美国高可靠领域塑封微电路技术分析

美国高可靠领域塑封微电路技术分析
张秋;李锟
【期刊名称】《信息技术与标准化》
【年(卷),期】2011(000)012
【摘要】介绍了塑封微电路的优缺点以及美国航空航天局在高可靠领域使用塑封微电路的政策,分析了具体的筛选、鉴定检验、破坏性物理分析和降额要求等,对我国航天航空等高可靠领域中使用塑封微电路具有一定的借鉴意义.
【总页数】6页(P62-67)
【作者】张秋;李锟
【作者单位】中国电子技术标准化研究所;中国电子技术标准化研究所
【正文语种】中文
【相关文献】
1.美国高质量等级、高可靠微电路的选用和采购综述 [J], 华均康
2.高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨 [J], 杨少华;来萍
3.高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨 [J], 杨少华;来萍
4.塑封微电路在高可靠领域的应用、筛选与鉴定 [J], 周军连;王蕴辉;唐云
5.塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策 [J], 来萍;恩云飞;牛付林
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