PCB类材料检验规范

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PCB来料检验标准

文件名称：PCB来料检验规范文件编号：QA- 0023版本：3/0 编制：受控状态: 审核：分发号：批准：发布日期:生效日期:1.目的建立和规范检验流程，确保检验结果的全面、准确和一致性。

2。

范围该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。

3．抽样方法依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI ：0，MAJ ：0.65，MIN：1.04. 检验范围(1) 实物与承认书比较(2) 包装(3) 外观(4) 性能(5) 尺寸5. 测量设备显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表6．检验内容：项目规格说明AQL设备判定包装方式外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS章等标示，且外箱无破损受潮.全部目视NA必须采用真空包装且无破损.IQC检验发现真空包装破损则拒收处理全部目视NA（来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔，OSP/化金板须用无硫纸间隔，详细如右图所示）全部目视NA第一次来料需附出货报告（内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告）N/A目视MI 外观本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规（UL MARK）、厂商、板材标示标示不清若可辩认可接收抽样目视MI绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）抽样目视MI印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良印刷不良若可辩认可接收抽样目视MI孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞抽样目视MA 焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑抽样目视MI不可有起泡（样品保留一个月）阻抗测试抽样万用表MA量测板厚须符合Master File5 pcs千分尺NA 不得有板弯、板翘板翘扭曲最大值不得超过PCB对角线长的0.7%抽样平台MAPCB尺寸必须检验(长*宽)，基板机械尺寸应满足（附二）要求5 pcs卡尺NA。

PCB板原材料采购检验规范

PCB板原材料采购检验规范1、目的规范公司采购产品的检验工作，确保进厂的所有采购产品质量符合规定的要求。

2、适用范围适用于本公司采购产品的入厂验收。

3、采购产品分类本公司采购产品分为原材料、辅助材料、外购件及外协件4大类。

4、检验规范4.1原材料的入厂检验4.1.1原材料包括各类圆钢、钢板、钢管、角钢、槽钢等钢材。

4.1.2采用目测方法检验原材料外观质量，应表面平整、清洁，无裂纹、无锈蚀及其他影响使用的缺陷。

(100%检验)4.1.3验证产品合格证明文件(如检验报告、产品合格证、材质检测书等)。

(每批)4.1.4使用游标卡尺(或钢板尺、钢卷尺)检验原材料的各类尺寸(如长度、厚度、宽度、直径、壁厚等)，应符合原材料的规格要求。

4.2辅助材料的入厂检验4.2.1辅助材料包括各类油漆及稀释剂、腻子、滑石粉、焊条、电线电缆等。

4.2.2采用目测方法检验辅助材料的外观质量，应符合下列要求：(100%检验)A、各类油漆及稀释剂：产品标识清晰完好、包装无破损、产品无泄漏，色泽鲜艳，无分层变质，规格、型号、颜色等符合要求。

未超过产品有效期。

B、腻子：包装完好，无破损，产品不得有硬化现象。

C、滑石粉：包装完好，无破损，无杂质，细度/目数符合规定要求。

D、焊条：保护层完整、无脱层及脱落，无锈蚀，焊条型号应符合采购规格要求。

E、电线电缆：保护层应完整、无破损，产品标识清晰并应有3C标记，型号规格及颜色符合规定的采购要求。

4.2.3尺寸及性能检验A、电线电缆的标称截面、线芯根数、单线直径及最大外径应符合规定要求。

(目测/卡尺)B、焊条的焊芯直径、焊芯长度应符合GB5117-95的规定要求。

(卡尺)C、必要时，采用试用来检验油漆、稀释剂、腻子、滑石粉的性能，应满足使用要求。

4.3外购件的入厂检验4.3.1外购件包括各类标准件(如轴承、螺钉、垫圈、销子等)和各类电器元件(如开关、闸刀、指示灯、按钮等)。

4.3.2采用目测方法检验外购件的外观质量，应符合下列要求：(100%检验)A、标准件：表面平整、无锈蚀，螺纹无烂牙，轴承防护盖完好。

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。

以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。

2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。

3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。

确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。

6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。

镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。

7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。

8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。

9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。

总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。

通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。

pcb板检验及接收标准

pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。

尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。

位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。

表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。

电气连接应可靠，无短路、开路现象。

2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。

3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。

4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。

5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。

6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。

7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。

8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。

在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。

印制线路板(PCB)-来料检验规范

★
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。

PCB检验标准

电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。

4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。

5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。

目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。

如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。

（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。

PCB检验标准

PCB板检验标准一、检验规范：1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。

2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0二、外观检验：1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。

