PCB压板
PCB印制电路板
PCB
大型电路板生产基地
一、PCB简介（PrintedCircuitBoard）
PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印
刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936
年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使
用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB的分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为
4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PC B叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数
的能力和稳定性的要求。这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以
及质量控制等方面。PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量
和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。材料的选择应根据设计要
求和应用场景来确定。常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚
胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。不同材料拥有不同的性能和特点，
制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉
及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。设计规
范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。设计规范
的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。制程能力要求应确保加工工艺
的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。质量控制涉及到PCB的各项
指标的测量、分析和监控。制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力
评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。常
pcb压板工艺技术
pcb压板工艺技术
PCB压板工艺技术是电子制造领域中的一项重要技术，主要
用于将电路板上的元器件和电路连接起来。本文将介绍PCB
压板工艺技术的主要步骤和注意事项。
PCB压板工艺技术的主要步骤如下：
1. 检查电路板：首先，需要对电路板进行检查，确保电路板的表面没有明显的缺陷，并且各个元器件的尺寸和位置符合设计要求。
2. 涂布液态胶水：将液态胶水均匀地涂布在电路板的表面，以提供压板时的黏性。这里需要注意液态胶水的用量和均匀性，过少会导致黏性不够，导致压板后元器件容易松动；过多则会导致胶水泛滥，可能引起电路短路或其他问题。
3. 放置元器件：将各个元器件按照设计要求放置在电路板上。这一步需要仔细对照元器件的型号和位置，确保正确无误。在放置元器件时，还需要注意元器件的方向和极性，以免误装或反装。
4. 压板：将压板尺寸符合要求的夹具放在元器件上，然后加上适量的重置压力，使元器件和电路板表面之间形成紧密的接触。这一步需要谨慎操作，以免施加过大的压力导致元器件损坏或电路板变形。
5. 加热固化：在压板过程中，通常会加热固化，以加快胶水的
固化速度。加热温度和时间需要根据胶水的特性和厂家的要求来确定。加热时要注意控制温度和时间，避免温度过高或时间过长引起元器件损坏或胶水烧焦。
6. 去胶和清洗：在压板和固化完成后，需要将压板上多余的胶水清除，并对电路板进行清洗。去胶和清洗的目的是为了保证电路板表面的整洁和元器件的可靠连接。这一步需要使用适当的工具和清洗剂，并按照工艺要求进行清洗。
PCB压板工艺技术需要注意以下几点：
PCB板材介绍
PCB(Print Circuit Board)板介绍
PCB板的定义组成：
PCB板是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体，除实现电信号的传输功能外，PCB还需要满足机械承载和电气绝缘要求。
PCB板的主要原材料：
覆铜板，半固化片，铜箔，其它（干膜，阻焊，字符）
PCB板的制备工艺工程
PCB板基材介绍
PCB板基材也叫覆铜板，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，再一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCl)，制作过程如下：内层开料
