LED产业链构成---各环节的设备仪器介绍(精)
LED显示屏生产设备综述
LED显示屏生产设备综述一、引言本文介绍目前显示屏生产制造过程中所使用的主要生产设备，涵盖贴片、插件、焊接、组装等系列工艺设备以及制造检测仪器设备，通过生产工艺介绍结合设备功能以及操作方法的详细描述体现目前显示屏行业发展的新水准，经过不断的发展，现已形成了在“设备选型标准化”、“操作发放规范化”、“检测手段严格化”，随着各种高科技、智能化设备不断导入，行业的生产制造也将会达到更精益生产模式。
二、显示屏生产设备（一）贴片设备 1. 送板机（1）功能：自动将PCB送送入机器轨道上生产。
（2）操作流程。
开机：主机手动状态—在送板机下传送链上放入装有PCB的板框—按SELECT键，根据装框间隔选择相应送板间隔—按AUTO键—按START键—板框上升至待送板位置，调整推板推杆对正PCB边中间位置—主机全自动开机。
关机：按MANU键—从上传送链上取下已用完的空框—关闭电源开关至“OFF”—关闭变压器。
2．锡膏印刷机（1）功能：锡膏自动印刷。
（2）操作流程。
开机：准备生产机型所用锡膏及钢网、打开导气阀门、启动变压器。
总电源开关ON—紧急停止解除—按“ON”绿键—按滑鼠键“SELECT”复位装入钢网，按操作盘上固定钢网。
装上刮刀。
调出所需的文件程序或者重新根据产品设置程式（行程、速度、高度等参数设置）。
试印刷一片PCB，检查OK—开始正常生产。
关机：按停止—终止PCB供应—退出主画面—机器复位—按“OFF”键关系统电源—按下紧急停止—总电源OFF。
（3）工作环境：机器工作环境温度15~30℃，湿度30%~80%。
3．贴片机（1）功能：将电阻、电容、二极管、三极管、IC、LED等贴装物料，安装在PCB的指定位置上。
（2）操作流程。
打开导气阀门—启动主机电源—安全检查—暖机操作—安全检查—生产操作—选择或制作程式—选择作业速度—作业开始—关机操作—退出各项显示—退出系统运作—按紧急停止—关掉主机电源（3）注意事项：机器运行时不要将头、手伸入机器内部。
LED的生产所需要的设备及流程
LED的生产所需要的设备及流程1. 原材料。
晶片（取决发光颜色，单价也各不相同，一般几分钱，高亮度的稍贵），金线（纯金，一卷几克而已），胶（封装用），支架（分为20连体、30连体、40连体以及SMD系列）2. 固晶机。
手动：一台显微镜加一块压克力板（一人用）约1000元，自动机约35W。
（如台湾长裕欣业）3. 焊线机。
手动：约10000元（如深圳韦天星、友邦、新美化等），自动机约38W。
（如台湾长裕欣业）4. 封胶机。
手动：桌上型约10000元，平均每人2K/H，半自动约15W，平均每人7K/H，全自动约30W，平均每人12K/H5. 烤箱。
约6000~8000元。
6. 半断模具。
所谓“半断”，就是将20连体、30连体、40连体多余的辅助bar（指支架辅助连接的部分）切除掉，剩下公共端连接在一起，另一极单独，就需要半断模具来实现，方便后面测试（一片支架整体测试），这种模具大概需要5000~8000，价格根据切除精度和要求而变化，具体价格可和加工厂商面议。
7. 测试。
主要是测试LED的VF值（正向电压）和IR（反向电流）等。
但根据客户要求有分光、分色的，所以这个环节设备投资不一定，可能是3W左右，也有可能是100W左右，但如果客户要求分光、分色，可考虑发外包给别人加工，这样可以省下设备费用，最普通的LED就是要求亮还是不亮，这样就几乎不要啥投资，但是这种LED单价最低，就像垃圾一样。
8. 全断模具。
将测试完后的一片支架切成单颗LED，这种模具约5000元，具体价格可和加工厂商面议。
9. 如果需要分光、分色就可在此工序完成。
10. 包装。
可以用点数机等。
如果客户要求T apping，可以发给别人加工，因为一台T apping 机要55W左右，价格惊人。
