碳化硅基底改性硅表面的磁流变抛光_白杨
基于磁流变抛光法的光学元件抛光专利技术综述
基于磁流变抛光法的光学元件抛光专利技术综述随着现代光学技术的日益发展,光学元件在各个领域中的应用越来越广泛,而光学元件表面质量对其性能和精度有着至关重要的影响。
传统的光学元件抛光方法一般使用研磨、抛光材料、气雾抛光等手段,这些方法不仅效率低、成本高,而且可能会对元件表面造成一定的伤害。
为了解决这些问题,磁流变抛光法应运而生。
本文将对基于磁流变抛光法的光学元件抛光专利技术进行综述。
磁流变性材料又称磁流变液,是一种可以随着磁场强度变化而改变粘度的材料。
利用磁流变效应可以实现在磁场作用下松散的粘合剂或清洗剂与光学元件表面之间产生接触力,从而实现光学元件表面的抛光。
基于磁流变抛光法的光学元件抛光技术是利用磁流变性材料产生摩擦力来实现抛光的。
下面介绍几种基于磁流变抛光法的光学元件抛光专利技术。
2. 磁流变复合抛光技术:该专利通过采用组合的方式,将磁流变液体与其他微粒材料(如氧化铝、碳化硅等)混合使用,在磁场的作用下,实现了对光学元件表面的抛光。
这种方法可以有效地规避单一磁流变液体对光学元件表面的轻微划痕,同时又能够维持磁流变液体的流动性,提高抛光效率和表面光洁度。
3. 磁流变加热(冷却)抛光法:该专利通过在磁流变液体中加入热敏性材料,利用材料在高温条件下产生凝胶状态,使磁流变液体具有更高的粘度,在磁场的作用下加热至一定温度下,实现对光学元件表面的抛光。
同时该专利还提出了将光学元件表面冷却至一定温度下进行抛光的方法,来实现更高的表面平整度和光洁度。
4. 磁流变抛光测控实时反馈系统:该专利提出了一种基于磁流变抛光的实时测控反馈系统,用于控制抛光机构的磁场强度和位置,以实现光学元件表面的实时抛光过程监控和调整。
系统采用了高精度的传感器和信号处理器来实现对光学元件表面形貌、表面粗糙度等参数的实时监测和调整,提高了抛光精度和效率。
总之,基于磁流变抛光法的光学元件抛光专利技术具有抛光精度高、效率高、环保等优点,为光学元件制造提供了一种新的解决方案。
基于集群磁流变单晶碳化硅基片抛光加工的工艺研究
内的梯 度磁场 的分布 , 加工 间隙越 小 , 磁场越强 , 磁 敏 颗粒 受力 越大 , 因而对 抛光颗 粒 的束缚 、 包 裹 作 用越大 , 磁链 束的剪 切力也就越大 , 进而使得抛 光颗 粒对材料 的去除量越大 。与此同时, 加工 间隙大时 ,
试件表面所受 的研 抛压力较 小, 剪切力较小 , 因而可
( 一) 集群磁流 变平面 抛光工 艺原理
集 群磁 流变平 面抛 光工 艺原理 是基 于传统 的
l 收稿 日期】2 0 1 3 —1 2 —2 5
【 作者简介】 童和平 ( 1 9 8 6 一),男, 江西景德人,广东理工职业学院机械与 自 动化工程系。
理 工 园地
童和平: 基于集群磁流变单晶碳化硅基片抛光加工的工艺研究
l 1 l
由 图 4可 知 , 加工 1 0 a r i n后 , R a 到 了纳 米 级 , 降低 的非常 明显 , 并 且随着加工 时间的延长表 面粗
糙度 R a 越 来越 小, 表 面粗糙度 降低量 △ R a 变 化也 在减 小 , 尤其 是从 3 0 m i n 后, △R a表面粗 糙度 降低
宽度 大、 热导率 高、 电子饱 和漂移速 率大 、 临界击 穿
粒, 运用集群 效应原理 由多点磁流变 效应研磨刷 的
组合 构成的抛光盘 , 在抛 光盘表面形 成磨料均匀分
电场高和 相对 介 电常数低 等优 良的物 理化 学特 性 和 电学特 性 u J 。在高 温、 高频 率 、 大 功率 、 抗辐 射 、
等应 用场合是理想 的半导体材料 之一 , 特别是在 极 端 条件和恶劣 环境下应用 , s i c器件 的特 性远远 超
过了s i 器 件和 G a A s 器件 。 随着现 代 科 学技 术 的
单晶碳化硅磁流变抛光工艺实验研究
