PADS原理图设计一些规则
PADSPCB设计指南之设计规则
1第4章 设计规则PADS Layout 自一开始就提出了“设计即正确”的的概念，它之所以能做到这一点，是因为它有一个实时监控器（设计规则约束驱动器）。
PADS Layout 预先设置了很多规则，实时监控用户的设计，在违反设计规则时，系统会禁止用户继续操作或是给出警告等。
需要在设计中考虑的问题就都交给了PADS Layout 负责，用户需要做的仅仅是在设计前把这些规则定义好。
这些设计规则除了来自设计经验外，更准确地可以通过使用PADS 系统中的仿真软件HyperLynx 来对原理图进行门特性、传输特性、信号完整性以及电磁兼容性等方面的传真分析。
本章我们首先对实际的PCB 中的所有对象类型进行描述，向读者阐述PADS Layout 是如何管理这些对象的，然后讨论PADS 设计规则约束包含的所有可设置的设计规则，这些设计规则对于其他的PCB 设计软件也是通用的。
最后再对PADS PCB 设计中涉及的一些基础理论作简要描述。
4.1 PADS 对象管理对于一块很复杂的PCB 板，其中的对象是非常繁多的，如果一个个地去设置，那么效率也太低了。
为了保证PCB 板设计的正确性，必须注意走线间的安全距离等约束条件。
但是如果人为地注意这些约束，往往会造成设计量的庞大，而且容易疏漏。
那么PADS 对PCB 中对象的管理是如何呢？设计规则约束的思路又是如何的呢？因此，PADS Layout 对PCB 上的所有对象进行规则设置需要解决三个问题：一、对象是如何管理的？PCB 板上有封装、走线、引脚、过孔、钻孔、丝印、铜皮、板框等很多对象，当一块相当复杂的PCB 板展示出来时，上面的对象就会有成千上万个，就像一支庞大的军队。
我们可以想像一个军队是如何管理的？采用分级管理的方式，比如军、师、团、营、连、排、班这样结构，从管理上来讲，虽然人口众多，对于军长而言，只需要管理若干个师长，同样再往下，班长管理的人也比较少，通过这种方式，可以使管理的思路更清晰，也更省力。
pads安全间距规则
pads安全间距规则摘要：一、背景介绍二、PADS 安全间距规则概述三、PADS 安全间距规则的具体内容1.设计规则2.安全间距规则3.高速信号规则四、PADS 安全间距规则在实际设计中的应用五、总结正文：一、背景介绍在电子设计自动化（EDA）领域，PADS（PowerPCB/AutoCAD）是一款非常受欢迎的印制电路板（PCB）设计软件。
为了确保设计的可靠性和安全性，遵循一定的安全间距规则是至关重要的。
本文将详细介绍PADS 安全间距规则的相关内容。
二、PADS 安全间距规则概述PADS 安全间距规则主要是针对PCB 设计中元器件之间的距离、连接线宽度等参数进行规范，以确保电气连接的可靠性、信号完整性以及抗干扰性。
遵循这些规则能够降低设计中的风险，提高产品的稳定性和性能。
三、PADS 安全间距规则的具体内容1.设计规则设计规则主要包括最小线宽、最小间距、过孔尺寸等参数。
这些参数需要根据实际设计需求以及相关标准进行设置，以确保电气连接的可靠性。
2.安全间距规则安全间距规则主要针对元器件之间的距离进行规范。
这些规则包括：- 避免元器件之间的短路；- 确保元器件引脚之间的连接可靠；- 考虑元器件的热膨胀、机械应力等因素，以防止元器件在生产、使用过程中出现故障。
3.高速信号规则高速信号规则主要针对高速信号传输线的布局进行规范，以确保信号完整性。
这些规则包括：- 保持传输线之间的距离足够大，以降低信号间的相互干扰；- 采用差分对传输线，以提高信号的抗干扰性；- 设置合理的信号反射系数，以降低信号反射对信号完整性的影响。
四、PADS 安全间距规则在实际设计中的应用在实际PCB 设计过程中，遵循PADS 安全间距规则是非常重要的。
通过合理设置设计规则、安全间距规则和高速信号规则，可以确保电气连接的可靠性、信号完整性和抗干扰性，从而提高产品的性能和稳定性。
五、总结PADS 安全间距规则是PCB 设计中不可或缺的一部分，对于确保电气连接的可靠性、信号完整性和抗干扰性具有重要作用。
PADs原理图基本操作 - 副本
器件信息填写： 尤其是小器件，part type PCB Decal,Gate decal文件名一致。 最有利于LAYOUT摆件
VALUE必须准确。 Height Decal可不写。各种换料频繁， Description可不写。
原理PCB对应操作
按照顺序点击1----2---3弹出下图原理和PCB比对的对话框
原理图基本操作
2014-12.18
新建器件库操作
设计格点：100 原点最好在中心，或者某一个角；
PIN数一定要包括定位脚
PIN脚有字符的器件库，这里一定要勾选
这里一定要勾选，这是ECO和PCB对应用的
Gates和PCB Decal设置
对应网络名
到库文件里找到对应的PCB 库文件。 新的项目，这些通常不完善， 最后发板前完善。EDA负责 添加。
器件型号 对比