目前LED行业不太景气，但是一般的LED生产企业一年赚个几百万不成问题。
主要是LED品质要过关。
高端产品上不去，低端产品随便投资20~30W就可搞定，甚至更少，所以竞争非常激烈。
LED的生产所需要的设备及流程
LED的生产所需要的设备及流程原材料。
晶片（取决发光颜色，单价也各不相同，一般几分钱，高亮度的稍贵），金线（纯金，一卷几克而已），胶（封装用），支架（分为20连体、30连体、40连体以及SMD系列）2. 固晶机。
手动：一台显微镜加一块压克力板（一人用）约1000元，自动机约35W。
（如台湾长裕欣业）3. 焊线机。
手动：约10000元（如深圳韦天星、友邦、新美化等），自动机约38W。
（如台湾长裕欣业）4. 封胶机。
手动：桌上型约10000元，平均每人2K/H，半自动约15W，平均每人7K/H，全自动约30W，平均每人12K/H5. 烤箱。
约6000~8000元。
6. 半断模具。
所谓“半断”，就是将20连体、30连体、40连体多余的辅助bar （指支架辅助连接的部分）切除掉，剩下公共端连接在一起，另一极单独，就需要半断模具来实现，方便后面测试（一片支架整体测试），这种模具大概需要5000~8000，价格根据切除精度和要求而变化，具体价格可和加工厂商面议。
7. 测试。
主要是测试LED的VF值（正向电压）和IR（反向电流）等。
但根据客户要求有分光、分色的，所以这个环节设备投资不一定，可能是3W左右，也有可能是100W左右，但如果客户要求分光、分色，可考虑发外包给别人加工，这样可以省下设备费用，最普通的LED就是要求亮还是不亮，这样就几乎不要啥投资，但是这种LED单价最低，就像垃圾一样。
8. 全断模具。
将测试完后的一片支架切成单颗LED，这种模具约5000元，具体价格可和加工厂商面议。
9. 如果需要分光、分色就可在此工序完成。
10. 包装。
可以用点数机等。
如果客户要求Tapping，可以发给别人加工，因为一台Tapping机要55W左右，价格惊人。
目前LED行业不太景气，但是一般的LED生产企业一年赚个几百万不成问题。
主要是LED品质要过关。
高端产品上不去，低端产品随便投资20~30W就可搞定，甚至更少，所以竞争非常激烈。
led生产
Led生产简介LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有高亮度、低能耗、长寿命等优点。
因此，在各个领域得到广泛应用，包括照明、显示屏、汽车、通信等。
本文将介绍LED生产的流程以及其中的关键步骤。
LED生产流程LED生产包括以下主要步骤：1.晶片制造：晶片制造是LED生产的第一步，也是LED性能的关键决定因素。
晶片由半导体材料制成，通过特殊的工艺产生不同颜色的光。
晶片制造涉及材料混合、晶片生长、切割等步骤。
2.晶片测试：在晶片制造完成后，需要进行完整性测试。
这些测试通常包括电压测试、光通量测试以及色温测试等。
只有合格的晶片才能继续下一步的生产工艺。
3.封装：晶片制造后，需要将其封装成LED照明产品。
封装过程中，将晶片镶嵌在塑料模具中，并用导线连接到外部电路。
封装过程也涉及焊接、封装完整性测试等步骤。
4.光学设计：在封装完成后，需要进行光学设计，以优化LED的照明效果。
光学设计主要包括透镜的选择和安装，以及光线的散射和聚焦等。
5.性能测试：整个LED生产过程中，还需要对成品LED进行性能测试。
包括电气和光学性能的测试，以确保产品符合标准要求。
关键步骤LED生产中的几个关键步骤是晶片制造、封装和性能测试。
晶片制造晶片制造是整个LED生产过程中最为重要的步骤。
它决定了LED的性能和质量。
晶片制造的关键步骤包括：•材料混合：选择合适的半导体材料，通过特定比例的混合制备LED材料。