2、外形尺寸公差±0.13mm。

3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。

4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。

5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡及其它杂物。

6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。

7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超过两处。

8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压扁等现象。

9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良等现象）。

10、过孔必须全部塞孔。

（除我司有特殊要求产品除外）11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色与板面颜色一致。

12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。

13、导线补线时，不允许超过线宽±15%，补线后需镀铜、补油与原板保持一致，两面允许一处。

14、V-CUT不得伤及线路、铜面、焊盘、光学点和金手指，V-CUT深度要求两面各切入1/3，要保证易掰开。

15、丝印不允许多印、重影、漏印、溶解、剥离、上焊盘、移位、不清或残缺等现象。

16、不允许PCB斜边和切边的角度、深度不对称或漏斜边；不允许斜边后，两面不对称或不平行，需保证一致性。

（以我司样板及研发所提供文件为准）17、不允许沾锡、残胶、油墨等杂物。

18、不允许氧化、露铜、露镍、异色及金手指压伤，不允许金手指扳边出现任何异色。

19、金手指无感划伤每面不超过2处，长度不超过3个金手指,深度不超过铜膜厚度的20%。

PCB检验规范相关资料

PCB检验规范相关资料1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的关键组成部分，对于产品的性能和可靠性有着重要影响。

为了确保PCB的质量，必须进行严格的检验。

本文档旨在介绍PCB检验规范相关的资料，包括检验标准、检验方法、检验工具等内容。

2. 检验标准PCB检验标准是评估PCB质量的依据，常用的标准有国际电工委员会（IEC）、美国电子工业协会（IPC）等制定的标准。

以下是几个常用的PCB检验标准：•IPC-A-600：印刷电路板验收标准，包括了PCB的尺寸要求、焊盘质量要求等。

•IPC-6012：刚性印刷电路板性能规范，包括了PCB的阻抗控制、线路宽度等。

•IPC-6013：软性印刷电路板性能规范，重点考虑了PCB的柔性特性。

在进行PCB检验时，需要根据实际情况选择适用的检验标准，并按照标准要求进行检验。

3. 检验方法根据PCB的不同特性和要求，可以采用不同的检验方法。

常用的PCB检验方法包括以下几种：3.1 目视检查目视检查是最常用的一种检验方法，通过人眼观察PCB上的线路、焊盘等是否存在缺陷来进行检验。

目视检查主要检查以下几个方面：•焊盘：检查焊盘是否完整、有无焊接不良等。

•线路：检查线路是否连通、有无断路、短路等。

•组件安装：检查组件是否正确安装、位置是否准确等。

3.2 X射线检测X射线检测是一种非接触式的检验方法，可以用于检测PCB内部的焊接、线路等情况。

主要应用于BGA、QFN等特殊封装的元件的焊接质量检验。

3.3 红外热成像检测红外热成像检测通过红外热像仪对PCB进行扫描，通过观察热图来判断PCB是否存在焊接不良、短路等问题。

3.4 电气测试电气测试是通过给PCB施加电压或电流，观察其电气特性是否满足要求来进行检验。

常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、点亮测试等。

4. 检验工具进行PCB检验需要使用特定的工具，以下是几种常用的PCB检验工具：•放大镜：用于目视检查PCB上的线路、焊盘等细节。

pcb品质检验标准

pcb品质检验标准PCB品质检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。

因此，对PCB的品质检验显得尤为重要。

本文将从PCB品质检验的标准和方法进行详细介绍，希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。

首先，PCB品质检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检查，外观检查是PCB品质检验的第一步，包括观察PCB板面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、线路是否清晰等。

