硅脂与DSN石墨片散热对比实验

散热差距有多大导热硅脂对比测试

散热差距有多大?导热硅脂对比测试作者：黄兵来源：《微型计算机》2019年第18期稍有装机常识的人都知道，处理器与散热器之间要涂抹一层导热硅脂，它主要起热传导作用，能够让处理器在工作时所产生的热量快速通过硅脂传导到散热器上，从而完成散热，使处理器能持续稳定地工作。

搜索某宝上，你会发现导热硅脂的价格从几元到几十元不等，价格参差不齐。

对此，我们本期带来了两款高端的导热硅脂进行体验，并与一款不到10元钱的导热硅脂进行了对比测试。

在本次测试中也将求证两个问题，第一，价格更贵的导热硅脂是否真的导热性能就更好？第二，几元钱的硅脂与几十元钱的硅脂到底有多大的差距？导热硅脂那点事所谓硅脂，它分为导热硅脂和润滑硅脂两种，而我们这里所说的硅脂是指导热硅脂。

导热硅脂就是我们俗称的“散热膏”，它是以特种硅油作为基础油，同时添加了新型金属氧化物作为填料，再配以多种功能的添加剂，然后经过特定的工艺加工而成的膏状物。

硅脂的用途广泛，不仅用于处理器的散热，像显卡上的GPU芯片上也同样会用到。

此外，正是由于硅脂的特性，它可在-50℃～230℃的温度下长期保持使用时的膏状。

我们日常所见到的导热硅脂大部分都是灰色的，实际上颜色的不同是因为添加的材料不同而具有不同的外观，比如市面上销售的所谓金硅脂其颜色就是金色。

当然，不要当真以为所谓的金硅脂就是添加了纯金，我们先不说金的成本有多高，实际上金的导热系数还不如铜。

可能很多读者对导热系数这一概念不是很清楚，在金属物当中，银的热传导系数是非常高的，在20℃的环境下其导热系数能达到411W/m·k。

其次是铜，导热系数可达395W/m·k，再就是金，导热系数为311W/m·k。

也正是由于银有非常好的导热能力，所以市面上很多导热硅脂都会冠以“银硅脂”的名号。

那么问题也来了，既然银的导热系数高，那么是不是在硅脂里面添加更多的银，其导热性就更好呢？答案是否定的！因为硅脂中所添加的银，其实是以粉末状或者氧化银化合物这类细小颗粒状存在的，添加太多就会增加膏状的粗糙性，会导致处理器与散热器之间的热阻值变大，反而会影响导热性，所以并非银含量越多越好。

使用导热硅胶常见的问题

使用导热硅胶常见的问题1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。

当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。

当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。

导热硅脂是导热又绝缘的。

一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。

在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。

2．如何评估导热硅脂的作用在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。

至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。

3．什么是导热硅脂的挤出现象电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。

夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。

4．什么是导热硅脂的触变性触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。

导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。

雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。

DSN导热石墨膜与铜铝箔散热对比分析

测试方法：示意图如下：
结论：2、铝箔其次，不易氧化，密度相对轻.
3、铜箔密度大、质重、散热较慢，时间长、温差大.1、相比较石墨膜测试下来的数据呈显，温度低、温差小、速度快、时间短、迅速
降温、冷却、比热容小。

点燃酒精灯，置于三角架中，先后顺序对导热石墨膜、铜.铝箔在网架上加热1分钟，
紧接着用摄子移离火源点，用热电偶连接探温头测验这三种材料的温度变化，速度快
慢时间多少。

（三款厚度均为0.08mm）
DSN导热石墨膜与铜.铝箔散热对比分析
测试条件：室内空气温度31℃，通风阴凉
测试工具：三角网架、酒精灯、镊子、热电偶、探温头。

原装散热器硅脂效果如何

原装散热器硅脂效果如何?作者：来源：《中国电脑教育报》2012年第22期Intel原装散热器底部有一层比较厚的灰色物质，装机商给用户装机时通常并不去除这层东西。

可是这种灰色物质到底是啥？到底能不能当作导热硅脂来使用。

本文就来做一个小测试，看看灰色物质到底有怎样的导热性能！罪魁祸首这种灰色物质在Intel的原装散热器上由来已久，还是在Socket478时代，散热器的底部就出现了这种东西。

