用于芯片的液冷换热装置和车辆

专利名称：用于芯片的液冷换热装置和车辆
专利类型：实用新型专利
发明人：刘笑天,何丽娜,胡美姣,王玲,高长凤,苏芙瑶,郑旭坤申请号：CN202122068750.0
申请日：20210830
公开号：CN215644485U
公开日：
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片的液冷换热装置和车辆，其中用于芯片的液冷换热装置包括：进液部、出液部和换热部。

所述换热部连通在所述进液部与所述出液部之间，所述换热部内具有液体流动空间，所述液体流动空间内设置有导流换热翅片，所述换热部具有高功率芯片换热区域和低功率芯片换热区域，所述高功率芯片换热区域所对应的所述导流换热翅片的设置密度大于所述低功率芯片换热区域所对应的所述导流换热翅片的设置密度。

该液冷换热装置能够同时对电动机芯片和发电机芯片进行换热，以实现一个换热结构能够对不同的芯片进行换热，不仅可使结构更简单，更便于布置，而且还可进一步提升对不同芯片的换热效果。

申请人：蜂巢传动系统(江苏)有限公司保定研发分公司
地址：071000 河北省保定市莲池区东盛路75号院内
国籍：CN
代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王燕
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