（覆铜板）擦板
刻蚀内层电路打靶位黑化层压
冲靶位
钻孔
去毛刺
化学沉铜
板镀、擦边
外光成像图镀镍金/图形电镀阻焊OSP涂敷终检、包装
单面PCB 用基材由单面覆铜板组成 双面PCB 基材由双面覆铜板组成
多层PCB 用基材由铜箔+半固化片+芯板组成如下图 PCB 板基材的组成以及代码以及应用领域
FR4板基材的介绍
FR4定义：阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板。 组成：玻纤布+环氧树脂材料+添加剂+铜箔
铜箔
玻纤布+ 环氧树脂 铜箔
玻纤布：玻纤布(玻璃纤维布的简称)，由数百根直径为0.005～0.015mm的玻璃丝捻成纱，再由经纱和纬纱编织成布。具有耐热好、强度高、电气绝缘性好、尺寸稳定的优点，玻纤
与树脂的结合性欠佳，必须进行表面处理，机械加工性差( 钻头易磨损) ，在钻孔和
切边时，应予注意。同时具有比重大，价格高的特点。
环氧树脂：主要是双酚A型环氧树脂
PCB板的注意事项
PCB板的注意事项
PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中一种
重要的组成部分，用于连接电子元件并提供电气连接。在设计和制造PCB
板的过程中，需要注意以下几个方面。
1.PCB板绝缘和耐压：
PCB板应具有良好的绝缘和耐压性能，以确保电路之间不会发生漏电
或短路。在设计与制造过程中，应选用合适的基板材料，并注意绝缘层的
设计和制造过程中的绝缘措施。
2.PCB板布线：
在进行PCB板的布线设计时，应遵守信号完整性原则，将高频、低频、模拟和数字信号隔离，减少信号干扰。合理布线并设置适当的层次结构，
以实现电路的稳定性和可靠性。
3.PCB板引脚设计：
4.PCB板的散热设计：
PCB板在工作过程中会产生一定的热量，因此需要进行合理的散热设计。通过增加散热片、增加通风孔等方式，提高PCB板的散热性能，保证
电子设备的正常工作。
5.PCB板的阻抗控制：
在高频率或高速数字电路设计中，保持PCB板的阻抗一致是非常重要的。必要时，应使用阻抗匹配电路来保证信号的传输质量和稳定性。
6.PCB板的电磁兼容性：
7.PCB板的尺寸和厚度：
设计和制造PCB板时，应根据具体需求确定合适的尺寸和厚度。考虑
到装配和组装的方便性，合理选择厚度和大小，并注意到电子设备的物理
空间限制。
8.PCB板的可靠性：
在设计和制造PCB板时，应尽量避免热应力、机械应力和化学应力对
电路的影响。合理选择材料和工艺，进行严格的质量控制和可靠性测试，
以确保PCB板的可靠性和稳定性。
9.PCB板的标志和标识：
在PCB板的制造过程中，应正确标注元器件的位置、焊盘、引脚和信
PCB板材分类
覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比 FR-2 较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：
二、板材分类:
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低. FR--2 酚醛纸基板,击穿电压 1300V/mm FR—3 环氧纸基板 FR—4 环氧玻璃布板 CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI 板 High Density Interconnet 高密互连
一、 板材：
目前常用的双面板有 FR-4 板和 CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺 布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。
PCB简介
一、PCB简介（PrintedCircuitBoard）PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二.PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
三、PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、
双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。PCB板有以下三种主要的划分类型：1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
覆铜箔层压板是制作印制
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
PCB板生产工艺和制作流程(详解)
开 料
一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：
三、设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林
一、一、原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：
