等离子体刻蚀机常见故障及处理方法
K+P常见异常处理方法
K+P常见异常处理方法1、刻蚀常见异常及处理方法1.1预抽抽不下去（预抽结束时压力大于500Pa或预抽已超过设定时间却不进行下一步）：可能原因1)刻蚀机盖子没有盖紧；2）机械泵传动带松动；3）泵油需要更换；4）管道借口漏气；5）石英缸破裂。
处理方法：通知设备维修。
1.2主抽抽不下去（主抽结束时压力大于15Pa）：可能原因及处理方法同1.1。
1.3送气时气体流量超出允许范围（CF4流量为210±15 sccm，O2流量为21±3 sccm），同时可能附带有报警声音或报警灯闪烁：可能原因1）质量流量计损坏；2）管道堵塞或接口漏气；3）动力供应异常。
处理方法：确认是否是动力供应异常，并通知设备维修，同时将该组片子在其他刻蚀机重刻。
1.4辉光时报警：可能原因1）辉光时功率超出设定范围（500W-600W）2）气体流量超出设定范围。
处理方法：通知设备维修，同时将该组片子在其他刻蚀机重刻后附实验单下传，追踪其电池性能（注意在打开刻蚀机盖前必须抽空反应室内气体）。
1.5辉光时压力或功率超出设定范围（压力100±20 Pa，功率500W-600W，一般要求不低于550W）:可能原因1）泵油需要更换2）气体流量未达到设定范围。
处理方法：通知设备维修，同时将该组片子在其他刻蚀机重刻后附实验单下传，追踪其电池性能（注意在打开刻蚀机盖前必须抽空反应室内气体）。
1.6刻蚀完毕后不能打开盖子：可能原因是充气设定时间过短导致内部压力太低。
处理方法：可手动充气打开刻蚀机盖，若多次出现此种情况，可将充气设定时间适当加长。
1.7刻蚀后硅片边缘发黑：原因尚不明确。
处理方法：若P/N型检测无异常，可附实验单下传，并追踪其电池性能。
2、刻蚀后PN检测异常及处理方法2.1 反面检测呈N型：可能原因1）超净装片时装反；2）双面扩散；3）反面扩散；4）P/N型检测仪不合格或出现故障。
处理方法：1）检查P/N型检测仪，用手触摸热探针是否正常发热，或换其他P/N型检测仪重新检测；2)重新检测并检测该组其他硅片是否异常，若是，则联系超净工艺工程师确认是否为反面扩散或装片装反；3）若装片装反，则返超净重新装片，检测无异常附实验单下传，并追踪其电池性能；若为反面扩散且超净工艺工程师同意下传，则附实验单下传，并追踪其电池性能。
等离子体光谱仪的使用中常见问题
等离子体光谱仪的使用中常见问题近年来，随着科技的发展和应用的广泛，等离子体光谱仪作为一种先进的分析仪器逐渐被广泛应用于各行各业。
然而，在使用过程中常常会遇到一些问题，这不仅影响了仪器的正常使用，也限制了数据的准确性和分析的精度。
本文将介绍在等离子体光谱仪的使用中常见的问题，并提供一些解决方法。
首先，一个常见的问题是仪器的灵敏度不稳定。
在实际使用中，如果发现仪器的灵敏度不稳定，首先需要检查仪器的光源和检测器是否正常工作。
可以通过对光源进行清洁和定期更换，同时保证检测器处于良好的工作状态来保持仪器的稳定性。
此外，还需要定期校准仪器，以确保其恢复到最佳性能状态。
另一个常见问题是背景干扰的存在。
背景干扰是指在分析样品时，由于外部因素的干扰导致测得结果的准确性降低。
解决这个问题的方法之一是在分析前对样品进行预处理，例如使用前处理方法去除背景干扰物。
另外，也可以使用不同的分析方法，选择适当的检测波长，以减少背景干扰带来的影响。
此外，在样品处理和分析过程中，也可能出现元素浓度偏低的问题。
这可能是由于样品制备不当或仪器参数设置不正确导致的。
为了解决这个问题，需要对样品进行合适的预处理和制备。
在使用过程中，应该根据实际情况调整仪器的工作参数，以确保准确测量到所需元素的浓度。
此外，仪器的加热过程中，可能会出现等离子体发射光谱线宽度较宽的问题。
这可能是由于样品的过多或过少导致的。
为了解决这个问题，可以根据实际需求调整样品处理方法，并保证待测样品的浓度处于适当的范围内。
最后，仪器的使用寿命也是一个需要考虑的问题。
在使用过程中，应该保持仪器的良好使用状态，避免长时间不使用或使用不当导致的损坏。
定期对仪器进行维护和保养，清洗光路和器件，及时更换损坏的部件，以延长仪器的使用寿命和提高仪器的可靠性。
综上所述，等离子体光谱仪在使用过程中常会面临一些问题，但只要合理操作和维护，这些问题并不难以解决。
通过定期维护、合理选择分析方法、严格控制样品制备过程等方式，可以有效地提高仪器的使用效果和数据的准确性。
等离子表面处理仪故障维修处理方法
等离子表面处理仪故障维修处理方法等离子表面处理仪故障维修处理方法（上）等离子表面处理仪是一种常用的表面处理设备，用于提高材料表面的物理、化学性能。
然而，由于长时间使用或操作不当等原因，等离子表面处理仪可能出现各种故障。
本文将就几种常见的故障进行探讨，并介绍相应的维修处理方法。
一、电源故障电源故障是等离子表面处理仪常见的故障之一，可能表现为无法开机、电流波动大、电压异常等情况。
在出现电源故障时，首先需要检查设备的电源线是否插好，并确保电源开关处于打开状态。
如果确定电源线正常，可以考虑以下几个方面的原因。
1.电源插座问题：将电源线插入其他可靠的插座进行测试，以确定是否存在插座故障。
2.电源线损坏：检查电源线是否损坏，如有必要，更换电源线。
3.电源过载：排除插座和电源线的问题后，打开设备的机壳，检查电源的配线是否正确，确保电源的额定功率与设备需求匹配。
4.电源模块故障：如果以上步骤都没有解决问题，可能是电源模块损坏。
此时建议联系厂家或专业人士进行检修或更换。
二、气路故障等离子表面处理仪的气路故障通常表现为气体流量不稳定、无气流输出等情况。
在处理这类故障时，需要逐一排查以下几个可能的原因。
1.气源问题：检查气源是否供应充足，并确保气源接头与设备连接良好。
2.气流调节阀问题：检查气流调节阀是否被堵塞或损坏，如果有问题，需要进行修理或更换。
3.气流传感器故障：检查气流传感器是否正常工作，如发现故障，建议联系专业人士进行修理。
4.气路管道漏气：检查气路管道是否有漏气现象，如有漏气，需要修复或更换漏气部分。
5.环境温度和湿度：环境温度和湿度的变化可能会对气路故障造成影响。
