RT探伤方法与应用及RT工艺的编制与优化
RTIII级讲义
高级人员探伤讲义三：射线探伤方法及其应用，工艺的编制与优化主讲人：李伟1.透照工艺条件的选择2.工艺卡的编制3.综合题的解析4.底片评定的一次性规定5.口试中应注意的问题3.1.透照工艺条件的选择射线透照工艺是指为达到一定要求而对射线透照过程规定的方法、程序、技术参数和技术措施。
工艺条件是指工艺过程中的有关参数变量及其组合。
射线透照工艺条件包括；设备器材条件，透照几何条件，工艺参数条件和工艺措施条件等。
下面将主要介绍工艺条件对射线照相质量的影响及工艺编制的原则。
3.1.1 .射线源和能量的选择原则1.射线源的选择原则射线源的选择原则首先要考滤射线源对被检工件应有足够的穿透力。
对X射线来说，穿透力取决于管电压。
管电压越高射线的线质越硬，在试件中的衰减系数越小，穿透厚度越大。
例如100KV的 X射线高灵敏度法最大穿透力为10 mm，射线低灵敏度法最大穿透力为25 mm。
对于r射线来说，穿透力取决于射源的种类，常用的r射线源适用的透照范围Ir192 20mm-80mm（高灵敏度），6-100mm （低灵敏度法），Co60 50-150mm（高灵敏度）30-200mm（低灵敏度法）。
由于放射性同位素的能量不能该变，所以不仅规定了透照厚度的上限，同时规定了透照厚度的下限。
选择射线源时必须注意到X射线和r射线照相灵敏度的差异。
由工艺基础理论得知，对比度∆D，不清晰度U和颗粒度∆D是左右射线影象质量的三大要素，现以Ir192为例与X射线相比较对着三大要素的影响。
我们知道对比度又正比于比衬度 Cs, Cs= μ/1+n，由图3-1可以看出对45mm以下的钢，用Ir192透照所得射线底片其对比度比X射线底片对比度要差的多。
以25mm厚度钢为例前者要比后者的对比度低40%。
对比度自然会影响到相质计灵敏度。
另外Ir192的固有不清晰度Ui…值（0.17）比400KV的X射线还大，它分别是100KV、200KV、300KV X射线Ui值的3.4倍,1.8倍,1.4倍。
常用的无损检测方法UTMTPT及RT
常用的无损检测方法UTMTPT及RT无损检测（Non-Destructive Testing，简称NDT）是一种通过对材料和结构进行非破坏性检测，判断其质量和完整性的技术方法。
常用的无损检测方法包括超声波检测（Ultrasonic Testing，简称UT）、磁粉检测（Magnetic Particle Testing，简称MT）、液体渗透检测（Penetrant Testing，简称PT）和射线检测（Radiographic Testing，简称RT）。
它们可以应用于各种材料和结构，包括金属、陶瓷、复合材料等。
下面将对这四种常用的无损检测方法进行详细介绍。
超声波检测（UT）是一种利用声波在材料内传播的特性进行检测的方法。
通过在材料上施加超声波，可以检测出材料内部的缺陷、腐蚀、断裂等问题。
超声波检测具有非常高的灵敏度和精度，能够检测到非常小的缺陷，因此在航空航天、石油化工等行业得到广泛应用。
磁粉检测（MT）是一种利用磁场和磁性粉末进行检测的方法。
在材料上施加磁场后，通过观察磁性粉末在材料表面的分布情况，可以判断出材料中的裂纹、断层等缺陷。
磁粉检测具有操作简单、成本低廉等优点，广泛应用于金属材料的缺陷检测。
液体渗透检测（PT）是一种利用液体渗入材料表面缺陷进行检测的方法。
先在材料表面施加浸透液，一段时间后再用开发剂观察材料表面的颜色变化，从而判断出材料的缺陷。
液体渗透检测可以检测出非常细小的缺陷，具有灵敏度高、易于操作等特点，常用于金属、塑料等材料的检测。
射线检测（RT）是一种利用射线照射材料进行检测的方法。
通过照射射线，将材料内部的结构显示在探测片上，从而判断出材料的缺陷、异物等问题。
射线检测具有非常高的分辨率和灵敏度，可以检测出非常小的缺陷，但因为射线对人体有辐射危害，所以操作时需要注意防护。
以上四种常用的无损检测方法在工业生产和日常生活中都得到了广泛应用。
它们各自具有不同的优点和适用范围，在不同的实际应用中可以相互补充，提高材料和结构的质量和安全性。
《RT探伤方法与应用》课件
《RT探伤方法与应用》 PPT课件
RT探伤是一种非破坏性检测方法，广泛应用于多个领域。本课件将介绍RT探 伤的背景、方法以及在不同行业中的应用，让您深入了解这一技术的优势和 局限性。
应用背景
RT探伤作为一种非破坏性检测方法，被广泛应用于各个行业，包括航空航天、 核工业、石油石化和焊接等领域。
RT探伤简介
实时机载RT方法
在航空航天Байду номын сангаас域应用，通过 实时传输射线图像，在飞行 中进行无损检测。
RT技术在不同领域的应用
航空航天领域
用于检测飞机结构的 隐蔽损伤，确保飞行 安全。
核工业领域
用于检测核电站设备 和核材料的质量和完 整性。
石油石化领域
用于检测管道、储罐 和设备的缺陷，预防 泄漏和事故。
焊接领域
用于检测焊接接头的 质量，确保焊接工艺 的合规性。
RT技术的优势和局限性
1 优势
无需破坏物体表面，能够全面、快速地检测 内部缺陷。
2 局限性
对密度差异小的缺陷检测效果较差；对厚度 较大的物体检测能力有限。
总结与展望
RT探伤是一项重要的非破坏性检测技术，在工业领域中发挥着关键作用。随 着数字化和实时技术的不断发展，RT探伤将在未来有更广阔的应用前景。
RT探伤（Radiographic Testing）利用射线穿透物体，通过接收射线的成像设备获取物体内部的信息。它可以检 测物体的内部缺陷、结构和组织。
RT探伤方法
传统RT方法
采用传统的X射线或伽马射线 设备进行探测和成像。
数字化RT方法
利用数字化技术对射线图像 进行处理和分析，提高探测 效率和准确性。
rtpcr的原理实验步骤及应用