单晶碳化硅磁流变抛光工艺实验研究王芳杰;郭忠达;阳志强;刘卫国;杭凌侠;陈智利【摘要】针对传统光学加工中碳化硅表面质量精度低和难于加工的特点,提出用磁流变直接加工碳化硅表面的工艺流程.采用自行研制的磁流变抛光机对mm的6H-SiC进行了抛光实验研究.结果表明,直径为40mm的碳化硅材料圆柱体,硅面经过20min的磁流变粗抛, 表面粗糙度Ra提升至5.9nm,亚表面破坏层深度降至35.764nm,经过磁流变精抛和超精抛,表面粗糙度最终提升至0.5nm,亚表面破坏层深度降至1.4893nm,表面变得非常平坦,无划痕.由此表明,所采用的工艺流程可以实现碳化硅表面的纳米级抛光和非常小的亚表面破坏层深度.【期刊名称】《科技创新导报》【年(卷),期】2010(000)032【总页数】2页(P112-113)【关键词】磁流变抛光;碳化硅;亚表面破坏层;粗糙度【作者】王芳杰;郭忠达;阳志强;刘卫国;杭凌侠;陈智利【作者单位】西安工业大学光电工程学院,西安,710032;西安工业大学光电工程学院,西安,710032;西安工业大学光电工程学院,西安,710032;西安工业大学光电工程学院,西安,710032;西安工业大学光电工程学院,西安,710032;西安工业大学光电工程学院,西安,710032【正文语种】中文【中图分类】TH164随着现代科学技术的迅猛发展,碳化硅以其优良的物理化学性能,作为反射镜和第三代宽带隙半导体的首选材料。
作为反射镜材料,碳化硅具有较高的弹性模量、适中的密度,无热应力、均匀的线膨胀系数,热性能、机械性能应各向同性、高的比刚度和高度的尺寸稳定性[1]等一系列优秀的物理化学性质,越来越广泛的应用于空间光学和激光元器件中。
作为第三代宽带隙半导体材料,碳化硅具有禁带宽度大(2. 2~3.3eV)、热导率高(4.9W/cm·K)、电子饱和漂移速率大(2~2.5cm/s)、临界击穿电场高(1.5~3.2×106V/cm)和相对介电常数低(9.7~10)[2]等特点,被用于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成电子器件;另外利用它宽禁带(2.3eV~3.3eV)的特点还可以制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光电探测器件。
空间相机碳化硅反射镜表面硅改性层的组合式抛光_张峰
第40卷 第7期中 国 激 光Vol.40,No.72013年7月CHINESE JOURNAL OF LASERS July,2013空间相机碳化硅反射镜表面硅改性层的组合式抛光张 峰(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所光学系统先进制造技术中国科学院重点实验室,吉林长春130033)摘要 为实现空间碳化硅反射镜表面硅改性层的精密抛光,提出了由计算机数控抛光、柔性化学机械抛光和离子束抛光这三种抛光技术相结合的组合式加工方法。
分别介绍了三种抛光技术的抛光原理、抛光设备、抛光实验以及各自在组合加工中所起到的作用。
计算机数控抛光可在一定程度上提高反射镜表面硅改性层的面形精度并降低其表面粗糙度。
柔性化学机械抛光可以进一步改善反射镜表面硅改性层的表面粗糙度和光洁度。
离子束抛光用以最终提高反射镜的面形精度。
采用组合式加工方法对表面改性空间相机碳化硅平面反射镜进行了抛光。
抛光后,空间碳化硅反射镜的面形精度均方根值达到0.014λ(λ=0.6328μm),表面粗糙度的均方根值达到0.71nm。
关键词 光学制造;计算机控制表面成型;柔性化学机械抛光;离子束抛光中图分类号 O436 文献标识码 A doi:10.3788/CJL201340.0716001Combined Type Polishing of Silicon Modification Layer onSilicon Carbide Mirror for Space CameraZhang Feng(Key Laboratory of Optical System Advanced Manufacturing Technology,Changchun Institute of OpticsFine Mechanics and Physics,Chinese Academy of Sciences,Changchun,Jilin130033,China)Abstract To actualize precise polishing of silicon modification layer on space silicon carbide mirror,combined typepolishing technology,consisting of computer-controlled optical surfacing(CCOS),flexible chemical mechanicalpolishing(FCMP)and ion beam figuring(IBF),is presented.The polishing principles,polishing machines,polishingexperiments and polishing functions of three