在使用等离子表面处理仪时，需要保持环境温度和湿度的稳定，避免对设备造成不良影响。
三、高频发生器故障高频发生器是等离子表面处理仪的核心部件之一，负责产生等离子体。
当高频发生器出现故障时，往往会导致设备无法正常工作。
以下是几种常见的高频发生器故障及其解决方法。
等离子蚀刻机安全操作及保养规程
等离子蚀刻机安全操作及保养规程1. 前言等离子蚀刻机是用于微电子制造和纳米加工领域的一种关键设备，可以在微纳米尺度上加工各种材料。
使用等离子蚀刻机需要严格遵守操作规程和安全提示，避免因不当操作导致人身伤害或设备的损坏，保证生产工艺的连续性和设备的长期稳定工作。
2. 设备基本结构等离子蚀刻机是由真空室、气体阀门、液晶显示屏、高压电源、气体控制系统、等离子源、加热片等组件组成。
其中，真空室是进行等离子蚀刻的主要部件，等离子源是产生等离子体的关键处理单元。
3. 安全操作指南3.1 上机之前的准备工作在使用等离子蚀刻机之前，应先了解设备的使用方法和操作规程，并按以下步骤进行设备的准备工作:•检查设备是否处于正常状态并接通心电图线。
•下降加热片，使其与蚀刻盘接触，排出残留物。
•使用真空泵进行清洁，构建出设备所需的真空环境。
•启动气体和真空泵，将等离子源与室内相隔绝，避免互相影响。
•调整气体流量和压力，使其达到设定值。
3.2 设备的正常使用在设备启动后，应按以下步骤进行操作：•等离子体的产生需要一定时间以达到稳定状态，通常需要等待5-10分钟，请不要急于进行操作。
•将待加工物放入到等离子蚀刻盘中，打开蚀刻盘的干燥程序，保证加工物的表面光洁。
•打开等离子刻蚀程序，进行加工，加工完毕后关闭加热片。
•关闭等离子体源，停止气体流动，关闭设备。
3.3 操作时的安全提示在进行操作时，请注意以下安全提示：•切勿将散热片暴露在有机溶剂和刻蚀气体中。
•不要将手放入等离子体源中。
•切勿在设备运行时拆卸部件，否则会对等离子蚀刻机造成损害或人身伤害。
•使用设备时穿戴防静电作业服，避免静电干扰等离子蚀刻机的正常工作流程。
•监督设备运行过程中的参数和表现，如有异常，应及时关闭设备并联系维修人员进行处理。
4. 设备保养方法为延长等离子蚀刻机的使用周期和性能表现，应定期进行设备保养。
设备保养的具体方法如下：•定期清洁设备，并使用干燥气体擦拭设备表面。
刻蚀常见异常培训
等离子刻蚀的作用：
去除太阳能电池的周边结，扩散工艺中在硅片的上表面和周边都扩散上了N型结，如果不 去除周边的N型结会导致电池片正负极被周边的N型结联接起来，使电池正负极接通，起不到 电池的作用了。
等离子刻蚀机介绍（外观）
捷佳创刻蚀机
七星刻蚀机
等离子刻蚀机介绍（反应室）
捷佳创刻蚀机：
反应室里面是石英缸，外面是线圈， 线圈在高频电的激发下起辉放电，激发石 英缸内的特气进行反应，生成活性离子基。
送工艺气体，当压力稳定在设定值时开高频辉光放电，关高频，关工艺气体，送氮气，充 气开盖，取片，放片，开始新的工艺“（或抽空停机）。
工艺流程框图： 装片 运行开 预抽 尾气 主抽 送气（CF4 O2）稀释
取片
运行关
充气
清洗
高频辉光
等离子刻蚀效果检测：
热探针和N型半导体接触时，传导电子将流 向温度较低的区域，使得热探针处电子缺 少，因而其电势相对于同一材料上的室温 触点而言将是正的；
刻蚀白圈处理方法：
I. 出现刻蚀白圈立即空刻观察刻蚀机仓体是否异常或督查生产操作是否有误，若发现该机台异常
立即通知生产人员空刻2次，无异常情况则复机生产；
II. 对已产生的刻蚀白圈片由生产通知质量部判别是否下传，并对当班出现的刻蚀白圈进行仔细 统计;
刻蚀机的保养和安全保护事项：
1. 使用环境 温度5℃-40℃,湿度<70%，净化等级优于万级。
同样道理，P型半导体热探针触点相对于室温触点而言将是负的； 此电势差可以用简单的微伏表测量； 热探针的结构可以是将小的热线圈绕在一个探针的周围，也可以用小型的电烙铁；
检查手法见《PN型检测SOP》。
刻蚀异常处理流程：
等离子体刻蚀技术的操作指南与优化要点
等离子体刻蚀技术的操作指南与优化要点介绍：等离子体刻蚀技术是一种常用于半导体制造过程中的重要技术，可以高精度地刻蚀材料表面，用于制作微观结构。
本文将为读者提供一份操作指南与优化要点，帮助他们掌握这一技术的使用方法和参数调节。
一、等离子体刻蚀技术的基本原理等离子体刻蚀技术是通过产生等离子体来刻蚀材料表面。
其中，等离子体由电离的气体分子或原子组成，通过加热或电离方式生成。
刻蚀过程中，高能的等离子体与材料表面的原子或分子发生碰撞，使其脱离表面并被抽走，从而实现刻蚀有序结构的目的。
二、操作指南1. 设定刻蚀参数：在进行等离子体刻蚀前，首先需要设定适当的刻蚀参数。
参数包括刻蚀气体的种类和流量、放电功率、刻蚀时间等。
不同材料和要刻蚀的结构形状需要不同的参数设置，因此需根据实际需要进行调整。
2. 样品处理：在刻蚀之前，样品表面需要进行预处理，例如清洗和除去氧化层等。
这样可以增加刻蚀的精度和均匀性。
3. 选择合适的刻蚀气体：刻蚀气体的选择对刻蚀效果有很大影响。
常用的刻蚀气体有氟化氢、氟气、氧气等。
不同气体对不同材料有不同的作用，应根据材料类型和所需刻蚀效果选择合适的刻蚀气体。
4. 控制刻蚀速率：刻蚀速率对于刻蚀的深度和均匀性有重要影响。
可以通过调整刻蚀时间和刻蚀功率来控制刻蚀速率。
需要注意的是，刻蚀速率过高可能导致刻蚀深度不均匀，而过低则可能无法满足刻蚀需求。
5. 监控刻蚀过程：在刻蚀过程中，应定期监控刻蚀深度和均匀性。
可以使用显微镜、扫描电镜等工具进行观察和测量，以调整刻蚀参数和纠正不均匀的情况。
6. 发现问题时的处理方法：在刻蚀过程中可能会出现一些问题，如表面残留物、刻蚀不均匀等。
处理方法可以是更换刻蚀气体、调整刻蚀参数或对样品进行再处理。
三、优化要点1. 材料选择：材料的选择直接影响刻蚀效果和刻蚀速率。
应根据具体需求选择合适的材料，例如对于硅基材料，可以选择氟化氢作为刻蚀气体。
2. 气体流量控制：气体流量对刻蚀效果和材料去除速率有直接影响。
等离子体刻蚀
