化学镍和电镀镍区别
化学镍与电镀镍知识分享
耐蝕性
較差，需要與其他金屬 優良，大部分場合下可代替不銹鋼 鍍層組成多層體系來保 證其耐蝕性
硬度
鍍態下HV350~650， 鍍層較軟易拋光
鍍態下HV500-550（HRC49-55）， 400℃熱處理1H後為HV900-1000 （HRC69-72），鍍層硬度隨含磷量增 加而提升
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化學鍍鎳與電鍍鎳
續上頁…
耐磨性及結 耐磨性較低，單層鍍鎳
合力
與基體結合力差
ห้องสมุดไป่ตู้
鍍層具有自潤滑性能，耐磨性良好，與 基體結合力良好，如軟鋼上為210～ 420MPa、不銹鋼上為160-200MPa、Al 上為100-250MPa
鍍層厚度
一般鋼件上鍍覆不超過 鍍層的厚度可控，一般為10-15μm/h,鍍 20μm，且鍍層厚度不易 層最高可達400μm 控制
當鎳層沉積到活化的零件表面後由於鎳具有 自催化能力，所以該過程將自動進行下去。
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化學鍍鎳與電鍍鎳
化學鍍鎳鍍層分類
◎ 以次磷酸鈉為還原劑時，化學鍍鎳所鍍出的鍍層為鎳磷（ Ni-P）合金，按其 磷含量的不同可分為低磷(磷含量低於3% )、中磷(磷含量在3-10% )、高磷 (磷含量高於10% )三大類；
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化學鍍鎳與電鍍鎳
電鍍鎳之適用范圍
◎ 可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤 和美觀，為裝飾性防護鍍層
◎ 廣泛用於汽車、自行車、鐘錶、醫療器械、儀器儀錶和日用五金等方面
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化學鍍鎳與電鍍鎳
三、化學鍍鎳與電鍍鎳區分
類別 項目
電鍍鎳
化學鍍鎳
鍍層結構
純鎳，鍍層結晶細緻、 鎳磷合金，鍍層系非晶態，孔隙小， 平滑光亮、內應力較小、表面光潔緻密無孔 孔隙率高
电镀化学镀的区别
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
电镀化学镀的区别
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极;而化学镀是依靠
在金属表面所发生的自催化反应..
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的;只要镀液能浸泡得到;溶质交换充分;镀层就会非常均匀;几乎可以达到仿形的效果..
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀;但化学镀过
以对任何形状工件施镀..
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态;镀层表面没有任何晶体间隙;而电镀层为典型的晶态镀层..
速度：电镀因为有外加的电流;所以镀速要比化学镀快得多;同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成..
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层..
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂;不使用诸如氰化物等有
害物质;所以化学镀比电镀要环保一些..
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色;而电镀可以实现
很多色彩..
氢脆：电镀存在氢脆现象;而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层;价格也低廉;电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在;电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控;其工艺简单;操作方便;温度低;成本比其它表面处理防护低;适用于在中、小型工厂或小批量生产..。
电镀化学镀的区别
电镀化学镀的区别work Information Technology Company.2020YEAR
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
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电镀与化学镀的区别
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得 我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸 如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀 可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原 剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到 目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之 一，且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展， 是由于其优越的工艺特点所决定。
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电镀与化学镀之前的 ——区别
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化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀的 自催化反应。 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到， 溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿 形的效果。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀， 但化学镀过以对任何形状工件施镀。 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何 晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀与化学镀的区别
电镀与化学镀之前的 ——区别
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化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加 的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的 自催化反应。 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到， 溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿 形的效果。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀， 但化学镀过以对任何形状工件施镀。 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何 晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得 我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸 如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀 可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原 剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到 目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之 一，且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展， 是由于其优越的工艺特点所决定。