从外观来看，这种物质的颜色类似于石墨硅脂。

也正是因为这样的原因，装机商并不去除这层东西。

直接让这种灰色物质与CPU核心接触，以此来替代导热硅脂。

不过很多超频发烧友都宣称，这种灰色物质实际上就是CPU温度过高的罪魁祸首。

尤其是在夏日，如果不将其去除，你的CPU就会高烧不断！到底是超频发烧友危言耸听，还是却有其事，各位读者不妨接着往下看！手动去除在进行对比测试之前，笔者需要把原装散热器底部的灰色物质进行去除。

起初笔者选择了错误的工具，用平口螺丝刀来去除灰色物质。

结果把十分光滑的散热器底部留下了难以掩盖的划痕，不但影响美观，还会因为底部出现坑洼而影响散热。

如果各位读者准备去除这种灰色物质，笔者更建议“徒手操作”，使用自己的手指甲就可以了。

虽然有些不太卫生，不过去除的效果还是相当出色的。

彻底去除之后，再用抹布擦干净，就可以进行测试了。

对比测试测试环境1：保留灰色物质为了测试出灰色物质的导热性能，笔者开机30分钟以上。

之后切入BIOS内查看温度，并保证温度参数不再变化。

此时可以看到，CPU的待机温度是34℃，环境温度是28℃。

测试环境2：去除灰色物质，不涂抹导热硅脂在去除灰色物质之后，不涂抹任何导热硅脂，直接把散热器安装在CPU上。

同样开机30分钟，进入BIOS内查看温度。

CPU待机温度是32℃，环境温度是27℃。

要注意的是，请勿长期如此使用。

测试环境3：去除灰色物质，涂抹导热硅脂在CPU表面薄薄的涂上一层石墨硅脂，然后把散热器安装上。

导热硅脂测试报告

导热硅脂测试报告1. 背景介绍导热硅脂是一种具有优异导热性能的材料，常用于电子设备散热部件的涂覆和填充。

为了评估导热硅脂的导热性能，我们进行了一系列测试和分析。

2. 测试目的本次测试的目的是评估导热硅脂在不同条件下的导热性能，以便为实际应用提供参考和指导。

3. 实验步骤3.1 准备工作首先，我们准备了导热硅脂样品和所需的测试设备。

样品应确保干净和无杂质，测试设备应经过校准和检验以确保准确性。

3.2 测试方法我们选择了热阻测试法来评估导热硅脂的导热性能。

具体步骤如下：1.将导热硅脂均匀涂覆在两个热释电器件之间的接触面上。

2.将热释电器件安装在散热测试台上，并通过电源提供所需的电压。

3.使用红外测温仪测量热阻测试台的表面温度。

4.记录电流和温度数据，计算热阻值。

5.重复上述步骤，测试不同条件下的导热硅脂样品。

3.3 数据分析我们将收集到的数据进行整理和分析，以得出有关导热硅脂导热性能的结论。

主要的分析方法包括：1.绘制热阻值随温度和电流变化的曲线图，观察其趋势和关系。

2.计算平均热阻值，并与标准值进行比较，评估导热硅脂的导热性能是否符合要求。

3.对不同批次或不同厂家的导热硅脂进行比较分析，找出优劣之处。

4. 实验结果经过一系列测试和数据分析，我们得出以下结论：1.导热硅脂的导热性能在较低温度下较好，但随着温度的升高，导热性能逐渐下降。

2.导热硅脂的导热性能与电流大小关系不大，主要受温度影响。

3.样品之间的导热性能存在一定差异，不同批次或不同厂家的导热硅脂性能有所差异。

5. 结论和建议根据我们的测试结果，我们得出以下结论和建议：1.导热硅脂在低温环境下具有较好的导热性能，适用于低温散热应用。

2.在高温环境下，导热硅脂的导热性能下降，应谨慎选择使用。

3.在实际应用中，应根据具体情况选择导热硅脂，并且注意不同批次或不同厂家的性能差异。

6. 总结本次导热硅脂测试报告对导热硅脂的导热性能进行了评估和分析。

我们通过热阻测试法获得了一系列数据，并对其进行了分析和总结。

石墨代替硅脂超频

石墨代替硅脂超频左文礼本人是一名高中生，近日上化学课时，看到课本上说石墨是导电导热的，核反应堆用的就是它。

于是我就想到能不能用石墨来给cpu散热呢？想到做到，说干就干。

我用的实验材料是：梅捷sy－7vca主板，赛扬Ⅱ533及一只普通风扇，硅脂和石墨少许。

现在我把cpu超至633mhz，开始实验：1、使用白色导热硅脂，玩半小时的《极品飞车Ⅴ》后，用主板自带的cpu测温功能测得52℃。

好惊人！！！主板说明书上说测得cpu温度超过50℃，那么cpu内部就会大于80℃，cpu 就会发生电子迁移，损伤cpu，减少cpu寿命。

心中不免有些不安。

2、由于没有石墨，于是就用5b铅笔代替。

将铅笔削成粉末状（越多越好），滴一滴白乳脂将铅笔粉末拌匀，然后就可以像硅脂一样使用了。

继续玩极品飞车Ⅴ,半小时后，再次测得cpu温度是42℃、再玩一小时测得43℃。

3、做完了上面二个实验，也不知道石墨加硅脂会怎样？继续，削铅笔，用白色硅脂拌匀(咦，硅脂变成灰色的了，好像在那里见过这种颜色的硅脂，“intel原装导热硅胶”么，呵呵，当然不是)，玩两小时后，43℃。