等离子体刻蚀I I并联电阻偏小V 正常曲线V预抽和主抽反1应腔内的气压达到工艺要求以实现低气压,下以步送气即输送CF4气体.在这样的条件下辉光使CF4等离子态,辉光是整个刻蚀过程的关键步骤.主要工艺参数是:辉光功率,反射功率,辉光时间.控制好这三个参数,基本整个刻蚀过程就自动按要求完成.辉光功率过大,时间过长的话,会使硅片被刻蚀过度,等离子体中高能电子会轰击硅原子,造成缺陷,影响电池质量,而影响整个硅片的转换效率.刻蚀功率过小时间过长也不好,会使刻蚀不完全,漏电流增大.因此功率过大,过小,时间过长过短都会影响电池的性能.所以必须找到每台机器功率和辉光时间之间平衡点,使刻蚀完全,又不会对电池造成损伤.目前的设备功率设定在500W,辉光时间设定为820S.这是比较合适的一组选择,经过长期实践证明是可行的.当然,在以后的工作要求下,该参数可能被更改,但是有一条原则是在不损伤硅片的情况下使硅片刻蚀完全. 目前的设备情况有几台机器不是很稳定,有时辉光功率显示值与设定值偏差太大,反射功率也很大,这就需要工艺人员在现场时刻关注着,保证功率在工艺要求的范围内.等离子刻蚀工艺段在操作方面要注意的是装片时尽量将硅片的边缘对齐,因为在等离子体中,电子速度要远大于原子速度,因此在界面处,进入界面的电子要多于原子,这样就会在界面处形成电势,在这个电势的影响下,等离子体活化的CF4不能与硅反应而造成刻蚀不足.凸出来的片子,表面N 型层受到损伤,而凹进去的片子边缘刻蚀不到.另外每次一起刻蚀的片子和玻璃夹具接触的一片要求反放以保护正面的N型层,和夹片玻璃一起用弹簧夹具夹起来.弹簧夹具的松 2 紧也很重要,如果太松,会使硅片脱落,即使不脱落,由于缝隙的存在,硅片的表面会受到损伤.太紧有可能夹裂硅片,在以后的工艺流程中,可能会造成硅片的碎裂.以上的各种操作方法都是为了使硅片刻蚀完全,而又不受到损伤,操作工人们应该严格按照规程操作.下一道工序便是清洗了.经过磷扩散的硅片表面有一层含磷的二氧化硅层.它是不导电的,所以必须将其清除,清洗用到的化学反应方程式为: P2O5+Si==SiO2+P (磷硅玻璃生成的化学方程式)SiO2+HF==SiF4+H2O (去处磷硅玻璃的化学方程式,用的是5%浓度的HF 溶液)硅片再HF中浸泡几分钟后放到热水中清洗.清洗不干净的硅片,在干3 燥以后表面会有水痕,PECVD结束后,能在其表面看到很明显的白斑,这影响了电池的外观.水痕控制也就是延长清洗时间,但现在基本都使用甩干机甩干,与烘干相比,水纹片要少痕多,根据当月的产量要求可以稍微减少清洗时间.二PECVDPECVD全称是,既该工段的目的和任务是在硅片表面镀上以成SixNx减反射膜,利用光的干涉原理,将照射在硅片上的光线尽量少的反射出去,以提高电池的转换效率,对于多晶硅来说还起到以种钝化的效果,即产生的H原子与硅片表面的硅原子结合形成共价键,中和硅片的电性,提高电子在电池中的存在时间,即提高少子寿命.有关化学方程式是: 高温,低气压)本设备采用的是德国SINA.PECVD镀膜机,分为进料腔,加热腔,工艺腔,冷却腔,出料腔.首先在石墨框上放上硅片,注意要正面朝下,进料腔充氮气,压强达到和外界一致是,1号门打开,石墨框进入进料腔,关闭1号门,进料腔抽真空,当压强达到与工艺腔一致时开2号门,石墨框进入加热腔,按照设定的带速慢慢驶向工艺腔,镀膜结束,打开3号门,石墨框进入出料腔,关3号门,出料腔充氮气,打开4号门,石墨框进入下料台,由操作工人将硅片用真空吸嘴小心取下.整个工艺自动完成.PECVD主要工艺参数就是8个微波源的发射功率和传送带带速.这两个参数是影响镀膜质量的主要方面.其他一些参数是最基本的参 4 数,一般不会改动.PECVD段在生产中主要出现的问题有如下几个方面:1 镀膜不均.这也分好几种不均匀,要针对不同的情况,采取不同的措施.有:同一框片子,左红(膜太薄)右白(膜太厚)或者左白右红,这时就需要调节两边微波源的功率,以均匀等离子体场.还有的情况就是两边红,中间白,这是就需要同时提高两边微波源的功率,然后在稍微提高传送带的带速就可以.还有就是整框的发红或者发白,这是只需要调节带速就可以.2 卡盘掉片的问题.出现这样的问题首先要看看是不是石墨框的问题,因为石墨框使用时间过长的话,整体变形会很严重,中间都会凹下去,和传送滚轮接触部分磨损也很严重.这就可能与机器发生摩擦阻挡,进而卡住石墨框,使片子掉落.倘若在工艺腔里面掉片子,阻挡了等离子体在硅片表面的沉积,会影响好几框的片子都会镀膜不均.因此,卡盘掉片情况一定要尽量不发生.出现了就立刻检查原因,是石墨框的问题要立即停用,或更换挂钩.3 石英管更换问题由于石英管工作是在其表面会沉积很多的SixNx固体,时间长了变的厚了就会阻挡微波,影响了镀膜的质量.一般国产的石英管工作极限时间是40小时.超过30小时的根据镀膜质量判断是否需要更换.更换石英管时首先要等到加热腔温度降到200度才可以打开工艺腔,因为工艺腔和加热腔时连在一起的.打开以后将石英管取出,用盖子挡住和微波源相连的部分,防止有杂物进入.清理干净U型槽,通好气孔.石英管必须用胶带裹严实,不能有露在外面的.因为 5在工作的时候,会有大量的SixNx沉积在石英管上,若没有用胶带保护,由于石英管的延展性不好很容易破裂.微波天线要擦干净并且要和石英管的铜管连接好.各项工作都按要求完成了才能关盖,开工艺生产.一般每次更换石英管后都要进行测片,其流程如下:首先在石墨框托盘中间放置一片正片(从清洗工艺流下来的清洁硅片)其周围放置假片,淀积氮化硅减反膜.看反射膜颜色是否满足工艺要求(沉积在有绒面的硅片的减反射膜颜色从正面看为深蓝色,侧面看为蓝色)若发白,说明太厚,加快带速.若发红,说明太薄,放慢带速.然后在石墨框托盘一侧放一行正片,其外一侧放置假片,淀积氮化硅减反膜.观察片与片之间的颜色是否一致,如果一侧的硅片膜偏厚,则减少那一侧微波功率,反之增加微波功率.如果中间硅片的颜色有变化,则需同时改变两侧的微波功率,每次调整幅度为100W为宜.且根据系统说明不可超过其取值范围.在整个工段要求操作严格按照操作规程来进行,不按操作规程操作,会造成硅片的损失,污染,不满足工艺要求,进而造成损失. 6。
等离子故障处理
4、确认温度测点安装到位
5、降低等离子体发生器功率
6、技术升级
6.4.
