数据采集电路PCB的设计与制作
数据采集PCB板的设计
数据采集PCB板的设计随着人类社会的不断发展和智能化水平的不断提高，各种新型的科技产品不断涌现。
其中，许多产品的实现都离不开电子元器件。
电子元器件是电路的核心，而基于电路的数据采集系统在现代科技领域应用十分广泛。
电子元器件的性能直接决定了数据采集系统的性能，而其中的PCB板设计尤为重要。
以下是关于数据采集PCB板的设计的一些讨论。
一、设计需求数据采集PCB板的设计需求比较简单，主要包括高稳定性、高精度和低噪声。
这是因为在数据采集系统中，采集到的数据需要经过精确的处理和分析，而这样的处理和分析需要依赖于高精度和低噪声的采集过程。
此外，在设计过程中，还需要考虑到尽可能降低PCB板的产生的干扰信号，以提高数据采集的准确性。
在设计PCB板时，首先需要确定所用电子元器件的特性，并根据这些特性对电路板进行布局。
然后需要根据布局进行走线，布局和走线的合理性对数据采集系统的性能有很大的影响。
还需要考虑到尽可能减少PCB板的电磁干扰，这样才能确保数据采集的准确性。
二、设计要点在设计数据采集PCB板时，要特别注意以下几个要点：1、布局合理：合理的布局可使电子元器件的性能稳定，并且能保证PCB板的均衡性。
同时，还可以减少干扰和杂散噪声。
2、走线准确：正确的走线有助于减少电磁干扰，保证电路的稳定性和精度。
3、信号分层：信号分层可以有效地减少电磁干扰和杂散噪声，同时也有助于维护电路的稳定性和精度。
4、PCB板外露金属处理：PCB板的外露金属应该经过适当的处理，以减少金属杂散噪声的影响。
5、屏蔽处理：对一些特殊要求的信号，应该采用屏蔽处理，以提高信号的稳定性和精度。
三、电路板布局在数据采集PCB板的布局过程中，需要注意以下几个方面：1、合理分布元件：将元件合理地分布在PCB板上，以减小PCB板大小，从而减少电路板上的杂散干扰。
2、分布电源过滤电容：在高频噪声和电磁干扰较高的地方应该分布电源过滤电容，以减少干扰信号对电路的影响。
PCB板的设计和制造流程
PCB板的设计和制造流程PCB板是现代电子元器件的基础，随着电子技术的发展，PCB板的设计和制造技术也在不断进步。
本文将从设计和制造两个方面，介绍PCB板的制作流程。
一、设计PCB板的设计是制作过程中最关键的一环。
主要涉及以下几个步骤：1、原理图设计原理图是PCB板设计的基础，需要使用电路设计软件进行绘制。
在绘制原理图时，需要考虑电路的稳定性、可靠性和成本等因素。
2、PCB板布局PCB板布局是将电路图中的元器件进行排布并确定电路板大小、层数等参数的过程。
在进行布局时，需要注意元器件之间的距离、信号线、供电和地线的布线等问题。
3、布线布线是将信号线、供电和地线等连接线路进行设计和布置的过程。
布线需要考虑线路的优化、信号的协调和干扰控制等问题。
4、最终设计最终设计是将原理图、布局和布线进行整合，并完成一些必要的修改和调整。
最终设计需要对所有电路进行电气参数的分析和仿真，确保电路的稳定性和可靠性。
二、制造PCB板的制造是通过一系列的工序将设计好的电路板制作出来的过程。
1、制版制版是将最终设计图纸转换成实体PCB版图的过程，通常使用光阻蚀刻法或电化学法进行制版。
制版需要注意良好的对齐和厚度控制等问题。
2、钻孔钻孔是为电路板上的元件开孔并连接而进行的孔洞加工。
钻孔需要使用高精度的钻机或激光加工设备进行操作，确保精度和质量。
3、镀铜镀铜是在PCB板上形成导电层的过程。
先在板面覆盖一层铜，然后通过电解过程进行镀铜，形成导电图形。
4、图形转移工艺图形转移是将PCB板上的电路图案从光刻胶上转移到铜覆盖的PCB板上的过程。
此过程需要使用紫外线照射和洗涤等步骤进行操作。
5、蚀刻蚀刻是在PCB板上去除未被光刻胶保护住的铜层的过程。
蚀刻需要使用酸等化学物质进行处理，注意安全和环境保护。
6、去光刻胶去光刻胶是将已经通过蚀刻过程的PCB板清洁干净的过程。
去光刻胶需要使用化学溶剂完成，通常会进行多次清洁，确保PCB板完全干净。
高速高精度数据采集系统的PCB板制作考虑
高速高精度数据采集系统的PCB板制作考虑【摘要】高速高精度的数据采集系统设计完成后，我们要利用Protel进行PCB板的绘制和制作，然后进行相应功能的调试。
在高频信号中，由于信号间干扰较大，所以绘制高频电路的PCB板须有诸多考虑，本文就是阐述高速高精度采样系统的PCB板制作过程中需要考虑的几个问题，该采样系统是利用4片采样频率为3M、精度为12位的AD7482并行采样，采样后的数据送入FPGA 进行波形恢复并显示。
【关键词】采样系统；AD7482；PCB的制作0.引言对于一个高速PCB板的制作，要面临很多问题，PCB的叠层是第一个需要考虑的问题，针对不同的电路设计要求，需要选用合适的PCB叠层方式。
一般PCB叠层越多，PCB板的抗电磁干扰能力就越强，但PCB 板成本和布线复杂度也越高。
在高频电子线路的PCB 设计中，一般采用多层PCB板设计。
采用多层PCB板除了能够提供更多的布线空间以外，最大的好处是能够为信号层提供完整完全耦合，则信号线与距其最近平面将会产生共模射的映像平面，从而极大地提升高频电子系统的抗EMI能力。
而根据采样系统设计的需要，若制作一块多层PCB板，虽然可以解决很多干扰影响，但是会极大的增加成本，而将某些简单模块制作到多层PCB板中也是资源浪费。
基于多层PCB板的优点和成本综合考虑，我们将系统电路制板分为前置信号调理电路PCB板和AD采样PCB板两块双层PCB板的制作。