看来还是石墨起的决定作用。

现在我一直用第3种做法。

那天台风前夜，天气凉爽宜人，刚好是超频的好机会，我打开机箱，两台风扇劲吹主机，超800mhz，竟然没有超过50℃，当时的心情不是一千个“爽”字能形容的。

需要提醒大家一下，白色的导热硅脂虽然绝缘，但增加了石墨的硅脂有一定的导电能力。

尤其是amd用户要注意，cpu核心部分旁有裸露引脚的贴片电容，硅脂不要涂在引脚上，免得“偷鸡不成蚀把米”，烧毁cpu!--------------------------铅笔与其石墨含量的关系石墨组成笔芯那么铅笔中石墨的含量与写出来的字的深浅有何关系呢例如笔的型号 6B HB 2B 2H石墨和粘土组成笔芯，石墨含量多则黑--B；粘土含量多则硬--H。

所以HB是黑和硬都适中，6B是最黑最软，6H是最浅最硬。

DIY 教你如何让笔记本散热变得更好

绝对罕见教你如何给笔记本散热近年来，双核+独显的全能学生机十分流行。

在享受高性能的同时，笔记本电脑的散热却总不能让我们满意。

苛刻的玩家，总是不满足于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。

笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今天就给大家分享一点经验。

今天我们主要从硅脂的角度，来讨论一下改造散热这个话题。

此次实验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属。

后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)。

测试结果如下：笔记本硅脂替换测试成绩对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看详细的过程。

首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发现一些问题。

一个典型的散热系统，是一个串行的体系。

热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。

串行散热体系其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以保护内部精密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到表面。

从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到周围的空气中。

类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系。

各种介质，导热的能力，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。

下面，我们就对于这些介质进行分析。

热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。

导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*tΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间。

常见的介质导热率如下：常见材料导热率这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，因为等下要进行液态金属的实验。

顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上。

从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈。

差距有多大四款高导热系数硅脂体验

差距有多大？文/图黄兵四款高导热系数硅脂体验硅脂在装机过程中必不可少，虽然它价值不高，但却很重要。

所谓硅脂，我们又称为导热膏、散热膏，它的作用是热传导，让处理器在运行时所产生的热量通过硅脂传递到散热器上，然后再通过散热器带走处理器的热量。

有的玩家认为只要散热器买得好，散热效果就好，殊不知硅脂的优劣也很关键。

低价劣质的硅脂只能满足基本需求，对于高端平台或有超频需求的玩家来说，高导热系数的硅脂才是首选。

所谓高导热系数硅脂，通常数值会高于10W/m ·k，目前市面上的高导热系数的硅脂并不少，我们挑选了几款关注度比较高且导热系数在11~14W/m ·k的硅脂进行了体验，看看它们的差距有多大。

