各种电子产品焊接工具及焊接技术 doc
第2章 电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备
紧固工具是用于拧紧和拆卸螺钉、螺栓和螺母 的。包括螺钉旋具、螺母旋具、扳手和锤子等 工具。
2.5.1 螺钉旋具
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图2-24 螺钉旋具
2.5.2 螺母旋具
图2-25 螺钉旋具批头
螺母旋具又称为螺母起子,用于装拆外六角螺钉或螺母,如图
电子1
2-26所示。
2.5.3 扳手
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图2-26 螺母旋具
2.2.2 吸锡球
电子1
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图2-13 吸锡球实物图
2.2.3 吸锡带
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图2-14 吸锡带
2.2.4 热风枪
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图2-15 吸锡带吸除焊锡
1.热风枪原理及种类
图2-16 热风枪 a)普通热风枪 b)数显热风枪 电子1
图2-17 热风枪风嘴图片 电子1
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图2-18 热风枪拆焊
2.热风枪的使用步骤
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2.1 手工焊接工具
焊接工具是电子产品焊接过程中必不可少的工 具,手工焊接操作过程中,电烙铁更是必不可少的 工具,它是依靠烙铁头的热传导来加热母材和熔 化钎料的焊接工具,下面对电烙铁进行详细介 绍。
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2.1.1 电烙铁
电烙铁是电子产品制作过程中不可缺少的工具之一,是决定 焊接操作成功与否的重要工具,是用来焊接电子元器件、电 气线路、五金线材及其他一些金属物体的电热器具。根据 焊接操作的要求,电烙铁需要具备温度稳定快、热量充足、 耗电少、热效率高、温度下降少,可连续焊接、重量轻、便 于操作、便于维修、结构坚固、寿命长等条件,除此之外电 烙铁还应该具备漏电流小、静电弱、对元器件没有磁性影
焊接技术1
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：
1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺
介绍
电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。焊接工艺的质量直接影响
产品的可靠性和性能稳定性。本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法
表面贴装技术（SMT）
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元
件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：
1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程
中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，
以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）
焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB
孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。THT技术仍然在某些要求高可靠性的应
用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：
1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，
以确保焊接质量和正确性。
焊接材料
焊锡
焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，
电子行业电子焊接技术培训课件
电子行业电子焊接技术培训课件
1. 简介
电子焊接是电子行业中重要的制造工艺，用于将电子元器件连接到电路板上，以实现电路的功能。本课件旨在介绍电子焊接的基本原理、常用工具和技术，以及一些常见问题的解决方法。
2. 焊接工艺概述
电子焊接是指通过加热或压力等方式，将焊料与被焊接的电子元器件连接在一起，形成稳定和可靠的电路连接。主要包括以下几个步骤：
1.准备工作：清洁焊接表面、剪裁焊锡等。
2.加热焊锡：使用电烙铁或热风枪等工具将
焊锡加热到熔化状态。
3.上锡：将熔化的焊锡涂抹到焊接表面。
4.定位元器件：将待焊接的电子元器件精确
定位在焊接表面上。
5.焊接：加热焊接表面和元器件，使焊锡熔
化并与两者粘结在一起。
6.检查和修复：检查焊接质量，如有问题需
要修复。
3. 常用焊接工具和设备