两块双层PCB板不仅节约了成本，更是有效的将模拟信号和数字信号分离开，大大的减少了后期采样数字信号对模拟信号的干扰，同时也相应降低了模拟地和数字地、模拟电源和数字电源等干扰的相互影响。
1.PCB板制作中的考虑由于高速AD采样系统非常容易受到干扰。
所以合理的PCB布局是实现高速、高精度FPGA采样的一个关键步骤。
在本次PCB布局中主要考虑了以下几个问题：1.1 PCB板电磁兼容性设计[1]电磁兼容性即EMC。
电磁兼容性指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力.因此，在进行高速AD采样系统PCB的制作时，电磁兼容性的设计非常重要，要求能使其他电子元器件既能抑制各种外来的干扰，又能在特定的电磁环境中能够正常工作，还能减少元器件本身对其它器件的电磁干扰。
pcb电路板设计及制作流程
pcb电路板设计及制作流程PCB电路板设计及制作流程PCB电路板是电子产品中不可缺少的一部分。
它是一个机械支撑和电气连接的基础，可以将电路的各个元件连接在一起，形成复杂的电路系统。
本文将介绍PCB电路板设计及制作的流程。
一、电路设计PCB电路板设计的第一步是进行电路设计。
在这个阶段，需要确定电路板的布局和元件的位置。
可以利用电路设计软件进行电路图的绘制，然后进行元件的布局。
二、PCB布局电路图绘制完成后，需要进行PCB布局。
在这个阶段，需要将元件的位置进行调整，以便在PCB电路板上进行布局。
在进行布局时，需要考虑PCB电路板的大小，元件之间的距离和排列方式等因素。
三、PCB布线PCB布局完成后，需要进行PCB布线。
在这个阶段，需要将电路图中的电路进行实际的连线。
在进行PCB布线时，需要考虑电路板的层数，线路的宽度和距离等因素。
四、PCB钻孔PCB布线完成后，需要进行PCB钻孔。
在这个阶段，需要将电路板上的元件进行钻孔。
在进行钻孔时，需要注意钻孔的位置和大小。
五、PCB印刷PCB钻孔完成后，需要进行PCB印刷。
在这个阶段，需要将PCB 电路板的图案和文字进行印刷。
在进行印刷时，需要注意印刷的位置和质量。
六、PCB焊接PCB印刷完成后，需要进行PCB焊接。
在这个阶段，需要将电路板上的元件进行焊接。
在进行焊接时，需要注意焊接的位置和质量。
七、质量检测PCB焊接完成后，需要进行质量检测。
在这个阶段，需要检查PCB 电路板的质量和电路的连接是否正确。
如果发现问题，需要进行修复。
八、成品测试PCB质量检测完成后，需要进行成品测试。
在这个阶段，需要将PCB电路板与电子产品进行连接，进行各项功能测试。
如果发现问题，需要进行修复。
九、包装和出货PCB成品测试完成后，需要进行包装和出货。
在这个阶段，需要将PCB电路板进行包装，并进行出货。
总结PCB电路板设计及制作流程包括电路设计、PCB布局、PCB布线、PCB钻孔、PCB印刷、PCB焊接、质量检测、成品测试、包装和出货等步骤。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
做好一块PCB板的4大步骤解析
做好一块PCB板的4大步骤解析第一步：设计PCB板的设计是整个过程中最重要的一步。
在这一步中，设计工程师需要根据产品的需求和功能要求，绘制出PCB板的电路原理图。
然后，使用电路设计软件将原理图转换为PCB布局。
在布局过程中，工程师需要合理安排元器件的位置和布线，以确保信号传输的效果和电路的稳定性。
此外，还需要考虑电磁干扰、热管理和机械尺寸等因素。
第二步：制作在PCB板制作过程中，首先需要将设计好的布局转换为PCB板的制作文件。
这些文件包括Gerber文件、钻孔文件和其他生产文件。
然后，将这些文件发送给PCB制造商或使用自己的PCB制作设备进行制作。
制作过程包括将布局转移到PCB板上、进行化学蚀刻去除多余的铜、加工钻孔孔位和金属层、沉金或喷锡等等。
最后，得到的PCB板需要经过清洗、检查和修复等步骤，以确保质量。
第三步：组装在PCB板制作完成后，接下来就需要将元器件焊接到PCB板上。
这个过程称为PCB组装。
在组装之前，需要准备好所需的元器件和工具，如焊接铁、锡膏、焊锡丝和焊接眼镜等。
然后，根据PCB板的布局和元器件的位置，在PCB板上放置元器件。
接下来，将元器件与PCB板焊接在一起。
焊接完成后，需要进行视觉检查和功能测试，确保电路连接正确，并且没有冷焊接、短路和其他问题。
第四步：测试在PCB板组装完成后，需要进行测试以确保其质量和性能达到预期。
测试可以分为两个阶段：原型测试和生产测试。
原型测试主要用于验证设计和制造过程，以确保原理图和PCB板的一致性。
生产测试用于批量生产中，测试搭载电路的功能、稳定性和可靠性。
测试的方法包括电路连通性测试、信号呈现测试、功耗测试、环境测试和可靠性测试等。
如果测试中发现问题，需要对原因进行分析并采取相应措施进行修复。
总结：做好一块PCB板需要经过设计、制作、组装和测试四个步骤。
设计步骤中，需要绘制电路原理图并进行PCB布局设计。
制作步骤中，需要将布局转换为制作文件并进行PCB板的制作。
模拟信号数据采集系统的PCB板设计实验报告书
审批人：年月日
教材章节：
实验四模拟信号数据采集系统的PCB板设计目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。
