARRIER) 及濕潤劑 (WETTING)。添加的頻率及液量 則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和 平整性而定。鍍液應定期分析並補充,時時維持鍍液 中各成份之有效濃度,才能保持鍍層之品質。
电镀工艺的选择:
• 电镀工艺的选择决定了电镀层的质量, 因此根据客户的技术要求、素材的性能、 结构、表面状态及其热处理情况来制定 工艺流程是至关重要的。后面重点介绍 下素材类型的不同所制定的工艺流程、 常用镀种的选择、电镀制程和品质的管 控:
基本电镀流程图
电镀工艺流程一般分为前处理、电镀、后 处理三大阶段,依素材材质和表面状态、 客户对镀种和镀层质量要求的不同选择不 同的工艺,
来料检验
• 素材的检验:外观主要检验表面有无锈蚀、严 重氧化皮、积碳、毛刺、烧结残渣、金属屑、 漆层、机械损伤等;尺寸检验按客户要求的管 控尺寸进行检验,标准件按国家标准的检具进 行检验; • 来料质量、需方提出的特殊要求、有缺陷的来 料经与客户协商降低的镀层质量验收标准等相 关信息需传递到生产技术部门和电镀品的检验 部门。
热浸脱脂
•主要是利用鹼劑和皂化油脂的皂化作作用去除金屬表 面污垢和氧化物,其必需具備濕潤、滲透、分散及乳 化效果。 經常使用的藥劑:氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸氫鈉、磷 酸鈉、磷酸三鈉、焦磷酸鈉、葡萄糖酸鹽及矽酸鹽等。 但目前因環保問題,磷酸鹽系統將漸被淘汰。其主要 是利用鹼性強弱來適用於不同之底材。 而所謂的界面活性劑就是乳化劑,可分為陽離子性、 陰離子性、陰陽離子性及非離子性等界面活性劑。其 應具有分散、乳化之效果,避免油脂浮於處理表面, 減少帶出,降低後續水洗之困擾。
活化
•一般底材活化亦稱酸洗、酸中和或蝕刻, 視其處理之產品和材質而定。其可將金 屬表面之氧化物、鹽加以去除,使金屬 表面容易與後續電鍍金屬密合。但需慎 選合適的酸液及緩蝕劑,避免過度浸蝕 底材,造成後續電鍍之困擾。
电镀
常見的金屬電鍍包括銅、鎳、黃銅、鉻、 鋅、銀及金等。电镀溶液的特性、工艺 条件及设备性能决定电镀层的质量。
镀锌液的选择
• 主要有氰化物镀锌、碱性锌酸盐镀锌、氯化物镀锌、 硫酸盐镀锌等; • 氰化物镀锌:优点是镀层结晶细致,分散能力和覆盖 能力好,缺点是极毒; • 碱性锌酸盐镀锌:优点是镀液成份简单,镀层结晶细 致、光亮,钝化膜不易变色,缺点是电流效率低,较 厚时有一定脆性。 • 氯化物镀锌:优点电流效率高,成份简单容易维护, 使用的温度和电流范围宽,逸出气体少有利于环境, 可在铸铁、高碳钢、锻钢上容易电镀;缺点是对添加 剂和光亮剂依赖性较大,
镀铜药液的选择
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為 二價銅沉積,氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍,配合 合適光澤劑,可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳, 鍍液安定已應用多年,但鍍液含大量氰化物毒性高, 廢水處理成本高,除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。 硫酸浴配合合適的添加劑,填平及光澤性高、成本低、 管理容易,廢水處理成本低,已大量應用於電路板、 裝飾品、電鑄等領域。 焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處 理麻煩,除鋅合金底鍍外,以被硫酸浴取代。
电解脱脂
•因電解之關係,陰極產生氫氣將金屬還原 (不锈钢板),陽極產生氧氣並將污垢氧化 (零件);氣體帶動攪拌作用而將污垢脫離。 而鹼液之作用是將油脂皂化。但陰極可能產 生材質氫化,電流偏差產生脫脂效果不一, 同時產生的氣體和液霧造成公害和爆炸危險, 更是使用時所應考慮的。 目前脫脂皆是將熱浸脫脂和電解脫脂搭配使 用。
镀金液的选择
以氰化浴為主,分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了 金離子(俗稱金鹽),應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝 鹽)、光澤劑;另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。 金鹽:金氰化鉀,提供金析出之補充,所以鍍金時, 陽極通常為鈍性陽極。 導電鹽:提供鍍液中導電之效果。 平衡導電鹽:提供鍍液中酸鹼平衡,導電之效果。 光澤劑(有機):提供光澤度、平整性之用。 光澤劑(合金):提供色澤變化,硬度之用。 鹼性浴的均一性良好,不易和類金屬不純物共析;中 性浴可共析形成合金鍍層;酸性浴亦可形成合金鍍層, 可厚鍍,具較佳之封孔性,硬度及耐磨性均較優異, 特別適合電子零件之要求。