绝大多数的金硅脂并不是真正在硅脂里添加了金粉，只是为了好看加入了看上去像黄金的粉末颗粒或色素而已。

部分材质的导热系数一览，虽然石墨烯的导热系数高，但是成本相当高。

在电商网站上搜索“硅脂”“导热膏”之类的关键词，往往会有很多不同品牌和价格的产品，而用户在选择时应该重点考虑硅脂的导热系数。

酷冷至尊MASTERGEL MG-11参考价格产品规格导热系数 4.15W/m 热阻抗＜0.004℃密度未知净含量 25g参考价格 99元产品规格导热系数 11W/m·k 热阻抗未知密度 2.6g/cm3净含量 4g产品规格导热系数 14.3W/m·k热阻抗＜0.0028℃·cm2/W 密度 2.6g/cm3净含量 2g参考价格 79.9元鑫谷冰焰v5产品规格导热系数 12.2W/m·k热阻抗＜0.05℃·m2/W密度未知净含量 2g参考价格 39元参考价格99元导热系数 11W/m ·k 热阻抗未知密度 2.6g/cm 3净含量 4g在对这四款导热硅脂有所了解之后，可以看到它们的导热系数都很高，最低为11W/m ·k，而接下来我们将开始对它们进行测试，看看它们之间到底有多大的性能差别。

设计心得

绿宝石，NCC nichicin 红宝石国产的有：东联盛，ECD米田科技，江海，华威、万裕三信、芝江、东阳光、U-CON、台系有：VENT立隆、冠坤、凯美、芝宝、CAPXON丰宾韩国有三星一旦输出电压超出50V，即使是采用隔离电源，爬电距离仍然要求在3.2mm。

如果是采用非隔离电源，所有电气连接的部分都被看作是高压带电体，爬电距离和电气间隙的要求分别是5mm和3mm。

电源电压峰值X2倍再除以限流电阻就是最大冲击电流. 电流平方X电阻＝功率L/N与外壳之间施加：如是基本绝缘（2U＋1000）或如是加强绝缘（4U＋2000），时间1分钟Ac变A测交流进线搭2500v至3000V1mA1分钟，输出搭耐压仪地、报警不响合格验收。

LED部分为测结构壳与LED进线的泄漏标准直流500一1000V1mA以下不报警合格。

一般来说，如果热量从热源到散热器表面的距离小于5mm，那么只要导热系数大于5 时，其散热就是由对流主导的了，这时候传导散热就已经不起什么作用了.对流散热与外形结构有关，辐射散热与材质有关。

与传统材料相比，导热聚合物有较高的耐屈挠性和拉伸刚度，但抗冲击强度较差，而且其固有的低热膨胀系数可有效减少制件收缩。

其实可以认为其最大的优点是绝缘。

铝散热器由于其良好的导电性往往是非隔离式电源在通过CE 或UL 认证时所担心的一个因素，而采用塑料散热器就可以同时采用非隔离式电源而不必担心其安全问题。

石墨散热片导热石墨片（GTS）也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

导热石墨片其分子结构示意图如下：石墨导热片（GTS）解决方案独特的散热和隔热性能组合让（GTS）导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。

（GTS）导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。

真的不能“裸奔”吗？M.2SSD三类散热方式性能、发热量大比拼

“裸奔”吗？真的不能M.2 S S D 三类散热方式性能、发热量大比拼2018年4月文/图马宇川散热片是M.2 SSD主要散热形态目前M.2 SSD辅助散热设备的主要形态是各类散热片，其结构并不复杂，大多是一块长度在2280(22毫米宽、80毫米长)的纯铝或铝制合金散热片，搭配一块导热硅脂组成，可以在绝大部分从2242到2280、不同长度的M.2 SSD上使用。

当然在品质上，这类M.2 SSD散热片还是有很多区别，有的散热片非常轻薄，如建兴T10自带的散热片，拆卸的时候手上只要稍微多用点力，就有把散热片“扳弯”的感觉，同时也仅配备了与主控接触的硅脂，因此这类散热片的降温表现就非常一般，往往成为被替换的对象。