RTPCR的原理实验步骤及应用概述逆转录聚合酶链式反应（Reverse Transcription Polymerase Chain Reaction，简称RT-PCR），是一种常用的分子生物学实验技术，用于检测和定量分析RNA分子在细胞中的表达水平。
本文将介绍RT-PCR的原理、实验步骤及应用。
原理RTPCR利用逆转录酶（Reverse Transcriptase，简称RT）将RNA模板逆转录为cDNA（complementary DNA），然后通过聚合酶链式反应（Polymerase Chain Reaction，简称PCR）对cDNA进行扩增，最终得到大量的目标DNA片段。
RT-PCR的基本原理如下：1.逆转录：反转录酶RT利用RNA模板合成与之互补的cDNA。
在逆转录过程中，需要引入一条逆转录引物（反向互补RNA链）作为反转录的起始点。
2.PCR扩增：将逆转录合成的cDNA作为模板，引入一对特异性引物，通过PCR反应进行DNA扩增。
PCR反应分为三个步骤：变性、退火和扩增。
3.变性：将反应温度升高至95°C，使DNA双链变性为两条单链。
4.退火：将反应温度降低至特异性引物的退火温度，使引物与模板序列互相结合。
5.扩增：将反应温度升高至适合DNA聚合酶的活性温度，使DNA聚合酶逆反应合成DNA。
通过多轮的PCR反应，可以扩增出大量的目标DNA片段，其数量呈指数级增长。
实验步骤1. 样品处理首先需要从待检测的样品中提取总RNA，常用的提取方法有酚氯仿法和柱式纯化法。
提取得到的总RNA需要通过比色法或者用分光光度计进行测量，确保样品的质量和浓度。
2. 逆转录反应逆转录反应是将RNA模板转录为cDNA的过程。
需要准备逆转录试剂盒，主要包括逆转录酶、随机引物、dNTPs（脱氧核苷酸三磷酸盐）和逆转录缓冲液。
按照试剂盒说明书的配方，将总RNA与逆转录试剂混合，进行逆转录反应。
反应结束后，需要进行热灭活，以停止反应。
无损检测RT工艺的编制与优化
射线检测工艺编制与优化
根据NB/T47013.1-2015《承压设备无损检测》4.3.2要求，检测单位应指定无损检测工艺文件，无损检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。
一、工艺规程
工艺规程的编写应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和本标准的要求，并针对本检测单位的特点和技术特点条件编制工艺规程。
射线检测工艺规程还应规定下列相关因素的具体范围或要求；如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。
a)适用范围中的结构、材料类别及厚度；
b)射线源种类、能量及焦点尺寸；
c)检测技术等级；
d)透照技术；
e)透照方式；
f)胶片型号及等级；
g)像质计种类；
h)增感屏和滤光板型号（如使用）；
i)暗室处理方法或条件；
j)底片观察技术。
1。
RT通用工艺规程2015
1 适用范围1.1 本规程适用于公司钢制压力容器金属熔化焊焊接接头X射线检测技术和质量分级。
1.2 焊接接头型式包括板及管的对接焊缝（简称“对接焊缝”）、管座角焊缝等。
1.3 承压设备其他金属材料、支撑件和结构件的焊接接头及非承压设备相关焊接接头的射线检测也可参照使用。
2 依据标准TSG R0004-2009 《固定式压力容器安全技术监察规程》GB150-2011 《压力容器》NB/T47013-2015 《承压设备无损检测》3 术语和定义本规程引用设术语和定义按照NB/T47013.1中第3条款及NB/T47013.2中第3条款的界定。
4 检测人员4.1 从事射线检测的人员应满足NB/T47013.1的有关规定。
4.2从事射线检测的人员在上岗前应进行辐射安全知识培训，并按照有关法规的要求取得相关资格证书。
4.3 射线检测人员视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），每年检查一次。
5 检测设备和器材5.1 射线装置及可透照厚度设备编号射线源可照射钢厚度RT-01 XXHZ2505 ≤25RT-02 XXG3005 ≤40RT-06 XXG3005 ≤40RT-03 XXH3005 ≤40RT-04 XXHZ3005 ≤40RT-05 XXHZ3505 ≤605.2 射线胶片5.2.1胶片系统按照GB/T19348.1分为六类，即C1、C2…C6。
C1为最高类别，C6为最低类别，胶片系统的特性指标见NB/T47013.2附录B。
5.2.2 胶片处理方法、设备和化学药剂可按照GB/T19348.2的规定，不得使用超过胶片制造商规定的使用期限的胶片，胶片应按照制造商推荐的温湿度条件保存，并避免受任何电离辐射的照射。
5.3 增感屏金属增感屏应满足JB/T5075的要求，胶片和增感屏之间应接触良好，增感屏需用应符合表1的规定。
表1 射线源和增感屏射线源铅屏厚度 (in)前后XXHZ2505 0.03 0.02-0.1XXG3005 0.03 0.02-0.1XXG3005 0.03 0.02-0.1XXH3005 0.03 0.02-0.1XXHZ3005 0.03 0.02-0.1XXHZ3505 0.03 0.02-0.15.4 黑度计5.4.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值误差应不超过±0.05.5.4.2 黑度计首次使用前应进行核查，以后至少每六个月应进行一次核查，核查方法参照NB/T47013.2附录C的规定进行，填写核查记录。
射线探伤RT
射线探伤RT射线探伤是一种基于所希望的辐射传递或吸收原理的无损探伤方法。
（工件中）厚度减薄或低密度的地方可以穿过较多的射线、因而吸收的辐射能量较小。
穿过被检工件的射线会在接收射线的底片上形成有对比度的影像。
具有高射线传递能力（低吸收）的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个黑的影像区。