3.1 电烙铁
电烙铁是最常用的焊接工具，由手柄、发热元
件和焊嘴组成。选用适当功率的电烙铁，可根据
焊接工件的大小和材料来选择焊嘴的形状和尺寸。
使用电烙铁时应注意安全，并遵循正确的使用方法。
3.2 热风枪
热风枪是一种产生高温风流的工具，可用于焊锡表面加热、吹干元器件等。使用热风枪时，应注意控制温度和风流的大小，以免对元器件造成损坏。
3.3 焊锡
焊锡是电子焊接中常用的焊接材料，主要由锡和其他合金成分组成。选用适当的焊锡，可根据
焊接要求和工件材料来选择焊锡的成分和直径。
在使用焊锡时，应注意控制温度和焊锡的涂抹量，以获得良好的焊接效果。
3.4 辅助工具
除了上述主要工具外，还有一些辅助工具可以
帮助提高焊接效果和效率。例如：
•焊锡吸取器：用于吸取多余的焊锡。
电子焊接技术
焊接技术
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
1、电烙铁
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
电子产品焊接技术概述
SMT贴片技术
SMT贴片技术
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电子产品焊接技术概述
电子产品自动化生产线上PCB板的焊接技术，经历了锡炉焊接、波峰焊焊 接、再流焊焊接这三个发展阶段。锡炉焊接主要在生产小电子产品、规模较 小的厂家中使用，波峰焊焊接主要在大中规模、插件式的电子产品生产厂家 中使用，再流焊焊接主要在大规模、贴片器件为主的电子产品生产厂家中使 用。
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电子产品焊接技术概述
（3）波峰焊接工艺要求
1）焊点要求。焊点饱满，有光泽，无大面积锡短、缺锡等不良现象。
2）锡炉中的锡使用一段时间后，其中铜的含量会增加，应定期进行除铜 处理和焊锡的含铜量检测。一般除铜处理每3个月1次，含铜量检测每年1次， 以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下。
3）锡炉除铜时应使锡炉温度下降到（183±5）℃，因为此温度为锡铜合 金结晶点。打捞铜时，只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅 的底部。
1．Байду номын сангаас炉焊接
锡炉
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电子产品焊接技术概述
（1）锡炉焊接工作原理 1）配制焊料。 2）焊接PCB板。 3）冷却PCB板。 （2）锡炉焊接的参数要求 1）助焊剂的比重。 2）预热温度。 3）焊锡温度。 4）焊接时间为2～4s。 （3）使用锡炉点检要求 1）检测工具。 2）焊接质量检查周期。
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电子产品焊接技术概述
电子工艺实习(焊接技术)
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（3）熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝臵于焊点 上，焊料开始熔化并润湿焊点。
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（4）移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
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（5） 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的 方向应该是大致45度的方向。 注意在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别 是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。否 则会造成所谓“冷焊”。
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4、使用电烙铁的注意事项 1、新烙铁在使用前的处理 一把新烙铁不能拿来就用，必须对烙铁头进 行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙 铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”，具体方法 是首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状， 然后接上电源，当烙铁头的温度升至能溶锡时， 将松香涂在烙铁头上，等松香冒白烟后再涂上一 层焊锡，铜头表面就附上了一层光亮的锡，烙铁 就能使用了。当然，现在的很多内热式烙铁都是 经过电镀的，这种有镀层的烙铁头，如果不是特 殊需要，一般不需要修锉或打磨。
焊接技术
一、焊接工具
1． 电烙铁 电烙铁是焊接电子元器件及接线的主要工具， 选择合适的电烙铁，合理的使用它，是保证焊接 质量的基础。