type polishing technologies are introduced,respectively.To improvefigure accuracy and reduce surface roughness of silicon modification layer in a way,computer-controlled opticalsurfacing technology is adopted.The surface roughness and surface finish of silicon modification layer are improvedfurther by flexible chemical mechanical polishing technology.The high figure accuracy of silicon modification layer isachieved finally by ion beam figuring technology.The surface modification silicon carbide plane mirror for spacecamera is polished by the combined type polishing technology.After polished,root mean square values of the figureand roughness of the space silicon carbide mirror are0.014λ(λ=0.6328μm)and 0.71 nm,respectively.Key words optical fabrication;computer-controlled surfacing;flexible chemical mechanical polishing;ion beamfiguringOCIS codes 220.4610;220.1250;220.4840;240.5450 收稿日期:2013-02-01;收到修改稿日期:2013-03-01基金项目:国家自然科学基金(61036015)作者简介:张 峰(1969-),男,博士,研究员,主要从事光学加工与检测方面的研究。
一种碳化硅表面改性方法[发明专利]
专利名称:一种碳化硅表面改性方法
专利类型:发明专利
发明人:白云立,王利,王刚,张继友,周于鸣,王永刚,孟晓辉,郭文,徐领娣,于建海
申请号:CN201910896598.X
申请日:20190923
公开号:CN110551979A
公开日:
20191210
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明一种碳化硅表面改性方法,采用PVD(物理气相沉积)改性,先将基片清洗干净,检测改性前粗糙度,后放入整洁的镀膜机内,同时,在镀膜机相应位置放入膜料镍(Ni)、硅(Si);提高镀膜机真空室内的真空度,达到改性标准后,先镀制膜料镍(Ni)、在镀制膜料硅(Si),改性完成后检测粗糙度。
相比较于传统PVD(物理气相沉积)改性方法,本方法可以直接降低基片表面粗糙度,省去改性后光学研抛过程,节省了光学研抛过程中耗费的人力、物力、财力,规避了相应的风险。
申请人:北京空间机电研究所
地址:100076 北京市丰台区南大红门路1号9201信箱5分箱
国籍:CN
代理机构:中国航天科技专利中心
代理人:张晓飞
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磁流变抛光技术在SiC晶片加工工艺中的应用研究
磁流变抛光技术在SiC晶片加工工艺中的应用研究作者:赵卫豆立博刘玲来源:《价值工程》2018年第11期摘要:碳化硅作为新兴的一种第三代半导体材料,现已在电力电子行业得到非常广泛的应用。
碳化硅应用技术的发展趋势必然会对晶片表面状况有着越来越高的要求,而这将是目前亟待解决的问题。
本文简单介绍机械抛光、机械化学抛光、重点分析磁流变抛光技术原理,并通过大量试验得到碳化硅晶片通过磁流变抛光技术无论是晶片表面状况还是工作效率均有了很大的提高,这对该技术应用到实际生产中有很好的指导和参考意义。