而具有较低射线传递能力（高吸收）的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个较淡的影像区域。
图10.26说明了厚度对底片黑度的影响。
被检测物中最薄的地方在底片上形成的影象最黑，这是因为有较多的射线传递到了底片上。
被检测物中最厚的地方在底片上形成的影象最淡，这是因为有较多的射线被吸收而到达底片的射线相对较少。
图10.27说明了材料密度对底片黑度的影响。
在图10.27所示的金属材料中，铅的密度最高（11.34g/cc），接下来的密度次序是铜（8.96g/cc）、铁（7.87g/cc）、铝（2.70g/cc）。
.由于具有最高的密度（每单位体积上的重量），铅吸收最多的辐射，传送最少的辐射，所以产生最亮的底片。
低能量，无微粒的辐射是以γ射线或X射线的形式。
γ射线是由放射性的材料蜕变的结果；通常的放射源包括铱192，铯137和钴60。
这些放射源不断地发射出射线，当不用时，必须把它们放在称为γ照像机的屏蔽的贮存器中。
这些贮存器通常用铅和钢作屏蔽。
X射线是人造的；当电子高速运行时与物体相撞而产生X射线。
可以在一真空管中将电能转换成X辐射。
一低电流通过一白热的细丝，产生了电子。
而在细丝和目标金属之间的高电位（电压）加速了电子通过这个电压差区。
当电子流撞击到目标产生了X射线。
只有当把电压加入到X射线管时，辐射才会产生。
不管是用γ射线还是用X射线源，在试验中，试验物体并不是放射性的。
用此方法探到的表面下的缺陷是那些与被辐射的材料相比有不同密度的缺陷。
这包括中空，金属的和非金属的夹渣以及良好排列的未熔合和裂纹。
中空，如气孔，因为它们代表材料密度的巨大损失，所以在照片上产生暗区域。
焊缝rt法
焊缝rt法
射线检测（RT）是一种应用最早的无损检测的方法，被广泛用于金属和非金属材料及制品的内部缺陷检验，其无可比拟的独特优越性体现在检验缺陷的正确性、可靠性和直观性，且得到的射线底片可用于缺陷的分析和作为质量凭证存档。
针对焊缝的RT检测，一般包含以下步骤：
1.焊缝准备：被检焊缝应尽可能平直，避免有死角，以便使X射线或伽玛射线能够穿透。
2.选择适当的射线源：根据被检材料的厚度和缺陷类型选择适当的射线源。
3.拍摄方向和角度：选择合适的拍摄方向和角度以最大化缺陷的可见性。
4.选择合适的曝光时间和增益：根据被检材料的厚度、缺陷类型和射线源选择合适的曝光时间和增益。
5.进行拍摄：将射线源放置在被检焊缝背面，调整射线源的角度和位置以使射线束垂直于被检焊缝，然后进行拍摄。
6.分析底片：观察底片上是否有缺陷，并使用测量工具测量缺陷的大小和位置。
7.记录结果：记录检测结果，包括缺陷的类型、大小、位置等信息，并将其与质量标准进行比较。
8.出具报告：根据检测结果出具检测报告，报告中包括被检焊缝的质量评级、是否合格等信息。
焊缝RT法具有较高的准确性和可靠性，但需要注意的是，检测结果受到操作者技能、经验等因素的影响，因此需要经过专业培训并获得相应资质的人员才能进行操作。
探伤方法与应用及工艺的编制与优化
探伤方法与应用及工艺的编制与优化一、引言探伤是在工业领域中非常重要的一项技术，它可以帮助检测材料中的缺陷和损伤，从而确保产品的质量和安全。
随着科技的进步，探伤方法和应用也在不断发展和改进。
本文将介绍几种常见的探伤方法，探讨它们的应用范围，并讨论如何优化相关的工艺流程。
二、常见的探伤方法1. 超声波探伤超声波探伤是一种常用的无损检测方法，它利用超声波在物体中的传播和反射来检测缺陷。
超声波探伤可以检测到各种类型的缺陷，如裂纹、气孔和夹杂物等。
它常被应用于金属材料、塑料和复合材料等领域。
2. 磁粉探伤磁粉探伤是一种利用磁场和磁粉来检测材料表面和近表面缺陷的方法。
它适用于有磁性材料，如铁、镍和钢等。
磁粉探伤可以检测到裂纹、疲劳和焊缝等缺陷。
3. 射线探伤射线探伤利用射线的穿透性来检测目标材料中的缺陷和异物。
常用的射线包括X射线和γ射线。
射线探伤可以应用于金属、陶瓷和复合材料等领域，用于检测裂纹、气孔和缺陷等。
4. 红外热像探测红外热像探测是一种利用红外辐射检测目标材料温度变化的方法。
它可以检测物体的局部热量分布，发现热量异常和隐藏的缺陷。
红外热像探测在电力、建筑和消防等领域有广泛的应用。
三、探伤方法的应用1. 超声波探伤的应用超声波探伤在航空航天、汽车制造和铁路交通等领域有广泛的应用。
它可以用于检测飞机结构中的裂纹、汽车发动机中的内部缺陷以及铁路轨道的裂纹等。
2. 磁粉探伤的应用磁粉探伤在焊接、压力容器和管道检测等领域有重要的应用。
它可以检测焊缝中的裂纹、压力容器壁的腐蚀和管道中的疲劳裂纹等。
3. 射线探伤的应用射线探伤广泛应用于核工业、船舶制造和管道检测等领域。
它可以检测核电站中的管道裂纹、船舶结构的疲劳和重要设备的腐蚀等。
4. 红外热像探测的应用红外热像探测在电力设备、建筑和消防安全等领域有着重要的应用。
它可以检测电力设备中的热点、建筑物的能量损失和火灾隐患等。
四、探伤工艺的编制与优化1. 工艺的编制探伤工艺的编制首先需要确定探伤方法和设备，然后制定具体的操作规程和工艺流程。
rt 探伤标准
rt 探伤标准
RT探伤标准是一种非破坏性测试方法，用于检测物体表面和内部缺陷。
该方法使用X射线、超声波或电磁波等能量源通过物体，然后检测反射或透射信号，以确定物体内部是否存在缺陷或其他异常。
RT探伤应使用专业设备和经过专业培训的人员进行，以确保测试结果的准确性和安全性。
测试过程需要遵守一定的标准和规范，包括：
1.测试前必须了解被测物体的基本情况，包括材质、形状、尺寸和表面条件等。
2.选择适当的探伤方法和设备，根据被测物体的特点和测试要求进行选择。
3.安全措施必须得到充分考虑，包括人员防护、辐射控制等。
4.测试结果必须进行准确的记录和报告，包括缺陷的类型、大小、位置等信息。