等离子体点火及稳燃期间，等离子体燃烧器壁温应小于400℃
第七章
常见故障及原因：
序号
故障现象
原因分析
解决方法
1
拉弧条件满足拉弧时没有反映（风扇、电机都不动）
通讯不正常
检查整流柜有无报警，如果有请根据报警记录处理、复位。
2
拉弧条件满足拉弧时设定电流没有加上，报警一：阴极前进超时
拉弧电机损坏
检查拉弧电机
更换新的阴极冷却水喷头。
阴极寿命短，阴极没有漏仍频繁断弧
阳极太脏
清理阳极
阳极已到使用寿命
及时更换
载体工质（空气）太高或者太低
调整载体工质（空气）压力为最佳值
载体工质（空气）太脏（含油、水多）
系统加油水分离装置
前旋流环损坏
更换前旋流环
整流柜参数设定有问题
优化参数
拉弧间隙设定的不合理
重新设定拉弧间隙（现场测量电机后退30mm）
就地复位
整流柜环境温度超温，无任何报警显示
控制环境温度
10
通讯故障的现象及原因分析：S7－200与EM277通讯故障，EM277红色指示灯常亮，触摸屏上显示该角通讯故障，触摸屏不能拉弧，但就地可拉弧
S7－200至EM277连线松脱
检查接线情况
S7－300至EM277连线或EM277与邻柜通讯线松脱
检查接线情况
DLZ-200-I/II型发生器线圈外壳接地不良
确认接地良好
8
通讯故障
通讯线松动接触不良
重新接线
感应电，静电干扰，通讯线没走热工线槽受到动力电缆干扰
等离子体刻蚀机常见故障及处理方法
等离子体刻蚀机常见故障及处理方法等离子体刻蚀机常见故障及处理方法1。
预抽时压力值无显示或显示值很大，可能是1）真空泵抽速不够，换泵油或清洗泵体；2）石英管有破损或没安装好；3）泵上压差式放气阀漏气，需拆开来清洗；4）预抽软管漏气，需更换；5）石英管上盖没盖好；6）上进气管破损，需更换。
2。
主抽时压力值有显示，但值偏高，可能是1）真空泵抽速不够，换泵油或清洗泵体；2）压力传感器零点漂移，漂移较少可自行调整，过大需送厂家重新校准；3）反应室或气路漏气，需对真空管道和气路进行检漏；4）执行器模块坏了或过热保护使真空碟阀没动作；5）执行器与真空碟阀的连接轴松动，执行器有动作，而真空碟阀没有动作。
3。
送气时压力值偏小，达不到设定的要求，可能是1）执行器模块坏了或过热保护使真空碟阀没动作；2）执行器与真空碟阀的连接轴松动，执行器有动作，而真空碟阀没有动作。
4。
主抽时压力真空度满足要求，送气时压力过大，达不到设定要求，可能是1）送气时真空泵的抽速不够，换泵油或清洗泵体；2）质量流量计损坏，流量过大。
5。
送气时压力控制不稳定，可能是1）压力控制器PID参数不合适，重新调整PID参数；2）执行器开度太小，调整各工艺参数大小，使执行器开度在15~20之间控制较稳定。
6。
送气时压力稳定，但辉光时压力控制不住，上下波动，可能是1）辉光时的射频干扰，需要重新调整地线的位置或线圈的接入点；2）检查各射频接头是否松动，接点是否接触很好。
7。
辉光时反应室不起辉，板压板流正常，反射功率大，调不下来，可能是1）射频输出线接头有短路，拆开接头检查；2）反应室的射频接头连接线脱落。
8。
辉光时有板压但很小，板流很大，无辉光，可能是1）RF电源功率调整板坏，需更换；2）FU100电子管有短路，需更换；3）RF电源前级推动板坏，需厂家维修；4）在RF输出线路上有电容短路，需更换。
9。
辉光时有板压，但很大，没板流，不起辉，可能是1）RF电源的功率调整板坏，需更换；2）射频功率输出电缆短路。
等离子体刻蚀机使用说明书
等离子体刻蚀机使用说明书【使用说明书】等离子体刻蚀机(最新版)第一部分：简介1.1产品概述本产品是一种使用等离子体技术进行刻蚀的专用设备，广泛应用于半导体、光电子、微纳加工等领域。
本产品结构紧凑、操作简单、稳定可靠，适用于各种规格的衬底材料。
1.2主要特点(1)采用高频等离子体生成系统，能够产生高浓度的等离子体，提高刻蚀效率；(2)设备中配备了多种腐蚀和刻蚀气体，满足不同材料的刻蚀需求；(3)具备自动控制系统，实现精确的刻蚀参数设定和控制；(4)设备外壳采用防腐蚀材料制作，确保设备长期稳定的工作；(5)设备具备自动清洗功能，方便用户进行日常维护。
第二部分：安装与调试2.1安装(1)将设备放置在通风良好的地方；(2)将设备连接至电源，并确保电源接地可靠；(3)连接进气管道，确保刻蚀气体供应正常；(4)确保设备周围环境无振动和灰尘。
2.2调试(1)打开设备电源，确保设备正常启动；(2)检查刻蚀气体供应是否正常并按需设定气体流量；(3)按照刻蚀材料的要求设定刻蚀参数，如功率、时间等；(4)开始刻蚀，观察刻蚀结果并根据需求调整参数；(5)在设备切换或维护前，先关闭电源，并等待设备冷却后再进行操作。
第三部分：操作说明3.1设备界面设备界面包括显示屏、按键、控制面板等。
显示屏显示当前设备状态和刻蚀参数设定，按键用于选择和调整参数，控制面板用于启动和停止设备等。
3.2参数设定(1)使用方向键选择需要设定的参数；(2)使用增减键调整参数值；(3)按下确认键保存设定值。
3.3刻蚀操作(1)将待刻蚀样品放置在夹持台上，并调整位置；(2)打开气源，确保刻蚀气体正常供应；(3)设定刻蚀参数，确保设定值符合实际需求；(4)开始刻蚀，观察刻蚀过程中的参数波动；(5)刻蚀完成后关闭设备，等待设备冷却后取出样品。
第四部分：维护与保养4.1日常维护(1)定期清洁设备外壳，以防止腐蚀和灰尘积累；(2)检查气源管道和阀门是否正常，定期更换损坏或老化的部件；(3)检查设备接地是否可靠，防止静电积累；(4)定期检查刻蚀参数和设备状态，确保设备正常工作。
等离子体刻蚀仪的使用注意事项
等离子体刻蚀仪的使用注意事项等离子体刻蚀仪是一种常见的物理刻蚀技术，广泛应用于半导体、光电子、纳米制造等领域。
然而，由于其操作复杂而精细，仪器较为昂贵，使用者在操作时需要注意一些事项，以确保仪器正常运行并保证实验效果。
本文将从前期准备、操作要点和后期保养等方面介绍等离子体刻蚀仪的使用注意事项。
一、前期准备在使用等离子体刻蚀仪之前，首先需要检查和准备相关设备和材料。
检查仪器是否处于正常工作状态，确保主要部件、接线和电源等完好无损。
检查刻蚀室内是否清洁，确保没有杂质和污渍。
此外，还需要准备刻蚀样品和刻蚀试剂，并保持干燥和防尘。
二、操作要点1. 温度控制：等离子体刻蚀仪对温度要求较高，操作时需要根据实验要求设定刻蚀室内的温度。
过高或过低的温度都可能影响刻蚀效果。
使用者应合理选择刻蚀温度，并确保仪器能稳定控制温度。