而大多数由第三方厂商出品的M.2 SSD散热片一般会采用更加坚硬、厚实的铝合金材质打造。

如在新一代华硕、技嘉的中、高端主板上都会为M.2 SSD配备这类散热片，其厚度也达到2～3mm，且散热片顶部也设计有大量鳍片，可有效增大散热面积。

另外还有少数设计更精致、由专业散热片厂商打造的M.2 SSD散热片，这类散热片甚至考虑了M.2 SSD在颗粒上可能存在双面设计的情况，即PCB两面都设计有闪存颗粒，常见于大容量M.2 SSD。

所以这类M.2 SSD散热器的外壳可以覆盖M.2 SSD PCB的正反两面，并配备多条导热硅脂，从而令M.2 SSD 的两面都能获得更快的散热速度，不过这也导致这类M.2 SSD 散热器拥有更高的高度，安装兼容性要稍差一些。

当前主流的M.2 SSD散热片设计，通常由一块坚硬、厚实的铝合金材质打造。

由一些专业散热片厂商推出的M.2 SSD 散热片可覆盖S S D 正反两面，并附带多条导热硅脂。

风扇设置在散热器右侧，威刚XPG STORM RGB M.2 2280 SSD散热器的外形看起来就像一块微缩版的显卡。

XPG STORM RGB M.2 2280 SSD散热器内部由4层结构组成由于高度不低，因此XPG STORM RGB M.2 2280 SSD的安装兼容性要稍差一些，可能与其他扩展卡紧密接触或造成阻挡。

