(Cu1) SMM R&D 5N Cu TCA (General)
S13-M.RL(全铜国标计算单)
计 Ior= 102 / 50 / 10 0.2 %
算 Io= 0.2 %
级号 1 2 3 4 5 6 7 8 9
磁化容量(VA/cm2)
铁损(W/kg) 系数 空损Po
0.81400001 1.25 102
50 / 10
0%
10 11 12 内叠厚 54.2
片宽 11.4 33.7 54.5 59.9 62.6 62.6 59.9 54.5 46.8 36.1 23.6 9.8 外叠厚 42.4
升 Tx2= 0.065 × 1426.4 0.8 = 21.7 ℃
膨 胀
计 算
重
箱沿
7
波纹片
25
量
侧板
13
箱底底板
11
计
底座
8
加强板
2
算
箱盖
7
其它
5
油箱共重
78
器身重 高压套管 低压套管 分接开关
油位计 其它
器身吊重
124
空箱油重
6.6
器身排油
17
3.4
箱内油重
74
1
波翅油重
6
2
5
142
总油重
80
43.65 = λ
ΣD = 15.209
ρ = 1 - 43.650 / 130.07 π = 0.893
压
24.8 × 43.3 × 84 × 15.21 × 0.96 × 0.893
Ux=
2.749 × 130.1 × 10 3
= 3.290
Ur= 2.267
Uk= 4.00
江西大族 电源科技
圈壁距离 65
油箱高
515
合金元素的pin值
合金元素的PIN(Percentage in Number)值是指合金中各个元素的百分比所对应的数
字表示。
这个数字表示了合金中各个元素的相对含量。
合金元素的PIN值计算方法如下:
1. 将合金中每个元素的质量或重量与合金总重量进行比较,得到每个元素的百分比。
2. 将每个元素的百分比除以100,得到小数形式的百分比。
3. 将小数形式的百分比乘以1000,得到PIN值。
举例说明:
假设一个合金中含有以下三个元素的质量百分比:铁(Fe)为80%,铬(Cr)为15%,镍(Ni)为5%。
计算方法如下:
1. 铁(Fe)的百分比 = 80% = 0.8
铬(Cr)的百分比 = 15% = 0.15
镍(Ni)的百分比 = 5% = 0.05
2. 将每个元素的百分比除以100:
铁(Fe)的小数形式百分比 = 0.8 / 100 = 0.008
铬(Cr)的小数形式百分比 = 0.15 / 100 = 0.0015
镍(Ni)的小数形式百分比 = 0.05 / 100 = 0.0005
3. 将小数形式的百分比乘以1000,得到PIN值:
铁(Fe)的PIN值 = 0.008 * 1000 = 8
铬(Cr)的PIN值 = 0.0015 * 1000 = 1.5
镍(Ni)的PIN值 = 0.0005 * 1000 = 0.5
因此,该合金中铁的PIN值为8,铬的PIN值为1.5,镍的PIN值为0.5。
需要注意的是,PIN值是一种相对表示,它表示了合金中各个元素的相对含量,并不
表示绝对含量。
PIN值主要用于合金制备、质量控制和标识等方面。
《材料科学基础》课后习题及参考答案
绪论1、仔细观察一下白炽灯泡,会发现有多少种不同的材料?每种材料需要何种热学、电学性质?2、为什么金属具有良好的导电性和导热性?3、为什么陶瓷、聚合物通常是绝缘体?4、铝原子的质量是多少?若铝的密度为2.7g/cm3,计算1mm3中有多少原子?5、为了防止碰撞造成纽折,汽车的挡板可有装甲制造,但实际应用中为何不如此设计?说出至少三种理由。
6、描述不同材料常用的加工方法。
7、叙述金属材料的类型及其分类依据。
8、试将下列材料按金属、陶瓷、聚合物或复合材料进行分类:黄铜钢筋混凝土橡胶氯化钠铅-锡焊料沥青环氧树脂镁合金碳化硅混凝土石墨玻璃钢9、 Al2O3陶瓷既牢固又坚硬且耐磨,为什么不用Al2O3制造铁锤?晶体结构1、解释下列概念晶系、晶胞、晶胞参数、空间点阵、米勒指数(晶面指数)、离子晶体的晶格能、原子半径与离子半径、配位数、离子极化、同质多晶与类质同晶、正尖晶石与反正尖晶石、反萤石结构、铁电效应、压电效应.2、(1)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为2a、3b、6c,求出该晶面的米勒指数;(2)一晶面在x、y、z轴上的截距分别为a/3、b/2、c,求出该晶面的米勒指数。
3、在立方晶系的晶胞中画出下列米勒指数的晶面和晶向:(001)与[210],(111)与[112],(110)与[111],(322)与[236],(257)与[111],(123)与[121],(102),(112),(213),[110],[111],[120],[321]4、写出面心立方格子的单位平行六面体上所有结点的坐标。
5、已知Mg2+半径为0.072nm,O2-半径为0.140nm,计算MgO晶体结构的堆积系数与密度。
6、计算体心立方、面心立方、密排六方晶胞中的原子数、配位数、堆积系数。
7、从理论计算公式计算NaC1与MgO的晶格能。