常用的材料有氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟镓（InGaP）等。
•晶片生长：将混合好的材料通过蒸发、沉积等工艺生长成晶片。
晶片生长过程中，需要控制温度、气氛和其他参数，以确保晶片质量。
•切割：将大块的晶片切割成小尺寸的晶片。
切割过程需要精确控制，以保证每个晶片的尺寸和形状都符合要求。
封装封装是将晶片封装成LED产品的过程。
封装的关键步骤包括：•塑料模具制备：根据不同的LED产品设计，制造出与之相匹配的塑料模具。
LED产业链简介(精)
广东科技 2011.5. 第 9期LED 产业链包括上游的外延片制造、中游的芯片制备、下游的封装、测试及照明显示应用等环节。
外延片处于 LED 产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。
在 LED 外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中, 外延片生长投资要占到 70%, 外延片成本要占到封装成品的 70%。
产业链上游的外延生长是半导体照明产业技术含量最高、对最终产品品质、成本控制影响最大的环节。
外延片制造在整个 LED 产业中的技术含量最高, 所需投资最大。
芯片制备属整个 LED 产业的核心部分。
据统计, LED 产业中 70%的利润集中在这个环节。
由于 LED 芯片的资金投入高, 并且对技术和设备的要求高, 因此行业进入门槛也较高。
封装环节是 LED 产业链的下游环节。
LED 晶片经封装后形成器件。
LED的各类应用产品大量使用 LED 器件。
LED 封装是与市场联系最为紧密的环节, 它在应用产品总成本上占了 40%至 70%。
由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是 LED 产业中规模较大并且发展较快的领域。
应用环节是 LED 产业链的下游环节,也是与市场直接相联系的环节。
从最初用于仪表仪器的指示性照明, 到交通信号灯, 再到景观照明、大功率路灯、车用照明和手机键盘及背光源, LED 的应用领域不断拓宽。
由于应用环节所需的投资比较小, 进入门槛低, 应用产品多样,因此它是 LED 产业中规模最大并且发展最快的领域。
在 LED 产业链中,外延生长和芯片制备是最能代表企业或国家技术与产业水平的部分, 也是技术含量最高和各国竞争最激烈的环节, 是产业链中利润较高的环节, 同时也是我国 LED 产业的薄弱环节。
【知识链接】LED 原材料包括砷化镓单晶、氮化铝单晶等, 它们大部分是 III — V 族化合物半导体单晶, 生产工艺比较成熟, 其他材料还有金属高纯镓。
衬底材料是 LED照明的基础, 也是外延生长的基础, 不同的衬底材料需要不同的外延生长技术, 并影响到芯片加工和器件封装。
LED生产主要工艺设备清单
功率因数测试仪
17
高低温实验箱
18
直流电源
19
综合测试台
20
充电架
19
快速退火炉
20
PECVD
21
清洗台
22
热蒸发器
23
研磨&抛光M/C（套）
24
划片机
25
裂片机
26
扩片机
27
测试仪
28
分类仪
29
晶圆装配台
30
高放大倍数显微镜
31
低放大倍数显微镜
32
测量台阶测厚仪
33
专用工作台
34
可靠性测试设备
35
夹具及盒子（套）
二
芯片封装生产线
1
管芯安放机
2
自动引线键合机
3
荧光粉涂敷设备
4
划片机
5
测试机
6
编带机
7
清洗机
8
塑封压机
9
模具
10
点胶机
11
自动切割设备
三
照明模组及灯具生产线
1
灯具组装生产线（1）
2
灯具组装生产线（2）
3
机装流水线
4
电装机装线
5
老练线
6
车床
7
喷漆设备
8
计算机
9
光谱测试系统
10
灯具测光系统
11
晶体管参数测试仪
12
脉冲信号源
13
数字示波器.