NET对比
3
不匹配的NET对比 每个都要核对。
注意每个原理只能对应最早打开的PCB。 多个原理可以对应同一个PCB，对应检查 的时候要注意。
PADS2007原理图中加元件规则
PADS2007原理图中加元件规则一、CONN:针座：(S:为180度，R为90度)1121S-XP:脚心距为P=3.96mm2001S(R)-XP:脚心距为P=2.54mm201S(R)-XP脚心距为：P=2.54mm 单排黑色插针201S(R)-1*XP脚心距为：P=2.54mm 双排黑色插针203S(R)-XP脚心距为：P=2.54mm 单排黑色插槽203S( R )- 1*XP脚心距为：P=2.54mm 双排黑色插槽301S( R )-XP 脚心距为：P=2.54mm 双排方PIN 黑色牛角302NS ( R )-XP 脚心距为：P=2.54mm 双排方PIN 黑色TEST：测试点红色，千代UHTWSZ-4Pin：PCB固定端子 4PIN M4螺孔直脚 8*8*11mm T1.0mm 镀锡铜UHTWSZ-6Pin: PCB 铜条、、、二、RES-DIP:插件电阻J：金属膜阻，点击需要的阻值JUMP:跳线K-：可调电阻MOV：压敏电阻NTC：热敏电阻S：水泥电阻T：碳膜电阻Y：线绕电阻三、RES-SMD（贴片电阻）四、CAP-DIP：插件电容电解电容：直接选取需求容量C：瓷片电容CBB： CBB电容D：独石电容DL：涤沦电容钽电容：2904-X2：X2电容Y2：Y2电容五、CAP-SMD(贴片电容)六、DIODE（开尖二极管，发光二极管、稳压二极管，三极管，MOS管、、、） DIO-整流二极管IGBT-IGBTK-快恢复二极管LED：发光二极管MOS-MOS管TRA-三极管W-稳压二极管、、、七、Rly丝、保险座、整流桥、、FUSEB：玻璃保险管（KA:快断带引脚，KB:快断加保险座，MA:慢断带张脚，MB:慢断加保险座）GUB-桥堆RLY-继电器八、IC：九、TX：CT-CTL-电感TX-变压器十二：OTHERBAT-电池BZ-蜂鸣器HS-散热器XL-晶振。
PADS规则设置
PADS规则设置PADS是一种产品开发系统，可以用于进行电子设计自动化（EDA）。
在PADS中设置规则是非常重要的，可以确保设计的准确性和稳定性。
下面是一些常见的PADS规则设置，帮助您了解如何进行。
1.线宽和间距：在PADS中，您可以设置线宽和间距，以确保线路之间的距离足够远，防止短路和电气干扰。
您可以根据设计要求和制造能力来设置适当的线宽和间距。
2.穿孔：PADS支持不同类型的穿孔，例如标准圆形穿孔、方形穿孔和椭圆形穿孔。
根据电路板的设计要求，您可以设定适当的穿孔类型和尺寸。
3.焊盘：焊盘是用于焊接元器件的金属接触点。
在PADS中，您可以设置焊盘的形状、大小和间距。
这些设置可以确保焊接质量和可靠性。
4.设计规则检查（DRC）：PADS可以进行设计规则检查，以确保设计符合特定的规范。
您可以设置不同的DRC规则，例如最小间距、最小线宽、器件安装规则等。
当设计与规则不符时，PADS会自动发出警告。
5.线段长度匹配：线段长度匹配是电路设计中常见的要求，主要用于控制信号的传输时间。
在PADS中，您可以设置线段的长度匹配规则，以确保信号延迟的准确性。
6.差分对长度匹配：对于差分信号，线段的长度匹配是至关重要的。
在PADS中，您可以设置差分对的长度匹配规则，以确保信号的平衡和抗干扰能力。
7.元器件布局：在PADS中，您还可以设置元器件的布局规则，以确保元器件之间的间距足够，不会产生任何干扰。
您可以根据元器件的尺寸和特性来设置适当的布局规则。
8.热点规则：热点是电路板上能量过载的区域，可能导致焊盘损坏或引起火灾。
在PADS中，您可以设置热点规则，以确保电路板的热能分布均匀，减少热点风险。
以上是一些常见的PADS规则设置。
根据不同的设计要求和制造能力，您可以根据需要进行适当的设置。
准确的规则设置有助于提高设计质量和制造效率。
PadsLayout定义设计规则（DefiningDesignRules）
PadsLayout定义设计规则（DefiningDesignRules）第五节–定义设计规则(Defining Design Rules)–Pads Layout 2007中文教程之Pads Logic2 条评论分类:Pads Layout2007中文教程之PADS Logic投递:Pads时间:2011-11-07 , 标签:pads, pads2007,Pcb层, 差分网格, 设计规则.一旦你输入了网络和元件后，你就可以指定设计规则(Design Rules)和各层的定义(Layer Arrangements)。
包含安全间距(Clearance)、布线(Routing)和高速电路(High Speed)约束等等，这些规则分配作为默认(Default)的条件、类(Class)、网络(Nets)、组(Group)、管脚对(Pin Pairs)、封装(Decal)和元件(Components)；另外，你还可以设定指定条件的设计规则(Conditional Design Rules)和差分网络(Differential Pairs)的规则。