三、化学清洗
1. 1.设备：化学清洗机
2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：
4. 4. 检测洗板效果的方法：
a. a. 水膜试验，要求≥30s
5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
第5课 PCB行业压合工序
第五课压合工序
１.压合主要功能
压合是將內层基板、PP胶片、铜箔按一定的順序叠合后，然后通过高温、高压粘合在一起，使之成为四层板或多层板。
2.压合流程
內层基板→黑化/棕化→黑化板檢查→PP胶片裁切→PP胶片檢查→組合→銅箔裁切→钢板磨刷→排板及叠板→热压→冷压→拆板→分割→铣靶→钻靶→锣边→压合板送往钻孔工序
3.压合主要物料
a.PP胶片: PP粘合片是由玻璃布+环氧树脂(是阻燃性)，经过浸漬、压合、烘烤
成半透明、半固体的绝緣体，主要起粘合及绝缘作用
常用PP型号有四种：7628、2116、1080，特性如下：
型號7628 2116 1080 含膠量 RC
48±3%
54±3%
68±3%
流膠量 RF
28±1%
30±5%
35±5%
凝膠時間 GT
160±20sec
160±20 sec
160±20 sec
厚度
0.20mm
0.13mm
0.08mm
除此之外还有105，106，2313，2113，1506等，且每种型号都有不同的含胶量，比如：7628，有41%，43%，45%，48%，50%等，不同的含胶量对应的厚
度不同，PP参数：
含胶量：将PP称出重量，再经过高溫、焚化、烘干至玻璃布成純白色时，取出冷卻后的重量，再计算出焚化前与焚化后的比值，公式：
流胶量：将PP称出重量，再将PP经过高溫压合后冷卻称出重量，再计算出压合前与压合后的比值，公式：
凝胶時間：是指PP经过高温压合后树脂失去流动性的时间
PP厚度：分PP来料厚度（理论厚度）与PP压合厚度，压合厚度指PP来料厚度经过压合时减去内层线路无铜区域填胶部分损耗后剩余的厚度
PCB工艺流程之多层线路板的层压工艺培训
2.物料介绍
2. 半固化片（PP）Fra Baidu bibliotek
玻璃布经树脂含浸、烘烤、冷却后所形成的半固化态的材料。 2.1 E-玻璃纤维布的常用结构:
规格 7628 2116 3313 1080 106
Glas fabric specification
厚度(mm)
基重 (g/cm2)
结构(Yarn/cm)
经纱
纬纱
0.18
210
表一:
代码 E Q T H M 1 2 3
意义
意义
0.146oz/ft2(1/8") 44.57g/m2
0.26oz/ft2(1/4") 80.18g/m2
0.35oz/ft2(1/3") 106.9g/m2
0.5oz/ft2(1/2") 153g/m2
0.75oz/ft2(3/4") 229g/m2
3.层压工艺原理及参数
1.1 压合程序设置：
Rise 2
压力程式 N/cm2
65
Keep 8
2
200
6
7
260
125
10
160
0
10
65
0
起始压力
50
总时间
Rise 0 6 18 10 10
温度程式 ℃ 140 160 200 160 140
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解首先，制造覆铜箔层压板的第一步是准备基材。基材通常为导电性能
较差的非导电材料，如玻璃纤维。这种材料具有良好的绝缘性能和机械强度。
接下来，基材需要经过一系列的表面处理工艺，以便与铜箔层更好地
结合。通常，基材的表面会先进行清洗，以去除表面的油污和杂质。然后，通过化学处理或机械研磨等方法，使基材表面形成微观粗糙度，以增加与
铜箔的粘附力。
在准备好基材后，下一步是将铜箔层粘贴在基材上。这通常通过热压
的方式实现。首先，在基材上涂上一层粘合剂，然后将铜箔层粘附在上面。接着，将基材和铜箔一起放入热压机中，通过加热和加压的方式使它们紧
密结合。
在形成单层覆铜箔后，可以进行多层板的制造。多层板是由多个单层
覆铜箔通过层压工艺组合而成的。具体的方法是，在每个单层覆铜箔上涂
上粘合剂，然后将它们按照设计要求的层序叠放在一起。最后，将多层板
放入层压机中进行热压，使其形成一个整体。
在层压的过程中，需要控制好温度、压力和时间等参数，以确保覆铜
箔层板的质量。一般来说，温度越高、压力越大、时间越长，覆铜箔层板
的结合性越好，但也要考虑到材料的耐受程度。
最后，经过层压工艺后的多层板需要进行切割、钻孔和表面处理等后
续工艺，以满足不同的应用需求。这些工艺包括切割成所需的尺寸，钻孔
形成电子元件的插孔，以及表面处理形成焊盘和印刷线路等。
总之，PCB技术覆铜箔层压板的制造方法包括准备基材、表面处理、铜箔粘贴、层压和后续工艺等步骤。通过这些工艺的组合，可以制造出质量可靠、结构复杂的多层板，满足不同的电子产品应用需求。
PCB内层压合流程知识培训
PCB内层压合流程知识培训
PCB（Printed Circuit Board）内层压合流程是指将多层PCB中的内
层铜箔与其它层进行压合，形成完整的电路板的加工过程。本文将对PCB
内层压合流程进行详细介绍，包括准备工作、材料选择、压合过程控制等