MgO的熔点为2800℃,NaC1为80l℃, 请说明这种差别的原因。
8、根据最密堆积原理,空间利用率越高,结构越稳定,金钢石结构的空间利用率很低(只有34.01%),为什么它也很稳定?9、证明等径圆球面心立方最密堆积的空隙率为25.9%;10、金属镁原子作六方密堆积,测得它的密度为1.74克/厘米3,求它的晶胞体积。
大学普通化学(第七版)课后答案
普通化学第五版第一章 习题答案 1. 答案(1-)(2-)(3+)(4-) 2. 答案(1c )(2d )(3a )(4d )(5abd )(6ad )(7d )(8d )3. 答案(1)燃烧前后系统的温度(2)水的质量和比热(3)弹式量热计热容4..答案:根据已知条件列式K C g K g J g mol g mol J b )35.29659.298](120918.4[5.0122100032261111-+⨯⋅⋅-=⨯⋅⋅⨯-----Cb=849J.mol-15.答案:获得的肌肉活动的能量=kJ mol kJ mol g g8.17%3028201808.311=⨯⋅⨯⋅--6. 答案:设计一个循环 3× )(2)(32s Fe s O Fe →×3→)(243s O Fe )(3s FeO ×2(-58.6)+2(38.1)+6pq =3(-27.6)17.166)1.38(2)6.58()6.27(3-⋅-=----=mol kJ q p7.答案:由已知可知 ΔH=39.2 kJ.mol-1 ΔH=ΔU+Δ(PV )=ΔU+P ΔVw ‘=-P ΔV= -1×R ×T = -8.314×351J = -2.9kJ ΔU=ΔH-P ΔV=39.2-2.9=36.3kJ8.下列以应(或过程)的qp 与qv 有区别吗? 简单说明。
(1)2.00mol NH4HS 的分解NH4HS(s) NH3(g)+H2S(g)(2)生成1.00mol 的HCl H2(g)+Cl2(g) 2HCl(g) (3)5.00 mol CO2(s)(干冰)的升华 CO2(s) CO2(g) (4)沉淀出2.00mol AgCl(s)AgNO3(aq)+NaCl(aq) AgCl(s)+NaNO3(aq)9.答案:ΔU-ΔH= -Δ(PV )=-ΔngRT (Δng 为反应发生变化时气体物质的量的变化) (1)ΔU-ΔH=-2×(2-0)×8.314×298.15/1000= - 9.9kJ (2)ΔU-ΔH=-2×(2-2)×R ×T= 0(3)ΔU-ΔH=-5×(1-0)×8.314×(273.15-78)/1000= -8.11kJ (4)ΔU-ΔH=-2×(0-0)×R ×T= 010.(1)4NH3(g)+3O2(g) = 2N2(g) +6H2O(l) 答案 -1530.5kJ.mol-1 (2)C2H2(g) + H2(g) = C2H4(g) 答案 -174.47kJ.mol-1 (3)NH3(g) +稀盐酸 答案 -86.32kJ.mol-1 写出离子反应式。
cu计算模型
cu计算模型
Cu计算模型通常指的是以Cu为溶剂、其他元素(如Ag、Ni、Zr、Si、Mn、Zn、Mg、Cr、Sn、Fe、P、Be、Al、Ti等)为溶质的固溶体结构模型。
这种模型用于研究溶质元素在Cu基体中的掺杂对合金晶体结构、电子结构及热力学性能的影响。
在这种模型中,溶质原子占据Cu溶剂点阵的阵点,形成Cu-X置换固溶体,因此其晶体结构仍为Cu的晶体结构。
Cu属于面心立方结构,其空间群为Fm-3m,晶格常数为a=b=c=3.6146A,且$\alpha = \beta = \gamma = 90^{\circ}$。
为了综合考虑计算精度与工作站计算能力,通常会构建含有108个Cu原子的3×3×3的超单胞模型来模拟微量X 原子在Cu中的掺杂,这种化学计量式表示为Cu108。
此外,计算过程中还会采用密度泛函理论的第一性原理投影缀加波方法,并采用维也纳从头计算模拟程序包VASP。
电子-离子实之间的相互作用采用投影缀加波PAW方法,对三种维数的Cu结构的平面波的动能截断都取为400eV。
这种截断能是经过优化的,即若进一步增加截断能,体系的总能量的变化不超过1meV/atom。
以上信息仅供参考,如需了解更多关于Cu计算模型的信息,建议查阅相关文献或咨询相关领域的专家。
材料科学基础期末试卷题集
材料科学基础期末试卷题集《材料科学基础》试卷Ⅲ一、填空题(20分,每空格1分)1. 相律是在完全平衡状态下,系统的是系统的平衡条件的数学表达式: f=C-P+2 。
2. 二元系相图是表示合金系中合金的3. 晶体的空间点阵分属于大晶系,其中正方晶系点阵常数的特点为 =900交(任选三种)。
4. 合金铸锭的宏观组织包括5..在常温和低温下,金属的塑性变形主要是通过和扭折等方式。