本节将显示如何：•· 设置 PCB 各层的定义(Layer Arrangement)•· 设置缺省的安全间距规则(Clearance Rules)•· 设置网络的安全间距规则(Net Clearance Rules)•· 设置条件规则(Conditional Rules)•· 设置层的显示颜色(Layer Colors)在你继续之前，如果 previewnet.pcb 设计文件还没有打开，打开它。
1. 从工具条中选择打开(Open)图标。
2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。
3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为previewnet.pcb 的文件。
PCB绘制学习笔记--PADS
PADS layout学习笔记总的步骤网表输入-->规则设置-->元器件布局-->布线-->检查-->复查-->输出设计准备1、定栅格2、导入边框，放在栅格上，设原点3、按公司规范设定参数布局初设定导入网表----指定设计规则(design rules)----层定义----nets 颜色---display colors--打散元件[注意]同一模块的元件放一起；高压低压分开布线：1、要根据信号流向来布线。
<有些信号是经过滤波再引出的尤其注意>2、同一模块的元件放一起，<Ps:电源模块和滤波电容不要分开>3、高压和低压要分开4、布线时拐角要用135度角，走直角会产生寄生电容和寄生电感- -不能出现锐角走线5、相邻两个的信号层走线方向应垂直6、走线尽可能短7、晶振的线要短而且要直最好不要转弯8、贴片和过孔之间要有足够距离便于焊接<2mm>9、电源和地的宽度要能够承受足够的电流<电源线加宽，地线灌铜，若有需要承受大电流的信号线也需要加宽甚至铺铜>依据：不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量对应表10、敏感信号间距遵守3W原则<W指width>11、过孔尺寸2412，外24，内12，单位为mil12、室电的电源线要保证足够间距，具体依据“工作电压和爬电距离参照表”13、不要出现没有网络连接的死铜14、Copper Pour要求选择flood over vias减少串扰带来的影响：尽量增大走线之间的距离，减少平行走线的长度相邻两个的信号层走线方向应该垂直，尽量避免平行走线以减少层间的串扰一组信号线有相关性，布线长度应该保持一致<保证信号同步到达>铺铜与灌铜的区别COPPER是死铜，会直接与过孔、焊盘进行连接。
//COPPER CUT OUT 这个这个铜就是上对上面的COPPER挖铜COPPER POUR这个是灌铜，只连接到自己设定的网络，覆铜后若需要修改布线需用用到COPPER POUR CUTOUT去掉铜皮(保留了边框，若要去掉边框选择select shapes选中边框删除即可)常用快捷操作与无模命令Ctrl+E 移动Ctrl+R 旋转90度Ctrl+Z 撤销操作F2 连线L1 设臵当前层为主元件面F4 换层Ctrl+enter 打开option选中2Dline按atl+enter 打开drafting propertiesUmm 设定栅格单位为毫米Um 设为milQ 测量两点间距Ss U1 搜索并选中元件U1Drpdrc规则检查开启Drodrc规则检查offPo 显示覆铜边框常见术语BOM bill of material物料清单SMT 表面贴装技术PI power interity 电源完整性SI 信号完整性OLE 对象连接和嵌入DRC PCB设计规则检查器EMI 电磁干扰EMS 电磁敏感度EMCCAE 工程设计中的计算机辅助工程BGA ball grid array 球珊阵列结构的PCBSOIC 小外形集成电路封装small outline integrated circuit packageDIP dual inline pin package非平面层,CAM平面层和混合平面层的区别····<摘>画板的初期，要对层进行设臵，多少层的板，各个层是什么类型，SETUP-->Layer Definition。
pads使用技巧
pads使用技巧Pads是一款常用的电子设计自动化（EDA）软件，用于电路设计和仿真。
以下是使用Pads的一些技巧，以帮助提高工作效率。
1. 建立工作环境：Pads可以按照个人喜好进行设置，包括工作区域和工具栏的布局。
可以根据自己的习惯设置快捷键以及常用的工具。
2. 数据库管理：在Pads中，可以创建和管理元件库和原理图库。
对于常用的元件，可以在库中进行分类和组织，方便检索和使用。
此外，还可以导入和导出元件库以与其他用户共享。