2. 气体选择与流量控制：刻蚀过程中需要使用不同种类的气体，如氧气、氮气等。
在选择气体时要根据样品材料和刻蚀要求进行合理选择，并参考仪器使用手册设置正确的流量。
过高或过低的流量都可能导致刻蚀不均匀或刻蚀速率不稳定。
3. 防护措施：等离子体刻蚀过程中会产生大量有害气体和粉尘，使用者需要注意安全和卫生。
在操作时需要戴好防护眼镜、手套和口罩，以防止对眼睛、皮肤和呼吸道造成伤害。
同时，保持实验室通风良好，及时清理刻蚀后的残留物和废气。
4. 刻蚀参数设置：刻蚀室内的参数设置直接影响刻蚀效果。
使用者应仔细阅读仪器使用手册，根据样品性质和所需刻蚀效果来设置刻蚀参数，如功率、气体压力、刻蚀时间等。
合理的参数设置可以提高刻蚀效率和质量。
三、后期保养使用完等离子体刻蚀仪后，需要注意保养清洁。
首先，刻蚀室内的残留物需要及时清除，以避免对下一次实验造成影响。
使用者应根据仪器使用手册的要求进行彻底清洁，可以使用适当的溶液和工具。
其次，定期检查和维护设备，如紧固螺丝、电缆等，以确保它们处于良好的工作状态。
另外，使用者还需要定期校正和测试刻蚀仪的参数，以保证其稳定性和准确性。
等离子体刻蚀设备安全操作及保养规程
等离子体刻蚀设备安全操作及保养规程前言等离子体刻蚀设备是一种高级仪器，广泛应用于半导体加工、光学器件制造等领域。
但是，其在使用过程中也存在着一定的风险和安全隐患。
为了保障设备的安全，避免事故的发生，本文将详细介绍等离子体刻蚀设备的安全操作及保养规程。
安全操作规程1. 设备使用前的准备工作在使用等离子体刻蚀设备前，必须先进行系统检查和准备工作，以确保设备的正常运转和使用安全。
具体操作如下：•检查设备的操作面板，确保所有的设备开关、按键和旋钮均处于关闭状态。
•检查所有的电缆和接线情况，确保连接牢固、无松动和损坏。
•检查冷却水、气体等供应装置，确认储量充足。
•检查真空泵的运行状态和真空度，确保真空度达到使用要求。
•检查安全门和安全开关的状况，确认正常运行并进行试门操作。
2. 设备操作规范在对设备进行任何操作前，必须先认真阅读设备的操作手册和安全警告，并按要求进行操作。
具体规范如下：•涉及到高电压和高温设备的操作必须由专业技术人员进行。
•操作人员必须按照正确的操作流程进行，禁止随意改变设备参数或设置。
•操作人员必须定期对设备进行监控和维护，确保其正常运作，如有异常情况及时停机。
•在运行设备期间，禁止随意开启或拆除任何设备部件，如需维护、更换部件等必须在停机状态下进行。
3. 事故应急措施在使用等离子体刻蚀设备时，如发生任何事故或设备异常情况，操作人员必须及时采取应急措施，防止事故扩大。
具体措施如下：•对于设备的任何突发异常，操作人员必须立即按照设备的操作手册进行相应的应急处理。
•如果无法解决，应该立即关闭设备，并向设备管理员或技术人员求助。
•任何设备事故均需及时报告至设备管理员或技术人员进行处理。
设备保养规程为确保设备的正常运行和使用寿命，操作人员还需定期对设备进行保养和维修。
具体规程如下：1. 设备日常保养在等离子体刻蚀设备的日常使用过程中，操作人员需定期进行以下保养工作：•检查真空泵的运行情况，避免遭受油污或灰尘污染。
等离子刻蚀机常见故障与维修方法
等离子刻蚀机常见故障与维修方法本设备主要是由反应室，真空系统，送气系统，高频系统，真空泵部分组成。
反映室故障：石英罩被刻穿现象与解决方法：plc控制上显示正常，且工艺是可靠的。
但是刻出来的硅片不透。
更换石英罩。
真空系统故障：真空度低现象：plc显示屏上显示不能抽真空。
解决方法：一检查上盖是否盖好,如果没有盖好，重新盖好上盖。
二检查上盖的密封圈是否是否损坏，如果损坏更换新的“0”型圈。
三检查下泵油是否变质，换油工序是不是正常运行，更换新油。
四进气口密封不良，检查下上盖于送气单元的之间的连接导管是否漏气，如果有更换气管。
五薄幕硅使用长时间后需要调零，具体调零方法可以参考使用说明书送气单元送气部分主要由质量流量计跟浮子流量计，气管组成常见故障现象：在plc上面显示送气压力不足或者辉光时候气体压力不足。
解决方法：检查外来气路是否正常。
气体阀门是否开启，且在工艺要求的范围之中。
检查流量计是否正常工作。
高频匹配部分高频匹配部分主要是有功率计，电压电流表组成。
常见故障：一反射功率大。
二反射功率保护频繁无法稳定。
三在辉光工程中功率有变动。
反射功率大的原因：一气压有变化二输出线与靶或电极之间的接触不良，靶或者电极与外壳短路。
解决方法：一气压有变化首先要检查气路，然后检查变送压力器是否正常工作。
二检查各路线头是否接触良好。
反射功率保护频繁无法稳定的原因：一lc振荡电路没有匹配好二高频干绕。
解决方法：缓慢调节旋转功率旋钮，将功率增到设定值，并不断调节匹配盒上的旋钮，保证反射功率一直最小。
如果调节电容不能改变效果就要调节电感线圈的电接点的位置调节。
在辉光过程中功率有变动原因：高频干扰解决方法：一高频干扰主要原因是接地不良。
二PLC的A/D转换器之间的滤波电容坏了。
解决方法：检查下各个接地线头是否接牢。
高频接地跟有流线路接点不能是同一个接地点。
PLC的A/D转换器之间的滤波电容主要是滤到外界电网或者其他高频干扰信号。
电容型号：25v或者35v，10uf。
刻蚀机PRS故障维修手册
知識學習與分享內容：二、故障原因與排除1.FAULT ! EXHAUST FAIL ! 故障！排氣失敗！原因: 早期PRS於PUNP排氣端有加設EXHAUST (排氣)負(背)壓偵測，該負(背)壓需小於-0.02torr，該讀值可由PUMP排氣端SMC gauge上讀取。
(目前該設置均已取消)處理:1.確認PUMP排氣端是否設有負壓偵測器，若有則檢查讀值是否正確，確認廠務EXHAUST 是否開啟，調整gauge設定測試gauge是否正常。
2.進入電腦程式系統，最高權限中『元件組合』項目，確認EXHAUST單元是否被勾選。
2.Fault : Total process time is large than setting time about 10 second故障！總製程時間大於設定時間約10秒。
原因:因系統警告或軟體BUG造成製程動作延遲。
處理:進行軟體修正BUG。
3.Fault : 測漏---- 不合格!原因: 進行系統測漏程序，其結果超出設定時發出。
處理: 1.重新確認測漏條件，抽氣時間是否設定太短，漏率標準是否太高。
