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单片机课程设计报告
（基于51单片机的炉温控制系统设计）
学院：人民武装学院
专业：计算机科学与技术
班级： 2009级
学号： PB092028128
学生姓名：全雪莲
指导教师：王代强
二零一零年十二月二十五日
摘要
本文主要介绍了一种利用高速单片机C8051F021组成的电阻炉温度控制系统，阐述了系统的工作原理、硬件电路设计及实践。

系统利用铂电阻作为传感器的电桥采样温度，使用PID算法进行闭环控制，输出脉冲调制波，经滤波后将控制量输出到执行机构进行加热，达到精确控制炉温的目的。

实际应用表明系统结构简单、性能可靠、控制精度高、实用性强。

温度控制系统是基于单片机的计算机检测技术的软硬件开发和面向对象的高级可视化程序开发的有机结合。

对温度控制的发展有很大的好处。

如果投入生产，不仅会创造良好的经济效益，还可提高温控的简单化。

关键词:炉温控制；PWM；PID单片机；DS18B20；调节；温度
Ab stract
This paper introduces a kind of resistance furnace temperature control system composed of high speed monolithic processor C8051F02，and elaborates the working principle of the system，hardwired circuit design and the practice．The system utilizes the platinum resistance as the sensor’S electric bridge for temperature sampling，and uses the PID algorithm to carryon the closed-loop controlling，the control data of the output pulse modulating wave after filtering will be exported to the implementing agency for heating of the purpose of precisely control the furnace temperature．The practical application indicated that the system is of simple structure，reliable performance，high control precision and strong practice ability.
This article develops the intelligence temperature control system is based on monolithic integrated circuit's computer examination technology software and hardware development and face the object high-level visualization procedure development organic synthesis. Has the very big advantage to temperature control's development. If place in operation, not only will create the good economic efficiency, but may also propose the simplification which the high temperature will control.
Keywords: furnace temperature control；PWM；PID
microcontroller;DS18B20;measure;temperture
在工业生产中，电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数，例如，在冶金工业、化工生产、电力工程、机械制造和食品加工等许多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行监测和控制。

采用单片机对它们进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。

因此，单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的控制问题，现以它为例进行介绍。

摘要 (Ⅰ)
前言 (Ⅱ)
第一章设计要求 (1)
第二章系统硬件电路的设计 (2)
2.1加热控制电路……………………………………………………………
2.2温度检测电路……………………………………………………………
2.3 温度传感器的选择
第三章系统程序设计………………………………………………………………..
3.1程序流程图………………………………………………………………第四章设计总结……………………………………………………………………..参考文献……………………………………………………………………..………..。