CPU界面传热过程热接触模型研究
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
CPU界面传热过程热接触模型研究
陈进;傅建玲;刘骁;李宝华;王伯营;王惠龄
【期刊名称】《微计算机信息》
【年(卷),期】2008(024)010
【摘要】该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型.研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢.
【总页数】2页(P239-240)
【作者】陈进;傅建玲;刘骁;李宝华;王伯营;王惠龄
【作者单位】武汉理工大学自动化学院;武汉理工大学自动化学院;武汉理工大学自动化学院;武汉理工大学自动化学院;武汉理工大学自动化学院;华中科技大学制冷与低温工程研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TP202+.2
【相关文献】
1.界面汽化热阱增强传热的原理 [J], 沈自求
2.亚快速凝固过程中瞬态界面传热的研究进展 [J], 刘华书;张卫;于艳;方园;王俊
3.界面汽化热阱增强传热的原理 [J], 沈自求
4.铝合金压铸过程铸件/铸型界面换热行为的研究Ⅰ．实验研究和界面换热系数求解 [J], 郭志鹏;熊守美;曺尚铉;崔正吉
5.铝合金压铸过程铸件/铸型界面换热行为的研究Ⅱ．工艺参数对界面换热的影响[J], 郭志鹏;熊守美;曺尚铉;崔正吉
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。