图15－2 File面板启动PCB向导图15－3 尺寸选择框
（2）尺寸单位选择
尺寸单位选择对话框，有英制（
例选择英制单位mil。
（3）选择PCB板类型如图
（4）自定义PCB板如图15
（5）选择信号层、内电源层如图
图15－4 选择PCB板类型图15－5 自定义PCB板
图15－7选择过孔类型
图15－8 选择元件类型图15－9设置导线、过孔、安全间距
（9）Finish结束向导，PCB板向导制作完成的电路板如图15－10所示。
保存为“模拟信号数据采集电路.PcbDoc”
图8－10 PCB板向导制作完成的电路板
编辑器的封装和网络
Design /Update PCB模拟信号数据采集电路.PcbDoc
15－11所示。
图15－12 元件布局
图15－16 List窗口
List窗口，被选择的对象以高亮显示。
按钮，出现如图15－17所示inspector测定器窗口窗口，修改其中焊盘
图15－17 inspector测定器窗口
按钮，退出高亮显示。
图15－18 自动布线结果
）手工修改双面板导线
图15－19 手工修改导线命令，出现设计规则检查窗口如图15－20所示。
图15－21没有违规结果
当有违规现象发生时，必须认真分析报告文件中的错误信息，同时还可利用导航栏到违规对象并进行修改，如图15－22所示，表示违反了安全间距规则。
图15－22 Navigator导航栏找到违规对象并进行修改。
信号采集电路pcb设计实验报告
信号采集电路pcb设计实验报告
实验目的：掌握信号采集电路PCB设计的基本原理和方法。
实验内容：
1. 确定信号源和采样要求：确定需要采集的信号类型、频率范围和幅度。
2. 器件选型：选择适合信号采集的放大器、滤波器和模数转换器等电路器件。
3. PCB布局设计：根据选用的电路器件，进行合理的PCB布局设计，确保信号的稳定性和噪声的控制。
4. 线路连线：根据电路原理图进行线路连线，包括确定电源接入、地线连接和信号传输线路。
5. PCB制作和组装：将设计好的PCB板打样制作，并进行元器件组装。
6. 测试和优化：通过实际测试采集到的信号，根据测试结果进行电路优化和调整。
实验结果：
1. PCB设计合理、布局合理，各信号线路传输稳定，满足信号采集要求。
2. 实际采集到的信号与预期一致，信号质量良好。
3. 电路噪声控制效果良好，无明显杂音和干扰。
结论：
通过本次实验，我们成功掌握了信号采集电路PCB设计的基本原理和方法，实现了信号的稳定采集和控制噪声的要求。
pcb设计制造流程
PCB设计制造流程简介PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕是电子设备中的重要组成局部，用于支持和连接电子元器件。
PCB设计制造流程是指从PCB 设计到最终PCB板的制造过程，包括原理图设计、布局设计、电气规那么检查、生成PCB文件、PCB制造及组装等步骤。
本文将介绍PCB 设计制造流程的详细步骤以及常用的工具。
原理图设计在PCB设计过程中，首先需要进行原理图设计。
原理图设计是指在电路设计过程中，将电路元器件按照电气连接关系进行图形化表示的过程。
在原理图设计过程中，需要选择适宜的原理图设计工具，如Altium Designer、Eagle等。
原理图设计包括元器件的选择、电路连接的绘制和电路的分层等。
布局设计在完成原理图设计后，需要进行布局设计。
布局设计是指将元器件在PCB板上的具体位置进行布置的过程。
布局设计的目标是根据电路的要求，优化元器件的位置和走线，以提高电路性能和抗干扰能力。
布局设计需要考虑元器件的尺寸、散热要求、信号传输路径等因素。
常用的布局设计工具有Altium Designer、PADS等。
电气规那么检查完成布局设计后，需要进行电气规那么检查。
电气规那么检查是指对电路布局进行电气连接和规那么检查的过程。
电气规那么检查能够帮助发现潜在的设计问题，例如未连接的电路、重复的电路、短路等。
常用的电气规那么检查工具有Altium Designer、Cadence等。
生成PCB文件在完成原理图设计、布局设计和电气规那么检查之后，需要生成PCB文件。
PCB文件是制造PCB板的源文件，包括PCB的层次结构、元器件布局、走线和焊盘等信息。
生成PCB文件的过程需要选择适宜的PCB设计工具，并进行适当的设置和导出。
常用的PCB设计工具可输出标准的Gerber文件，用于PCB制造。
PCB制造PCB制造是指将PCB设计文件转化为实际的PCB板的过程。
PCB 制造过程包括制造PCB板、打孔、涂铜、蚀刻、酸洗、锡膏覆盖等步骤。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
pcb电路板设计及制作流程
pcb电路板设计及制作流程一、PCB电路板设计流程1. 确定电路板的功能和参数在进行PCB电路板设计之前，需要明确电路板的功能和参数。
这包括电路板的尺寸、层数、线宽、间距等。
2. 绘制原理图绘制原理图是PCB电路板设计的第一步。
原理图是将整个电路分解为各个部分，并用符号表示出来。
3. 布局设计布局设计是将原理图上的元件按照一定规则摆放在PCB电路板上。
在布局设计中需要考虑元件之间的相互影响以及元件与边缘之间的距离。
4. 路由设计路由设计是将各个元件之间连接起来，形成完整的电路。
在进行路由设计时需要考虑线宽、间距等因素，并且要避免出现交叉干扰等问题。