5.测试后必须进行数据处理和分析，以确保测试结果的可靠性和有效性。
RT探伤是一种重要的非破坏性测试方法，被广泛应用于汽车、航空、电子、建筑等领域，对于保障产品质量和安全具有重要的意义。
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RT、UT、MT、PT无损探伤焊缝检测
RT、UT、MT、PT无损探伤焊缝检测过去用切开、剖开、打磨等方法检测，叫做有损探伤，对工件有破坏，不能再用。
现在用无损方法检测，不影响工件使用。
检测没有所谓先后，它是随着加工工序进行的。
没有理由飞机制造完成后做探伤，那不经检测就可以告诉你不合格！就是说，每个过程都要有检测。
注意：检测不多是逐个举行，那样成本太高，也不现实（工夫请求、费用请求、人力请求、检测设备数量、作业空间都有限制）。
大规模生产时，零部件是采取抽检方式举行的，有专用的是科学方法。
不过，枢纽件、重要件要逐个检查，例如“神七”全部部件。
一般检测的金属工件分为：铸造锻压件、机加工件、钣金件、焊接件等。
这四种方法（严格讲是五种，还有声发射ET）中最常用的是UT和PT，原因是比较方便，但只适合局部检查。
全面检测最理想的设备当然是RT，但费用较高，现在已经可以在计较机屏幕上可视举行（过去只能拍摄胶片），检测结果可制成录像文件。
对于大型的铸件、锻压件只能用RT，UT超不动！超声检测Ultrasonic Testing（缩写UT）；graphic Testing（缩写RT）；ic particle Testing（缩写MT）；渗透检测XXX（缩写PT）；涡流检测Eddy Current Testing（缩写ET）；射线照相法（RT）是指用X射线或g射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检修方法。
1、射线拍照检修法的原理：射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，当X射线或r射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，因为不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线能量也就会产生差别，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来鉴别缺点。
2、射线拍照法的特点：射线拍照法的优点和局限性总结如下：a.可以获得缺点的直观图像，定性准确，对长度、宽度尺寸的定量也比较准确；b.检测结果有间接记录，可长期储存；c.对体积型缺点（气孔、夹渣、夹钨、烧穿、咬边、焊瘤、凹坑等）检出率很高，对面积型缺点（未焊透、未熔合、裂纹等），如果拍照角度不适当，容易漏检；d.相宜检修厚度较薄的工件而不宜较厚的工件，因为检修厚工件需求高能量的射线设备，而且随着厚度的增长，其检修灵敏度也会下降；e.相宜检修对接焊缝，不相宜检修角焊缝以及板材、棒材、锻件等；f.对缺点在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的肯定比较艰巨；g.检测成本高、速度慢；h.具有辐射生物效应，无损检测超声波探伤仪能够杀伤生物细胞，损害生物组织，危及生物器官的正常功能。
RT探伤方法与应用及RT工艺的编制与优化
3.2 最高射线能量的选择
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RT探伤方法与应用
4 焦距的选择
4.1选择焦距须考虑的几点
① 所选择的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定。
焦线Ug距照=dF相f越L2灵大/(F，敏—U度Lg2值影)。越响小主，要底表片上现的在影几像何越不清清新。晰焦度距U对g 射上
②所选择的焦距应给出射线强度比较均匀的适当大小的透照区。
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RT探伤方法与应用
5 曝光量的选择
5.1曝光量与黑度、灵敏度的关系：
• 曝光量是指管电流i与照射时间t的乘积（E=it）： 对于γ射线来说，曝光量是指放射源活度A与照射时 间t的乘积（E=At）。底片的黑度取决于胶片感光 乳剂吸收的射线量（即曝光量）。如果固定各项透 照条件（试件尺寸，源试件、胶片的相对位置，胶 片和增感屏，给定的放射源或管电压），则底片黑 度与曝光量有很好的对应关系，通过曝光量可以控 制底片黑度。
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4
RT探伤方法与应用
• 搭接长度——一张底片与相邻底片重叠部分的长
度,ΔLeff表示。 • 有效评定长度——一次透照检验长度在底片上的投
影长度，Leff表示。 • 实际透照时，如果搭接标记放在射源侧，则底片上
搭接标记之间长度即为有效评定长度。如搭接标记
放在胶片侧，则底片上搭接标记以外还附加△L长
RT探伤方法与应用
• 实际透照时一般并不采用最小焦距值，所用的 焦距比最小焦距要大得多。这是因为透照场的 大小与焦距相关。焦距增大后，匀强透照场范 围增大，这样可以得较大的有效透照长度，同 时影像清晰度也进一步提高。
• 增大焦点至胶片距离，按照平方反比定律，需 要增加曝光时间。所以焦距不能无限增大。
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RT探伤方法与应用
关于RT无损检测方法研究
关于RT无损检测方法研究摘要：由于RT无损检测技术的发展越来越完善，当前已泛使用于各个领域，本文作者对RT检测中焊缝定位方法进行了全面阐述。