2.檢查腔體內是否清潔，O-ring是否破損。
4.FAULT! ,ICP_RF Reflective power is large than setting value故障！射頻反射功率大於設定值原因: 射頻反射功率達到程序項目內設定之警告值。
處理: 1.腔體污染，請清潔腔體。
2.程序項目內參數異常，請檢查a. RF Reflective power設定百分比過低！b.程序間延遲時間(delay time)過短！ c.子程序順序錯誤3.RF cable鬆脫、斷線或短路。
4.Matcher box matching異常，Coil銅線鬆脫、斷線、短路或氧化。
5.FAULT! ,ICP_RF's Forward power is large than setting value故障！射頻輸入功率大於設定值原因: 射頻輸入功率達到程序項目內設定之警告值。
TEGAL421等离子刻蚀机射频电源的维修及调整
TEGAL421等离子刻蚀机射频电源的维修及调整TEGAL421等离子刻蚀机射频电源的电路图如下：各部分电路的作用，DC Power Supply Board板是一块电源板提供射频源工作所需的各路电源，包括电子管工作的高低压。
OSICLACTOR Board板提供射频源的激励信号，Q1是震荡管，Q4是推动管，Q3,Q2组成脉宽功率调节电路。
V1和V2是两个输出电子管，提供所需的射频功率。
其中Lv是低压变压器，机器一通电，该变压器就被通电。
而BV是高压变压器，只有在需要射频输出时才被通电。
Power Coupler是入射功率和反射功率检测模块。
主机背面的电位器R5和R6用于矫正入射和反射功率的偏差。
Test Port测试端口用于检测射频电源的工作参数。
射频电源的调整射频电源调整的步骤如下：1.关闭交流电源。
2.移除射频电源顶盖。
3.脱开射频电源和机器之间的射频电缆，并将射频电源的输出用射频电缆先接一个功率表，然后再接到一个假负载。
（功率表型号：Bird 43powermeter，假负载型号：Barker & Williams Model 374）4.开启交流电源。
5.关闭反应室的门。
6.按下[START/STOP Switch]开启机器。
7.转到手动模式，开启射频电源。
8.功率表将会显示射频源的功率。
9.将所选择的通道的[Power ADJ]功率调节旋钮，顺时针旋到底。
10.调节C1和C5[安装在射频电源的前面]使功率表的读数最最大（一般会超过300瓦）。
警告：调节时不能拆开射频源的内顶盖，否则会有危险。
11.如果达不到300瓦，检查震荡器的输出或则更换功率电子管（机器正常工作时功率能达到400瓦左右）。
12.再按一次[START/STOP Switch],关闭机器13.关闭交流电源。
14.重新将射频源用射频电缆连接到机器。
15.装回射频源的顶盖。
16.至此机器可以正常使用了。
振荡器输出及功率电子管的检测和更换1.用示波器检测OSCILLATOR Board 板上的Q1的C枀波形幅度应该到4Vp-p左右，达不到可以更换Q1或检测外围电路。
等离子体刻蚀机使用说明书(最新版)
中国电子科技集团公司第四十八研究所
e) 电源： 三相交流 380(1±10％)V，频率 50(1±1％)Hz； f) 所用工艺气体压力： 0.1MPa～0.2MPa；压缩空气压力：0.3MPa～0.5Mpa； g) 有良好的接地点，接地电阻小于 4Ω。 2. 工作原理及结构特征 2.1 总体结构 本设备由反应室、真空系统、送气系统、高频电源、匹配器等部分组成，见附录 1——等离子体刻蚀机平面安装图。 2.2 设备系统及工作原理
300 片/批
3.4 射频电源
13.56MHZ ，100～1000W 连续可调
3.5 气路系统
手动、1 路浮子流量计,2 路质量流量计
3.6 抽气系统
2X-15 机械泵，工作压力自动控制
3.7 载片架旋转
3.8 刻蚀速率
Si3N4
50nm/min
掺杂硅 200nm/min
3.9 批间时间
25min
3.10 电源
6
中国电子科技集团公司第四十八研究所
4.3.3 设备断电，将隔断放气阀与泵进气法兰的快卸卡箍拆下，用 KF40 盲板堵住泵进 气法兰口，并装上快卸卡箍。给设备上电，“泵关”有指示后，点动“泵开”按钮，观 察机械泵旋转方向是否与标记一致，若反向则任意交换机械泵进线中的两相。确认机 械泵旋转方向与标记一致后，拆下盲板，重新装好隔断放气阀。 4.3.4 将旋转开关旋至手动，开机械泵和预抽阀，2min～3min 后压力表应显示有压 力值；当压力的测量值小于 600Pa 时，关预抽，开主抽，三分钟后压力值显示应小于 15Pa，如达不到该值，应检查各管路接头。若压升率<10Pa/min（关闭主抽后，反应室 内压力上升的速率），则更换机械泵内的机械泵油（泵油型号为 1 号真空泵油）或机械 泵。 4.3.5 各开关复位，将旋转开关旋到自动，从控制界面进入手动界面（操作程序见 《等离子体刻蚀机 PLC 自动控制操作说明书》），测试各阀门工作状态，确认无异常后， 准备进行手动工艺的调试。 4.3.6 将射频电源功率粗调旋钮逆时针旋到底，按下射频电源的“预热”（“电源预 热”）按钮，预热 30 分钟。 4.3.7 按下“泵开”按钮，启动机械泵。将O2、CF4的流量及反应室压力设定到工艺 值（设定过程详见《等离子体刻蚀机PLC自动控制操作说明书》），并按工艺步骤进行 操作。当进行到送气步骤时，电机转速为 10rpm。 4.3.8 当压力稳定后，按下射频电源的“高压开”按钮，将功率旋钮顺时针转动（注 意：只能轻微的、缓慢的转动），当板压达到约 500V 时，调节调谐 1 和调谐 2，，使反 应室内会产生辉光，并且使反射功率最小(小于入射功率的 5%)； 4.3.9 缓慢旋转功率粗调旋钮，并不断调整匹配盒上的调谐 1 和调谐 2 旋钮，保证反 射功率一直最小（小于入射功率的 5%），直到功率增至需要的数值。 4.3.10 等功率稳定 10 分钟后，将功率粗调旋钮逆时针旋到底，等到压力稳定在设 定值后，再将功率粗调旋钮顺时针旋转到刚才的位置，观察各参数应与刚才的一致。 4.3.11 关射频电源高压后，用N2清洗反应室 1min（N2流量约 400sccm），按“充气” 开关，蜂鸣器报警后，再次按下“充气”开关，停止充气，退出手动操作界面。 4.3.12 完成上述步骤后，将旋转开关旋至自动，设定各工艺参数，开盖，将待刻蚀 的硅片放入反应室，关上盖，按下运行按钮，刻蚀工艺将自动完成。完成后关运行按 钮，开盖取片。
