芯片架构功能文档规范

芯⽚架构功能⽂档规范
架构设计的输出之⼀就是架构功能规范，这是芯⽚设计最重要的⽂档之⼀。

下⾯给出⼀个SoC架构设计规范的例⼦作为参考，该芯⽚包含⼀个处理器⼦系统、⼀些硬件功能模块和⼀些顶层设计模块。

其中处理器运⾏的固件也作为架构设计的⼀部分。

1. ⽂档介绍（Introduction）
这部分⽤来介绍⽂档本⾝的⼀些信息。

1.1 ⽬的和范围（Purpose and Scope）
1.2 缩写（Abbreviation）
1.3 词汇说明（Glossary）
1.4 参考（Reference）
1.5 其它信息（Other）
2. 应⽤概述（Application overview）
这部分⽤来描述芯⽚的应⽤情况和外围接⼝等应⽤环境信息。

2.1 特性和功能（Features and Functionality）
2.2 外部接⼝（External Interface）
2.3 典型应⽤及使⽤实例（Typical Application and Use Case）
2.4 跟踪和调度信息（Trace and Debug）
2.5 设计的假设条件和限制（Design Assumptions and Constraints）
3. 功能说明（Function Description）
这部分介绍芯⽚的功能及⼯作⽅式等信息。

3.1 数据流（Data Flow）
3.2 硬件/固件划分（HW/FW partitioning）
3.3 ⼯作模式（Operating Mode）
4. 硬件架构描述（Hardware Architecture Description）
4.1 顶层框图（Top Level Block Diagram）
4.2 时钟、复位和初始化（Clock，Reset and Initialization）
4.3 总线和中断（Buses and Interrupts）
4.4 处理器⼦系统（Processor Subsystem）
4.5 顶层模块（Top Level Block）
4.6 功能模块（Functional Units）
4.6.1 功能模块xxxx（Functional Units xxx）
对于每个功能模块，都描述它的特征、功能及软硬件接⼝。

5. 固件架构描述（Firmware Architecture Description）
具体描述芯⽚上运⾏的固件架构信息。

5.1 简介（Overview）
5.2 模块说明（Modules）
5.3 主程序（Main Program）。