6.二、单项选择题(30分,每题1.5分)1. A.B 二组元形成共晶系,则( A )A. 具有共晶成分的合金铸造工艺性能最好B. 具有亚共晶成分的合金铸造工艺性能最好C. 具有过共晶成分的合金铸造工艺性能最好D. 不发生共晶转变的合金铸造工艺性能最好2. 简单立方晶体的致密度为( C )A. 100%B. 65%C. 52%D.58%3. 运用区域熔炼方法可以( D )A. 使材料的成分更均匀B. 可以消除晶体中的微观缺陷C. 可以消除晶体中的宏观缺陷D. 可以提高金属的纯度4. 能进行攀移的位错可能是( B )。
A. 肖克利位错B. 弗兰克位错C. 螺型全位错D. 前三者都不是5. 欲通过形变和再结晶方法获得细晶粒组织,应避免:( A )A. 在临界形变量进行塑性变形加工B. 大变形量C. 较长的退火时间D. 较高的退火温度6. 实际生产中金属冷却时( C)。
A. 理论结晶温度总是低于实际结晶温度;B. 理论结晶温度总是等于实际结晶温度;C. 理论结晶温度总是高于实际结晶温度;D. 实际结晶温度和理论结晶温度没关系.7. 相互作用参数Ω的物理意义是:( A)A. Ω>0表示固溶体内原子偏聚B. Ω>0表示固溶体内原子短程有序C. Ω>0表示固溶体内原子完全无序D. Ω<0表示固溶体内原子偏聚8. 单晶体的临界分切应力值与( C )有关。
A. 外力相对于滑移系的取向B. 拉伸时的屈服应力C. 晶体的类型和纯度D. 拉伸时的应力大小19. fcc晶体中存在一刃型全位错,其伯氏矢量为[10],滑移面为(111),则位错线方向平2行于( B )。
第一伸铜铜料物性表
≧5
---50~65 60~90 85~105 -≧100 ----
≧5
---≦90 90~115 100~125 -110~135 ≧115 ---
≧2
---90~100 -110~130 -125~145 135~150 140~155 ≧145
≧5 ≧2
--≦70 65~100 80~110 -95~125 ≧110 ---
8.94 17.7 0.83 ≧85
255~335 275~355 295~375 -330~415 ≧370 --≧30 ≧20
8.83 17.6 0.625 ≧60
310~380 -365~435 -410~485 460~505 480~525 500~550 ≧25 --
8.90 17.7 0.81 ≧85
彈性係數knmm2118118118110110110103103112112第一伸銅科技股份有限公司第一伸銅科技股份有限公司第一伸銅科技股份有限公司第一伸銅科技股份有限公司銅合金片表銅合金片表銅合金片表銅合金片表1111高高高高導導導導銅etpc1100c1100pc1201銅銅銅合合合合金金金金高性能銅合金高性能銅合金高性能銅合金高性能銅合金corson合金合金合金合金合合合合金金金金種種種種類類類類c1040銅銀9999磷00003氧0001銀
合 金 種 類
銅合金片表 (2)
高性能銅合金 CORSON 合金 C1441 C7025 C7026
銅:餘量. 鎳:1.0~3.0 矽:0.20~0.70 鎂:0.05~0.30 銅:餘量. 銅:餘量. 鎳:2.2~4.2 錫:0.10~0.20 矽:0.25~1.20 磷:0.003~0.024 鎂:0.05~0.30
LME铜及SHFE铜
调期
贴水
借出(多单)
赢利 亏损
亏损 赢利
借入(空单)
升水
LME—展期
➢ 展期(延后到期日)
如果客户头寸到期时,不愿平仓,可以要求经纪公 司调期至(carry)远期的某一具体可交易日期,即延迟 交割日期。
一般做法是:按市价(即调期时的市场价格)了结 多或空头,然后把多或空头调至远期。
LME—升贴水的规律
升水:远期价格高于近期价格,期货价格高于现货价格。 贴水:远期价格低于近期价格,期货价格低于现货价格。
调期案例
● 2月24日,B 1 3M CU @ 3350,到期日:5月24日。 ● 2月25日,S 1 3M CU @ 3400,到期日: 5月25日。 ● 将卖出的1手LME铜的到期日从2009年5月25日调整到
● 铜杆: 分为无氧铜杆和有氧铜杆。主要用于电线电缆,(电 力、电气装备,通信电缆,绕组线等)
铜定价模式
● 期货价格:LME,SHFE,COMEX
● 现货价格:期货+现货升贴水
备注: ● 现货升水=现货价格高于当月期货价格
现货贴水=现货价格低于当月期货价格 ● 国内通常的报价都是报的升贴水,价格就是
一致,除不能在圈内交易。
会员的权利和义务
➢ 第三类:准交易清算会员-Associate Trade Clearing。伦敦清
算所会员。只能通过一、二类会员进行交易,不能在圈内交易, 也不能签发客户合约,其实质基本与客户一样,但可以自行与伦 敦清算所进行自行业务的清算。
➢ 第四类:准经纪会员-Associate Broker,除不是伦敦清算所的
交易品种
美元、吨 铜
标的 Grade A
合约单 位
大学化学课本习题答案
2-