关键词：RT 检测焊缝定位霍尔元件一、引言在RT 检测中焊缝位置的精确是非常重要的环节，如RT 检测中焊缝位置数据不准确，会影响到整体工程施工的质量。
二、定位器元件的选择和研究工程生产中不易布片定位的工件一般多是大型焊接结构，其特点是壁厚大，结构尺寸大，尤其是在结构变截面处焊缝布片的精确定位更显困难。
另外，由于探伤对象一般都是非可见光可穿透型材质，所以直接采用光电二极管做为定位传感器的方法难以实现。
如果利用放射性粒子流的穿透性做为可接收的传感信号来制成焊缝定位器，则既不经济又不安全；所以，本研究利用物质的磁现象制成了一种成本低、性能可靠、使用方便的焊缝定位器。
通过试验研究表明：磁场在穿过非导磁性材料（奥氏体不锈钢、铝、铜和塑料等工程材料）和导磁性材料（结构钢等）时，其磁场方向基本不变，仅是漏磁大小的区别[2]。
如果在焊缝定位时使用合适的磁场强度，保证所加磁场能够穿透焊缝并被对应侧的检测元件获得，就可以用此方法来确定焊缝位置。
通过试验，在焊缝的另一侧，无论是使用普通高斯计还是专用霍尔元件，都可以检测到这种明显的漏磁信号。
三、检测系统组成与检测方法通过焊缝处漏磁通和霍尔开关的研究，针对大型焊接结构的RT 检测现场，在考虑方便和适用的原则下，该焊缝定位检测装置设计成棒式，其工作原理如图1 所示。
在检测确定焊缝位置时，将磁源（磁块）放置在被检测焊缝上或焊缝附近位置（焊缝不平时），探伤人员手持棒式检测器在需要贴片一侧进行扫查。
当检测仪上的指示灯亮时，该处即是预置磁源的位置，经过几次对比确认（指示灯启亮点不变）最后确定正确位置并进行信号定位。
然后再进行下一点的测量。
在现场大型焊接结构焊缝定位检测中，结合探伤人员的工作经验，两点即可定出焊缝走向，三点即可确定T 型接头位置。
现场射线检测(RT)电子防护技术施工工法
现场射线检测（RT）电子防护技术施工工法现场射线检测（RT）电子防护技术施工工法一、前言在大规模建设工程中，安全性是最重要的考虑因素之一。
特别是在核电、石化等高风险领域内，对防护要求十分严格。
现场射线检测（RT）电子防护技术是一种经过验证的方法，可确保施工人员及现场工作设备受到安全保护。
本文旨在介绍这种技术及其施工工法，以提供参考。
二、工法特点现场射线检测（RT）电子防护技术施工工法是一种针对辐射场及其周围区域进行防护的方法。
其特点是依靠零介质透明防护屏幕，对射线进行遮蔽和隔离，防止工人和工具受到辐射的影响。
该方法技术成熟、施工方便，可广泛应用于各种建设领域。
三、适应范围现场射线检测（RT）电子防护技术适用于各种建设领域，包括核电、石油化工、医药等高风险行业。
尤其是在核电建设中，该技术十分重要，可确保人员和设备受到有效保护，同时保证能够对重要设备进行快速检测。
四、工艺原理现场射线检测（RT）电子防护技术施工工法采用透明防护屏幕对辐射进行遮蔽和隔离。
其理论基础是射线的衰减使用。
射线通过物质时会发生衰减，透射系数与物质的密度、原子序数以及射线能量密切相关。
因此，选择适当的材料、设计合理的结构，可以达到良好的防护效果。
施工中的具体措施包括：1）使用亚克力或聚碳酸酯等透明材料制成屏幕；2）采用双层屏幕，增加防护能力，同时设立观察窗口，方便现场监测；3）优化设备阵列布局，提高防护效果；4）对工人进行防护培训，确保安全施工。
五、施工工艺现场射线检测（RT）电子防护技术施工工艺包括以下步骤：1）施工前准备：进行安全检查，部署施工计划，确定防护屏幕的制造与安装方法。
2）制造防护屏幕：将所选材料按照规定尺寸切割、钻孔、抛光等加工，制成透明防护屏幕。
3）施工阶段：根据实际需要，调整防护屏幕安装位置和角度，采用传感器等监测设备对辐射进行实时的监测和报警。
4）施工完成后清理：对施工现场进行清理、回填，将弃料和剩余工具设备进行清运。
射线探伤RT
射线探伤RT射线探伤是一种基于所希望的辐射传递或吸收原理的无损探伤方法。
（工件中）厚度减薄或低密度的地方可以穿过较多的射线、因而吸收的辐射能量较小。
穿过被检工件的射线会在接收射线的底片上形成有对比度的影像。
具有高射线传递能力（低吸收）的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个黑的影像区。
而具有较低射线传递能力（高吸收）的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个较淡的影像区域。
图10.26说明了厚度对底片黑度的影响。
被检测物中最薄的地方在底片上形成的影象最黑，这是因为有较多的射线传递到了底片上。
被检测物中最厚的地方在底片上形成的影象最淡，这是因为有较多的射线被吸收而到达底片的射线相对较少。
图10.27说明了材料密度对底片黑度的影响。
在图10.27所示的金属材料中，铅的密度最高（11.34g/cc），接下来的密度次序是铜（8.96g/cc）、铁（7.87g/cc）、铝（2.70g/cc）。
.由于具有最高的密度（每单位体积上的重量），铅吸收最多的辐射，传送最少的辐射，所以产生最亮的底片。
低能量，无微粒的辐射是以γ射线或X射线的形式。
γ射线是由放射性的材料蜕变的结果；通常的放射源包括铱192，铯137和钴60。
这些放射源不断地发射出射线，当不用时，必须把它们放在称为γ照像机的屏蔽的贮存器中。
这些贮存器通常用铅和钢作屏蔽。
X射线是人造的；当电子高速运行时与物体相撞而产生X射线。
可以在一真空管中将电能转换成X辐射。
一低电流通过一白热的细丝，产生了电子。
而在细丝和目标金属之间的高电位（电压）加速了电子通过这个电压差区。
当电子流撞击到目标产生了X射线。
只有当把电压加入到X射线管时，辐射才会产生。
不管是用γ射线还是用X射线源，在试验中，试验物体并不是放射性的。
用此方法探到的表面下的缺陷是那些与被辐射的材料相比有不同密度的缺陷。
这包括中空，金属的和非金属的夹渣以及良好排列的未熔合和裂纹。
中空，如气孔，因为它们代表材料密度的巨大损失，所以在照片上产生暗区域。