方面。
一、准备工作：
1.设计需求评估：根据设计要求和电路板结构，评估内层压合的特殊
需求，比如盲孔、埋孔等。
2. 材料准备：准备内层铜箔、导电胶、预preg（预浸料）等材料。
3.内层铜箔处理：将内层铜箔清洗干净，确保表面光洁，无油污和氧
化物。
二、材料选择：
1.内层铜箔：根据电路板设计和设备要求，选择合适厚度的内层铜箔，常用厚度有18μm、35μm、70μm等。
2.导电胶：导电胶是用于在内层铜箔和其他层之间建立电气连接的材料，常用的导电胶有聚酰亚胺（PI）和环氧树脂。
三、内层压合流程：
1.预处理：将内层铜箔放入去离子水中清洗，并对铜箔表面进行化学
处理，提高内层胶层附着力。
2.导电胶涂布：将导电胶均匀涂布在内层铜箔上，确保胶层良好的附
着性和导电性。
3.人工贴合：将涂布了导电胶的内层铜箔与其他层排列组合好，确保每一层靶点位置准确。
4. 热压：将内层铜箔和其他层一起放入压合机，进行热压合作用。热压温度和时间需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。
5. 温升：压合机会逐渐升温，使导电胶和预preg中的树脂熔化，从而形成导电层和绝缘层。
6. 高压：压合机施加高压力，确保内层铜箔与其他层的良好结合。高压时间也需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。
pcb压合时压力
pcb压合时压力
（原创实用版）
目录
1.PCB 压合的概念和重要性
2.压力对 PCB 压合的影响
3.确定 PCB 压合时合适压力的方法
4.总结
正文
一、PCB 压合的概念和重要性
PCB（印刷电路板）压合，是指在制造过程中将多层印刷电路板通过压力和温度的作用，使其内部层与层之间紧密结合。这一步骤对于保证电路板的质量和性能至关重要，因为良好的压合效果可以降低电路板在使用过程中出现故障的风险。
二、压力对 PCB 压合的影响
在 PCB 压合过程中，压力是关键因素之一。合适的压力可以使各层之间充分结合，提高电路板的可靠性和稳定性。然而，如果压力过大或过小，都会对电路板的质量产生不良影响：
1.压力过大：可能导致内部层之间的结构受损，出现剥离、分层等问题，影响电路板的使用寿命和性能。
2.压力过小：则无法使各层之间紧密结合，容易导致电路板在使用过程中出现接触不良、短路等问题。
三、确定 PCB 压合时合适压力的方法
确定 PCB 压合时的合适压力，需要考虑多方面因素，如电路板的层数、厚度、材料等。以下是一些建议：
1.参照行业标准和规范：根据国家和行业的相关标准，确定 PCB 压合时的推荐压力范围。
2.基于实验数据：通过实验室测试和经验积累，得到不同类型电路板的合适压力范围。
3.考虑生产设备和工艺：根据实际生产设备和工艺条件，调整压力参数以满足生产要求。
四、总结
PCB 压合时压力的控制对于保证电路板质量和性能至关重要。
pcb压板知识介绍
目录1、排板、压板工序的的概念 ……………………………2、压板工序使用的原材料介绍………………………….. 铜箔常识…………………….………………………... PREPREG特性…………………………………………... 如何根据PREPREG特性制定压合条件………………….3、压板工艺原理及工艺条件…………………………….. 4、压板工序使用的设备简介……………………………… 5、压板工序常见缺陷分析……………………………….. 第一部分：排板、压板工序一、多层线路板的概念： 1. 什么是多层线路板（Multi-layer Printed Circuit Board（PCB））？ 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成 的印刷电路板。 通常，我们称的四层板、六层板、八层板等等都属于多层线路板的范畴。（只有一层、 两层导电图形层的PCB分别叫单面板、双面板）2.多层线路板是如何制作的？以四层板为例：基材（双面铜箔）——图像转移——蚀刻—— —— 黑（棕）化—— 排板 绝缘材料及粘结剂——压板——外层制作第一、四层的导电图形——四层板3. 如何将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，即成 为Multi-layer？需要 用一种介质将各层连结在一起。 这种介质应具备两种材料功能：A. 粘结剂B. 绝缘材料这种介质就是我们下文将要详细介绍的Prepreg（半固化片）二、压板概念： 压板（Pressing Process）是指在高温高压条件下用半固化片将内层与内层，以及内层 与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。 从上述概念中可以知道： 1. 压板工序是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。 2. 压板工序必须具备的条件 A. 物质条件: ※制作好导线图形的内层板 ※铜箔 ※半固化片 B. 工艺条件: ※ 高温 ※ 高压第二部分:压板工序使用的原材料介绍二、铜箔： PCB行业中使用的铜箔主要有两类： 1、电镀铜箔（Electrodeposited Copper Foil or E.D Foil） 电镀铜箔是硫酸铜溶液电镀而成，用这种方法制成的铜箔：一面光滑， 称为光面 (Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。电镀好的铜箔要在毛面的牙尖 上瘤化处理 ，称为Bonding treatent。为什麽要做Bonding treatent？ 为了增加铜箔附着力，瘤化处理后： A. 增大了表面积，加强树脂渗入的附着力。 B. 增大了铜与树脂微细胞