Abstract: As one of the third generation semiconductor materials, silicon carbide has been widely used in the power electronics industry. The development trend of silicon carbide application technology is bound to have higher and higher requirements on the wafer surface condition, which will be an urgent problem to be solved. This paper introduces the mechanical polishing, chemical mechanical polishing, focuses on the analysis of principle of magnetorheological polishing technology, and through a lot of experiments obtained by silicon carbide wafer magnetorheological polishing technology regardless of wafer surface conditions or the working efficiency has been greatly improved, it should be used in the actual production has a good guide and reference for the technology.关键词:碳化硅;晶片表面;磁流变抛光Key words: SiC;wafer surface;magnetorheological finishing中图分类号:O786 文献标识码:A 文章编号:1006-4311(2018)11-0222-020 引言碳化硅半导体材料作为继第一代和第二代半导体材料后快速发展起来的第三代宽带隙半导体核心材料,具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和漂移速率大、击穿电场强度高、相对介电常数低、抗辐射能力强等特点。
基于磁流变抛光法的光学元件抛光专利技术综述
基于磁流变抛光法的光学元件抛光专利技术综述作者:张欢来源:《科技创新与应用》2019年第20期摘要:磁流变抛光法是目前用于抛光光学元件的热点技术。
文章从基于磁流变抛光法的光学元件抛光的基本概念出发,统计和归纳了该技术领域的国内外专利文献,梳理了该领域的技术发展脉络,最后结合具体案例阐述了技术综述在审查实践中的应用。
关键词:磁流;抛光法;专利中图分类号:T-18 文献标志码:A 文章编号:2095-2945(2019)20-0005-02Abstract: Magnetorheological polishing is a hot technology used in polishing optical elements. In this paper, based on the basic concept of optical element polishing based on magnetorheological polishing method, the domestic and foreign patent literatures in this field is counted and summarized, and the technical development in this field is combed. Finally, based on specific cases, this paper expounds the application of technical review in the practice of inspection.Keywords: magnetic current; polishing method; patent1 概述目前對光学元件的加工要求越来越高,例如碳化硅(SIC)作为第三代半导体材料的核心的光学晶片材料,是一种具有热导率高、电子饱和漂移速率大等特点,因而被用于制作高温、高频、抗辐射集成电子器件,碳化硅晶片的应用要求表面超光滑、无损伤,其加工质量和精度直接影响到其器件的性能,但碳化硅的硬度仅次于金刚石,其莫氏硬度为9.2,用传统的机械抛光法加工很难达到碳化硅晶片需要的精度[1]。
碳化硅电化学抛光
碳化硅电化学抛光
碳化硅电化学抛光是一种利用碳化硅磨粉在电化学作用下加工表面的方法。
它是一种高效、精密和环保的表面抛光技术,广泛应用于航空航天、半导体、精密机械等领域。