无损检测RT、UT、MT、PT之欧阳道创编
RT（Radiographic testing射线检测）、UT（Ultrasonic testing 超声波检测）、MT（Magnetic particle testing 磁粉检测）、PT （Penetrant flaw testing渗透检测）四种常规无损检测方法过去用切开、剖开、打磨等方法检测，叫做有损探伤，对工件有破坏，不能再用。
现在用无损方法检测，不影响工件使用。
检测没有所谓先后，它是随着加工工序进行的。
没有理由飞机制造完成后做探伤，那不经检测就可以告诉你不合格！就是说，每个过程都要有检测。
注意：检测不可能是逐个进行，那样成本太高，也不现实（时间要求、费用要求、人力要求、检测设备数量、作业空间都有限制）。
大规模生产时，零部件是采取抽检方式进行的，有专用的是科学方法。
不过，关键件、重要件要逐个检查，例如“神七”全部部件。
一般检测的金属工件分为：铸造锻压件、机加工件、钣金件、焊接件等。
这四种方法（严格讲是五种，还有声发射ET）中最常用的是UT和PT，原因是比较方便，但只适合局部检查。
全面检测最理想的设备当然是RT，但费用较高，现在已经能够在计算机屏幕上可视进行（过去只能拍摄胶片），检测结果可制成录像文件。
对于大型的铸件、锻压件只能用RT，UT超不动！当然，在流水线上作业是另外一回事，可以逐步进行、逐一检查，可以用任何可能的方式，因为摊在每个产品上的费用小到可以忽略的程度，多昂贵的装置都无所谓。
无损检测（无损探伤）nondestryctive testing（NDT）就是对焊接加工件进行非破坏性检验和测量。
1 渗透检验penetrant festing（PT）通过施加渗透剂，用洗净剂去除多余部分，如有必要，施加显像剂以得到零件上开口于表面的某些缺陷的指示。
2 磁粉检验maganetic particle testing（MT）利用漏磁和合适的检验介质发现试件表面和近表面的不连续性的无损检测方法。
RT通用工艺规程及作业指导书
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h）增感屏和滤光板型号（如使用）； i) 暗室处理方法或条件； j) 底片观察技术；
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2.3、编制依据的标准、法规或其他技术文件
NB/T47013-2015《承压设备无损检测》 产品标准（如GB150等） 《锅炉安全技术监察规程》 《固定式压力容器安全技术监察规程》 《压力管道安全技术监察规程》 本机构的质量管理体系要求等
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2.8、检测示意图； 方法的示意图 2.9、数据记录的规定； 按照标准规定，根据各检测方法的要求进行编制。 2.10、编制者（级别）和审核者（级别） 操作指导书两级签字:Ⅱ级/责任师(Ⅱ级) 2.11、编制日期。
3、射线检测操作指导书内容（按NB/T47013.2的要求） v 应根据工艺规程的内容和被检工件的检测要求编制操作 指导书，其内容除满足NB/T47013.1的要求外，至少还 应包括： v a）检测依据； v b）适用范围：被检测工件的类型（形状、结构等）、 尺寸范围（壁厚及其他几何尺寸）、所用材料的种类； v c）检测设备器材：射线源(种类、型号、焦点尺寸)、 胶片（牌号及其分类等级）、增感屏（种类、数量和厚 度）、像质计（种类和型号）、滤光板、背散射屏蔽铅 板、摆放位置和数量，标记符号和类型、布片原则等； v d）检测技术与工艺：采用的检测技术等级、透照技术 （单或双胶片），透照方式（源-工件-胶片相对位置） 、射线源、胶片、曝光参数、像质计的种类、摆放位置
（7）相应检测标准变更、采用新的检测工艺时，应对工 艺规程进行修订，重新审批发布。（如果来不及修订工艺 规程时，所编制的操作指导书应由检测单位技术负责人批 准）。
1.5无损检测工艺规程的特点 （1）遵照国家现行标准和法规的要求，在检测工艺上可 以比现行标准、法规更细，更具体，要求更高； （2）应根据本单位无损检测人员技术水平、检测能力， 做到简明扼要，提出切实可行的工艺措施； （3）工艺规程中每一步骤都要写清楚做什么、由谁去做、 采用什么设备和辅助器材、什么时机做、按什么标准做；
射线检测RT的原理和特点
射线检测RT的原理和特点射线检测（Radiographic Testing），业内人士简称RT，是工业无损检测（Nondestructive Testing）的一个重要专业门类。
射线检测主要的应用是探测工件内部的宏观几何缺陷。
按照不同特征，可将射线检测分为多种不同的方法，例如：X射线层析照相（X-CT）、计算机射线照相技术（CR）、射线照相法，等等。
下图：第一行左起一：固定式磁粉探伤机；第一行左起二：射线检测室的防护屏蔽门。
第二行左起一：便携式X射线管；第二行左起二：A型显示的模拟式超声波探伤仪。
射线照相法，利用X射线管产生的X射线或放射性同位素产生的γ射线穿透工件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法。
该方法是最基本、应用最广泛的的一种射线检测方法，也是射线检测专业培训的主要内容。
射线照相法的原理射线检测，本质上是利用电磁波或者电磁辐射（X射线和γ射线）的能量。
射线在穿透物体过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射使其强度减弱。
强度衰减程度取决于物质的衰减系数和射线在物质中穿透的厚度。
射线照相法的原理：如果被透照物体（工件）的局部存在缺陷，且构成缺陷的物质的衰减系数又不同于试件（例如在焊缝中，气孔缺陷里面的空气衰减系数远远低于钢的衰减系数），该局部区域的透过射线强度就会与周围产生差异。