外观检查可以直观地了解PCB的制造质量和工艺水平。

2. 尺寸检验，尺寸检验是指对PCB的尺寸进行精确测量，包括板厚、孔径、线宽线距等参数的测量。

尺寸检验需要借助专业的测量仪器，确保PCB的尺寸符合设计要求。

3. 焊接质量检验，焊接质量是影响PCB可靠性的重要因素之一，包括焊接点的焊接质量、焊盘的涂覆质量等。

焊接质量检验需要通过目视检查和焊接点抽样检测来进行。

4. 电气性能测试，电气性能测试是PCB品质检验的重点，包括绝缘电阻测试、介质介电强度测试、线路通断测试等。

通过电气性能测试可以全面了解PCB的电气性能和可靠性。

其次，PCB品质检验的方法主要包括以下几种：1. 目视检查，目视检查是PCB品质检验的最直接方法，通过肉眼观察PCB的外观和焊接质量，可以初步判断PCB的品质。

2. 测量检验，测量检验是通过专业的测量仪器对PCB的尺寸进行精确测量，确保PCB的尺寸符合设计要求。

3. 抽样检测，抽样检测是指从生产批次中随机抽取样品进行检验，通过统计学方法对PCB进行品质评估。

4. 特殊检测，对于一些特殊要求的PCB，还需要进行特殊的检测，如高温高湿试验、冷热冲击试验等，以验证PCB在特殊环境下的可靠性。

综上所述，PCB品质检验是确保PCB质量的重要环节，其标准和方法的严谨性和科学性直接关系到PCB的可靠性和稳定性。

因此，在PCB生产过程中，必须严格按照相关标准进行检验，并采用科学合理的方法进行检验，以确保生产出高质量的PCB产品。

PCB电路板-来料检验规范

1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。

2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。

3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。

PCB检验规范

1目的
明确PCB检验标准，以确保来料质量满足我司要求，使IQC检验工作有所依据。

2适用范围
适用于本公司所有PCB类检验，另有规定除外。

3职责与权限
3.1品质部负责原材料标准的制定及检验。

3.2制造部、工程部、开发部：参照本文件制定相关作业标准。

4术语定义
4.1金属可焊涂层：主要有焊料涂层和热熔锡铅镀层或薄的金/镍镀层等
4.2标识：指为印制板的安装、维修、测试提供方便的文字、符号，有非金属（油墨）和金属两大类型.
4.3平整度：印制板的平整度是弯曲和扭曲的总和。

弯曲的特点是将印制板凹面向下放在平台上时，四个
角位于同一平面成弧形弯曲；扭曲是板平行于对角线方向上的变形，板放在平台上，一个角
与其他三个角不在同一平面上。

4.4 阻焊膜附着力：是阻焊膜与印制板的基材或导电图形的结合强度.
5 工作程序
5.1抽样计划：采用GB/T 2828.1-2003正常检验/加严检验一次抽样的一般检验二级水平， AQL：CR=0，
MA=0.4，MI=1.0,另有规定的除外。

5.2 PCB检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定
6 相关文件
无
7 相关记录
无
8 流程图
无
9 附录
无。

PCB 检验规范(专业内容)

確認,依照PCB DWG 之規格; 若無規定, 則PTH孔±0.003, NPTH孔±0.003"
应用2
5
印刷檢驗:
印刷標記檢驗:
檢驗方式:使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面, 對照印刷
內容是否與菲林一致, 文字印刷是否偏离,取下菲林,再檢查文字印刷是否清晰用3M膠帶拉撕.
規格/標准:印刷標記與FILM完全一致,印字偏移量不可超過0.25mm, 雖有
应用2
3
檢驗規范
一.功能檢驗
1.焊錫性:試驗條件:焊錫溫度:245±5℃;焊錫時間:3~5秒
規格/標准:a. PCB表面上錫飽滿, 良好面積至少95%以上, 且不良為不連續.
b. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好, 不良板每面最多不超過三點.
2.拉撕:檢驗方式:用3M膠帶, 貼在金手指綠油面線路上,用力壓緊, 再用
由IPQC執行隨時按品管作業流程處理發生的異常
知會採購
VDCS通過採購轉廠商
催繳VDCS, 改善效果確認
应用2
損耗工時轉稼廠商
換貨或重工過的PCB 依進料流程執行
20
应用2
17
其它
白邊, 白圈:不可深入板內2.5mm或到最近線路距離的50%以上,以上取決于小者. 白點:允收玻璃束突出:板邊不可有玻璃織維突出(此邊指所有能看到板厚之邊緣而言, 含各槽口內). 粉塵:板邊及 u 型槽中不可有粉塵. 露銅:除非圖上另有規定, 板面不可露銅. 氣泡:板面銅箔不允許起泡. 外物:外物夾雜必須遠離線路 0.125mm以上, 長度不可超過0.8mm,影響間距不可超過30%. 光學基准點不良:PCB板面光學基准點不可缺, 無表面沾污, 噴錫厚度不均,