3. 原理图设计：Pads提供了丰富的元件库和工具，可以快速绘制电路原理图。
在设计原理图时，可以使用连接线、节点和端子等工具，确保电路连接正确。
4. 原理图仿真：Pads可以进行电路仿真，以验证电路的功能和性能。
可以添加仿真器件和信号源，设置仿真参数，并查看波形和结果。
5. PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，可以利用Pads的工具来放置元件和布线。
可以使用自动布线功能或手动优化布线，以确保信号完整性和电磁兼容性。
6. PCB布线规则：在进行PCB布线时，可以设置布线规则，以确保符合设计要求。
可以设置电气规则、信号完整性规则和机械规则等，Pads会在布线过程中进行检查。
7. 三维模型：Pads可以将PCB设计转换为三维模型，并进行三维可视化。
这有助于检查PCB布局和元件之间的冲突，以及检查整体外观和尺寸。
8. 设计规则检查：在设计完成后，可以使用Pads的设计规则检查功能，对布线和元件进行检查。
可以避免布线错误、元件覆盖和空置，确保设计质量。
9. 输出文件：完成PCB设计后，可以使用Pads生成制造文件和文档。
可以导出Gerber文件、钻孔文件和焊盘文件等，以供制造商进行生产。
10. 学习和交流：Pads有很大的用户群体，可以通过参加培训和用户交流等活动，学习更多关于Pads的技巧和经验，也可以分享自己的经验和问题。
总之，Pads作为一款强大的EDA工具，可以帮助工程师进行电路设计和布局。
PADS原理图设计一些规则
一.原理图格式标准:原理图设计格式基本要求: 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下:1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很挤,而有些地方又很松,同PCB 设计同等道理 .1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰 .1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 .1.4 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚。
1.5 每一部件(如TUNER,IC 等)电源的去耦电阻/ 电容需置于对应脚的就近处 .1.6 滤波器件(如高/ 低频滤波电容, 电感)需置于作用部位的就近处 .1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 .1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故CPU 周边需留多一些空间进行布线及相关标注, 而不致于显得过分拥挤 .1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 .1.10 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一0.5mm).1.11 用于标识的文字类型需统一, 文字高度可分为几种(重要器件如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字, 其它可统一用小些的).1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 .1.13 元件参数/ 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐压的滤波电容需标明耐压值 .1.14 每张原理图都需有公司的标准图框, 并标明对应图纸的功能, 文件名, 制图人名/ 确认人名, 日期, 版本号 .1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后, 需提交给项目主管进行再审核, 直到合格后才能开始进行PCB 设计 .二.原理图设计标准参考:2.原理图设计前的方案确认的基本原则：2.1 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求。
pads安全间距规则
pads安全间距规则摘要：1.引言2.PADS安全间距规则的含义3.安全间距的应用场景4.如何设置安全间距5.安全间距规则的实战案例6.结论正文：【引言】随着科技的不断发展，电子产品日益普及，人们对于电子设备的安全使用也越来越重视。
PADS（印刷电路板）作为电子设备的核心组成部分，其安全间距规则至关重要。
本文将详细介绍PADS安全间距规则，帮助大家更好地理解和应用这一原则。
【PADS安全间距规则的含义】PADS安全间距规则，指的是在印刷电路板（PCB）设计过程中，为避免信号干扰、提高电磁兼容性（EMC），确保电路正常工作，所规定的各个tracks、pads 和via 之间的最小间距。