21.(1)CH4 是非极性分子晶体,熔化时只需克服色散力; (2)CaCl2 为离子晶体,必须克服 其间作用的库仑力; (3)BN 为共价型的原子晶体,要克服其共价键力,因此需很高的温度 方可实现; (4)CO2 干冰,非极性分子晶体,其中只存在极弱的色散力,很容易分开,这表 现为干冰的升华性; (5)Ag,金属晶体,破坏金属键力,需较高的能量; (6)Ar,非极性分 子晶体,只存在微弱的色散力,故常温下即为气态; (7)NH3,极性分子晶体,三种分子间 力外,还存在氢键; (8)CuF2,离子晶体,克服其正、负离子间的库仑作用力。 22.(1)X 为 Si,原子晶体,熔点、沸点高,脆性,硬度大,机械加工性差,晶体中电子跃 迁较易,是典型的半导体元素; (2)XY—Si3P4,近于原子晶体,熔、沸点较高,脆性,硬度 大,机械加工性差; (3)XZ—SiCl4,非极性分子晶体,熔、沸点较低,不导电,导热性差, 不能机械加工。
4. 比较下列各组物质的焓变情况: (1)273K 1mol CO(g)和 373K 的 1mol CO(g) H 高温物>H 低温物 ; H 0 ; (2)1mol C6H6(l)和 1mol C6H6 (g) ; H 0 ; H 气>H 液>H 固, (3)1mol 反应 CaCO3(s)→ CaO(s)+ CO2(g)的生成物和反应物 此反应为吸热反应, ; H 0 ; (4)1mol 反应 I2(g)+H2(g)→2 HI(g) 的生成物和反应物 此反应为放热反应, ; H 0 。
2+ 42+ -
粒子间作用力 库仑力 (离子键) 色散力 共价键 三种分子间力 加氢键 离子型 共价键 库仑力
主要物理性质 硬度较大,脆性,熔、沸点较高, 熔化或水溶液导电,机加工性差 质软,熔、沸点极低,导热性差, 绝缘性好,机加工性级差 硬度大,脆,熔、沸点高,导热性 差,室温绝缘,高温半导体 与 O2 大致相同 硬度大,脆性,熔、沸点高,导电 性差,耐热性好,机加工性差 与 MgCl2 大致相同
《材料科学基础》经典习题及答案
材料科学与基础习题集和答案第七章回复再结晶,还有相图的内容。
第一章1.作图表示立方晶体的()()()421,210,123晶面及[][][]346,112,021晶向。
2.在六方晶体中,绘出以下常见晶向[][][][][]0121,0211,0110,0112,0001等。
3.写出立方晶体中晶面族{100},{110},{111},{112}等所包括的等价晶面。
4.镁的原子堆积密度和所有hcp 金属一样,为0.74。
试求镁单位晶胞的体积。
已知Mg 的密度3Mg/m 74.1=mg ρ,相对原子质量为24.31,原子半径r=0.161nm 。
5.当CN=6时+Na 离子半径为0.097nm ,试问:1) 当CN=4时,其半径为多少?2) 当CN=8时,其半径为多少?6. 试问:在铜(fcc,a=0.361nm )的<100>方向及铁(bcc,a=0.286nm)的<100>方向,原子的线密度为多少?7.镍为面心立方结构,其原子半径为nm 1246.0=Ni r 。
试确定在镍的(100),(110)及(111)平面上12mm 中各有多少个原子。
8. 石英()2SiO 的密度为2.653Mg/m 。
试问: 1) 13m 中有多少个硅原子(与氧原子)?2) 当硅与氧的半径分别为0.038nm 与0.114nm 时,其堆积密度为多少(假设原子是球形的)?9.在800℃时1010个原子中有一个原子具有足够能量可在固体内移动,而在900℃时910个原子中则只有一个原子,试求其激活能(J/原子)。
10.若将一块铁加热至850℃,然后快速冷却到20℃。
试计算处理前后空位数应增加多少倍(设铁中形成一摩尔空位所需要的能量为104600J )。
11.设图1-18所示的立方晶体的滑移面ABCD 平行于晶体的上、下底面。
若该滑移面上有一正方形位错环,如果位错环的各段分别与滑移面各边平行,其柏氏矢量b ∥AB 。
铜母线计算标准
铜母线
TMY本意就是--硬铜母线,俗称铜排.
1.标准:执行国家标准GB/T 5585.1-2005。
2.分类:常规:直角&圆角(俗称直边圆边)。异型:按照设计图纸要求生产。
3.常见截面范围:30--3000mm²,常见厚度范围3mm-12mm.常见宽度范围10mm-125mm.
A*B每米重量≈A*B*0.0089KG
4.导电性能:与母线工作的环境温度有密切关系。
计算载流(40°)可简单按照下面公式计算:(规格数量单位都取mm)
母线规格:A(厚度)*B(宽度)
单片载流≈B*(A+8.5)安
5.重量计算:目前国内厂商生产的铜母线出厂长度多为6米长,故简化以后的重量计算公式为:
(规格数量单位都取mm)
A*B单根重量≈A*B*0.0534KG
MI、MFR、MVR指标及测试方法
MI、MFR、MVR指标及测试方法熔融指数(Melt Flow Rate,MFR,MI,MVR)熔融指数,全称熔液流动指数,是一种表示塑胶材料加工时的流动性的数值。
它是美国量测标准协会(ASTM)根据美国杜邦公司(DuPont)惯用的鉴定塑料特性的方法制定而成,其测试方法是:先让塑料粒在一定时间(10分钟)内、一定温度及压力(各种材料标准不同)下,融化成塑料流体,然后通过一直径为2.1mm圆管所流出的克(g)数。