石墨烯导热贴和硅脂

石墨烯导热贴和硅脂
石墨烯导热贴和硅脂都是用于导热的材料。

石墨烯导热贴是以石墨烯材料为主要成分的导热材料。

石墨烯是一种由碳原子组成的单层的二维材料，具有优异的导热性能。

石墨烯导热贴可以用于电子元件、芯片等散热的领域，能够有效地提高散热效果。

硅脂则是一种含有硅（Si）元素的粘稠液态物质，常用于导热
介质。

硅脂在低温下粘度较高，在高温下粘度较低，具有良好的导热性能。

硅脂广泛应用于电子散热、LED散热以及电脑
等领域，能够提高热量的传递和散发，降低温度。

总结来说，石墨烯导热贴主要利用石墨烯材料的导热性能进行散热，而硅脂则是一种导热介质，用于提高热量传递和散发。

导热硅脂和氮化硅

导热硅脂和氮化硅
导热硅脂和氮化硅是两种常用的散热材料，它们的主要作用是在电子元件与散热器之间形成一个热传递路径，以提高散热效率。

导热硅脂是一种高温高压下合成的有机硅化合物，具有良好的导热性能和绝缘性能。

它可以填充在两个接触面之间，填补微小的间隙，从而增强热传递。

导热硅脂可以在高温下保持稳定的性能，适用于高功率电子元件的散热。

氮化硅是一种无机化合物，具有高热导率、高硬度和高抗腐蚀性。

氮化硅制成的散热片可以有效地吸收和传导热量，达到快速散热的目的。

氮化硅散热片具有较高的耐腐蚀性和抗磨损性，适用于恶劣环境下的高功率散热。

总之，导热硅脂和氮化硅都是优良的散热材料，它们各有优缺点，在不同的应用场景中选择合适的散热材料可以提高电子元件的稳定
性和可靠性。

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导热硅脂测试方法

导热硅脂测试方法嘿，你要是和我一样对电脑硬件或者电子设备感兴趣，那导热硅脂你肯定不陌生。

这玩意儿就像是设备里的“降温小助手”，但怎么知道这导热硅脂好不好用呢？今天我就来和你唠唠导热硅脂的测试方法。

我有个朋友叫小李，他可是个电脑硬件的狂热爱好者。

有一次他买了好几种不同品牌的导热硅脂，就想看看哪个效果最好。

我们就凑在一起琢磨怎么测试。

首先啊，咱们得说说最基本的，那就是看导热系数。

这导热系数就像是导热硅脂的“导热能力成绩单”。

你想啊，如果导热硅脂是一群跑步的选手，那导热系数就是他们的速度。

导热系数越高，就说明这硅脂导热越快。

怎么测这个导热系数呢？这可有点技术含量。

有专门的导热系数测试仪，不过这玩意儿挺贵的，不是咱们普通玩家能轻易搞到的。

那我们就想了个土办法。

我们找了一些相同规格的金属块，像小铜块就行。

把导热硅脂涂在一个铜块的一面，然后把另一个铜块压上去，就像做三明治一样。

接着呢，在一边加热，在另一边用温度传感器测温度。

通过温度的变化和铜块的规格等数据，大致能算出这导热硅脂的导热系数范围。

小李当时就感叹：“哎呀，这虽然不是特别精确，但也能看出个大概了！”再来说说散热效果测试。

这就像是看导热硅脂在战场上的实际作战能力了。

我们组装了几个相同配置的电脑小主机，除了导热硅脂不同，其他的零件都一样。

这就好比是一群双胞胎，只有穿的衣服不一样。

然后让这些小主机运行大型游戏或者高负荷的软件，就像让它们参加一场激烈的马拉松比赛。

在这个过程中，用温度监测软件来监测CPU和GPU的温度。

我当时跟小李说：“你看啊，如果这导热硅脂好，那这些硬件在高强度工作的时候就不会热得像个小火炉。

”结果出来还真挺有意思的，有的导热硅脂在运行一段时间后，温度能控制在比较低的范围，有的就不行，硬件的温度蹭蹭往上涨，就像失控的火箭一样。

还有个容易被忽视的测试点，那就是稳定性。

这稳定性就像是一个人的耐力。

我们连续让那些小主机运行好几天，看看导热硅脂的散热效果会不会随着时间发生大的变化。

硅胶当硅脂,CPU很受伤

事件回放天气一冷起来，CPU风扇就开始呜呜乱叫，只有拆下风扇给它上油，顺便清洁一下。

拆下来时，发现散热片上的硅脂已经干得差不多了，顺便重新涂抹一下硅脂吧。

可在家里找了半天，就是没找到硅脂。

如此天寒地冻，为小小的硅脂跑趟电脑城，实在是划不来。

咋整？突然想到楼下就有个电器维修店，可以去碰碰运气。

没想到，还真让我买到了硅脂，这下省得去电脑城了。

可涂抹时，就感觉不太对劲，往常涂抹硅脂时总觉得很顺利，可今天在涂抹时，却有点黏黏糊糊的样子，当时也没有太在意，就直接装上散热器开始工作，可使用了一段时间后，电脑上的鲁大师就发出了警报，CPU的温度高达65℃。

不会吧，以往在夏天运行大型程序时，也就这温度，这个季节，正常的温度应该就在40℃出头的样子，今天怎么会突然上升那么高呢？莫非硅脂涂抹不当，还是拆下来看看吧。

可卸下散热器上的卡扣，却发现大问题出现了，散热片怎么也拆卸不下来。

晕，怎么回事？问题所在想来想去，只有可能是刚才涂抹的硅脂有问题，连忙拿起那硅脂一看，上面赫然写着导热胶三个大字，晕，刚才怎么没有看到呢？这下终于知道原因了，原来，在原本使用硅脂的地方，误用了硅胶，虽然这二者的作用有些类似，都是增强散热，但其特性却有较大区别，导热硅胶具有极强的粘性。

这样，一旦使用硅胶，会将CPU与散热器牢牢地黏在一起，这就是我的CPU风扇无法取下的原因。

但这散热效果，实在太对不起笔者了，冬天还能够凑合，可天气热了该怎么办。

还是得想办法把散热器取下来，用蛮力显然不行，一不小心弄坏了CPU那可就得不偿失了，连忙上网搜索了一下导热硅胶的特性，这才发现，导热硅胶在受热时，容易软化，这时候拆下来也就比较简单了。