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常见的电烙铁有三种：一是恒温式电烙铁，二是外热式电烙铁， 三是内热式电烙铁。 1、恒温式电烙铁 其特点是恒温装臵在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁体 传感器。结构如图所示。强磁体传感器有一个特性，能够在温度达 到某一点（称为居里点，因磁体成分而异）时磁性消失。这一特征 正好用来作为磁控开关来控制加热元件的通断，从而控制烙铁的温 度。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术
随着电子产品的不断发展，装配焊接技术也越来越重要。电子产品的装配焊接技术主要包括表面焊接技术、插件焊接技术和球阵列焊接技术等。
一、表面焊接技术
表面焊接技术是目前电子产品中使用最广泛的一种焊接技术。它可以将芯片、电容、电感、电阻等电子元器件焊接在各种PCB板上，而且具有良好的可靠性和高精度。表面焊接技术主要分为手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接需要专业的技术人员进行操作，而自动化焊接可以实现自动化生产，提高生产效率和质量。表面焊接技术的发展趋势是不断提高生产效率、提高焊接精度，降低焊接质量缺陷率。
二、插件焊接技术
在电子产品的生产过程中，插件焊接技术也是一个非常重要的环节。插件焊接技术主要应用于电容、电感、电阻、连接器等元器件的焊接。相比表面焊接技术，插件焊接技术具有更高的稳定性和可靠性，适用于环境恶劣的场合。
插件焊接技术主要分为波峰焊接、波纹焊接、手工焊接和桥焊接等。其中，波峰焊接是最常用的一种插件焊接技术。它
主要通过预热、融化焊料、涂覆焊料和冷却等工序来完成焊接任务。
三、球阵列焊接技术
球阵列焊接技术是目前电子产品中应用最广泛的一种焊接技术。它主要应用于BGA（Ball Grid Array）芯片焊接。BGA芯片具有多个焊球，并且焊球的位置非常紧密，因此需要采用精密的焊接技术才能完成焊接任务。
球阵列焊接技术主要分为单边球阵列焊接和双边球阵列焊接。单边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的一面，而双边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的两面。球阵列焊接技术具有焊接可靠性高、焊点数多、焊接速度快等优点，是电子产品生产过程中的重要环节。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识
一、导言
电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一，它涉及到电子元器件的连接和固定。准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。本文将详细介绍电路焊接的基础知识，包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。
二、焊接工具
为了进行电路焊接，以下是一些常用的焊接工具： 1. 焊接台：用于固定焊接工件，通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。 2. 烙铁：用于加热和熔化焊锡的工具，通常有不同功率和头部形状的选择。 3. 锡线：焊接时所需的焊料，有不同直径和成分的选择。 4. 钳子：用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。 5. 吸锡器：用于吸取多余的焊锡的工具，有效清除焊点上的不良连接。
三、焊接技术
正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。以下是几种常见的焊接技术： 1. 准备工作： - 清洁焊点：使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡，去除氧化层和污垢。- 预热焊接台：在开始焊接前，将焊接台预热至适当温度，以提高焊接效果。 2. 烙铁温度控制： - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化，但又不会加热过度。- 对于不同大小和类型的焊接任务，选择相应的烙铁头部形状和功率。 3. 焊料使用： - 使用适当直径和成分的焊锡线，根据焊接任务的要求选择合适的焊料。 - 合理使用焊锡，不要过多或过少，以免影响焊点的质量。 4. 焊接操作： - 将焊
锡预热至适当温度后，将其与焊点接触，确保焊料均匀涂布在焊点上。 - 不要在
焊接过程中过度移动焊铁，以免导致焊接质量下降。 - 通过观察焊料是否充分润
电子产品设计-焊接
常用的拆焊工具有吸锡器、镊子、吸锡绳、拆焊台
四、拆焊工艺
拆卸元器件有三种方法：
1 逐点拆焊，使用吸锡器吸取印制电路板焊盘的焊锡，需要与电烙 铁配合使用；
2 把各点用焊锡连接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡融 化后迅速拔出元器件；
四、拆焊工艺
拆卸元器件有三种方法：
3 利用拆焊台进行操作
根据不同的元器件封装用扳手更换不同的拆焊头，调节旋钮，进行 风量和温度的调节。 操作时左手拿镊子，右手拿拆焊手柄，风枪开始升温，当芯片的引 脚上的锡有明显融化现象时，用镊子轻轻拨动芯片，使引脚脱离引 脚焊盘。