5. 生成Gerber文件Gerber文件是用于生产PCB电路板的标准格式文件。
生成Gerber文件后，可以将其发送到PCB制造厂家进行生产。
二、PCB电路板制作流程1. 制作印刷光阻膜印刷光阻膜是用于保护铜层并形成导线的重要材料。
首先需要制作印刷光阻膜的底片，然后将底片放在印刷光阻膜上进行曝光和显影。
2. 制作铜箔铜箔是PCB电路板的主要材料之一。
首先需要将铜箔放在电解槽中进行电解，然后将电解后的铜箔拉伸成薄片。
3. 制作钻孔钻孔是用于连接各个层之间的重要步骤。
在制作钻孔时需要使用特殊的钻头，并且要注意控制钻孔深度和位置。
4. 制作贴膜贴膜是用于保护PCB电路板表面并增强机械强度的材料。
在制作贴膜时需要将贴膜与PCB电路板粘合，并且保证其平整度和不起泡。
5. 制作焊盘焊盘是用于连接元件与PCB电路板之间的接口。
在制作焊盘时需要使用特殊的工具，并且要保证其大小和位置与元件匹配。
6. 组装元件组装元件是将各个元件按照布局设计放置在PCB电路板上，并进行焊接。
在组装元件时需要注意焊接的温度和时间，以及焊盘与元件之间的连接质量。
7. 测试电路测试电路是用于检测PCB电路板是否正常工作的重要步骤。
在测试电路时需要使用专门的测试仪器，并且对各个元件进行逐一检测。
第八讲 数据采集电路PCB板设计
实验八数据采集电路PCB板设计一、实验目的（1）掌握电路原理图设计流程。
（2）掌握电路原理图层次设计。
（3）掌握由电路原理图到PCB设计的设计流程。
（4）掌握PCB设计流程。
二、基本要求在自己的工程组的PCB工程文件中建立多个原理图文件，并建立一个PCB文件。
按实验内容，设计出PCB板。
三、实验器材P4计算机、Protel DXP软件四、实验内容绘制出下列电路原理图，进行层次设计，并进行PCB板设计。
图8-1 5V电源电路原理图图8－2 串行通信电路原理图图8－3 数据采集电路原理图五、实验步骤1. 建立原理图文件(1) 运行Protel DXP，进入Protel DXP设计环境。
(2)建立工程文件：执行菜单命令【File】→【New】→【PCB Project】，建立PCB Project1.PrjPCB工程文件。
执行菜单命令【File】→【Save Project】，在弹出的“Save [PCB Project1.PrjPCB] As…”对话框的文件名输入框中输入文件名（如输入：“数据采集电路PCB工程”），然后选择保存路径，再单击“保存”按钮。
这样即可建立并更改工程文件名。
(3) 建立原理图文件：执行菜单命令【File】→【New】→【Schematic】，建立原理图文件Sheet1.SchDoc。
(4) 保存并更改原理图文件名：执行菜单命令【File】→【Save】，在弹出的“Save [Sheet1.SchDoc] As…”对话框的文件名输入框中输入文件名（如输入：“5V电源电路”），然后选择保存路径，再单击“保存”按钮。
至此已建立好“5V电源电路”文件。
按图8-1所示，绘制出5V电源电路原理图，并给元件编号。
(5) 向当前工程“数据采集电路PCB工程”中添加“串行通信电路原理图”文件：右键单击【Project】中的“数据采集电路PCB工程”工程文件名，在弹出的菜单中选择菜单命令【Add to Project…】，弹出“Choose Document to Add to Project [数据采集电路PCB工程.PRJPCB]”，选择打开文件“串行通信电路”。
第10章单片机数据采集系统PCB板制作
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封装已经全部修改
关闭Inspect对话框，双击图中任一三极管（如 Q2），弹出如图属性对话框，可以看到封装已经 全部修改为自制的引脚封装“ZZBCY1”。
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6. 取消其它元件的蒙板覆盖状态。
单击【Clear】清除按钮，取消其它元件 的蒙板覆盖状态。
注意：利用全局修改功能修改元件的引 脚封装后，必须将元件引脚封装所在的 库文件添加到当前库中，否则在后面更 新PCB板时无法调入该元件的引脚封装。
注意：网络表产生后，必须自己打开网络表文件， 仔细检查各元件的编号，封装、元件之间的网络
连接是否正确，如果有错，必须回到原理图中进
行修改后，将原网络表文件关闭并移出工程文件， 再次产生后检查，直到没有错误。
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10.4.2 载入元件引脚封装与网络
1. 打开已经绘制好电路板边框的 PCB文件，执行菜单命令【Design】 /【Improt Changes From】，弹出 如图所示的导入原理图变化对话 框。
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导入原理图变化对话框
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执行更新载入各封装元件和网络连接
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载入电路板的PCB引脚封装
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10.5 元件布局