可要怎么加热呢？总不能在主板上烧火吧。

这时候，突然想到，CPU自身就是个大火炉，只要把散热器上的风扇拔了，那发热量也是相当惊人的。

于是，试着拔除散热器上的风扇，然后开启电脑，在电脑工作时，试着摇晃散热器，果然，在几分钟后，散热器啪的一声，终于被拔出来了，连忙关机。

别让散热器冤死走出涂硅脂3大误区

导热硅脂易忽视硅脂是DIY攒机中不可缺少的一部分，因为它的个头小，所以往往是玩家们最容易忽略的。

有时玩家们在使用平台的过程中会出现因为过热产生的死机、重启和关机等状况。

有的玩家因此就会更换散热器。

其实有时候并不是因为你的散热器不够好，而是因为硅脂所导致的这些问题。

硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。

硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散热的多重功效的配件。

其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。

硅脂介质不可少在主板CPU与散热器接触时会出现空隙，这样对于散热器来说就很难起到应有的作用。

这时我们就要借助于导热硅脂增加CPU与散热器接触的面积。

要在这里提醒大家的是，不要误认为导热硅脂是帮助散热的主要因素，金属散热片的导热能力要比导热硅脂强很多。

就像我们烧水一样，为什么不用火直接对水进行加热，而是要通过热水壶。

我们的目的是为了把水烧开，而并非是这个水壶加热。

水壶就是传热的介质，硅脂就起到了这样的作用。

烧水示意从市场中销售的导热硅脂的颜色来看主要分为白色、灰色和偏黑的三种。

其中白色导热硅脂现在已经很少了，灰色导热硅脂是最为常见的，而偏黑导热硅脂极为少见。

白色硅脂中根据不同含量的金属粉被分为了几个级别，是根据他们的粘稠度不同而定，其中含有金属银粉的导热硅效果最佳，价格上也会比较高。

各式各样的散热硅灰色的导热硅脂是Intel公司的原装导热硅脂，在导热硅脂中添加了一定的石灰粉末来增强导热效果。

而偏黑的导热硅脂据说它是导热硅脂中散热效果最好的，因为里面加入了少量的焊锡粉。

常见硅脂现象要注意在平时的测试中，笔者拆卸散热器过程中会看到无论是CPU还是GPU的周围会有溢出的导热硅脂。

相信不少的玩家们也会遇到这样的事情。

另外还有硅脂没有涂匀的状况，只有中间一点点的导热硅脂，并没有完全覆盖住CPU或者是CPU的情况。

散热硅脂涂溢出如果你涂抹的散热硅脂中带有金属粉末，溢出的散热硅脂就有可能会占到周围的电阻等元器件上，可能会产生短路的状况严重的话会直接击穿你的主板或者显卡。

导热硅胶片与导热硅脂区别

导热硅胶片与导热硅脂区别
导热硅胶片与导热硅脂都可以用来辅助CPU散热用，使CPU散热系统的能力尽可能的增大，那么两者的区别在哪里，诺迪一一对比，方便大家选用到更适合自己的导热材料。

一般不方便涂抹导热硅脂的地方，例如主板的供电部分，现在主板的供电部分发热量普便都比较大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹导热硅脂，这种情况下导热硅胶片就是最好的选择。

其次显卡的散热片需要多个部分与显卡的不同部位接触，这种情况都只能选用导热硅胶片。

而普通的台式机CPU上我们还是建议使用导热硅脂，因为相对于硬件来说这些部位拆装的比较多，使用导热硅脂方便日后拆装其它操作。

其它区别：
1.绝缘性：导热硅脂因为其流动性并添加了金属粉，所以绝缘性能差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

2.形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶片为片材。

3.使用方法：导热硅脂需要用心涂抹均匀，易脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件，导热硅胶片可任意裁切成不同形状及尺寸，撕去保护膜直接贴用，公差小，干净。

4.厚度：导热硅脂不可填充缝隙，导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等，可以填充缝隙，所以导热硅胶片相对应用较为广
泛。

5.导热效果：同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小
6.拆装方便性：导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。