其值越大,表示该塑胶材料的加工流动性越佳,反之则越差。
最常使用的测试标准是ASTM D 1238,该测试标准的量测仪器是熔液指数计(MeltIndexer)。
单位:g/10min测试的具体操作过程是:将待测高分子(塑料)原料置入小槽中,槽末接有细管,细管直径为2.095mm,管长为8mm。
加热至某温度(常为190度)后,原料上端藉由活塞施加某一定重量向下压挤,量测该原料在10分钟内所被挤出的重量,即为该塑料的流动指数。
有时您会看到这样的表示法:MI25g/10min,它表示在10分钟内该塑料被挤出25克。
一般常用塑料的MI值大约介于1~25之间。
MI愈大,代表该塑料原料粘度愈小及分子重量愈小,反之则代表该塑料粘度愈大及分子重量愈大。
除了熔体质量流动速率(MFR),还可以用熔体体积流动速率(MVR)来进行测定。
熔体流动速率,原称熔融指数,其定义为:在规定条件下,一定时间内挤出的热塑性物料的量,也即熔体每10min通过标准口模毛细管的质量,用MFR表示,单位为g/10min。
熔体流动速率可表征热塑性塑料在熔融状态下的粘流特性,对保证热塑性塑料及其制品的质量,对调整生产工艺,都有重要的指导意义。
近年来,熔体流动速率从“质量”的概念上,又引伸到“体积”的概念上,即增加了熔体体积流动速率。
其定义为:熔体每10min通过标准口模毛细管的体积,用MVR表示,单位为cm3/10min[1]。
从体积的角度出发,对表征热塑性塑料在熔融状态下的粘流特性,对调整生产工艺,又提供了一个科学的指导参数。
《微量La的添加对薄壁TU1纯铜管高温退火后退火孪晶及弯曲和耐蚀性能的影响》范文
《微量La的添加对薄壁TU1纯铜管高温退火后退火孪晶及弯曲和耐蚀性能的影响》篇一微量La的添加对薄壁TU1纯铜管高温退火后退火孪晶及弯曲与耐蚀性能的影响一、引言在金属材料的研究中,微量元素的添加对材料性能的改善具有重要作用。
本文以TU1纯铜管为研究对象,探讨微量La的添加对其在高温退火后孪晶结构、弯曲性能及耐蚀性能的影响。
通过实验分析,期望为铜及铜合金的优化设计和应用提供理论依据。
二、实验材料与方法1. 材料准备实验选用TU1纯铜管作为基体材料,通过向其中添加微量La元素,制备出含有La的纯铜合金管材。
2. 实验方法(1)退火处理:将试样在高温下进行退火处理,观察其孪晶结构的变化。
(2)弯曲性能测试:对退火后的试样进行弯曲测试,分析其弯曲性能。
(3)耐蚀性能测试:通过电化学腐蚀测试,分析试样的耐蚀性能。
三、微量La的添加对孪晶结构的影响经过高温退火处理后,含有微量La的纯铜管材表现出更稳定的孪晶结构。
La元素的添加有助于提高铜的晶格稳定性,减少晶界迁移和再结晶过程,从而在退火过程中形成更细小的孪晶结构。
这一现象表明,微量La的添加有助于提高纯铜的力学性能和耐热性能。
四、微量La的添加对弯曲性能的影响La元素的添加显著提高了薄壁TU1纯铜管的弯曲性能。
实验结果表明,含有微量La的纯铜管在弯曲过程中表现出更好的塑性变形能力和抗裂性能。
这主要是由于La元素能够有效地细化晶粒,提高材料的韧性,从而改善了纯铜管的弯曲性能。
五、微量La的添加对耐蚀性能的影响电化学腐蚀测试结果表明,微量La的添加显著提高了薄壁TU1纯铜管的耐蚀性能。
La元素能够与铜基体形成稳定的化合物,提高材料表面的致密性和均匀性,从而增强其抗腐蚀能力。
此外,La元素还能细化晶粒,减少晶界处的缺陷和杂质,进一步提高纯铜管的耐蚀性能。
六、结论通过实验分析,我们可以得出以下结论:1. 微量La的添加有助于改善薄壁TU1纯铜管的高温退火后孪晶结构,使其更加稳定和细小。
m1铜参数
m1铜参数
"M1铜"通常是指含有99.9%纯度的铜,也称为"电解铜"或"无氧铜"。
以下是M1铜的一般参数:
1.化学成分:M1铜的主要成分是铜(Cu),其含量通常高达99.9%,并且几乎不含其他杂质。
2.物理性质:
-密度:约8.96克/立方厘米。
-熔点:约1083°C。
-热导率:约390W/(m·K)。
-电导率:铜是良好的导电材料,其电导率高达58.1×10^6S/m(Siemens/m)。
3.机械性能:M1铜具有良好的机械性能,包括良好的延展性和可塑性,易于加工成各种形状的零件。
4.表面处理:M1铜通常会进行表面处理,以改善其耐腐蚀性能或提高其外观质量。
5.应用:M1铜广泛用于电气和电子工业,制造导线、电缆、电路板、连接器等电器设备和元件。
由于其良好的导电性和导热性,也用于制造散热器、换热器、导热器等热传导器件。
此外,M1铜还用于制造装饰品、艺术品、硬币等。
需要注意的是,以上参数仅为一般性描述,具体的M1铜产品可能会有一些差异,如含量控制、机械性能要求等,具体使用时应根据具体需求选择适当的产品规格。
cu金属堆积系数
cu金属堆积系数
金属堆积系数(cu金属堆积系数)是指在金属晶体中,原子之间结合的方式和排列方式。
金属堆积系数可以用来描述金属晶体的结构特征,对于理解金属的物理和化学性质具有重要意义。
在金属晶体中,原子以一定的规律堆积在一起,形成不同的晶格结构。