14
数字电流表
15
数字电压表
工艺设备清单
序号
设备名称
一
外延、芯片生产线
LED的生产工艺流程及其设备
LED的生产工艺流程及其设备LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其生产工艺包括晶片制作、封装、测试等多个环节。
下面是LED的生产工艺流程及其设备。
1. 晶片制作晶片制作是LED生产的第一步，主要包括晶片生长、切割和清洗。
晶片生长是指利用外延技术在基片上生长半导体材料，常用的设备有外延炉和外延片机。
晶片切割是指将生长好的晶片切割成小尺寸的晶体，常用的设备有线锯和刻线机。
晶片清洗是指清洗切割好的晶片，常用的设备有超声波清洗机和离子清洗机。
2. 封装封装是将晶片封装成成品LED灯具的过程，主要包括封装胶料的点胶、固化和测试。
点胶是指在晶片上涂抹封装胶料，常用的设备有自动点胶机和手动点胶机。
固化是指将封装胶料固化成固体，常用的设备有烤箱和紫外线固化机。
测试是指对封装好的LED灯具进行检测，常用的设备有光学测试仪和电学测试仪。
3. 包装包装是最后一道工序，主要包括对封装好的LED灯具进行分类、包装和贴标签。
分类是指根据LED灯具的参数进行分类，常用的设备有自动分类机和手动分类机。
包装是指将分类好的LED灯具进行包装，常用的设备有真空包装机和热压封装机。
贴标签是指在包装好的LED灯具上贴上标签，常用的设备有自动贴标机和手动贴标机。
以上是LED的生产工艺流程及其设备，通过这些工艺流程和设备，可以实现LED的高效生产和质量控制。
LED（发光二极管）生产工艺流程及其设备的细节非常重要，因为质量控制直接影响LED产品的性能和可靠性。
以下将继续深入探讨LED的生产工艺流程并详细介绍所使用的设备。
4. 晶片制作晶片生长是LED生产的关键步骤之一。
在晶片生长过程中，通常使用外延炉或者MOCVD （金属有机化学气相沉积）系统。
外延炉是一种用于外延生长晶体材料的设备，它具有高温、高真空和精确的气氛控制能力，能够确保晶片的高质量生长。
MOCVD系统是一种化学气相沉积工艺，通过将金属有机前驱体和气相介质分解反应来生长晶片。
LED的生产所需要的设备及流程
LED的生产所需要的设备及流程LED的生产所需要的设备及流程原材料。
晶片（取决发光颜色，单价也各不相同，一般几分钱，高亮度的稍贵），金线（纯金，一卷几克而已），胶（封装用），支架（分为20连体、30连体、40连体以及SMD系列）2. 固晶机。
手动：一台显微镜加一块压克力板（一人用）约1000元，自动机约35W。
（如台湾长裕欣业）3. 焊线机。
手动：约10000元（如深圳韦天星、友邦、新美化等），自动机约38W。
（如台湾长裕欣业）4. 封胶机。
手动：桌上型约10000元，平均每人2K/H，半自动约15W，平均每人7K/H，全自动约30W，平均每人12K/H5. 烤箱。
约6000~8000元。
6. 半断模具。
所谓“半断”，就是将20连体、30连体、40连体多余的辅助bar（指支架辅助连接的部分）切除掉，剩下公共端连接在一起，另一极单独，就需要半断模具来实现，方便后面测试（一片支架整体测试），这种模具大概需要5000~8000，价格根据切除精度和要求而变化，具体价格可和加工厂商面议。
7. 测试。
主要是测试LED的VF值（正向电压）和IR（反向电流）等。
但根据客户要求有分光、分色的，所以这个环节设备投资不一定，可能是3W左右，也有可能是100W左右，但如果客户要求分光、分色，可考虑发外包给别人加工，这样可以省下设备费用，最普通的LED就是要求亮还是不亮，这样就几乎不要啥投资，但是这种LED单价最低，就像垃圾一样。
8. 全断模具。
将测试完后的一片支架切成单颗LED，这种模具约5000元，具体价格可和加工厂商面议。
9. 如果需要分光、分色就可在此工序完成。
