新GBZ926产品说明书

新配方GBZ-926产品说明书
产品简述
GBZ-926产品为双组份高透明有机硅弹性体，是我公司针对大功率LED灯珠保护芯片和金线而开发的有机硅产品，当A,B组份以1：1比例混合后可在加热条件下固化成型，固化后产品耐高低温性能好，可长期在-40~200℃条件下使用而无明显变化，具有良好的绝缘性，固化后具有良好的弹性，不龟裂。

典型用途
主要用于大功率LED保护芯片和金线用的填充胶，以及需要防潮绝缘的电子元器件的灌封。

主要技术指标
固化前：
项目A组份B组份
外观无色透明粘稠液体无色透明粘稠液体
粘度（25℃）1600±200 1900±200
混合比例（重量比）1:1
操作时间25℃≥1h
固化时间 110℃≥30min
固化后
项目技术指标
外观无色透明弹性体
折光系数≥
硬度（邵氏A）≥8
体积电阻率（Ω·cm）1×103
击穿电压(KV/mm) ≥20
使用方法与注意事项
1. 在使用之前，先将被灌封、涂复或胶粘的元件表面清洗，以除掉表面的油污和其它杂质（可用酒精、丙酮等有机溶剂清洗）；
2. 将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比称好，在干净容器中充分混合均匀，真空条件下排出胶料中的气泡即可灌装，本品至配至用，混合后的产品尽量短时间用完，时间过长固化。

3. 若在灌封时胶料如又产生气泡，应对被灌封元件再次真空排泡，再进行硫化；
4. 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短；
5. 灌封完毕后，110℃加热30min至固化完全；
6. 本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物毒化而影响硫化，用时须注意清洁，防止杂质混入；
7. 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型室温硫化硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂相混；
8. 如果需要对被灌封件进行修补，则可以用硬的物件，挖去需要更换处的胶料，更换需要更换的元件后，再重新灌注GBZ-926即可按照规定的条件固化。

注意，所挖补的地方，切记不可污染，否则必须清洗后再灌封或采用底涂剂处理后再灌封；
包装、贮存及运输
1. 本品分A、B组份分别包装于500mL的螺口玻璃瓶，外用PS泡套包装，1kg/泡沫套。

也可根据客户具体要求协商。

2. 本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。

产品有效贮存期为：玻璃瓶12个月。

超期复验，若符合标准，仍可使用。

3. 本品按非危险品贮存和运输。

1. 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。

记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

2. 我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件差异和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。

3. 产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。

4. 本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。

如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

5. 如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。