三种散热材料的比较

三种散热材料的比较目前市面上散热膜材料主要分三类,天然石墨散热膜,人工石墨散热膜,纳米碳散热膜各有优缺点.天然石墨散热膜第一个问题是不能做很薄,一般都是成品最薄做到0.1MM厚度,这种厚度在手机结构中占有太多的空间,如果手机多个部位要用散热膜的话,会直接影响手机的结构,在手机日益做薄的前提下,天然石墨的市场占有率越来越低,同时因为天然石墨自身的结构因素,天然石墨的散热效果是三种材料中最差的.人工石墨能做很薄,散热效果非常好,主要体现在散热速度很快,但是人工石墨的一个大问题就是价格太贵,动辄上千元一平米,这样的价格在智能机成本管控越来越严的今天,对于手机设计人员来说,还是非常大的压力.并且石墨散热膜有一个通病,就是石墨是挤压成型,做成成品过程还要涂胶,覆膜,加工过程有很多的不良,等等同时在模切过程中,石墨的边缘容易掉粉,所以还要做包边处理,包边处理很要钱,并且很麻烦,所以对于终端的手机研发人员和成本控制人员来说,石墨片本身的材料的价格已经很贵了,但是石墨片的加工费和模切管理费有时间比材料还贵.用他们的话说,用石墨散热膜的话,老板的压力很大啊.纳米碳散热膜是纳米碳材料做的散热膜,最薄能做到0,.03MM,纳米碳和石墨是同素异构体,散热原理差不多,一般天然石墨的散热功率在400左右,人工石墨在1500,纳米碳的散热功率在1000-6000.散热还是非常有效果的.同时纳米碳散热膜做出来已经是成品了,加工只用开模,冲切就可以,加工过程很简单,费用低.最重要的因素在于,纳米碳散热膜的成本不高,在市场上售价远低于人工石墨,甚至比有些天然石墨的价格还便宜.目前市面上最好的天然石墨是美国GRAFTECH,人工石墨是日本松下,纳米碳散热膜是韩国S KC.美国的GRAFTECH,是老牌的石墨厂商,具有天然石墨的很多专利,日本松下研发能力非常强,有一些人工石墨的专利.纳米碳散热膜韩国SKC是韩国最大的企业之一,世界五百强,自身有很强的研发能力,拥有一些纳米碳散热膜的专利三个品牌的散热膜各有优势,目前广泛应用在各个品牌的手机等消费类电子产品上一组实验对比。

导热胶和石墨

导热胶和石墨
导热胶和石墨在导热性能上有一些区别。

导热胶一般是用于填充缝隙的，它可以做成不同的厚度，并且具有一定的压缩性。

导热硅胶垫通常是以硅胶为基材，增加金属氧化物等导热辅料，经过特别方法组成的一种导热资料。

这种材料可以填充缝隙，结束散热部件与发热部件之间的导热。

而石墨是一种自然的导热材料，具有很高的导热系数。

石墨片是以石墨粉为原料，经过高温延压得到石墨复合膜。

石墨片材具有很高的导热系数，因此常常被用于高功率和高热量电子产品的散热，如智能手机、平板电脑、液晶显示器等。

总的来说，导热胶和石墨都可以用于导热，但它们的成分、制备方法和应用场景有所不同。

具体使用哪种材料需要根据产品的实际需求进行选择。

石墨片散热最佳厚度

石墨片散热最佳厚度
石墨片是一种常见的散热材料，具有优异的导热性能。

然而，石墨片的厚度对其散热效果有着重要影响。

那么，什么是石墨片散热的最佳厚度呢？
在回答这个问题之前，我们首先需要了解石墨片的散热原理。

石墨片具有良好的导热性能，可以迅速将热量从热源传导到散热环境中。

而石墨片的厚度会影响热量的传导速率和散热效果。

通常来说，厚度较薄的石墨片可以更快地将热量传导到散热环境，从而提高散热效率。

然而，过薄的石墨片可能会导致散热面积不足，影响散热效果。

因此，要确定石墨片的最佳厚度，需要综合考虑热量传导速率和散热面积两个方面。

一般来说，石墨片的厚度应根据具体的散热需求来确定。

如果散热要求较高，可以选择较薄的石墨片，以提高热量的传导速率。

而如果散热要求较低，可以选择较厚的石墨片，以增加散热面积，从而提高散热效果。

石墨片的厚度还需考虑其他因素，如散热环境的温度和压力等。

在高温环境下，石墨片的导热性能可能会受到影响，因此需要选择较薄的石墨片来提高散热效果。

而在高压环境下，较厚的石墨片可以提供更好的密封性能，防止热量泄漏。

石墨片散热的最佳厚度应根据具体的散热需求和环境条件来确定。

在选择石墨片厚度时，需要综合考虑热量传导速率和散热面积两个方面，以及散热环境的温度和压力等因素。

只有在综合考虑这些因素的基础上，才能选择出最适合的石墨片厚度，以实现最佳的散热效果。