10. 包装。
可以用点数机等。
如果客户要求Tapping，可以发给别人加工，因为一台Tapping机要55W左右，价格惊人。
目前LED行业不太景气，但是一般的LED生产企业一年赚个几百万不成问题。
主要是LED品质要过关。
高端产品上不去，低端产品随便投资20~30W就可搞定，甚至更少，所以竞争非常激烈。
《LED产业链简介》课件
了解LED产业链的定义、制造环节、材料供应商、设备供应商、渠道、应用领 域、行业趋势，以及结论。通过本课件，您将对LED产业链有全面了解。
概述
LED是指发光二极管，是一种半导体发光器件。LED产业链包括制造、材料供 应、设备供应、渠道以及应用领域，是一个充满发展潜力的行业。
LED模组生产设备供应 商
供应用于制造LED模组的设备， 如组装设备、测试设备等。
正面渠道
LED芯片正面加工商
负责对LED芯片进行打磨、抛光 等工艺，提高芯片光亮度。
LED封装正面加工商
负责对LED封装进行灯珠焊接、 级联封装等工艺，提高封装亮 度和可靠性。
LED模组正面加工商
负责对LED模组进行组装、测试 等工艺，提供成品模组给应用 领域。
制造环节
1
LED芯片生产
通过精密制造工艺，制造LED芯片，是LED产业链的起点。
2
LED封装生产
将LED芯片进行封装，包括塑封和晶圆级封装。
3
LED模组生产
将LED芯片和封装组件组装成模组，以便在后续的应用领域中使用。
材料供应商
LED晶片材料供应商
提供LED芯片制造所需的各类材 料，如蓝宝石衬底、砷化镓材 料等。
LED发光二极 管
用于指示灯、背光源、 车灯等电子产品中的 光源各个领 域。
行业趋势
LED产业政策环境
政府对LED产业的支持政策，如补贴、减税等。
LED产业发展趋势
LED技术不断创新，产品性能提升，应用领域不断 拓展。
结论
LED产业链结构复杂，商业模式多样，产业发展前景广阔。提供建议，加速LED产业发展，推动技术进步与应 用创新。
LED芯片制造设备及其工艺介绍
LED芯片制造设备及其工艺介绍一、LED芯片制造设备1.MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备：MOCVD设备是制造LED芯片的关键设备之一，它是将金属有机化合物和气态反应物在高温条件下进行气相沉积，将所需的材料沉积在载体上，形成LED芯片的晶体结构。
2.分子束外延设备：分子束外延设备利用分子束的准直性和高能量束流，将材料以原子或分子的形式沉积到基片表面，实现LED芯片的生长。
3.激光剥离设备：在LED芯片制造的过程中，激光剥离设备用来剥离有缺陷的芯片表面材料，以提高芯片的质量和性能。
4.清洗设备：清洗设备用来清洗LED芯片的基片和表面材料，以去除表面的污染物和杂质，提供良好的生长环境。
5.切片设备：切片设备用来将生长好的LED芯片切成一定厚度的小块，以便后续的加工和封装。
6.粘接设备：粘接设备用来将切片好的LED芯片粘接到适当的载体上，形成成品芯片。
7.封装设备：封装设备用来将LED芯片封装到具有导电、散热和保护功能的封装体中，用来保护芯片，提供电路连接和散热功能。
二、LED芯片制造工艺1.取得基片：首先需要取得一块适用的基片，常用的材料包括蓝宝石、碳化硅等。
2.生长生长：基片通过化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）等方法，将所需的材料结晶生长在基片表面上。
3.制作PN结：经过生长后的基片表面形成的薄膜结晶较粗糙，需要进行电流扩散和光电掺杂等步骤，使得薄膜具有PN结的功能。
4.金属电极制作：在PN结的两侧制作金属电极，以便注入电流和收集电流。
5.切割和打磨：将制作好的芯片进行切割和打磨，以获得所需的尺寸和形状。
6.封装：将芯片放入封装体中，连接外部电路并加上适当的散热结构。