PCB压合裁磨线操作指引
PCB压合裁磨线操作指引
引言：
PCB压合裁磨是电子生产中非常重要的工艺环节，它主要用于将多个PCB板材压合成一组并进行裁剪，以便在电子产品中使用。合理的操作可
以确保PCB板材的质量和稳定性，提高生产效率。本文将详细介绍PCB压
合裁磨线的操作指南，包括准备工作、设备操作和注意事项。
一、准备工作
1.确保工作区域整洁清理干净，避免杂物和灰尘的污染。
2.检查和准备好所需的工具和设备，包括压合机、裁剪机、砂轮和切
割工具。
3.检查并确认所用的PCB板材的数量和尺寸是否符合生产要求。
二、设备操作
1.将所需的PCB板材放置在压合机的工作台上，并调整台面高度，使
其与加压头平齐。
2.调整压合机的加压力度和时间，确保板材可以均匀受压，避免过度
压力造成板材损坏。
3.启动压合机，将板材进行压合，保持一定的时间以确保PCB板材之
间的粘合度。
4.执行快速冷却程序，以防止PCB板材因压合过程中的高温受到损害。
三、裁剪操作
1.将压合后的PCB板材放置在裁剪机的工作台上，并调整台面高度，
使其与切割工具平行。
2.启动裁剪机，将切割工具沿着预定的裁剪线切割PCB板材，确保切
割线平整和准确。
3.检查裁剪后的板材尺寸是否符合要求，如不符合，需进行重新裁剪，直至满足生产要求。
四、注意事项
1.需要特别注意安全事项，操作人员应穿戴好防护设备，例如手套、
护眼镜等。
2.在操作过程中，要保持稳定的动作，避免剧烈震动或不必要的碰撞。
3.压合过程中，需避免过度压力或温度，以免造成PCB板材的变形或
破损。
4.在裁剪操作中，要根据PCB板材的材质和厚度选择合适的切割工具，以免损坏板材。
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一、引言
１、PCB发展简史:
印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大规模工业化生产, 直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.
我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制 ,并在少数几个单位开始研制多层板.七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平.
２、我国PCB行业发展现状：
1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。1995年全国印制电路行业协会进行了一次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。合计印制板总产量已达1656万平方米，其中双面板为362万平方米，多层板为124万平方米，总销售额为90亿元人民币(约11亿美元)。美IPC协会的资料公布中国包括香港地区1994年印制电路销售额为11.7亿美元，已占世界总额的5.5％，居世界第四位，在生产技术上，由于大量引进了国外先进设备和先进生产技术，大大缩短了和国外的差距，取得了很大的进步。但我国的PCB企业大都规模较小，人均年销售额和工业全员劳动生产率较低，技术水平较低。３、ＰＣＢ在电子设备中的地位和功能
ＰＣＢ是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用的武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板.在较大型的电子产品研制过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。ＰＣＢ的设计的制造质量直接影响到整个产品的质量的成本,甚至会导致一家公司的成败.
印制电路在电子设备中有如下功能：
（１）供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑.
（２）实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘.提供所要求的电气特性,如特性阻抗等.
（３）为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形.
（４）电子设备采用印制板后由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测.保证
了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修.
