花岗岩粉体两步法烧结多孔微晶玻璃及其发泡机理研究

花岗岩粉体两步法烧结多孔微晶玻璃及其发泡机理研究
周剑;刘长有;卢金山
【期刊名称】《陶瓷学报》
【年(卷),期】2024(45)2
【摘要】以花岗岩粉体为原料、以SiC为发泡剂,采用低温烧结—高温发泡的两步法烧结工艺,制备出多孔微晶玻璃。

利用XRD、SEM、TG-DSC和陶瓷弯曲试验机等测试技术,系统研究烧结温度和发泡温度对多孔微晶玻璃的气孔结构、晶相组成、抗压强度的影响,并分析微晶玻璃发泡机理。

随着烧结温度的升高,未添加发泡剂的
微晶玻璃抗弯强度与体积密度均先增大后减小,最佳烧结温度为1120℃。

随着发泡温度的升高,多孔微晶玻璃中钙长石和石英逐渐溶于玻璃相,结晶度降低,气孔孔径增大,表观密度和抗压强度均减小,但比强度在1220℃时达到最大值5.36 kN·m·kg^(-1)、气孔率为59.7%。

与一步烧结的通孔结构不同,两步烧结形成闭孔结构,多孔微晶玻璃的比强度明显高于一步烧结法。

【总页数】9页(P308-316)
【作者】周剑;刘长有;卢金山
【作者单位】南昌航空大学材料科学与工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TQ174.75
【相关文献】
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