印制电路板(PCB)检验规范

附录 C（规范性附录）外观检验标准15
附录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。

PCB检验规范

爆板
√
基板板边破损不可超过到最近导线距离的50％或小于2。5mm
目视
破损
√
每面可允许2点S/M脱落,但每点不得大于0。5m㎡,不得跨线路,且两点间距需大于15mm
目视
阻焊油
脱落
√
用3M600胶带平贴S/M表面并压紧，然后一手按住PCB,一手以90°迅速撕起胶带,如胶带上有S/M，则判为S/M脱落
3M600胶带
S/M付着力测试
√
板面异物为导体，则不接收，如为非导体，则以不影响焊接为标准
目视
异物/脏污
√
导通孔的崩裂均不可接收，非导通孔或板角的崩裂如不影响装配使用则可接收。如孔环缺口，则以不超过孔环宽度的20%为准。
目视
崩角/崩孔
√
1、板弯％=H1/边长＊100%；
2、板翘％=H2/对角线长＊100％
3、接受标准：板弯(板翘）≤0.75％，（板弯：用手轻按板的四角，使四角均接触平台，用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1；板翘：用手轻按除板翘位置的另外三个角,使其均接触平台,用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。）
露铜/
露镍
√
1部位≤0.1mm
2部位≤0。2mm
目视/放大镜
凸点
√
允许两个不大于0。1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍
目视/放大镜
凹点/
针孔
√
1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕,且长度≤10mm（宽度≤0。2mm）
目视/放大镜
檫花（镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层,则定义为檫花）
目视
来料错/混料
√
2
丝
印
印刷基本清晰,缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受

pcb化验标准

pcb化验标准PCB（Printed Circuit Board，打印电路板）是一种用于支持和连接电子元件的薄板，它通过导电路径和互连孔连接不同的电子元器件，从而实现电子设备的电气连接。

在PCB制造过程中，化验是非常重要的环节，可以保证PCB的质量和可靠性。

本文将介绍PCB化验标准和常用的化验项目。

PCB的化验标准主要包括以下几个方面：材料检验、外观检验、电气性能检验和可靠性检验。

材料检验是针对PCB制造过程中所使用的材料进行的检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。

这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。

在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。

外观检验是对PCB外观质量的检查，主要包括表面平整度、线路图案、焊盘、插孔等的检查。

这些外观特征对于PCB的可靠性和质量至关重要。

外观检验主要采用目视检查和显微镜观察的方式进行，需要检查是否有裂纹、划痕、磨损、氧化等问题，确保PCB外观完好无损。

电气性能检验是对PCB电气特性的检查，主要包括电阻、电容、电感、介电强度、绝缘电阻等参数的测试。

这些参数可以通过专用的测试仪器进行测量，如万用表、LCR仪器等。

电气性能检验是确保PCB的电气连接和传导正常运行的关键环节。

可靠性检验是对PCB使用寿命和可靠性的评估，主要包括热膨胀、热冲击、湿热、盐雾、震动、冲击等环境试验。

这些试验可以模拟PCB 在不同环境下的工作条件，评估其在复杂环境下的可靠性。

可靠性检验可以帮助制定适当的使用条件和使用寿命，提高PCB的质量和可靠性。

除了以上四个方面的化验，还有一些特殊化验项目，如垂直度、孔径公差、厚度、阻焊剂覆盖率等。

这些项目在不同的PCB制造流程中具有重要的意义，可以帮助检测和修复制造过程中的问题，提高PCB 的制造效率和质量。

综上所述，PCB的化验标准包括材料检验、外观检验、电气性能检验和可靠性检验。

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