7.检测和测试：对成品芯片进行质量检测和性能测试，确保其符合要求。
8.分选和分类：根据芯片的性能和质量，进行分选和分类，以满足不同的应用需求。
以上就是LED芯片制造设备及其工艺的大致介绍，LED芯片的制造过程是一个复杂且精细的工艺，需要使用多种设备和技术来实现。
【干货整理】OLED行业简述之设备篇
【干货整理】OLED行业简述之设备篇自2017年开始，国内面板行业投资进入新阶段，以OLED和高世代面板线为主的新型显示面板投资进入高峰期。
OLED产业链：OLED产业链手机显示屏结构及工艺的变化：手机显示屏结构变化手机屏幕贴合工艺的变化手机屏幕贴合工艺是阵营和厂家In-cell是最薄，相比于OGS要薄0.4mm，相比On-cell薄0.3mm，显示效果也是Incell最好。
所以目前三大工艺流程中，In-cell以iPhone 5为例，贴合的良率很低。
三星、日立、LG等厂商主要是占据On-cell这块。
OGS主要是国产手机在使用，例如小米。
显示面板和触摸屏的构造：显示面板构造图触控模组构造图从LCD到OLED结构的变化情况：LCD和OLED结构对比从LCD到OLED：工艺制程对比LCD到OLED显示面板工艺过程OLED与LCD：设备对比显示面板设备对比TFT阵列：工艺流程TFT阵列工艺蚀刻设备：蚀刻设备对应蚀刻工艺，是将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉，留下具有所需图形的膜层的设备。
主要生产厂商有Toppan Printing 公司(日本)、 Evatech 公司(日本)和 STI 公司。
显影设备：使用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来。
目前全球的曝光设备基本都被日本佳能和尼康垄断，单台曝光机价格高达2亿元人民币。
剥离设备：经过蚀刻处理的面板已经具备阵列图形，剥离设备把剩余的光刻胶剥离，形成TFT基板。
TFT阵列主要设备及生产厂家Cell成盒：工艺流程Cell成盒工艺流程蒸镀设备：蒸镀设备无法通过LCD设备改装升级得到，是目前机械设备中需求量最大的、最核心的设备。
整套系统由多个腔室组成，完成从基板清洗、发光层注入、玻璃封装等一整套流程，高度定制化。
其对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。
封装设备：主要分为玻璃封装、金属封装和薄膜封装，主要厂家有Tokki公司和周星工程。
LED灯生产基本设备
L E D灯生产基本设备(共5页) -本页仅作为预览文档封面，使用时请删除本页-LED燈生產基本設備(含測試)1、光譜分析儀2、積分球3、光度計(照度計)分光輻射照度計4、電參數測量儀5、精密直流穩流電源6、通用標準光源7、輝度計8、配光曲線量測系統LED(發光二極體)光色電綜合測試系統LED(發光二極體)即是一種光源，又是一種半導體器件，由於它的許多優點如發光強度高、功耗低、可靠性高、易驅動等等，己被認為是21世紀最有發展前景的新型光源。
隨著白光LED的出現，使LED作為照明用光源的前景更為廣闊。
但有關它的質量必須從光和電兩個重要參數去進行檢測。
我公司在參閱了有關LED國際、國內標準及測試規範的基礎上開發了一系列LED專業檢測儀器，可實現LED光、色、電全性能的檢測。
