第十二章陶瓷烧结原理与技术
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但是颗粒细,表面活性Байду номын сангаас,可吸附大
量气体或离子,如CO32-等,这不利于颗
粒间接触而起了阻碍烧结的作用。
另外从防止二次重结晶来考虑也并非粒度 愈细愈好。最适宜的烧结起始粒度为 0.05~0.5μm。
第十二章陶瓷烧结原理与技术
2.外加剂的作用 在固相烧结中,少量外加剂可与烧结
相生成固溶体,促进缺陷增加而加速烧结。 在有液相参加的烧结中,外加剂能改变液 相的性质,从而促进烧结。其主要作用有:
保温时间:指在高温下保持得时间,它能促进新型陶瓷致密化, 但过长的保温可使晶体过分长大或发生二次重结晶。
降温速度 :缓慢冷却收缩率大,相对气孔率小,残留应力小。 对于某些新型陶瓷,由于急冷(甚至是淬火急冷)能防止某 些化合物的分解、固溶体的脱溶及粗晶的形成,故能提高产 品的电气性能,但热应力大。
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烧成制度曲线
第十二章陶瓷烧结原理与技术
烧成制度对产品性能的影响
升温速度 : 漫速升温,其抗张强度比快速升温的坯体增加, 并且气孔率低。尤其是在排胶阶段和大件制品。
烧成温度:直接影响晶粒尺寸、液相的组成和数量以及气孔的 形貌和数量。过高的烧成温度使陶瓷的晶粒过大或少数晶粒 猛长,破坏组织结构的均匀性和致密性;过低的烧成温度则 使陶瓷不易致密化。
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蒸发和凝聚传质 (气相): 由于颗粒表面曲率有差异,各 部位蒸气压不同,物质从蒸气压高处蒸发而凝聚到蒸气压 低处.
扩散传质(固相): 晶体的晶格中缺位或空位的浓度存 在差异时,物质就会由缺陷浓度大的部位定向扩散到浓度 部位.由于在颈部、晶界表面和晶粒间存在空位浓度梯度, 烧结过程中空位向体内移动,则物质通过体扩散、表面扩 散和晶界扩散向颈部作定向传递
粘性和塑性流动传质 高温下某些晶粒具有牛顿型液体 的粘性流动,使相邻晶粒中心互相逼近,晶粒间产生粘合 作用形成封闭气孔,封闭气孔由于粘性流动密实化,产生 粘性流动传质;高温下坯体中固相含量较高,会产生塑性 流动传质 .
溶解-沉淀传质 (液相) : 固相分散于液相中,细小颗粒 (其溶解度高)或颗粒表面的凸起部分溶解进入液相,并 通过液相转移到另一粗颗粒表面(其溶解度低)而沉淀下 来,直至晶粒长大 一定的液相量,固相被液相润湿, 固相在液相中有适当的溶解度
第十二章 陶瓷烧结原理与技术
关于烧结机理若干问题: 1.陶瓷的烧结定义? 2.陶瓷烧结过程及要弄清的几个要点是什么? 3.陶瓷烧结推动力的来源? 4.烧结为什么要加热进行? 5.为什么烧结过程的物质传递总是向颗粒与颗
粒点接触的颈部方向移动?
第十二章陶瓷烧结原理与技术
6.烧结过程的物质传质机构有哪些? 7.界面的形成?粒界移动与晶粒长大?平直晶
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4.烧结过程中物质移动的推动力
粉末物料在烧结过程中有一种推动力在 起作用,这个推动力就是过剩粉末体的表面 能下降。
第十二章陶瓷烧结原理与技术
烧结为什么要加热进行?
陶瓷粉体的表面能在数百至上千焦/摩之间, 与化学反应过程能量变化(可达几至几十 万焦/摩)相比,这个烧结推动力实在是很 小的。因此烧结不能自动进行,必须对粉 体施以高温,才能促使粉体越过能垒转变 为烧结体。
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陶瓷烧结能垒示意图
自
由
能
烧结势垒
陶瓷胚体
烧结推动力
陶瓷烧结体
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烧成制度
烧成制度包括温度制度(指升温速 度、烧成温度、保温时间及冷却速度、 气氛制度和压力制度,表14-3列出烧成 制度的变化对产品性能的影响,实际生 产中还要考虑窑炉加热类型、内部结构 和装窑方式等。
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烧结后期
:随着晶界上的物质继续 向气孔扩散填充,使致密 化继续进行,晶粒继续均 匀长大,气孔随晶界一起 移动,直至获得致密化的 陶瓷材料,。另外,不同 形状的晶界,移动的情况 也各不相同,弯曲的晶界 总是向曲率中心移动。曲 率半径愈小,移动就愈快。 在烧结后期晶粒生长在过 程中,出现气孔迁移速率 显著低于晶界迁移速率的 现象,这时气孔脱开晶界, 被包裹到晶粒内。
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2.烧结阶段
生胚: 陶瓷生坯颗粒 之间呈点接触。
烧结前期:高温时物质 通过不同的扩散途径向 颗粒间的颈部和气孔部 位填充,使颈部渐渐长 大,颗粒间接触界面扩 大,使气孔缩小、致密 化程度提高,孤立的气 孔布于晶粒相交的位置 上,坯体的密度超过理 论密度的90%。
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烧成与烧结的区别
烧成:除了包括烧结过程外,还包 括其它物理化学过程。
烧结:仅指陶瓷致密化过程,包括 均匀细致的晶粒尺寸和低气孔率。
第十二章陶瓷烧结原理与技术
影响烧结的主要因素
1.粉料的粒度
粉料粒度愈细,活性愈高,增加了烧结 推动力,缩短了原子扩散距离,提高了颗 粒在液相中的溶解度。烧结温度可相应降 低150~300℃。
界与120°角的诞生? 8.固相反应和固相烧结的区别? 9. 烧结与烧成的区别? 10.烧成制度曲线的制定? 11.何谓二次重结晶?是利是害? 12. 各种烧成方法的特点与特色?
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1.烧结的定义 粉末经过成型,在烧结炉中当加
热到一定温度后便开始收缩,在低于 熔点温度下即变成致密的、坚硬的烧 结体,这种过程称为“烧结”。 图14-1为烧结现象的示意图。
第十二章陶瓷烧结原理与技术
Atom movemen第t十i二n章陶l瓷i烧q结u原理id与技术phase sintering.
3.烧结过程中的物质传递
烧结过程是一个物质的传递过程,通常物 质传递方式有以下四种,烧结过程中物质 传递的方式和机理列于表14-1。
蒸发和凝聚传质 (气相) 扩散传质(固相) 粘性和塑性流动传质 溶解-沉淀传质 (液相)
气氛制度:分为还原气氛(如氢气或含氢气气氛)、中性(如 氮气)和惰性(如氩气)及普通气氛(空气)。在氧分压低 的气氛中,如在氢气、一氧化碳、惰性气体或真空中烧成的, 可得到良好的氧化物陶瓷烧结体。不同陶瓷性能要求不同气 氛制度。
压力制度: 参见热压烧结第十二章陶瓷烧结原理与技术
第十二章陶瓷烧结原理与技术