尖嘴钳
使用于夹小型金属零件或 弯曲元器件引线。
一、焊接工具及材料
2.其他常用工具
Hale Waihona Puke Baidu斜口钳
斜嘴钳用于剪焊后的线头, 也可与尖嘴钳合作,用来剥 导线的绝缘皮。
一、焊接工具及材料
2.其他常用工具
镊子 镊子可分为尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。 尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于 装配焊接。圆嘴镊子用于夹持弯曲元器 件引线和夹持元器件焊接等。
二、不合格焊接板的分析
情况1
焊接时元器件有意把引脚放 平焊接，未垂直电路板进行 焊接，这样在拆焊时极易造 成焊盘脱落，减去多余引线 时，斜口钳也不易操作。
二、不合格焊接板的分析
情况2
焊接前未预热或预热温度 过低，焊点外观不光滑。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法
如何焊接电子元件
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，
使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：
1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，
又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具
焊接技术
文控中心保管保存期限:三年
文控中心保管保存期限:三年
文控中心保管保存期限:三年
如果发现电路板上有虚、假焊，对于假焊点，检查的办法是用万用表逐点查找，将万用表置于欧姆档的小量程处，如果测量时出现引线与覆铜间有很大的电阻值，就可能是假焊点。对于虚焊点，可在电路通电调试
时，用小起子敲击电路板，听扬声器中是否有“咯咯”的噪声，若有，则电路中肯定有虚焊。
二、解焊
在电子制作中，难免会出现错焊和虚、假焊，这时就需要从印刷电路板上把元器件拆卸下来。在修理电子产品时，也要更换那些已损坏的元器件，这样，就要掌握解焊技术。
解焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点，使焊点上的锡熔化；其次，要吸走熔锡，可用带吸锡器的电烙铁一点点地吸走，有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡；其三要取下元器件，可用镊子镊住取出或用空心套筒套住引脚，并在钩针的帮助下卸下元器件。
解焊过程要注意：对于还没有断定被解焊的元器件已损坏时，不要死拉下来，不然会拉断弄坏引脚。而且对那些焊接时曾经采取散热措施的，解焊过程中仍需要采取。对于集成电路解焊更要注意，因为集成电路引脚多，解焊时要一根一根是把引脚加热、熔锡、吸走熔锡后才能拆卸下集成电路，有条件的可用集成块拆卸刀解焊。
第四节、插式元件焊锡点检查标准
一、单面板焊锡点
1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点
b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点2、标准焊锡点之外观特点
ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮
电子行业电子元件焊接技术教程
电子行业电子元件焊接技术教程
概述
电子行业中，焊接技术是一项非常重要的工艺，它对于电子元件的连接、固定和导电起着关键作用。本文将详细介绍电子行业中常用的焊接技术、工具以及注意事项。
焊接技术
1. 手工焊接
手工焊接是最常见的一种焊接技术，也是初学
者通常会接触到的一种方式。它需要一支焊枪或
者焊笔，以及焊锡作为焊接材料。手工焊接的步
骤如下： - 准备工作：清洁焊接区域，保持焊接
区域的干燥和清洁。 - 加热焊枪：接通电源并预
热焊枪或者焊笔。通常焊枪需要预热约1-2分钟。- 涂抹焊锡：用焊枪加热焊锡，使其熔化，并涂抹在需要焊接的电子元件和焊接区域上。 - 焊接连
接：将需要焊接的电子元件靠近焊接区域，并将加热的焊枪接触到焊接区域，使焊锡熔化，从而连接电子元件和焊接区域。 - 检查焊接质量：检查焊接连接是否均匀、牢固，并使用万用表等工具进行电阻测试，确保焊接质量。
2. 热风焊接
热风焊接是一种利用高温热风来熔化焊锡的焊接技术。它通常使用热风枪作为工具，并需要焊锡丝作为焊接材料。热风焊接的步骤如下： - 准备工作：清洁焊接区域，保持焊接区域的干燥和
清洁。 - 加热热风枪：接通电源并预热热风枪。
根据焊接材料的要求，设置热风枪的温度和风速。- 加热焊锡丝：将焊锡丝插入热风枪的焊锡喂丝装置，并预热焊锡丝，使其熔化。 - 涂抹焊锡：用
预热熔化的焊锡丝涂抹在需要焊接的电子元件和
焊接区域上。 - 焊接连接：将需要焊接的电子元
件靠近焊接区域，并使用热风枪加热焊锡，使其
熔化，从而连接电子元件和焊接区域。 - 检查焊
接质量：检查焊接连接是否均匀、牢固，并使用
电子手工焊接技术
电子制作手工焊接技术
第一节手工焊接的工具
任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具
（ 1 ）电烙铁
（ 2 ）铬铁架
图1
2 ．锡焊的条件