碳化硅电化学抛光的主要原理是利用载流子在电场作用下在工件表面的化学反应,造成微小的脱色或表面变化,从而实现去除毛刺、平整表面的目的。
它具有高效能、加工精度高、不损害表面质量、无污染等优点。
在实际应用中,碳化硅电化学抛光通常采用电化学抛光机和碳化硅磨粉作为工具。
离子通过磨粉进入工件表层,利用电化学反应去除表面缺陷和毛刺,得到平整的表面。
总的来说,碳化硅电化学抛光是一项高精度的加工技术,随着科技的发展和应用范围的不断扩大,其在不同领域将拥有更广泛的应用前景。
应用碳化硅表面改性技术降低全息-离子束刻蚀光栅刻槽的粗糙度
应用碳化硅表面改性技术降低全息-离子束刻蚀光栅刻槽的粗糙度王彤彤【摘要】采用具有良好比刚度和热稳定性的碳化硅材料作为基底,使用全息-离子束刻蚀技术制作了光栅.碳化硅材料表面固有缺陷导致制作的光栅刻槽表面粗糙度高,槽底和槽顶粗糙度分别达到了29.6 nm和65.3nm (Rq).通过等离子辅助沉积技术在碳化硅表面镀制一层均匀的硅改性层,经过抛光可以获得无缺陷的超光滑表面.XRD测试表明制备的硅改性层为无定形结构.原子力显微镜的测试结果表明:经过抛光后,表面粗糙度为0.64nm(Rq).在此表面上制作的光栅刻槽表面粗糙度明显降低,槽底和槽顶粗糙度分别为2.96nm和7.21 nm,相当于改性前的1/10和1/9.【期刊名称】《发光学报》【年(卷),期】2013(034)011【总页数】5页(P1489-1493)【关键词】碳化硅;表面改性;光栅;全息-离子束刻蚀;等离子辅助【作者】王彤彤【作者单位】中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室,吉林长春130033【正文语种】中文【中图分类】O484;TN304全息-离子束刻蚀光栅是一种应用非常广泛而重要的一种高分辨率的色散光学元件,在现代光学仪器中占有相当重要的地位[1-4]。
SiC材料具有良好的比刚度和热稳定性且无毒性,因此常被用作制作光学元件的基底[5-6]。
碳化硅材料依据不同的制备工艺,分为热等静压碳化硅、反应烧结碳化硅、CVD(Chemical Vapor Deposition)碳化硅和烧结碳化硅等。
从比刚度和热稳定性两方面综合考虑,CVD 碳化硅的性能最佳,烧结碳化硅虽然性能稍差,但是依然要优于熔石英、ULE等材料。
本文选择烧结碳化硅作为基底,使用全息-离子束刻蚀技术制作了光栅。
为了降低烧结碳化硅的表面粗糙度,通过等离子辅助沉积技术在碳化硅表面镀制了一层均匀的硅改性层,再经过抛光获得了无缺陷的超光滑表面。
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第35卷第3期2015年3月Vol.35,No.3March,2015光学学报ACTA OPTICA SINICA 碳化硅基底改性硅表面的磁流变抛光白杨1,2张峰1李龙响1,2郑立功1张学军11中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春1300332中国科学院大学,北京100049摘要为克服传统抛光方法在硅改性的碳化硅表面抛光存在的不足,采用磁流变抛光在精抛光阶段实现面形误差高效去除和快速收敛。
基于实际应用中的对磁流变抛光液的需求,提出了磁流变液的性能要求,并配制了适合改性硅表面抛光的磁流变抛光液,检测所配制的抛光液体的流变特性和分散稳定性,证明了液体具有良好的性能。
对口径为130mm (有效口径为120mm )的硅改性的同轴非球面碳化硅工件进行实际抛光。
经过两个周期约3h 的抛光,面形误差均方根(RMS )从0.051λ(λ=632.8nm)快速收敛至0.012λ,粗糙度R a 达0.618nm 。
验证了所配制的磁流变抛光液满足碳化硅基底改性硅表面的抛光需求,证明了磁流变抛光技术在镜面硅改性后精抛光阶段具有独特的优势。
关键词材料;表面改性硅;碳化硅;精抛光;磁流变抛光;非球面中图分类号TQ171.684;TH161文献标识码A doi :10.3788/AOS201535.0322007Manufacture of Silicon Modification Layer on Silicon Carbide Surfaceby Magnetorheological FinishingBai Yang 1,2Zhang Feng 1Li Longxiang 1,2Zheng Ligong 1Zhang Xuejun 11Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,Chinese