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化学镀镍_精品文档
化学镀镍1 化学镀的定义化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法.M n+ + ne(由还原剂提供的) 催化表面M02 化学镀与电镀的区别电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。
而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。
3 化学镀的优缺点优点：(1)可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
(3)可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
(4)无需电源。
(5)镀层致密，孔隙小。
(6)镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。
缺点：（1）溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。
（2）镀层常显示出较大的脆性。
4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较5 化学镀能获得镀层的构成（1）纯金属镀层，如C u Sn Ag Au Ru Pd（2）二元合金镀层，如Ni—P Ni—B C o—P C o—B（3）三元及四元合金镀层，如Ni—Co—P Ni—W—Sn—P（4）化学复合镀层6 化学镀镍的定义化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术.7 化学镀镍的基本工艺如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。
然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。
化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很重要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。
一般来说，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。
电解镀镍是通过电解液将镍离子还原到金属表面，形成均匀的镍层。
这种方法可以得到厚度均匀、质量稳定的镍层，适用于涂装、防腐和装饰等领域。
但是需要设备复杂，工艺耗能，成本较高。
化学镀镍则是利用化学反应在表面形成镍层，无需电流，不会产生氢气，可以为复杂形状的物体提供均匀的镀层。
这种方法具有工艺简单、成本低、环保等优点，但镀层厚度不如电解镀镍均匀，适用于不需要高要求的防腐和装饰等领域。
两种方法各有优缺点，根据具体应用情况选择合适的镀镍方法是非常重要的。
- 1 -。
化学镀和电镀
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀镍的优点是镀层结晶细致、平滑光亮，内应力小，与草次金属化层结合力强。
电镀镍的缺点：1.受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮、起泡、麻点、黑点等
2.均镀能力差。
极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响。
3.对于形状复杂或由细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面。
化学镀镍：
无电镀或自催化镀。
它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层。
当镍层沉积到活化零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去，一般化学镀镍得到的为合金镀层。
常见的是Ni-P合金和Ni-B合金
优点：不用电源，厚度均匀致密，针孔烧，均镀好，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗腐蚀性能好，镀镍速度快，厚度可达10-50微米。
镀层在烧氢后无起皮、起泡等
缺点：镀层为非晶的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷-金属封接件的抗拉强度有所降低。
2.镀液的成本高、寿命短、耗能大
3.镀液对杂质敏感、需经常处理，因而使工艺的可操作性能变的相对复杂。
电镀化学镀的区别
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
电镀镍和化学镀镍的区别在哪里
电镀镍和化学镀镍的区别在哪里？
电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍和电镀镍性能比较-20151019
序号
性能比较
电镀镍
化学镀镍
依据
备注
1
组成
含镍99%以上
平均92%Ni+8%P
GB/T3919-1992
自催化镍--磷镀层 技术要求和试验方法
2
结构
晶态
非晶态
3
密度
8.9平均7.94镀层均匀性变化
±10%
5
熔点/℃
1455
~890
6
镀后硬度（VHN）
150-400
500-600
7
热处理后硬度（VHN）
化学镀镍，就是一个配方，最多加一个恒温装置，镀件放到镀液中就能镀镍，成本较小
/
不变
900~1000
8
耐磨性
良好
优良
9
耐腐蚀性
良好（镀层有孔隙）
优良（镀层几乎无空隙）
10
相对磁化率
36
4
11
电阻率
7
60~100
12
热导率
0.67
0.04~0.08
13
线膨胀系数/K-1
13.5
14.0
14
弹性模量/MPa
207
69
15
延伸率
6.3%
2%
16
内应力
±69
±69
17
成本
电镀镍需要电镀设备，成本较大
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍的优点在于其能够生成均匀的镀层，具有较高的硬度和耐磨性。
同时，电解镀镍还能够改善金属表面的耐腐蚀性能。
这些优点使得电解镀镍广泛应用于制造航空、汽车、电子和化工等领域的零部件。
化学镀镍的优点则是其能够在基材表面生成非常细小的镀层。
这种细小的镀层能够提高金属表面的抗氧化性能，并能够提高金属表面的美观度。
化学镀镍主要应用于制造电子、电信和计算机等领域的零部件。
总的来说，电解镀镍和化学镀镍各有其独特的应用领域和优点。
在实际应用中，需要根据具体的需求和要求选择合适的镀镍工艺。
- 1 -。
电镀锌与化学镀镍的特点及区别
电镀锌与化学镀镍的特点及区别电镀镍有什么特点，化学镀镍有哪些作用，电镀镍和化学镀镍的区别，相信大家看到这些问题之后还没找到一个合适的答案，一般人们认为镀镍只是为了抗腐蚀，但是大家都不知道镀镍除了抗腐蚀还有其他作用！一、电镀镍的特点、性能、用途：1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。