元件载入PCB板后，就可以根据元件的 布局规律仔细调整元件的位置了，一 般采取先自动布局再手工调整的方法， 但由于本项目元件较多，自动布局的 效果不理想，所以直接采取手工布局 的方法分部分进行，先对显示部分 display块进行布局。PCB板元件位置的 调整方法和原理图中元件位置的调整 方法基本相同。
数据采集电路PCB的设计与制作
分类号：TP315 U D C：D10621-408-(2007)6203-0 密级：公开编号：2003032184成都信息工程学院学位论文基于C51的数据采集电路PCB的设计与制作论文作者姓名：申请学位专业：申请学位类别：指导教师姓名（职称）：论文提交日期：基于C51的数据采集电路PCB的设计与制作摘要“基于C51的数据采集电路PCB的设计与制作”是针对现代水利行业水情数据采集而设计制作的电路PCB。
同时，也是为了响应国家提出的数字水利这样一个大背景下，把水利信息化尽快的实现、完善、壮大起来。
本设计讲述了电子电路设计软件Protle99的基本功能，而后逐一介绍开发数据采集系统的步骤：需求分析、系统分析、系统设计、系统实现、系统维护。
需求分析介绍了针对水利行业而进行了本系统的设计，在系统分析中分析了电子电路设计功能的各种元气件功能和各种连线要完成的功能，以及整个要完成的功能。
在系统的设计中，详细的展现了系统的各个功能模块、原理图绘制、PCB的完成所需的准备步骤。
在系统的实现中，给出了一个满足系统功能的完整PCB。
通过反复的测试，我们得出结果，整个系统的设计是成功的，可以应用到所有的水利行业，进行数据的采集。
关键字：PCB；数据采集；电子电路；数字水利The Design and Implementation of Data Acquisition CircuitBased on C51Abstract“The design and implementation of data acquisition circuit based on C51” is the circuit PCB designed and implemented according to data of water situation of modern conservancy industry. At the same time, in order to response to the digital conservancy raised by our country, it makes the conservancy informationization implement, perfect and grow. This paper discusses the basic function of electronic circuit design software-Protle99. It takes this system for example to introduce the development steps of this system one by one: demand analysis, syst em analysis, system design, system implementation and system maintenance. Demand analysis introduces the design of this system focusing on conservancy industry. It analyses functions of various components and various connections of electronic circuit desig n in system analysis, as well as the function of completion. In the design of this system, it shows the preparing steps of every functional module, drawing of principle chart, and completion of PBC of this system. In the implementation of this system, it gives a complete PBC matched for the function of the system. After repeated tests, the result is that the design of this system is successful and it can be applied to all conservancy industries to collect data.Key word s：PCB; data collection; electronic circuit;digital conservancy目录论文总页数：23页1 引言 (1)2 开发概述 (1)2.1 数据采集系统概述 (1)2.2 目前水利现状分析 (2)3 需求分析 (3)3.1 需求调研 (3)3.2 组织结构的分析 (3)3.3 系统功能特点 (4)3.4 开发运行环境 (4)3.5 新数据采集系统设计加防雷特性： (5)4 系统设计 (5)4.1 Protel99 简介 (5)4.1.1 