简单来说，就是在PCB 设计中，不同元件之间需要保持一定的安全距离，以降低故障风险。
【安全间距的应用场景】安全间距规则在以下场景中具有重要意义：1.高速信号传输：高速信号传输时，若间距过小，可能导致信号反射、串扰等问题，影响传输质量。
2.模拟信号与数字信号共层：在这种情况下，模拟信号和数字信号之间需要保持一定的安全间距，以降低相互干扰。
3.高频信号传输：高频信号传输线路之间的安全间距有助于减小电磁辐射，提高电磁兼容性。
4.电源与信号线路：为防止电源噪声对信号线路的影响，电源线路与信号线路之间需要保持安全间距。
【如何设置安全间距】设置安全间距时，需根据实际电路特性和设计要求进行调整。
以下几点建议可供参考：1.遵循设计手册：根据所选用元器件的设计手册，设置相应的安全间距。
2.参考行业标准：参照相关行业标准，如美国电子工程师协会（IPC）制定的标准，合理设置安全间距。
3.考虑实际情况：结合产品特点和电路需求，适当调整安全间距。
4.软件辅助设计：利用PCB 设计软件，如Altium Designer、Cadence 等，设置安全间距。
【安全间距规则的实战案例】以下是一个实战案例：某款智能手机在设计PCB 时，由于空间限制，需要将高速信号传输线路与模拟信号线路布置在同一层。
pads差分对规则
pads差分对规则
Pads差分对规则是指Pads软件在进行PCB布局设计过程中，需要针对差分信号进行规则约束，以确保信号的可靠传输和抗干扰能力。
在进行差分对布线时，需要注意以下几个规则：
1.差分信号直线部分要保持一定的间距，通常要求在5-10mil之间。
2.差分信号走曲线部分要尽量保持同步，并且两条信号之间的间距要保持一定距离，以减少串扰的影响。
3.差分对必须保持相对位置，即两条信号的走线路径必须保持相对位置，不允许交叉走线或者更改差分信号的角度。
4.差分对的连接端必须保持对称性，即连接差分对的两个端点必须保持对称布局，以确保差分信号的相位一致性。
5.差分信号走线顺序要保持一致，即两个端点之间的路径要按照同样的顺序进行走线，不可以反向走线，否则会影响信号传输质量。
总之，差分对规则在PCB设计中非常重要，能够有效提高差分信号的
传输质量和抗干扰能力。
设计师在进行PCB布局设计过程中，必须认真遵循差分对规则，保证设计质量和可靠性。
pads差分对规则
PADS差分对规则一、什么是PADS差分对规则？在电路设计中，差分对是一种常见的电路结构。
差分对一般由两个互补的输入信号组成，将这两个信号进行差分运算，并输出差分信号。
差分对具有较好的抗干扰能力和共模抑制能力，广泛应用于高速信号传输、模拟前端等场景。
PADS差分对规则即是在PADS软件中设计差分对时需要遵循的一些规则和要求。
遵循这些规则可以提高电路的性能，减少信号传输中的干扰和失真，提高系统的可靠性。
二、为什么要遵循PADS差分对规则？遵循PADS差分对规则可以带来以下几点好处：1.提高抗噪声和抗干扰能力：差分对结构可以有效地减少信号传输过程中的共模噪声和干扰，提高信号的质量和可靠性。
2.提高信号完整性：差分对结构可以减少信号的传输延迟和失真，尤其在高速信号传输和长距离传输中效果更为显著，保证信号的完整性。
3.提高系统稳定性：通过差分对规则的正确应用，可以消除传输线上的信号反射和串扰，减少系统中的不稳定因素，提高系统的可靠性和稳定性。
4.减少设计错误：PADS差分对规则提供了一套标准和约束条件，可以帮助设计者在设计过程中避免一些常见的错误和问题，减少不必要的重复设计和校验。
三、PADS差分对规则的具体要求遵循PADS差分对规则的设计要求如下：1. 差分线宽/间距要匹配差分对中的正负线宽和间距应保持一致，以确保信号的平衡性和匹配性。
差分线的宽度和间距应根据设计要求和信号特性确定，一般要求严格匹配。
2. 差分层间连线走直线差分层间连线应尽量走直线，避免出现过多的拐弯。
直线的连线路径可以减少信号的传输延迟和失真，保证信号的完整性和稳定性。
3. 差分对的长度要一致差分对的长度要尽量保持一致，避免出现过长或过短的情况。
差分对长度的不匹配会引入信号不平衡和失真，影响系统性能。
4. 差分对的输入应匹配差分对的输入电阻应匹配，以确保两路信号的输入电平一致。
输入电阻的不匹配会导致信号不平衡，影响系统的性能和稳定性。
PADS布板布局
PADS布板布局一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
pads间距规则
pads间距规则
Pads间距规则是指印刷电路板（PCB）设计中，关于Pads之间距离的规定。
Pads间距规则旨在确保PCB上的电路和组件之间有足够的物理间隔，以避免电气和尺寸方面的问题。
以下是一些常见的Pads间距规则：
1. 电气间距：根据电气规范，Pads之间的距离应足够大，以防止电弧击穿或电磁干扰。
这通常是由电压等级和信号类型来确定的。