常见的金属堆积类型有:面心立方(FCC)堆积、体心立方(BCC)堆积和六方最密堆积(HCP)等。
这些堆积方式在不同的晶体中具有不同的比例系数,即金属堆积系数。
金属堆积系数的具体数值取决于金属元素的种类和晶体结构。
例如,铜(Cu)的金属堆积系数为0.64,这意味着在铜晶体中,每个原子与其他原子结合的紧密程度为0.64。
请注意,金属堆积系数并非一个绝对的物理常数,而是在一定条件下测定的数值。
在实际应用中,金属堆积系数会受到温度、压力等因素的影响,因此可能在不同条件下表现出不同的值。
。
深拉伸材料 r值
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深拉伸材料 r 值
"深拉伸材料"可能指的是在深冲压或者深拉伸等加工过程中使用的材料,这些材料在加工时需要具备一定的拉伸性能。
在工程领域中,R 值通常指的是材料的拉伸系数,用来描述材料在拉伸过程中的变形性能。
拉伸系数(R 值)是材料在拉伸过程中的形变能力,通常用来衡量材料的延展性。
它是在拉伸试验中,初始长度为L 的试样在加载下,长度增加到L+ΔL 时的形变量(ΔL/L)与原始横截面积(S0)与终止横截面积(Sf )的比值,即:
()
/0/L L R ln S Sf ∆= 其中,ΔL 是拉伸过程中试样的长度增加量,L 是试样的初始长度,S0是试样的初始横截面积,Sf 是试样的终止横截面积。
R 值越大,表示材料在拉伸过程中的形变能力越强,即具有更好的延展性。
成品POM各项指标概念
成品POM各项指标概念聚合物的熔体流动性质一、MI-----熔融指数(MFR-----熔体质量流动速率):1、概念:熔体质量流动速率(MFR)的定义是热塑性塑料试样在一定温度、恒定压力下,熔体在10min内流经标准毛细管的质量值,单位:g/(10min)。
通常用MFR来表示。
熔体流动速率以前称为熔融指数(MI)。
是一种表示塑胶材料加工时的流动性的数值。
热塑性塑料熔体流动速率(MFR)测试方法:将一定质量的热塑性塑胶粒试样装在一条指定的长度和直径的垂直料筒中,在规定温度(190℃),荷载(2.16kg)和桶内活塞位置的情况下,加热到熔融状态(360s)后,在承受负荷的活塞作用下从标准规定直径的口模被压出的质量。
下图是熔体流动速率试验的结构示意图。
料筒外面包裹的是加热器,在料筒的底部有一只口模,口模中心是熔体挤压流出的毛细管。
料筒内插入一支活塞杆,在杆的顶部压着砝码。
试验时,先将料筒加热,达到预期的试验温度后,将活塞杆拔出,在料筒中心孔中灌入试样(塑料粒子或粉末),用工具压实后,再将活塞杆放入,待试样熔融,在活塞杆顶部压上砝码,熔融的试样料通过口模毛细管被挤出。
2、熔体流动速率可以用作区别各种热塑性塑料在熔融状态时的流动性的一个指标。
对于同一类高聚物,可由此来比较出分子量的大小。
一般来说,同类的高聚物,分子量越高,其强度、硬度、韧性、缺口冲击等物理性能也会相应有所提高。
反之,分子量小,熔体流动速率则增大,材料的流动性就相应好一些。
在塑料加工成型中,对塑料的流动性常有一定的要求。
如压制大型或形状复杂的制品时,需要塑料有较大的流动性,如果流动性太小,常会使塑料在模腔内填塞不紧,从而使制品质量下降,甚至成为废品。
聚甲醛MI值与其分子量大小密切相关,一般情况MI值越小,平均分子量越高及粘度愈大,处于熔融时的流动性越差,反之MI愈大平均分子量越低粘度愈小,处于熔融时的流动性越好。
因此,熔体流动速率的应用上,主要是用来表征由同一工艺流程制成的高聚物其性能的均匀性,并对热塑料高聚物进行质量控制,简便地给出热塑料高聚物熔体流动性的度量,作为加工性能的指标。
铜相对原子
铜相对原子铜相对原子( Cu atomic number,简称CuS)是研究单质铜和铜合金以及相关化合物物理性质、化学性质和冶金工艺的基本数据,它可表示为Cu=A_M_{n}(A-Na、 K、 Ca、 Mg、 Al、 Si、 H、 Sc、Se、 Sb、 Te、 U、 Ru、 Zn、 Rh、 W、 Pt、 Ag、 Zn、 In、 Sn、Bi、 Pt、 Cs、 Bi、 Cd、 Pb、 Sb、 Ta、 Zn等)。
CuS值是人们研究分析多种铜系元素重要参数之一,是衡量合金的一个标准。
(一)铜相对原子数的计算方法。
铜相对原子数由原子序数A、原子量M、元素符号n和化合价+1四个因素确定。
其中A为第I个铜原子所属元素或原子团的核电荷数; M为第II个铜原子所属元素或原子团的质子数; n为该元素或原子团在化合物中的质子数;化合价+1为该元素或原子团的价数。
不同元素或原子团的化合价代数和为0, 0表示未参加反应,计算时可以用同位素交换法。
例1: 1吨黄铜与1吨紫铜的相对原子质量之比是1: 2,则两种铜的相对原子质量之比是[gPARAGRAPH3]1: 3,则这两种铜的相对原子质量之比是3。
解:设铜的相对原子质量为A,铜的质量为M,则A=m1, M=m2, n=mg,∴A+M=m2-n ∴M=1-n, n=mg-mg+1=mg-1,n=mg-mg+1,∴ n=mg-1。
即铜的相对原子质量之比是1/5。