Protel99的组成 (5)4.1.2 原理图设计系统 (5)4.1.3 Protel99主要特色 (6)4.1.4 Protel99主要特性 (6)4.2 数据采集系统电路原理图 (7)4.3 原理图工作过程及主要元气件介绍 (8)4.3.1 MAX813L芯片 (8)4.3.2 MC1403 芯片 (9)4.3.3 HCNR201 芯片 (10)4.3.4 MAX1659 芯片 (11)4.3.5 AT89C51 芯片 (12)4.3.6 AD1705 芯片 (13)4.4 新特性防雷设计介绍 (15)4.5 主要元气件封装形式 (17)4.6 元件布局 (18)4.7 元件布线 (19)4.8 生成的PCB图 (19)5 系统测试 (20)5.1 搭建测试环境 (20)5.2 得到结果 (20)结论 (200)参考文献 (21)致谢 (22)声明 (23)1引言水利行业在我国有着悠久的历史，随着国民经济的迅猛发展，水利工程在国民经济中所起的作用越来越大，防汛更是直接影响国民经济发展的一个重要方面。
PCB印制电路板的设计与制造
PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。
一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。
以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。
2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。
3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。
布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。
4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。
连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。
5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。
设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。
6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。
这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。
二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。
以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。
2.制板工艺：将电路图转移到基板上。
这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。
3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。
4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。
这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。
5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。
6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。
7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
第10章 单片机数据采集系统PCB板制作
选择编号要放置于元件的位置
先选中要调整编号的 元件，如图中的数码 管，执行【Tools】/ 【Interactive Placement】 / 【Position Component Text】菜单命令，弹出 如图所示的调整元件 文字位置对话框，选 择编号要放置于元件 的位置
封装库浏览
第10章 单片机数据采集系统PCB板 制作
选择数码管封装库和需要的引脚封装
第10章 单片机数据采集系统PCB板 制作
4. 选定新封装
第10章 单片机数据采集系统PCB板 制作
数码管已经修改为自制的引脚封装“ZZDIP10”
第10章 单片机数据采集系统PCB板 制作
10.3.2 利用全局修改功能修改多个
继续按坐标绘制其余三条导线
第10章 单片机数据采集系统PCB板 制作
5. 标注电路板边框尺寸
选择放置工具中的尺寸标注工具 ， 在电路板边框的外围放置尺寸标注，放 置时一定要对齐电路板边框端点，如图 所示。
第10章 单片机数据采集系统PCB板 制作
6. 重新定义电路板形状
沿着电路板边框重新绘制 电路板
s
U4、U5
Devic es.Int U6、U7
Lib 数码管
DLED
DIP-20 DIP-40 DIP-14
DIP28/E14.9 ZZDIP10
Dual-InLine Package .PcbLib Dual-InLine
自制
稳压管U8
SFM-T3/X1.6V
三极管Q ZZBCY1
晶体振荡器Y BCYW2/D3.1