为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
1.被焊件必须具备可焊性。
2.被焊金属表面应保持清洁。
3.使用合适的助焊剂。
4.具有适当的焊接温度。
5.具有合适的焊接时间。
第二节焊料与助焊剂
1 ．焊接材料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
常用锡焊材料：
1.管状焊锡丝
2.抗氧化焊锡
3.含银的焊锡
4.焊膏
2 ．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节手工焊接的注意事项
手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下：
各种焊接方法及设备
1 什么是手弧焊？它有什么缺点？
用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法称为手弧焊，它是利用焊条和焊件之间产生的电弧将焊条和焊件局部加热到熔化状态，焊条端部熔化后的熔滴和熔化的线母材融合一起形成熔池，随着电弧向前移动，熔池液态金属逐步冷却结晶，形成焊缝，见图1。
手弧焊的优点是使用的设备简单，方法简便灵活，适应性强，对大部分金属材料的焊接均适用。缺点是生产率较低，特别是在焊接厚板多层焊时，焊接质量不够稳定；可焊最小厚度为 1.0mm，一般易掌握的最小焊接厚度为1.5mm；对焊工的操作技术要求高，焊接质量在一定程度上决定于焊工的操作技术；对于活泼金属（Ti、Nb、Zr等）和难熔金属（如Mo）由于其保护效果较差，焊接质量达不到要求，不能采用手弧焊。另外对于低熔点金属（如Pb、Sn、Zn）及其合金由于电弧温度太高，也不可能用手弧焊。
目前，由于重力焊条、立向下焊焊条、低毒、低尘焊条及铁粉焊条等高效或专用焊条日益得到广泛应用，使手弧焊工艺得到了进一步的发展。
2 试述手弧焊时焊接电流种类的选择。
手弧焊时焊接电流的种类根据焊条的性质进行选择。酸性焊条是交、直流两种焊条，但通常选用交流电源进行焊接，因交流弧焊电源价格便宜，交流电弧磁偏吹小。碱性焊条中的低氢钠型焊条（如E5015），由于药皮中加入了一定量的氟石），电弧稳定性差，因此必须选用直流电源进行焊接（并采用直流反接），（CaF
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碱性焊条中的低氢钾型焊条（如E5016），由于药皮中含有一定数量的稳弧剂，电弧的稳定性比低氢钠型焊条好，所以可以选用交流电源进行焊接。
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各种电子产品焊接工具及焊接技术 doc
岳阳县职业中专教育改变生活品格造就人生专业成就卓越创新引领未来一
手机焊接技术及要领怎样拆卸集成电路块
检修时经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路
由于集成电路引脚多又密集拆卸起来很困难有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法供大家参考。 1、器吸锡拆卸法。
吸锡器拆卸集成块这是一种常用的专业方法使用工具为普通吸、焊两用电烙铁功率在35W以上。拆卸集成块时只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上待焊点锡融化后被吸入细锡器内全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
2、用空心针头拆卸法。
用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化及时用针头套住引脚然后拿开烙铁并旋转针头等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后集成块就可轻易被拿掉。 3、烙铁毛刷配合拆卸法。
法简单易行只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。 4。加焊锡融化拆卸法。岳阳县职业中专
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法是一种省事的方法只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡使每列引脚的焊点连接起来这样以利于传热便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬两列引脚轮换加热直到拆下为止。一般情况下每列引脚加热两次即可拆下。 5、股铜线吸锡拆卸法。
利用多股铜芯塑胶线去除塑胶外皮使用多股铜芯丝可利用短线头。使用前先将多股铜芯丝
上松香酒精溶液待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附吸上焊锡的部分可剪去重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬集成块即可取下。集成电路的拆装方法
音响集成电路由于引脚多排列紧凑拆装不小心常会使引脚断裂烙铁焊的时间太长也会使集成电路损坏或性能变差所以如何采用更好的方法拆卸集成电路也是大家所关心的问题通常方法有下列几种。金属编织带吸锡法