2. 尺寸间距：Pads之间的距离应足够大，以便在组装过程中容纳焊接和组件的尺寸。
这可以确保焊接和组装的正确性和可靠性。
3. 标准间距：在PCB设计中，通常使用标准间距来确保设计的一致性和互换性。
这些间距通常由制造商或行业标准指定。
4. 差分信号间距：当设计差分信号线路时，Pads之间的距离要足够大，以确保差分信号的完整性，防止互相干扰。
5. 保持间距：在高速信号或模拟信号线路中，Pads之间的距离应足够大，以减少串扰和互相干扰，保持信号的完整性。
总之，Pads间距规则在PCB设计中非常重要，设计师需要根据电气和尺寸要求，以及行业标准来确定合适的间距。
这能够确保PCB的功能和可靠性。
PADS元件封装制作规范
PAS元件封装制作规范PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名:2、元件CAE封装制作规范原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。
REF和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100，具体参数见下图。
二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。
为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。
特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：贴片IC的命名规则见表3：带热焊盘的IC用后缀T表示表3贴片IC的PCB封装命名2）、插装式元件的命名方法：表4插装式元件的命名3）、接插件、连接器的命名方法：表5接插件、连接器的命名2、丝印图形要求丝印图形的作用是方便焊接和检修，同时保持PCB板美观。
pads组规则
pads组规则Pads组规则一、简介Pads组是一个致力于提供高质量内容的团队，我们坚持以下规则，以保证我们的工作质量和效率。
二、交流规则1. 在交流中尽量避免使用缩写和专业术语，以确保信息的准确传达。
2. 在交流中尽量使用中文描述，避免使用外语或拼音，以确保团队成员的理解。
三、文档规范1. 文档要求使用规范的标点符号和拼写，确保语句通顺、表达清晰。
2. 文档中不应出现公式或数学符号，以避免对读者造成阅读困扰。
3. 文档应采用适当的段落和标题，使结构清晰，便于阅读。
四、内容规范1. 文档中不得包含任何http地址，以保护用户隐私和数据安全。
2. 文档中应避免重复问题，以避免读者的困惑。
3. 文档中要求使用丰富的词汇，确保准确表达要点。
4. 文档中要求内容准确严谨，避免歧义或错误信息的出现。
五、排版规范1. 文档要求整体格式规范整洁，确保美观易读。
2. 文档中不得插入图片链接，以避免对读者造成不必要的干扰。
六、团队合作1. 团队成员在合作中应相互尊重，避免出现冲突和争议。
2. 团队成员应积极参与讨论和提供建设性意见，共同提高工作质量。
七、质量控制1. 所有文档应经过严格的质量控制，确保内容准确、完整。
2. 团队成员应相互监督，发现问题及时纠正和改进。
八、迭代更新1. 随着工作的进行，团队应及时更新文档，以反映最新的情况。
2. 更新的文档应通知团队成员，以便大家及时了解和应对变化。
九、遵守规则1. 所有团队成员都应遵守和执行上述规则，以确保团队的工作效率和质量。
结语Pads组规则是团队工作的基础，通过遵守这些规则，我们能够更好地协作、提高工作效率、保证内容质量。
希望每个团队成员都能认真遵守这些规则，并不断改进和完善我们的工作方式，为团队发展做出贡献。
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一.原理图格式标准:
原理图设计格式基本要求: 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下:
1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很挤,而有些地
方又很松,同PCB 设计同等道理 .
1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰 .
1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 .
1.4 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚。
1.5 每一部件(如TUNER,IC 等)电源的去耦电阻/ 电容需置于对应脚的就近
处 .
1.6 滤波器件(如高/ 低频滤波电容, 电感)需置于作用部位的就近处 .
1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 .