Academy of Science,Changchun,Jilin 130033,China2University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,ChinaAbstract Magnetorheological finishing (MRF)process is adopted to overcome the drawback of traditionalpolishing method in final finishing of SiC after silicon modified and removing the debris of optical surface in finalfinishing with high efficiency and fast convergence.The requirements of magnetorheological (MR)polishing fluidare proposed according to the actual polishing situation.The rheological characteristic and dispersion stability aretested,which verify that the prepared MR polishing fluid possesses good performance.A silicon modified react-bonded coaxial asphere mirror with diameter of 130mm (effective sub-aperture is 120mm)is polished with twoiteration in three hours approximately.The root-mean-square (RMS)of the surface accuracy is improved from0.051λ(λ=632.8nm)to 0.012λrapidly and the surface roughness R a reaches 0.618nm.The results proves that theprepared MR polishing fluid can satisfy the polishing requirement of modification layer on silicon carbide and MRFpossesses outstanding advantages in final finishing of silicon modified mirror.Key words materials;surface modified silicon;silicon carbide;final finishing;magnetorheological finishing;asphereOCIS codes 220.4610;220.5450;350.4600;120.4610收稿日期:2014-09-15;收到修改稿日期:2014-11-10基金项目:国家自然科学基金(61036015)、国家973计划(2011CB0132005)作者简介:白杨(1988—),男,博士研究生,主要从事磁流变抛光技术方面的研究。
E-mail:baiyang5406@ 导师简介:张峰(1969—),男,研究员,博士生导师,主要从事大口径光学加工、检测等方面的研究。
E-mail:zhangf@1引言SiC 材料凭借其在物理特性、热特性、机械特性等方面的优良特性,已经替代玻璃和金属成为新一代空光学学报间反射镜坯体优选材料。
但是,作为陶瓷材料,碳化硅表面的致密程度远不如玻璃材料,残留的气孔等缺陷会使抛光后的碳化硅表面粗糙度仅能达到3~4nm,不能够满足高精度空间相机反射镜表面粗糙度低于1nm的技术要求。
因此,在实际工程当中,先将碳化硅基底加工到精面形度误差均方根(RMS)值达到λ/10(λ=632.8nm)左右采用物理气相沉积(PVD)制备Si改性层的改性技术在碳化硅(RB-SiC)反射镜表面镀一定厚度(10μm左右)的改性膜层,然后再依据相关加工指标对这个改性层进行精密抛光加工[1-4]。
传统的抛光方式随着加工的进行,磨头会出现磨损,导致磨头与加工元件变得不吻合,去除效率也会发生变化,导致过程的不可控,这对改性后表面的抛光影响极大,甚至导致面形的不收敛和加工的反复,浪费人力物力[5-6]。
