三阶位移模式层合板的应力杂交元

三阶位移模式层合板的应力杂交元
徐博候;宋一凡
【期刊名称】《浙江大学学报：自然科学版》
【年(卷),期】1990(024)002
【摘要】本文利用文[1]中的位移模型,构造了一种可以用于层合板弯曲分析的应力杂交元,这一单元具有较低阶的余能密度矩阵和较高的计算精度。

当板的宽厚比趋向零时,不出现所谓闭锁现象。

【总页数】10页(P171-180)
【作者】徐博候;宋一凡
【作者单位】不详;不详
【正文语种】中文
【中图分类】TB33
【相关文献】
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