经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。
所以，电镀层常用于装饰。
3、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。
4、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。
镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。
采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。
厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。
尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。
若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。
黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
5、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。
在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。
特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
化学镀金电镀镍与化学镍相比成本高谁能耐用
化学镀金电镀镍与化学镍相比成本高谁能耐用2010-09-11问题:电镀镍与化学镍相比成本高?谁能耐用?我的要求是镀好之后还要拉丝，封油的!锁具来的!急!最佳答案:没有最佳答案其他回答1:化学镀相比电镀其主要特点如下:①.化学镀可用于各种基体，包括金属、半导体及非金属。
②.化学镀厚度均匀，无论工件如何复杂，只要采取适当的技术措施，就可以在工件上得到均一镀层。
③.对于能自动催化的化学镀而言，可获得任意厚度的镀层，甚至可以电铸。
④.化学镀所得到的镀层具有很好的化学、机械和磁学性能(如镀层致密、硬度高等)。
由于化学镀具有一些优于电镀的特性，所以获得了广泛的应用。
化学镀最先开始于化学镀镍，目前已经发展到化学的铜、化学镀钴、化学镀锡及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及多元合金，且在电子及微电子工业上得到了高速的发展。
电镀较化学镀发展历史久，技术成熟，在工业行业中有着极其广泛的应用。
相比于化学镀，电镀层更容易获得，且与基体结合力较强，性能稳定。
电镀、刷镀和化学镀电镀电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。
其目的是改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。
电镀时将零件作为阴极放在含有欲镀金属的盐类电解质溶液中，通过电解作用而在阴极上(即零件)发生电沉积现象形成电镀层。
镀层材料可以是金属、合金、半导体等，基体材料主要是金属也可以是陶瓷、高分子材料。
1)单金属电镀单金属电镀是指电镀液中只含一种金属离子，电沉积后形成单一金属镀层的方法。
常用的单金属电镀有镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡等，其中以镀铬最为常见。
镀铬主要用于装饰性镀层和耐蚀、耐磨镀层。
其中，镀铬层是最常用的耐磨镀层，它可用于铁基及非铁金属的电镀。
镀铬的镀液由铬酐(CrO3)和硫酸(H2SO4)按一定比例配制而成。
在一定的电流密度(30A/dm2)和一定的温度下(50~60℃)可在工件上镀出一定厚度的铬层，一般约为10~50μm。
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别之欧阳语创编
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会聚积出金属镍镀层。
电镀镍的配方及工艺条件见表1。
电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水设备煮；⑨烘干。
表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。
电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件概略的清洁和镀液纯洁水平的影响年夜，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不合的影响，造成均镀能力差，另外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件概略有阴阳面的现象；③对形状庞杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不克不及获得较好的电镀概略；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对形状庞杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费年夜量的人力。
2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件概略上自催化还原聚积获得镍层，当镍层聚积到活化的零件概略后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
一般化学镀镍获得的为合金镀层，罕见的是NiP合金和NiB合金。
相较NiP合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方法。
但本文着重讨论的是NiP 合金镀层。
化学镀镍的配方及工艺条件见表2。
表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲刷；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液其实不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨去离子水设备煮；⑩烘干。
电镀化学镀的区别
电镀化学镀的区别集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。
电解镀镍是利用电解原理，在金属表面附着一层均匀的镍层。
而化学镀镍则是通过在金属表面沉积一层化学反应生成的镍膜。
电解镀镍的优点是能够产生厚度均匀、耐腐蚀、美观的镍层。
但是电解镀镍需要使用电解槽和电源，需要专业人员进行操作，成本较高。
化学镀镍的优点是比较简单，不需要特殊设备和电源，成本较低。
但是化学镀镍容易出现坑洞、不均匀等问题，且不能用于需要较厚镀层的情况。
在选择镀镍方法时，需要根据具体情况选择合适的方法。
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化学镍和电镀镍区别 Prepared on 24 November 2020
化学镀镍与电镀镍层性能比较
化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！
电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。
借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。
广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镀镍与电镀镍层性能比较。