把胶片放在适当位置使其在透过射线的作用下感光，经过暗室处理后得到底片。
射线穿透工件后，由于缺陷部位和完好部位的透射射线强度不同，底片上相应部位等会出现黑度差异。
射线检测员通过对底片的观察，根据其黒度的差异，便能识别缺陷的位置和性质。
以上描述的基本原理和医院拍X光大同小异。
射线照相法的特点1、适用范围适用于各种熔化焊接方法（电弧焊、气体保护焊、电渣焊、气焊等）的对接接头，也能检查铸钢件，在特殊情况下也可用于检测角焊缝或其他一些特殊结构工件。
2、射线照相法的优点a）缺陷显示直观：射线照相法用底片作为记录介质，通过观察底片能够比较准确地判断出缺陷的性质、数量、尺寸和位置。
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随着射线能量的增加，射线的平均波长变短，线质变硬，在物 质中的衰减变小，穿透能力增强。对比度ΔD降低，固有不清晰Ui 增大，底片颗粒也将增大，其效果是射线照相灵敏度下降。 选择的射线能量过低，穿透力不够，到达胶片的透射线强度过小， 造成底片黑度不足，灰雾增大，曝光时间过份延长；但可以获得较 高的对比度ΔD ，不过较高的ΔD却意味着较低的透照厚度宽容度L。
RT探伤方法与应用
• 还有一些措施是专门用来控制散射线的,应根据经济、 方便、有效的原则加以选用,这些措施包括: 5.遮蔽物：当被透照的试件小于胶片时,应使用遮 蔽物对直接处于射线照射的那部分胶片进行遮蔽,以减 少边蚀散射。 6.修磨试件：通过修整,打磨的方法减小工件厚度差 也可以视为减少散射线的一项措施。例如,检查重要的 焊缝时,将焊缝余高磨平后透照,可明显减小散射比,获 得更佳的照相质量。 • 另外，对散射线的控制应进行背散射防护检查 ，在暗 盒背面贴附“B”铅字标记。
RT工艺的编制与优化
⑷外观质量要求; ⑸设备、器材选用原则:机型,焦点尺寸,胶片,增感屏,像质计,观 片灯,黑度计等; ⑹透照布置和选用原则:单壁外透法,内透法,中心周向曝光法,双 壁单影法,双壁双影法; ⑺划线、编号方法; ⑻像质计摆放规定,标记、标识规定; ⑼工艺基础数据:曝光曲线,一次透照长度或透照次数数据表; ⑽曝光参数选择原则:管电压,曝光时间,射源—胶片距离; ⑾特别措施:防背散射,消除"边蚀",特定的透照方向; ⑿暗室处理:显影配方、温度、时间,停显配方、时间,定影配方、 23 时间,水洗时间、脱水、干燥等;
3.2 最高射线能量的选择
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4 4.1选择焦距须考虑的几点 ① 所选择的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定。 焦距F越大，Ug 值越小，底片上的影像越清新。焦距对射 线 照 相 灵 敏 度 影 响 主 要 表 现 在 几 何 不 清 晰 度 Ug 上 Ug=dfL2/(F—L2)。
RT探伤方法与应用 焦距的选择
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搭接长度——一张底片与相邻底片重叠部分的长 度,ΔLeff表示。 有效评定长度——一次透照检验长度在底片上的投 影长度，Leff表示。 实际透照时，如果搭接标记放在射源侧，则底片上 搭接标记之间长度即为有效评定长度。如搭接标记 放在胶片侧，则底片上搭接标记以外还附加△L长 度才是有效评定范围。 三者关系：Leff=L3+△L。 △L= 2 × L2 6 (L3/2)/L1
RT探伤方法与应用
杭州市特种设备检测院 夏福勇 高级工程师
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RT探伤方法与应用
1 透照方式的选择 1.1 透照方式的选择原则： • 依据工件的结构和技术条件的要求，优 先选用单壁透照方法； • 在单壁透照方法不能实施时才允许采用 双壁透照方法； • 双壁双影法一般只用于直径在100mm 以下的小径管的环焊缝透照。
RT工艺的编制与优化
⒀底片像质要求:不允许的伪缺陷,标记、标识,像质计灵敏度,
黑度范围;
⒁焊缝质量评定:验收条件,包括现行标准中未规定的某些缺陷,
如埋弧焊深孔、单面焊缩沟、小径管根部断头、不锈钢衍斑 等;
⒂记录、报告及存档规定; ⒃编制、审核、批准人员签署及资格、日期。
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RT工艺的编制与优化
• 专用工艺卡：是针对某一具体产品或产品上的某一部件,依 据通用规程和图样要求,所特意制定的有关透照技术的细节 和具体参数条件。 此卡应包括以下三方面要求: (1)必须交代的内容 ①工件情况,包括产品名称、图号、材质、壁厚、外径、焊接 种类、坡口型式、检查比例,以及管理法规、制造标准,RT方 法和评定标准、RT方法等级、质量合格等级等; ②透照条件、参数,按透照顺序和焊缝类别,包括:机型,焦点尺 寸,透照方式,焦距,平靶机周向曝光偏心距和小经管双壁单 影偏心距,一次透照长度L3,环缝分段透照次数N ,管电压、 管电流、曝光时间,胶片种类、规格,增感屏种类、厚度,像 质要求(黑度范围、像质计型号、应显示最小丝径号、像质 25 计位置)等。
RT探伤方法与应用
5.2曝光量基准值的确定：
5.3曝光量的调整 • 几个基本概念： ① 互易律—互易律是化学反应的一
曝光量应不低于某一最小值。在焦距为700mm， 曝光量的基准值为15mA.min（照相质量等级A、AB级 ）和20mA.min（照相质量等B级）。
条基本定律，是决定光化学反应产物质量的条件，只与总 的曝光量相关，即取决于辐射强度和时间的乘积，而与这 两个因素的单独作用无关。由互易可知，欲保持底片黑度 不变，只须满足E=It=I1T1=I2T2=……但荧光增感时互易 律失效。 ②平方反比定律—平方反比定律是物理光学的一 条基本定律。它指出：从一点源发出的辐射，强度I与距离 F 14