等离子体刻蚀机常见故障及维11
等离子体刻蚀机常见故障及使用注意事项一.开机之前检查：请检查设备的水、电、气、排废、抽风、接地、机械泵和射频电源是否处于正常状态。
水：对于带水冷的机械泵，请检查进水回水开关是否打开，压力是否合适（0.2~0.4MPa）;电：检查外围控制柜空气开关是否合上，设备内部空气开关是否合上；气：检查CF4、O2、N2和CDA进气阀是否打开，压力是否合适CF4/O2/N2（0.1~0.2MPa），CDA(0.3~0.5Mpa)；排废：检查排废是否打开；抽风：检查抽风是否打开；接地：检查射频电源匹配盒上接地端子上接地线是否接地牢靠；机械泵：检查机械泵油位是否正常，皮带轮是否偏离轴，是否太松动射频电源：检查射频电源预热是否打开，匹配盒量程档选择是否正确，调谐旋钮和功率调节旋钮是否处于合适位置（如果是第一次辉光放电或状态改变需重调，详情参见），射频输出线是否接触良好二.上电后检查：开机检查无误后，按上电按钮，此时设备应该全部上电：文本显示器：1.文本显示器未得电，不亮：1）检查开关电源是否有24V电压输出；2）检查文本显示器电源进线是否接触良好；流量显示：1.在所有阀未动作情况下，流量检测有显示显示流量很小时，请按以下步骤检查：1) 首先检查是否零点偏差；2) 再检查是否±15V电源故障；3) 检查是否流量计问题，更换流量计以比较；显示流量能达到设定值时,请按以下步骤检查1）首先检查是否外围气体压力过大；2）检查送气阀是否损坏；3）检查流量计出口处卡套没卡好，导致入口出口有压力差；4）检查是否是流量计故障，更换流量计以比较；浮子流量计有流量显示，或反应室能听到充气声音1）首先检查外围气体压力是否过大；2）检查有故障显示支路的电磁阀是否损坏；3）电磁阀损坏检查详情参见以下步骤：a)先检查PLC是否有输出；b)再用万用表检查是否PLC输出点被击穿；c)如果检查电磁阀未得电也有流量通过，则应该是电磁阀损坏，更换以比较三.开机械泵1.按“机械泵开”按钮，机械泵不旋转3）首先查看热继电器K3是否保护，即看热继电器的绿色弹片是否弹起，如果弹起就把弹片按下去；4）然后再按“机械泵开”按钮，看交流接触器K2是否吸合，如果没有则检查K2线圈线路，具体线路参考图纸；5）如果交流接触器K2吸合，机械泵仍不旋转，则检查保险丝F2F3F4烧毁指示灯是否变亮，如有，则更换变亮的保险丝；6）如果保险丝F2F3F4完好，则用万用表量机械泵三相之间是否短路，同时检测外围三相输入是否正确；10）如果外围三相输入正确，机械泵完好，则检查机械泵到电源进线端子排内部是否存在短路，具体线路参考图纸；2. 按“机械泵开”按钮，机械泵启动一下马上停止1）检查机械泵皮带是否过于松动，如果太松动的话则重新调电机位置使之处于合适位置；2）检查是否由于缺相或短路所致，具体方法同上；四.开始自动运行1.按“运行”按钮，未执行自动程序：1）首先查看自动/手动旋转开关是否打在手动档方向；2）接着再看是否进入PLC面板手动操作界面；3）如果上两项都正确，则查看PLC输入X3指示灯是否点亮，如果不亮就检查运行输入是否线路存在故障，具体线路参考图纸；五.预抽界面1.进入预抽界面，预抽阀不动作1）首先检查PLC的STOP/RUN开关是否指向RUN方向，也可以通过看RUN指示灯是否点亮；2）然后检查PLC预抽输出点Y0是否点亮；3）如果上两项都正确，那么检查预抽阀对接插头是否接触良好；4）如果以上还不能解决，则用万用表检查预抽阀对接插头电压是否正确，具体线路参考图纸；2.预抽阀动作，但电接点压力表压力指针总停在压力上限位置1）首先检查反应室上盖是否对齐压好；2）再检查机械泵是否打开旋转；3）再检查压差放气阀是否得电打开；4）如果上述均无问题，则检查石英管是否裂开；3.预抽时间到时压力小于大气压但大于宇光表压力上限1000PA，不进行下一步1）先检查压差放气阀是否漏气，可以更换一个好的压差放气阀来比较；2）再检查石英管是否有裂缝；3）再检查机械泵是否有漏气油变质等故障，可以更换一个好的机械泵来比较；4）检查是否由于波纹管损坏而漏气造成的；5）检查泵口抽气处的密封圈是否未装或未装到位；6）检查各卡套接口是否未卡到位；六.主抽界面1.进入主抽界面，主抽阀不动作1）首先检查CDA是否打开且压力是否足够大；2）检查PLC输出点Y1是否点亮；3）再检查主抽阀接线端子处接线是否松动；4）要是上述都没问题，则用万用表检查线路是否存在故障，具体线路参考图纸；2.主抽时间到，程序不执行下一步（主抽压力大于200Pa）1）首先检查反应室是否漏气；2）然后检查机械泵到主抽阀这一段是否漏气；3）接着检查气路板是否漏气；4）检查机械泵泵口的密封圈是否未装到位；5）检查机械泵泵口的过滤网是否被堵塞；6）检查机械泵是否有故障；7）检查波膜规是否零漂，可更换一个新的或者认为是好的波膜规来比较；3.主抽时间到，压力显示不能抽到10Pa以下1）方法同上；七.送气界面1.进入送气界面时送气阀不动作1）检查PLC输出点Y2是否点亮;2）检查气路板上送气阀线路是否松动；3）要是上述都没问题，则用万用表检查线路是否存在故障，具体线路参考图纸；2.送气阀动作，但流量检测显示为零1）首先检查设定是否为零；2）检查外围气体是否打开，压力是否合适；3）检查流量计线是否接触良好；4）检查PLC的A/D和D/A是否正确；5）如果上述都正确，则用万用表检查线路是否存在故障，具体线路参考图纸；6）如果线路也无正常，则更换流量计；3.流量显示波动大，流量控制不稳1）外围气体压力太低或不稳；2）流量计内部电路或调节阀故障；4.流量计设定为零时仍有检测流量显示1）调节阀漏气；2）流量计零点偏负；5.通道有很大气流流过，但检测流量为零1）首先检查PLC的A/D输入电压是否正确；2）然后检查流量插头是否有电压输出；3）如果上述检查电压正确，则更换流量计；6.流量显示不能达到满量程值1）首先检查外围气体压力过低；2）用万用表检查PLC的D/A输出电压是否有5.00V;3）用万用表检查流量计的输入电压是否有5.00V;4）检查流量计是否被堵塞；5）如果上述仍不能解决，更换流量计比较；7.