例2:设紫铜中铜的相对原子质量是A,含铜质量为M,则M=x, x=1/3。
解:设铜的相对原子质量为A,铜的质量为M,则A=m1, M=m2, n=mg,∴A+M=m2-n ∴M=1-n, n=mg-mg+1=mg-1, n=mg-mg+1,∴n=mg-mg+1,∴ n=mg-mg+1,∴ n=mg-mg+1,∴ n=mg-mg+1,∴ 1/4。
例3:铜与铝和铁的相对原子质量之比分别是1: 3和3: 2,则这三种铜的相对原子质量之比分别是2: 1和1: 1。
T系列纯铜1
第八节有色金属及其合金第一节铝及铝合金一、纯铝1、性能1)用量最大的有色金属、银白色;2)面心立方晶体、塑性好:δ= 50 %,ψ= 80 %,适于形变加工;3)熔点低660℃、密度小(2.7g/cm3)为铁的1/3,是一种轻金属材料;4)导电性和导热性较好,仅次于银和铜;5)对大气有良好的耐蚀性(Al2O3),但对酸、碱、盐的耐蚀性差;6)强度低бb = 80-100MPa,冷塑变后提高到бb = 150-200MPa。
2、用途工业纯铝很少用于制造机械零件,多用于制作电线、电缆及要求热导、抗蚀且受轻载的用品或器皿。
3、牌号序号,数字愈大其纯度愈低;“铝”二、铝合金的分类及热处理合金化:在铝中加入某些合金元素所形成的合金。
最大特点比强度高(强度/密度之比),可用作受力构件和零件。
防锈铝合金(热处理不能强化)硬铝合金(热处理能强化铝合金)超硬铝合金(热处理能强化铝合金)铝合金锻造铝合金(热处理能强化铝合金)铸造铝合金三、铝合金的热处理1)固溶热处理(淬火)目的在水中快速冷却,获得过饱和铜(或其它合金元素)的α固溶体组织。
2)时效经固溶热处理的合金在室温(自然时效)或加热至一定温度放臵(人工时效),随时间廷长因第二相(如CuAl2)的弥散析出,使强度提高、塑性降低的现象称为时效强化,这种热处理方法称为时效。
四、常用铝合金1、形变铝合金1)防锈铝合金(LF)-----200 Mpa左右(1)成分为Al-Mn系、Al-Mg系合金,Mn、Mg的主要作用是固溶强化和提高耐蚀性。
(2)热处理:不能进行时效强化,常采用冷变形方法提高其强度/(3)代号:“LF + 序号”, LF是“铝防”的汉语拼音字首,例、LF5。
(4)应用:主要用于制作蒙皮、容器和装饰等抗蚀构件。
2)硬铝(LY)-----300-480 MPa(1)成分:Al-Cu-Mg系合金,加入元素铜、镁形成强化相。
(2)热处理与性能经固溶-时效处理,能获得相当高的强度,故称“硬铝”;但抗蚀性差,采用“包铝”提高抗蚀性能;(3)代号:“LY + 序号”,“LY”是“铝硬”的汉语拼音字首;例、LY11(4)应用:主要用于制作发动机叶片、滑轮等有一定强度要求的零件和构件。
金属材料中Si、C、Mn、S、P等元素的作用及影响
金属材料中Si、C、Mn、S、P等元素的作用及影响1、硅(Si):在炼钢过程中加硅作为还原剂和脱氧剂,所以镇静钢含有0.15-0.30%的硅。
如果钢中含硅量超过0.50-0.60%,硅就算合金元素。
硅能显著提高钢的弹性极限,屈服点和抗拉强钼、钨、铬等结合,有提高抗腐蚀性和抗氧化的作用,可制造耐热钢。
含硅1-4%的度,故广泛用于作弹簧钢。
在调质结构钢中加入1.0-1.2%的硅,强度可提高15-20%。
硅和低碳钢,具有极高的导磁率,用于电器工业做矽钢片。
硅量增加,会降低钢的焊接性能。
硅能溶于铁素体和奥氏体中提高钢的硬度和强度,其作用仅次于磷,较锰、镍、铬、钨、钼和钒等元素强。
但含硅超过3%时,将显著降低钢的塑性和韧性。
硅能提高钢的弹性极限、屈服强度和屈服比(σs/σb),以及疲劳强度和疲劳比(σ-1/σb)等,这是硅或硅锰钢可作为弹簧钢种的缘故。
硅能降低钢的密度、热导率和电导率。
能促使铁素体晶粒粗化。
降低矫顽力。
有减小晶体的各向异性倾向,使磁化容易,磁阻减小,可用来生产电工用钢,所以硅钢片的磁滞损耗较低,硅能提高铁素体的磁导率,使硅钢片在较弱磁场下有较高的磁感强度。
但在强磁场下,硅降低钢的磁感强度。
硅因有强的脱氧力,从而减小了铁的磁时效作用。
含硅的钢在氧化气氛中加热时,表面将形成一层SiO2薄膜,从而提高钢在高温时的抗氧化性。
硅能促使铸钢中的柱状晶成长,降低塑性。
硅钢若加热或冷却较快,由于热导率低,钢的内部和外部温差较大,因而易裂。
硅能降低钢的焊接性能。
因为与氧的亲合力硅比铁强,在焊接时容易生成低熔点的硅酸盐,增加熔渣和熔化金属的流动性,引起喷溅现象,影响焊缝质量。
硅是良好的脱氧剂。
用铝脱氧时酌加一定量的硅,能显著提高铝的脱氧能力。
硅在钢中本来就有一定的残存,这是由于炼铁炼钢作为原料带入的。
在沸腾钢中,硅限制在<0.07% ,有意加入时,则在炼钢时加入硅铁合金。
(1)对钢的显做组织及热处理的作用A、作为钢中的合金元素,其含量一般不低于0.4 %。
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Sumitomo Metal mining Co. Ltd.
2006.10.