功能及技術指標：正向電壓：色座標、色溫、顯色指數反正電流：0-200mA 光譜輻射帶寬△λ反迥電壓：光譜功率(能量)分佈P(λ)光通量中英文版操作軟體及完整的測試報告光效峰值發射波長λP發光二析管(LED)光強分佈測試儀專門用於測量LED的配光曲線(光強分佈)，光束角中心光強等光度參數，符合CIE-127-1997 條件A或B功能及技術指標：正向電壓： ~ 光強測量精度：1%反正電流： ~ 角度範圍(自動)：-90°~ +90°反向電流：μA ~ μA角度測量精度：±°反向擊穿電壓： ~ 測量角度間隔選擇：°/°/1°/°光強擴散角：θ(50%)θ(25%)θ(75%)等效光通量測量範圍：0lm~200lm法向光強：I 自動繪製光強空間分佈曲線(極座標和直角坐標) 峰值光強：lmax偏差值：△θ光強測量範圍：0mcd ~標準均勻光源原理為利用積分球內均勻散射以及所謂的 Lambertian特性使輸出的光在輸出口約 98%以上的均勻度，最適合用在CCD或CMOS的平場校正，儀器與儀器間的誤差校正，或者當成內校的標準。
一文看懂LED产业链（含芯片、封装、设备厂商）
一文看懂LED产业链（含芯片、封装、设备厂商）LED（light-emitting-diode）即发光二极管，是一种半导体组件，其基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用。
第一个商用二极管产生于1960年，但真正发生革命性发展是由于1998年白光LED开发成功，满足了人们白色照明光源的需要。
中国半导体照明产业主要经历了四个大的发展阶段：第一阶段（1960-1980年），中国科学院开始发光科学的研究；第二阶段（1980-2002年），LED走出研究室，开始迈向生产，当时的资料显示，2002年我国LED生产企业已达420家，从业人员3万余人。
第三阶段（2002-2005年），半导体照明国家科技攻关计划启动。
第四阶段（2005-2015年），产业进入爆发期，LED产值从2002年80亿元左右增至2015年底的4,245亿元，国产LED芯片占全球份额提升至45%。
考虑到成本问题，国外LED大厂一般都会将芯片交由国内芯片厂代工。
因此，中国不但是全球主要的LED芯片产地，也是全球最大的半导体照明产品、消费和出口国。
LED厂商纷纷登陆资本市场目前，国内以LED为主营业务的主板上市公司已从2010年的2家增长到了2015年的25家。
并且，大陆已有2家企业跻身全球半导体照明十大芯片、封装企业之列。
由于LED行业并购、整合、价格战日益严峻，飞利浦、欧司朗等巨头已逐步淡出LED照明领域，全球LED市场格局正在加速洗牌。
2017年，A股又迎来6家LED厂商，分别是三雄极光、得邦照明、光莆股份、超频三、太龙照明、华体科技。
另外，包括佰明光电、路东光电、三峰智能、唯能车灯、邦奇智能、冠明智能等13家LED公司也纷纷挂牌新三板。
LED产业链最强盘点LED产业链大致可分为六部分：原材料、LED上游产业、LED中游产业、LED下游产业、测试仪器和生产设备。
LED灯生产基本设备
LED 灯生产基本设备 (含测试 )1、光谱解析仪2、积分球3、光度计 (照度计 )分光辐射照度计4、电参数测量仪5、精美直流稳流电源6、通用标准光源7、辉度计8、配光曲线量测系统LED(发光二极体 )光色电综合测试系统LED(发光二极体 )即是一种光源，又是一种半导体器件，由於它的好多优点如发光强度高、功耗低、可靠性高、易驱动等等，己被认为是21 世纪最有发展远景的新式光源。
随着白光LED的出现，使LED作为照明用光源的远景更为广阔。
但有关它的质量必定从光和电两个重要参数去进行检测。
我公司在参阅了有关 LED国际、国内标准及测试规范的基础上开发了一系列LED专业检测仪器，可实现LED光、色、电全性能的检测。
