TI逻辑器件的产品名称编号规则

TI逻辑器件的产品名称
器件命名规则
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1. 标准前缀
示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)
2. 温度范围
54 -- 军事
74 -- 商业
3. 系列
4. 特殊功能
空 = 无特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 电平转换二极管 (CBTD)
H -- 总线保持 (ALVCH)
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
5. 位宽
空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位）
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus™（32 位和 36 位）
6. 选项
空 = 无选项
2 -- 输出串联阻尼电阻
4 -- 电平转换器
25 -- 25 欧姆线路驱动器
7. 功能
244 -- 非反向缓冲器/驱动器
374 -- D 类正反器
573 -- D 类透明锁扣
640 -- 反向收发器
8. 器件修正
空 = 无修正
字母指示项 A-Z
9. 封装
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)
DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)
FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar™ BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS -- 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)
10. 卷带封装
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。

目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。

命名规则示例：
对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）。