Background of attractive Cu
Background of attractive Cu
1) Rising price of gold 2) Price-cutting request by end-customers 3) Known fact of the application by some assembly companies. 4) Specification shifted to higher liability in HTST for car-mounted IC ex) 200’C is required as temperature. 500hours is required as time. 5) Improved Z-axis resolution of wire bonder 6) Improved capillary
1. Oxidization Forming gas shield 2. Chip damage 3. Metal peeling 4. Reliability in PBGA & QFN
Video of FAB formation in Air
Au
Cu
Oxidization
Gas shield
Equipment: SAM-4300 (ULVAC-PHI) Sputtering Rate: 5nm/min (SiO2)
23.80um 20.82um
23.53um 21.58um
Issues for Cu Wire
Issues for Cu Wire
1. Oxidization 2. Chip damage 3. Metal peeling 4. Reliability in PBGA &QFN
Issues for Cu Wire
Status of Cu Wire
Bonding Parameters for 4N 2mil
Wire Material Parameter US Power US Force US Time EFO Current EFO Time Bond Temp. 1st P1 F1 T1 CE TE BT Au 2nd P2 F2 T2 1st P1 3.5F1 T1 TE 260‘C 2CE Cu 2nd P2 2F2 1.5T2
Note: Al Pad= Al-Si-Cu, Lead= Ag plating/Cu, Bonder: ASM AB339
SOT with 5N5 Cu wire
SMM SMM
SMM
SMM
Wire Bonder: SHINKAWA ACB35, Wire Dia.= 22um, Al Thickness= 1.4um
Size factor is the ratio of the size difference between the solution atom and the Cu atom to the Cu atom.
Properties of Cu wire
1mil
2mil
Cross Sectional Structure
PBGA with Cu Wire
4N
5N
Wire Bonder: ASM 339Eagle, Wire Dia.= 1.0mil
PBGA with Low-k
SMM
SMM
SMM
Wire Bonder: ASM 339Eagle, Cu Purity: 4N, Wire Dia.= 1.0mil, No pad damage after removing Al pad with 10% NaOH-aq
SOP8 by Fairchild
Published in SEMI Technology Symposium (2006.05.11)
Wire diameter: 2mil
If we want to use Al strap, wedge bonder is needed.
Ball Lift in Pull Test
N=20
FAB size ratio
Au 1.8D Au 2.2D
4N 1.8D 4N 2.2D
5N5 1.8D
5N5 2.2D
Wire Bonder: KAIJYO FB780 Pad: Al-Si-Cu with 1.6um t Wire Diameter: 25um Bonding temp.: 240’C Capillary: SPT SBNE-33CD-AZ-1/16-XL
FAB by 1mil 4N Cu
with ASM AB339 Eagle 60
44um
Roundness of FAB is good and no oxide or precipitated element is found on surface with N2-5%H2.
nd 2
Pull Testing by 2mil 4N Cu
4N Cu
OFC
Oxygen Free Copper 99.995%< for Audio Cable, Bonding wire General O impurity < 10ppm
5N5 Cu
Electrical refined Copper
99.9995%< for 5N5 Cu Bonding Wire
1.0mil 5N5 Cu
SMM 1.0mil 4NCu
SMM
Yield Stress of SMM 5N5
Stress kgf/mm2
Strain
Cu175C Total force Contact area Average stress Max. stress Stroke=28um 0.061553kgf 0.001739mm2 35.39kgf/mm2 45.80kgf/mm2
Fine Z-axis resolution effects less pad damage possibility.
High Q-value of Transducer
Low Q-value
High Q-value
Higher Q-value effects less pad damage and bonded ball roundness with softer wire such as 5N.
Oxide N2 -5%H 2 Ar -5%H 2
Melting Cu seems to have good wetability with oxide on Cu wire surface.
How to make good Shield
Two blow nozzles or tube are effective for good shield. Flow rate is key to get good FAB without defects.
Capillary
Toughened: Material doped with Zr Shape: Flicker, MTA S Mat: Rough tip surface
Normal MTA
Effect by Strong MAT
Under optimum parameter for SPT
Pull Strength (gF)
MaximumSM AB339Eagle Wire Diameter: 25um
2nd: PBGA Au plating Bonding temp.: 175’C
Strong MAT improved average or minimum.
Better initial bondability of 5N5 effects higher reliability.
Z-axis resolution
K&S Maxum PPS Elite SHINKAWA UTC200 UTC400 UTC1000/2000 ASM Eagle60 KAIJO FB700 : 0.123 um : 0.123 um : 0.123 um : 7.200 um : 1.200 um : 0.100 um : 0.400 um : 0.300 um
with ASM AB339 Eagle 60
Even after 1 month keeping in a dry cabinet, 2nd pull strength shows over 30gf. All break modes are heel.
Oxidation in Air
10 8 6 4 2 0 0 50 100 150 200 250 Exposure Time in Air / Hours
Stitch Pull Result For 3 Capillaries When T=0
13.00 12.00 11.00 10.00 9.00 8.00 7.00 6.00 5.00 4.00 3.00 2.00 1.00 0.00 Normal SPT Normal TOTO ZPSJ Strong MAT TOTO ZP1SJ
Shear Strength in HTST
60 50 40 30 20 10 0 0 10 20 30 40 50 60
Au
4N
5N5
Au
4N
5N5
Wire Bonder: KAIJYO FB780 Pad: Al-Si-Cu with 1.6um t Wire Diameter: 25um Bonding temp.: 240’C Capillary: SPT SBNE-33CD-AZ-1/16-XL