ＰＣＢ从单面发展到双面、多层和挠性,并仍保持各自的发展趋势.由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积，减轻成本，提高性能,使得ＰＣＢ在未来电子设备的发展过程中,仍然保持强大的生命力.
二、压合工艺
１、主要流程：
棕化→开ＰＰ→预排→排板→压合→拆板→成型→ＦＱＣ→ＩＱＣ→包装。２、特殊板材：
（1）HTg料
随着电子信息工业的发展，印制板的应用领域越来越广，对印制板性能的要求也日趋多样化。除具有常规PCB基材的性能外，还要求PCB基材能在高温下稳定工作，而一般FR-4板由于其玻璃转化温度（Tg）均在150℃以下,不能在高温环境下稳定工作。
在一般FR-4板材的树脂配方中引入部分三官能度及多官能度的环氧树脂或引入部分酚醛型环氧树脂使其Tg由125～130℃提高到160～200℃,即所谓的High Tg。High Tg 可明显改善板子Z轴方向的热膨胀率(据相关资料统计在30～260℃的升温过程中普通FR-4的Z轴方向CTE为4.2，而High Tg的FR-4仅为1.8),从而有效保障多层板层间导通孔的电气性能;
（2）环保型覆铜板在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋、燃烧）过程中，不会产生对人体和环境有害的物质，具体表现为：
①不含卤素、锑、红磷等。
②不含铅、汞、铬、镉等重金属。
③燃烧性达到UL94 V-0级或V-1级（FR-4）。
④一般性能达到IPC-4101A标准。
⑤要求节能、能回收利用。
3、内层板氧化(棕化或黑化)：
芯板要做氧化反应并清洗干燥之后才能去压合，作用有二点：
a、增加表面积、加强PP与表铜二者之间的附着力（Adhension）或固着力
（Bondabitity）。
b、在裸铜表面上产生一层致密的钝化层（Passivation），以阻绝高温下液胶中
胺类对铜面的影响。
4、胶片（Prepreg）：
（1）、组成：由玻纤维布及半固化树脂所组成的薄片，高温时再固化，为多层板的粘合材料；
（2）、种类：常用PP有106、1080、2116及7628等种类；
（3）、主要物性有三种：胶含量（Resin Flow）、胶含量（（Resin Content）、胶化时间（Gel Ｔｉｍｅ）。
5、压合结构设计：
（1）、优先选用厚度较大的thin core（尺寸稳定性相对较好）；
（2）、优先选用成本低之pp(对于同种玻璃布型prepreg,树脂含量高低基本不影响价格)；
（3）、优先选用结构对称；
（4）、介质层厚度>内层铜箔厚度×2；
（5）、1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量prepreg，如7628×1（n为层数）；
（6）、对于有5张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用prepreg外，中间prepreg用光板代替；
（7）、第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度<14mil时，禁止使用单张prepreg，最外层需用高树脂含量prepreg，如2116、1080；
（8）、内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张prepreg时,该prepreg需选用高树脂含量，除7628×1外；
（9）、内层铜≥3oz的板禁止用单张PP,一般不用7628，须使用多张树脂含量高的prepreg，如106、1080、2116……
（10）、对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板,芯板间一般不单张使用
prepreg。
6、压合过程：
a、传统法
典型做法是单床冷上冷下，在温度上升的期间（约8分钟）用5-25PSI的稳压软化可流动的胶逐渐将板册中的气泡赶走，到了8分钟后胶的粘度已渐大故要提高压力至250PSI 的全压力将最接近边缘的气泡也挤出去并在170℃的高温高压下继续使树脂进行延键及侧键架桥之硬化45分钟，然后在原床口保持原压降温约15分钟做稳定处理，当板子下床后还要在140℃烤箱中烤3-4小时，进一步硬化。
b、树脂的改变
四层板增多后，多层压合发生很大变化。为符合情势，环氧树脂的配方及胶片的处理也配合改变，FR-4环氧树脂最大的改变是增多其凡立水中的加速剂的成分及添加酚醛树脂或其他树脂，使浸孕干固在玻璃布上的B-Satge环氧树脂的分子量稍有增大，且