1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故CPU 周边需留多一些空间进行
布线及相关标注, 而不致于显得过分拥挤 .
1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 .
1.10 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一0.5mm).
1.11 用于标识的文字类型需统一, 文字高度可分为几种(重要器件如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字, 其它可统一用小些的).
1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 .
1.13 元件参数/ 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐压的滤波电容需标明耐压值 .
1.14 每张原理图都需有公司的标准图框, 并标明对应图纸的功能, 文件名, 制图人名/ 确认人名, 日期, 版本号 .
1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后, 需提交给项目
主管进行再审核, 直到合格后才能开始进行PCB 设计 .
二.原理图设计标准参考:
2.原理图设计前的方案确认的基本原则：
2.1 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求。
2.2 根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有以下几点要求：
(1) 性价比高；
(2) 容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；
(3) 可扩展性好。
2.3 针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，2.4 根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则：a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
2.5 对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改。
修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地按少数服从多数的原则，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计。
这是整个原理图设计过程中最关键的部分，必须做到以下几点：
a）对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多。
b）开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定。
c）如果是参考已有的老产品设计，设计中要留意老产品有哪些遗留问题，这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关，在设计这些相关模块时要更加注意推敲，不能机械照抄原来设计。
2.6 硬件原理图设计还应该遵守一些基本原则，这些基本原则要贯彻到整个设计过程，虽然成功的参考设计中也体现了这些原则，但因为是“拼”出来的原理图，所以我们还要随时根据这些原则来设计审查原理图，这些原则包括：
a）数字电源和模拟电源分割。
b）数字地和模拟地分割，单点接地，数字地可以直接接机壳地（大地），机壳必须接地，以保护用护人身安全
c）保证系统各模块资源不能冲突。
d）阅读系统中所有芯片的手册（一般是设计参考手册），看它们未用的输入管脚是否需要做外部处理，是要上拉、下拉，还是悬空，如果需要上拉或下拉，则一定要做相应处理，否则可能引起芯片内部振荡，导致芯片不能正常工作。
e）在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便，或者以较小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计。
f）功耗问题，设计时尽量降低功耗。
g）产品散热问题，可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇，产品机箱也要考虑这个问题，不能把机箱做成保温盒，电路板对“温室”是感冒的。
2.7 硬件原理图设计完成之后，设计人员应该按照以上步骤和要求首先进行自审，然后再提交给他人审核，其他审核人员同样按照以上要求对原理图进行严格审查，如发现问题要及时进行讨论分析，分析解决过程同样遵循以上原则和步骤。