RT探伤方法与应用
3 射线能量的选择 3.1射线能量的选择原则： • 选择射线源的首要因素是射线源所发出 的射线对被检试件具有足够的穿透力。 对X射线来说，穿透力取决于管电压。 对于γ射线来说，穿透力取决于放射源 种类 。 • 在保证穿透力的前提下，选择能量较低 的射线。
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RT探伤方法与应用
RT探伤方法与应用
②所选择的焦距应给出射线强度比较均匀的适当大小的透照区。
• • 以上两点前者限制了焦距的最小值，后者指导如何确定实 际使用的焦距值。 焦距的最小值通常由标准中的诺模图查出（会使用）。 像质等级 透照距离L1 Ug值 A级 L1≥7.5dfL22/3 Ug≤2/15L21/3 AB级 L1≥10dfL22/3 Ug≤1/10L21/3 10 2/3 1/3 B级 L1≥15dfL2 Ug≤1/15L2
（很小的透照厚度差将产生很大的底片黑度差，使得底片黑度值超出允许范围： 或是厚度大的部位底片黑度太小，或是厚度小的部分黑度太大。）
因此，在有透照厚度差的情况下，选择射线能量还必须考虑能够得 到合适的透照厚度宽容度L。在底片黑度不变的前提下，提高射线 能量可以缩短曝光时间，从而可以提高工作效率，但其代价是灵敏 度降低。为保证透照质量，标准对透照不同厚度允许使用的最高管 电压进行限制，并要求有适当的曝光量。 8
6 曝光曲线及应用
RT探伤方法与应用
6.1曝光曲线—表示工件（材质、厚度）与工艺规范 （管电压、管电流、曝光时间、焦距、暗室处理条 件等）之间相关性的曲线图示。但通常只选择工件 厚度、管电压和曝光量作为可变参数，其他条件必 须相对固定。曝光曲线必须通过实验制作，且每台 X射线机的曝光曲线各不相同，不能通用，因为即 使管电压、管电流相同，如果不是一台X射线机， 其线质和照射率是不同的。 6.2曝光曲线的应用： • 给定透照厚度查出曝光量。如果焦距变化，则通过 平方反比定律进行换算。
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RT工艺的编制与优化
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RT工艺的编制与优化
1透照工艺的分类和内容
1.1透照工艺的分类 射线透照工艺分通用工艺规程和专用工艺卡两种,两者都 是必须遵循的规定性书面文件。
• 通用工艺规程：根据本单位所有应检产品的结构特点和射线
检测器材的现有条件,按法规、标准要求制定的技术规程或通 则。 通用工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性,主要 内容有: ⑴适用范围; ⑵引用标准; ⑶人员要求; 22
射线能量的增大而增大。）
• 焊缝余高的影响：焊缝中心散射比高于同厚度平板中的散射比， 随着能量的增大，两者数量逐渐接近。 17 • 焊缝宽度的影响：余高宽度的增大而减小。此外，余高形状不 同，散射比也不同。
RT探伤方法与应用
7.3散射线的控制措施
• 散射线会使射线底片的灰雾黑度增大，影象对比度降低，对射 线相质量是有害的。但由于受射线照射的一切物体都是散射源， 所以实际上散射线是无法消除的，只能尽量设法减少。 一、选择合适的射线能量：对厚度差较大的工件,例如余高较高的 焊缝或小径管透照时,散射比随射线能量的增大而减小,因此可 以通过提高射线能量的方法来减少散射线。但射线能量值只能 适当提高,以免对主因对比度和固有不清晰度产生明显不利的 影响。 二、使用铅范增感屏：铅箔增感屏除了具有增感作用外,还具有吸 收低能散射线的作用,使用增感屏是减少散射线最方便、最经 济,也是最常用的方法。选择较厚的铅箔减少散射线的效果较 好,但会使增感效率降低,因此铅箔厚度也不能过大。实际使用 18 的铅箔厚度与射线能量有关,且后屏的厚度一般大于前屏。
• 实际透照时一般并不采用最小焦距值，所用的 焦距比最小焦距要大得多。这是因为透照场的 大小与焦距相关。焦距增大后，匀强透照场范 围增大，这样可以得较大的有效透照长度，同 时影像清晰度也进一步提高。
• 增大焦点至胶片距离，按照平方反比定律，需 要增加曝光时间。所以焦距不能无限增大。
RT探伤方法与应用
RT探伤方法与应用
• 还有一些措施是专门用来控制散射线的,应根据经济、方便、 有效的原则加以选用,这些措施包括: 1.背防护铅板：当暗盒背后近距离内如有金属或非金属材 料物体,例如钢平台、木头桌面、水泥地面等。 2.铅罩和光阑：使用铅罩和铅光阑可以减小照射场范围,从 而在一定程度上减少散射线。 3.厚度补偿物：在对厚度差较大的工件透照时,可采用厚度补 偿措施来减少散射线。焊缝照相可使用厚度补偿块。 4.滤板：在对厚度差较大的工件透照时,可以在射线窗口处 加一金属薄板,称为滤板,滤板可将x射线束中波长较长的软射 线吸收掉,使透过射线波长均匀化,有效能量提高,从而减少边蚀 散射。滤板可用黄铜、铅或钢制作。 19
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5 曝光量的选择 5.1曝光量与黑度、灵敏度的关系：
RT探伤方法与应用
• 曝光量是指管电流i与照射时间t的乘积（E=it）： 对于γ射线来说，曝光量是指放射源活度A与照射时 间t的乘积（E=At）。底片的黑度取决于胶片感光 乳剂吸收的射线量（即曝光量）。如果固定各项透 照条件（试件尺寸，源试件、胶片的相对位置，胶 片和增感屏，给定的放射源或管电压），则底片黑 度与曝光量有很好的对应关系，通过曝光量可以控 制底片黑度。 • 曝光量也影响的对比度的颗粒度以及信噪比，从而 13 影响底片上可记录的最小细节尺寸（灵敏度） 。