而且,传统的加工过程中磨头与工件之间的作用力较大,抛光过程中容易发热,造成镜面的变形。
因此,传统加工方法对于硅改性后的碳化硅表面的加工存在诸多的不足。
磁流变抛光(MRF)技术是一种新型的抛光方法,具有以下几种有优点[7-10]:1)磁流变抛光几乎对光学镜面不造成亚表面损伤和形变;2)不存在抛光区域温度升高的问题,不会造成光学镜面的热畸变;3)磁流变抛光的去除函数形状可控,可以满足多种光学元件的抛光需求;4)可控性强、材料去除效率高,不存在传统加工过程中磨头损耗造成的加工不确定性,缩短加工时间。
因此,磁流变抛光可以克服传统加工方式缺点,有效解决加工方法和加工需求的矛盾。
磁流变抛光的这些优点的发挥和在实现工程当中的应用需要性能优良的磁流变抛光液作为保证,国外对配制磁流变液的关键技术严格保密,国内也有一些关于磁流变(MR)抛光液配制的研究,配制出了性能较好的磁流变抛光液,但在液体的稳定性和去除效率方面与国外仍有差距,制约了磁流变抛光技术在实际工程中的应用[11]。
因此,基于实际应用对磁流变液的性能要求,本文配制一种适合于改性硅表面抛光的磁流变抛光液,检测其物理化学性能指标,并对一块非球面碳化硅反射镜进行实际抛光,验证了所配制的磁流变抛光液可确保磁流变抛光对碳化硅基底的改性硅表面的快速抛光和面形的高效收敛,同时,也证明磁流变抛光技术在对硅改性后的碳化硅镜面精抛光阶段具有独特的优势。
2磁流变抛光原理作为一种高确定性抛光方法,磁流变抛光可以抛光多种材料的光学元件和一些金属元件,其抛光设备和原理如图1所示。
图1磁流变抛光原理图Fig.1Schematic diagram of MRF喷射泵通过喷嘴将磁流液喷洒在旋转抛光盘上,在抛光盘的带动下通过工件与抛光盘之间的微小间隙时,此处的高梯度磁场使磁流变抛光液发生流变形成一小的瞬时的柔性“抛光磨头”,“抛光磨头”在旋转抛光盘的带动下对工件进行抛光。
当磁流变抛光液随抛光轮旋转离开磁场区域后又恢复其流体性质,通过回收装置和回收泵将磁流变抛光液回收到储存磁流变液的搅拌装置中,实现液体的循环。
在循环系统搭载冷却机构和相关传感器对液体性能进行实时的监控和成分补给,以确保磁流变抛光液在抛光过程中成分的稳定性。
光学学报3磁流变抛光液由于磁流变抛光是以磁流变抛光液作为抛光介质,磁流变抛光液的性能优劣将决定磁流变抛光是否能够达预期抛光目标。
3.1磁流变抛光液性能要求磁流变抛光液主要由羰基铁粉、基液(水或油)、分散稳定剂和抛光粉组成,由于其在应用上与传统的磁流变液的差别,磁流变抛光液在添加成分和性能要求也有所不同,磁流变抛光液的主要性能要求如图2所示。
图2磁流变抛光液的性能要求Fig.2Requirements of MR polishing fluid3.2磁流变抛光的成分虽然大多数材料可以使用由羰基铁粉、抛光粉、水性基载液pH 为10组成的抛光液进行抛光,如碳化硅和BK7等材料。
但是,对于KDP 晶体抛光,为了防止水性基载液的对晶体的水解作用,使用油性基载液配制磁流变抛光液更为合适,Jacobs 12]证明降低基液的pH 可以提高对磁流变对ZnS 的抛光的去除效率。
因此,根据抛光材料的差别磁流变抛光液的成分也需要相应改变,所抛光的材料是改性硅表面,根据化学反应机理:改性硅表面的硅原子在碱性的抛光液中与OH -反应失去电子生成硅的氧化物,反应方程式如下:Si +4OH -⇌SiO 2+2H 2O +4e -.(1)根据此反应机理,调高磁流变抛光液基液的pH 值,将有助于抛光效率的提高。
磁流变抛光液的基本成分和含量见图表一。
为保证磁流变抛光液具有较高的剪切屈服应力和抛光后镜面具有较好的面形质量,所配制抛光液中添加粒径D 50=4μm 的中等尺寸羰基铁粉,抛光粉选择纳米金刚石D 50=50nm 。
表1磁流变抛光液的成分和含量Table 1Composition and proportion of MR polishing fluid Components Type Parameters /nm Volume proportion /%Iron particle Carbonyl ironD 50=400038AbrasiveNanodiamond D 50=500.02Base fluid De-ionized water *Others Stabilizers Ion dispersants 1Other agentsBuffer agents etc.3根据(1)式反应机理,在原有液体的基液pH 值的基础添加pH 调节剂,将基液的pH 值分别调整到11和12做单点去除函数实验,并与基液pH 值为10的材料去除效率进行对比。