功能及技术指标：正向电压：色座标、色温、显色指数反正电流： 0-200mA光谱辐射带宽△λ反迥电压：光谱功率 (能量 )分布 P(λ)光通量中英文版操作软体及完满的测试报告光效峰值发射波长λP发光二析管 (LED)光强分布测试仪特地用於测量LED的配光曲线 (光强分布 )，光束角中心光强等光度参数，吻合CIE-127-1997条件 A 或 B功能及技术指标：正向电压：~光强测量精度：1%反正电流：~角度范围(自动)：-90°~ +90°反向电流：μA ~ μA角度测量精度：±°反向击穿电压：~测量角度间隔选择：°/°/1°/°光强扩散角：θ(50%)θ(25%)θ(75%)等效光通量测量范围：0lm~200lm法向光强： I0自动绘制光强空间分布曲线(极座标和直角坐标)峰值光强： lmax误差值：△θ光强测量范围：0mcd ~标准均匀光源原理为利用积分球内均匀散射以及所谓的Lambertian 特点使输出的光在输出口约98%以上的均匀度，最适合用在 CCD或 CMOS的平场校正，仪器与仪器间的误差校正，也许看作内校的标准。
LED产业链划分
LED产业链划分LED产业链外延片原材料及其材料衬底晶片 MO源高纯气体 MOCVD机 LED透镜荧光粉原材料: 基板/线路板膜条/铝条支架晶圆金线/铝线钢嘴/瓷嘴固晶笔/固晶座散热板模具增亮剂刺晶笔/刺晶座胶类(导电胶，绝缘胶，有机胶) 其他铺料:芯片/外延片LED外延片白光芯片蓝光芯片绿光芯片红光芯片黄光芯片紫光芯片红外线芯片其他外延片、晶片生产及检测设备生产设备:MOCVD设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选机检测设备:x射线双晶衍射仪，荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪、光电特性测试仪，光谱分析仪。
封装产品LED封装品分类1:全彩LED 双色LED 单色LED分类2:食人魚LED 表面贴装LED 大功率LED TOPLED 直插式红外线发射/接收器LED封裝材料驱动: 驱动电源控制器控制系统 LED软件 LED驱动IC LED驱动器胶类:绝缘胶导热胶密封胶 UV胶导电银胶硅胶硬化剂接线端子高纯气体荧光粉PCB/COB 翻转膜/晶片膜/扩晶膜LED胶带环氧树脂刺晶座单板增亮剂其它LED封装设备贴片LED设备:固晶机、焊线机、点胶机、模造机、切割机、分光分色机、包装机直插LED设备:固晶机、焊线机、点胶机(白光产品)、封胶机、一切二切设备、分光机次要设备:脫模机、烤箱、清洗机、等离子风扇、积分球LED应用LED照明產品室内照明: 台灯壁灯吊灯幕牆灯杯灯射灯球泡灯小夜灯吸頂灯模組道路照明:路灯隧道灯景观灯:地砖灯草坪灯地埋灯水底灯轮廓灯彩虹管像素灯星星灯柔性光條灯串泛光灯舞台灯蜂窝灯節日/圣诞灯模組射灯交通信号灯:行人控制灯变化信息牌交通计时人行信号灯分道指示灯交通警示灯交通信号灯机场应用灯:航空障碍灯飛机內灯机外灯灯塔灯航路控制灯航标灯汽车应用灯:汽车前灯汽车后灯刹车灯车內照明灯汽车侧灯底盘灯仪表灯车內裝饰灯其它广告/标识:钥匙灯指示灯闪光灯广告促销礼品霓虹灯标志灯广告显示牌立体发光字标志灯特殊指示灯其他:手电筒矿灯应急灯手摇灯头灯自行车灯露营灯玩具灯LED驱動/控制/软件驱动电源驱动IC 显示屏控制其他LED显示屏/板单色显示萤幕双色显示萤幕全彩显示萤幕数位萤幕资讯显示板显示萤幕單元板/模組 LED广告灯特殊发光字点阵数位管LED背光源侧部背光源底部背光源貼片背光高亮度背光液晶背光源背光板导光板导光膜反射/扩散膜导电膜OLED&ELOLED材料 OLED显示屏 OLED驱动器 EL冷光 EL驱动器 EL材料其他LED检测器LED分光分色机 LED光谱分析系统 LED芯片测试 LED芯片专用计数仪 LED老化光哀测试 LED光色电分析测试 LED裸晶光电测试 LED视角测试仪 LED电参数测量仪 LED分光分色测试仪数码管/点阵板检测仪 LED荧光粉测试仪 LED光电分析仪 LED光强分布测试仪 LED热特性测试仪 LED显示屏及背光源测试仪 LED其他测试仪 LED晶粒分类检测设备色度亮度计净化工程防静电设备防静电用品净化工程与设备LED阵列、模組LED專用透镜 LED之散热灯杯外壳灯头灯座五金配件塑胶配件玻璃配件LED模組專用套件其它LED灯饰配件。