第10章 单片机数据采集系统PCB板 制作
10.1 确定和添加元件封装
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分类号：TP315 U D C：D10621-408-(2007)6203-0 密级：公开编号：2003032184成都信息工程学院学位论文基于C51的数据采集电路PCB的设计与制作论文作者姓名：申请学位专业：申请学位类别：指导教师姓名（职称）：论文提交日期：基于C51的数据采集电路PCB的设计与制作摘要“基于C51的数据采集电路PCB的设计与制作”是针对现代水利行业水情数据采集而设计制作的电路PCB。
同时，也是为了响应国家提出的数字水利这样一个大背景下，把水利信息化尽快的实现、完善、壮大起来。
本设计讲述了电子电路设计软件Protle99的基本功能，而后逐一介绍开发数据采集系统的步骤：需求分析、系统分析、系统设计、系统实现、系统维护。
需求分析介绍了针对水利行业而进行了本系统的设计，在系统分析中分析了电子电路设计功能的各种元气件功能和各种连线要完成的功能，以及整个要完成的功能。
在系统的设计中，详细的展现了系统的各个功能模块、原理图绘制、PCB的完成所需的准备步骤。
在系统的实现中，给出了一个满足系统功能的完整PCB。
通过反复的测试，我们得出结果，整个系统的设计是成功的，可以应用到所有的水利行业，进行数据的采集。
关键字：PCB；数据采集；电子电路；数字水利The Design and Implementation of Data Acquisition CircuitBased on C51Abstract“The design and implementation of data acquisition circuit based on C51” is the circuit PCB designed and implemented according to data of water situation of modern conservancy industry. At the same time, in order to response to the digital conservancy raised by our country, it makes the conservancy informationization implement, perfect and grow. This paper discusses the basic function of electronic circuit design software-Protle99. It takes this system for example to introduce the development steps of this system one by one: demand analysis, syst em analysis, system design, system implementation and system maintenance. Demand analysis introduces the design of this system focusing on conservancy industry. It analyses functions of various components and various connections of electronic circuit desig n in system analysis, as well as the function of completion. In the design of this system, it shows the preparing steps of every functional module, drawing of principle chart, and completion of PBC of this system. In the implementation of this system, it gives a complete PBC matched for the function of the system. After repeated tests, the result is that the design of this system is successful and it can be applied to all conservancy industries to collect data.Key word s：PCB; data collection; electronic circuit;digital conservancy目录论文总页数：23页1 引言 (1)2 开发概述 (1)2.1 数据采集系统概述 (1)2.2 目前水利现状分析 (2)3 需求分析 (3)3.1 需求调研 (3)3.2 组织结构的分析 (3)3.3 系统功能特点 (4)3.4 开发运行环境 (4)3.5 新数据采集系统设计加防雷特性： (5)4 系统设计 (5)4.1 Protel99 简介 (5)4.1.1 Protel99的组成 (5)4.1.2 原理图设计系统 (5)4.1.3 Protel99主要特色 (6)4.1.4 Protel99主要特性 (6)4.2 数据采集系统电路原理图 (7)4.3 原理图工作过程及主要元气件介绍 (8)4.3.1 MAX813L芯片 (8)4.3.2 MC1403 芯片 (9)4.3.3 HCNR201 芯片 (10)4.3.4 MAX1659 芯片 (11)4.3.5 AT89C51 芯片 (12)4.3.6 AD1705 芯片 (13)4.4 新特性防雷设计介绍 (15)4.5 主要元气件封装形式 (17)4.6 元件布局 (18)4.7 元件布线 (19)4.8 生成的PCB图 (19)5 系统测试 (20)5.1 搭建测试环境 (20)5.2 得到结果 (20)结论 (200)参考文献 (21)致谢 (22)声明 (23)1引言水利行业在我国有着悠久的历史，随着国民经济的迅猛发展，水利工程在国民经济中所起的作用越来越大，防汛更是直接影响国民经济发展的一个重要方面。
目前，国家提出了建设“数字水利”的目标。
全面实施大型水库远程视频实时监控系统建设。
防汛抗洪工作逐步从被动抗洪向主动防汛转变。
为进一步提高防汛抗洪决策的有效性和可靠性，实施防汛远程视频实时监控系统建设，可及时对可能或正在发生的汛情、险情、灾情进行动态监视，随时了解现场情况，以便采取相应的预防和补救措施确保水库安全运行。
对领导决策和减少洪水灾害，缓解城市的防洪压力，保障人民生命财产的安全具有重要作用。
信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势。
水利信息化是水利现代化的基础和重要标志。
在水利现代化建设中，要大力推进水利信息化进程，利用水利信息化推动水利现代化。
要充分利用科学技术发展创造的有利条件，坚持用高新技术对水利传统行业进行技术改造，特别要注意采用计算机技术、微电子技术、现代通信技术、遥感技术、地理信息系统(GIS)、全球定位系统及自动化技术等，实现水利信息化。
小结:通过以上的背景意义,我们根据当今水利行业的现状,认真分析了我们选题的重要性,所以我们力争开发出一个最好的数据采集系统,让它为水利部门提供最好、最稳定的系统。
2开发概述2.1数据采集系统数据采集是“数字水利”的重要基础。
无论如何理解“数字水利”，数据采集都是“数字水利”得以实现的基础。
水利工作的基础信息以十分复杂的方式分布在流域空间中，目前采集的数据无论在时空分布上，还是在要素类型上，都十分不足。
因此，应用和发展以“高新”技术为主体的数据采集技术，是十分重要和必要的。
另外，流域内信息种类繁多，必须弄清相互关系，分清采集责任，进行多行业协作。
水文信息、工情信息、水环境信息等水利专业数据的采集是“数字水利”的建设内容，而基础地理数据则通过数据交换从测绘部门获得。
数据采集系统是一个连续工作的不间断系统，其建设和运行维护费用均很高，但又是不可缺少的重要基础。
因此，如何保障这一系统的可持续发展，将影响“数字水利”的成败。
过去水利系统也建设过一些当时处于先进水平的信息系统，最终大多没有发挥应有的作用，主要原因是信息的严重不足。
近年来，在国家防汛指挥系统规划设计和建设中，均优先考虑了水情等信息采集系统的建设，并将极其有限的资金主要投入到水情采集示范区的建设中，说明数据采集的基础地位已经在水利行业得到应有的认识和足够的重视。
同样，“数字水利”建设必须将数据采集系统的建设置于优先考虑的基础地位。
2.2目前水利现状分析水利部委员会提出“数字水利”，“数字水利”是水利行业发展的战略导向，充分反映了信息时代对水利行业发展的要求，也是水利行业发展现代化的必由之路，从空间方面看，“数字水利” 涉及到水利行业工作的各个方面，从时间角度看，“数字水利”是一个不断发展的历史过程。
因此，不能用传统水利工程建设的方法来规划和设计“数字水利”。
鉴于“数字水利”发展的战略性和整体性，必须先行研究制定其发展的总体战略及阶段发展规划，而不是总体建设规划。
在“数字水利”发展规划的基础上，再制定专项建设规划，并采用“急用先建，基础先行，应用驱动，逐步发展”的发展策略，把“数字水利”与水利行业信息化有机地结合起来。
狭义地说，水利工作的任何方面应用了数字技术，其应用都是“数字水利”的组成部分，如果在水利工作的所有方面或主要方面都广泛而有效地应用了数字技术，则标志着“数字水利”这一历史过程在技术层面的完成。
“数字水利”的发展结果是生产力的发展，必然引发与生产关系的矛盾，因此，协调生产力与生产关系的矛盾必然成为“数字水利”的另一个重要方面，从某种意义上可认为是“数字水利”成败的关键。
所以，“数字水利”只能是发展战略，是多方面高度关联的系统工程，而不是单一的工程建设。
从信息技术的角度看，应用是不断发展变化的，而数据是相对稳定的，因此，以应用为先导建设的种种信息系统，必须将数据从应用中剥离出来，才能保障系统的可持续发展。
所有水利信息系统应用所剥离出来的数据，构成“数字水利”的数据基础，也是“数字水利”存在的基本条件。
如果不站在发展战略和系统工程的高度来理解和建设“数字水利”，必然将“数字水利”等同于基于目前信息技术的各类水利信息系统建设的组合，难免陷入难以把握、难以推进、难以协调，从而难以持续发展的境地。
从技术层面看，“数字水利”所面临的主要问题包括数字化程度不高,导致的信息资源严重不足，非统一规划和建设导致的有限的信息资源却形成了一个个的“信息孤岛”，各式各样的专业应用带来大量的重复建设，并形成事实上的“资源壁垒”，从而导致信息资源开发困难，系统整体水平不高。