压力不能稳定，在设定值上下波动很大1）首先检查流量是否稳定；2）检查宇光表开度值是否太小（通常开度在15至40间控制精度最高）；3）检查执行器是否动作，动作方向是否正确；4）检查宇光表PID参数是否正确；5）如果上述仍不能解决问题，可尝试修改厂家设定的宇光表通用PID参数（一般是增大Ct1参数值或t值，用户也可按自己想法修改其它PID参数）；8.送气时间到，压力大于设定值先看开度值，如果开度过小，则按以下步骤检查：1）检查主抽送气时间是否足够；（一般可以通过看开度，检查开度是否过小）2）检查流量是否稳定；3）检查宇光表的PID参数，CT1和t值是否太大；如果开度开到100后压力仍大于设定值，则按以下检查：1）检查稀释浮子流量计流量是否调得太大；2）检查过滤网是否堵塞；3）检查波膜规是否零漂导致压力显示过大；4）检查机械泵是否有故障；9.送气时间到，程序不执行下一步1）首先检查压力偏差设置是否正确；2）再检查设定压力和检测压力偏差是否过大；10.送气时间到，压力小于设定值1）首先检查主抽送气时间是否足够；2）检查执行器动作是否正确；3）检查流量是否正确且稳定；4）如果是开度很大，检查宇光表的PID参数，Ct1和t值是否过大；八.辉光界面1.进入辉光界面，射频电源高压未开1）首先检查射频电源预热是否打开2）检查射频电源后背部的四芯航空插头是否插好；3）检查继电器K6是否吸合；4）检查PLC的高压开输出Y20是否点亮；5）如果上述仍不能解决，则检查射频电源后背箱四芯航空插头接线是否正确，具体线路参考图纸；2.高压开，有板压板流功率，但没有辉光1）首先检查功率调节旋钮是否旋至最小或位置是否被改变；2）调谐电容是否被改变；3）压力是否过大（例如达到200～300Pa）；4）关高压，进入手动操作界面，重调匹配，详情参见设备操作说明书；3.有辉光，入射反射波动大1）首先检查流量是否稳定；2）再检查压力是否稳定；3）检查匹配是否良好；4.有辉光，入射反射无波动，但反射大，入射也不在正常范围内1）检查功率调节旋钮是否被改变；2）检查调谐电容是否被改变；3）检查工艺参数是否有改变；4）检查负载是否改变，重新调匹配；5.有辉光，入射反射都很大但功率调节旋钮不起作用，旋至最大或最小位置功率不变1）这种情况通常是射频电源功率板或三极管损坏，需更换损坏件；6.能辉光，但是入射功率不能加大到900W以上，反射调不下来1）这种情况通常也是射频电源功率板或三极管损坏，需更换损坏件；7.高频干扰大，压力流量远大于设定值，例如压力达到200Pa以上或压力频繁波动于设定值上下40Pa以上1）首先检查接地是否牢靠2）检查射频输出线是否有故障，更换一根认为是好的射频输出线以比较；3）检查两机柜之间地脚连接线接触是否良好；4）检查机柜之间距离是否合适；8.辉光时颜色变红，是由于反应室有空气或氮气等杂质气体进入1）首先检查反应室是否漏气(通常检查石英管是否破损)；2）如果反应室不漏气，用堵头堵住外围气体进气口，抽真空，开送气，然后再检查反应室和气路板连通时是否漏气；3）检查N2清洗阀是否损坏；4）检查外围进气压力是否足够大；5）要是以上均无问题，检查外围气体是否纯或外围管道是否有漏气；九.清洗界面1.进入清洗界面，清洗阀不动作1）检查PLC输出点Y3是否点亮;2）检查气路板上清洗阀线路是否松动；3）要是上述都没问题，则用万用表检查线路是否存在故障，具体线路参考图纸；2.清洗阀动作，但无清洗气体1）首先检查清洗浮子流量计是否打开；2）再检查外围气体N2是否打开，压力是否合适；十.充气界面1.进入充气界面，充气阀不动作1）检查PLC输出点Y4是否点亮；2）检查气路板上充气阀线路是否松动；3）要是上述都没问题，则用万用表检查线路是否存在故障，具体线路参考图纸；2.充气时间到，蜂鸣器不报警1）首先检查电接点压力表压力指针是否达到压力上限位置；2）检查外围气体压力是否合适；3）检查PLC的电接点压力表上限输入X1是否点亮；4）如果上述仍没有解决，用万用表检查线路是否存在故障，具体线路参考图纸；5）检查蜂鸣器是否损坏，更换蜂鸣器以比较；。
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等离子体刻蚀机常见故障及处理方法
1。
预抽时压力值无显示或显示值很大，可能是
1）真空泵抽速不够，换泵油或清洗泵体；
2）石英管有破损或没安装好；
3）泵上压差式放气阀漏气，需拆开来清洗；
4）预抽软管漏气，需更换；
5）石英管上盖没盖好；
6）上进气管破损，需更换。
2。
主抽时压力值有显示，但值偏高，可能是
1）真空泵抽速不够，换泵油或清洗泵体；
2）压力传感器零点漂移，漂移较少可自行调整，过大需送厂家重新校准；
3）反应室或气路漏气，需对真空管道和气路进行检漏；
4）执行器模块坏了或过热保护使真空碟阀没动作；
5）执行器与真空碟阀的连接轴松动，执行器有动作，而真空碟阀没有动作。
3。
送气时压力值偏小，达不到设定的要求，可能是
1）执行器模块坏了或过热保护使真空碟阀没动作；
2）执行器与真空碟阀的连接轴松动，执行器有动作，而真空碟阀没有动作。
4。
主抽时压力真空度满足要求，送气时压力过大，达不到设定要求，可能是1）送气时真空泵的抽速不够，换泵油或清洗泵体；
2）质量流量计损坏，流量过大。
5。
送气时压力控制不稳定，可能是
1）压力控制器PID参数不合适，重新调整PID参数；
2）执行器开度太小，调整各工艺参数大小，使执行器开度在15~20之间控制较稳定。
6。
送气时压力稳定，但辉光时压力控制不住，上下波动，可能是
1）辉光时的射频干扰，需要重新调整地线的位置或线圈的接入点；
2）检查各射频接头是否松动，接点是否接触很好。
7。
辉光时反应室不起辉，板压板流正常，反射功率大，调不下来，可能是1）射频输出线接头有短路，拆开接头检查；
2）反应室的射频接头连接线脱落。
8。
辉光时有板压但很小，板流很大，无辉光，可能是
1）RF电源功率调整板坏，需更换；
2）FU100电子管有短路，需更换；
3）RF电源前级推动板坏，需厂家维修；
4）在RF输出线路上有电容短路，需更换。
9。
辉光时有板压，但很大，没板流，不起辉，可能是
1）RF电源的功率调整板坏，需更换；
2）射频功率输出电缆短路。
10。
辉光时调节功率调节旋钮不起作用，没有板压，也没有板流，可能是1）FU100电子管损坏，需更换；
2）环形变压器损坏，需更换；
3）功率调整板损坏，需更换。
11。
辉光时亮度很暗，而且反应室上部亮而下部暗或不亮，匹配难调节，可能是1）压力传感器零点漂移，显示的压力值不是正确的；
2）射频输入线圈的接入点位置需要调整。