乐泰SMT贴片红胶3609
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粘度（25℃/mpa.s）
7.5rpm
75rpm
33.0000～38.0000
5.0000～65.000
触变指数
5～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
Tam-A器件（N）
62～64
Device SOT（N）
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.03
粘度（25℃/mpa.s）
7.5rpm
75rpm
33.0000～38.0000
5.0000～65.000
触变指数
5～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
Tam-A器件（N）62～来自4Device SOT（N）
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.03
外观红色膏状密度25gcm12005粘度25mpas75rpm75rpm2500003500005000070000触变指数颗粒尺寸um50固化板面温度150s6090剪切强度mpa12183216器件6668device212546介电常数32介值损耗102绝缘电阻cm1016贮存条件个月包装规格30ml针筒300ml筒乐泰smt贴片红胶36093611型号3611典型用途化学基材环氧树脂用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接尤其适用于需要求高速点胶的smt贴片机上其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐而不影响涂胶性能亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3609
典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接，尤其适用于需要快速点胶，胶点形状高，湿强度高及电性能好的场所。
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.05
粘度（25℃/mpa.s）
7.5rpm
75rpm
250.000～350.000
50.000～70.000
触变指数
4～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
3216器件（N）
66～68
Device 2125（N）
46
介电常数
3.2
介值损耗
≤10-2
绝缘电阻（Ωcm）
≥1016
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
30ml/针筒300ml/筒
7.5rpm
75rpm
33.0000～38.0000
5.0000～65.000
触变指数
5～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
Tam-A器件（N）
62～64
Device SOT（N）
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.03
粘度（25℃/mpa.s）
7.5rpm
75rpm
33.0000～38.0000
5.0000～65.000
触变指数
5～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
Tam-A器件（N）62～来自4Device SOT（N）
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.03
外观红色膏状密度25gcm12005粘度25mpas75rpm75rpm2500003500005000070000触变指数颗粒尺寸um50固化板面温度150s6090剪切强度mpa12183216器件6668device212546介电常数32介值损耗102绝缘电阻cm1016贮存条件个月包装规格30ml针筒300ml筒乐泰smt贴片红胶36093611型号3611典型用途化学基材环氧树脂用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接尤其适用于需要求高速点胶的smt贴片机上其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐而不影响涂胶性能亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3609
典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接，尤其适用于需要快速点胶，胶点形状高，湿强度高及电性能好的场所。
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.05
粘度（25℃/mpa.s）
7.5rpm
75rpm
250.000～350.000
50.000～70.000
触变指数
4～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
3216器件（N）
66～68
Device 2125（N）
46
介电常数
3.2
介值损耗
≤10-2
绝缘电阻（Ωcm）
≥1016
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
30ml/针筒300ml/筒