取一段可焊性很好的多股金属编织带再浸上松香酒精溶液用烙铁同时加热引脚上的焊锡和编织带到一定温度后引脚上的焊锡将被编织带吸附住然后把编织带吃上锡的剪去再用同样的方法吸去其它引脚上的焊锡直至全部引脚上的焊锡被吸走这时可用小改锥把集成电路轻轻撬起即可拆下。空气负压吸锡法
利用吸锡器。吸锡器一般有三种一是本身无加热装置靠电烙铁把焊锡熔化后利用吸锡器产生的负压把熔化的焊锡从每个引脚吸走二是一体化吸锡电烙铁它本身就有热源使用更为方岳阳县职业中专教育改变生活品格造就人生专业成就卓越
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便三是具有烙铁头加热后自动的吸锡器但设备成本高修理部一般常用第一种和第二种吸锡器。医用空心针头法
找一支9至10号医用空心针头原则上是针尖内径刚好能套住集成电路引出脚其外径能插入引脚孔然后用小锉刀把原有尖端针口锉平再把成形的平口外圆锉成斜状使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化此时把针头套住引脚插入印刷板孔内然后边移开烙铁边旋转针头使熔锡凝固最后拔出针头这样访该引脚就和印刷板完全脱离。照此方法每个引脚做一遍那么整块集成电路即能自动脱离印刷板此方法简便易行。
特制烙铁头熔焊法
本方法虽然简便易行、效率高但需要特制一个专用烙铁头其形状刚好能同时接触到该集成电路的每一个引脚。不同数量引脚的集成电路要制成不同尺寸的烙铁头电烙铁的功率要大些一般采用大于50W内热式或100W外热式。此种方法更适用于同规格、批量大的拆卸工作但也可以采用“Z”形烙铁头一头插入外热电烙铁另一头的长度同于集成电路长度这样可单边同时熔化。如果两边来回加热另一手用镊子即可夹出集成电路。焊锡熔化拔出法
在不具备以上条件的情况下只用一把电烙铁和一把小改锥用烙铁按顺序一边熔化各引脚上的焊锡一边用小改锥向外撬直至全部引脚脱离印刷板为止。此种方法看来简单但拆卸很不容易而且很容易拆坏集成电路和印刷线路板。岳阳县职业中专教育改变生活品格造就人生专业成就卓越创新引领未来焊锡熔化吹气法
此方法同第5点只是用气流把熔化的焊锡吹走。用此种方法时必须气流向下这样可将焊锡及时排走以免留在印刷板上或音响设备内留下扣患。焊锡熔化扫除法
此方法兴用一把电烙铁和一把小刷子当把引脚上的焊锡熔化后即刻用小刷子把焊锡刷扫掉以达到集成电路引脚和印刷板脱离的目的。每个引脚都这样处理后就可用小起子轻撬集成电路使之脱离印刷电路板。添加焊锡熔化法
由于焊锡熔化拔出法是采用依次逐个熔化后向外脱离这样必将由于引脚不能同时熔化而拔出困难。此方法是将焊锡熔化在双列引脚的每个脚上并使这两列的每个引脚相连以便传热每加热一边就向外轻撬两边来回动作直至拔出集成电路。
焊接概述
在电子制作过程中焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上而且要求焊点必须牢固、圆滑所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功现在将焊接的要点介绍一下 1. 电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定焊点的面积大焊点的散热速度也快所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W
等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后烙铁头部会生成一层氧化物这时它就不容易吃锡这时可以用锉刀锉掉氧化层将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香涂上焊锡即可继续使用新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。 2. 焊锡和助焊剂
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选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂比如松香不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油最好采用含有松香的焊锡丝使用起来非常方便。 3 焊接方法
元件必须清洁和镀锡电子元件保存在空气中由于氧化的作用元件引脚上附有一层氧化膜同时还有其它污垢焊接前可用小刀刮掉氧化膜并且立即涂上一层焊锡俗称搪锡然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢不容易出现虚焊现象。
焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度但也不能太高以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短焊点的温度过低焊点融化不充分焊点粗糙容易造成虚焊反之焊接时间过长焊锡容易流淌并且容易使元件过热损坏元件。焊接点的上锡数量焊接点上的焊锡数量不能太少太少了焊接不牢机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没轮廓隐约可见为好。注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点这样传热面积大焊接速度快。4.焊接后的检查