电子封装课后习题集

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2014电子封装复习题_61020(1)

请仅参考PPT课件即可以下为填空题部分，个别几个概念题已做标注1、微电子封装的作用？PPT第一章第2页作用---为芯片及部件提供保护、能源、冷却、与外部环境的电气连接+机械连接2、引线键合技术通常采用的压焊方法有哪些？PPT第2章第3页扩散焊、冷压焊、热压焊、超声波焊、超生－热压焊,钎焊,电阻焊3、引线键合技术中被连接的金属丝通常是？Au或铝；膜焊盘通常为什么焊盘？铝4、通常采用什么方法形成芯片正面的金属化，该方法由于覆层均匀而成为金属化技术的主流。

PPT第1章第22页溅射沉积5、采用金属合金键合技术将芯片背面连接到层压基板腔室内的芯片粘接区，通常采用的连接方法有？PPT第1章第29页金属合金键合、有机粘接、无机粘接6、目前具有最高的输入/输出（I/O）互连密度的封装技术是？PPT第1章第38页倒装芯片键合7、前、后模塑封装的优缺点？PPT第1章第60页一句话后模塑封装易引起的引线跨度变形和芯片表面应变等问题，前模塑封装避免了这些封装应力8、采用层压塑料封装技术的典型元器件是？PPT第1章第61页最后一行通孔插装类型（TH）的塑料针栅阵列（PPGA）和表面组装用的塑料焊球阵列（PBGA）。

9、概念：封装漏率；PPT第1章第70页25℃下，在高压一侧的为一个大气压和低压一侧不大于1mm汞柱的情况下每秒通过的单个或多个泄漏通道的干燥空气量9、引线键合时劈刀压力的影响？PPT第2章第18页全部内容拉断载荷与球的变形率成正比；键合加载力越大，接头强度越高。

但太大则可能损坏硅片，或引线颈缩；劈刀压力应使焊点引线宽度增加到原来引线直径的4/3一3/2为宜；键合时间过短或表面有污染时，拉断载荷要比正常的低。

10、氧化膜的硬度对氧化膜破碎的影响？PPT第2章第19页氧化膜的硬度越大（氧化膜越脆），母材的性质越软，氧化膜容易被破碎。

11、、冷压焊通常用于焊接微电子器件的什么外壳，实现冷压焊非常重要的是什么？要求被焊金属在低温下有很大的塑性-PPT第2章第21和23页12、对超声波焊焊点进行焊后加热，可使接头强度提高，说明什么？第2章第33页在超声压接时所形成的扩散是不充分的。

微电子封装技术知到章节答案智慧树2023年潍坊学院

微电子封装技术知到章节测试答案智慧树2023年最新潍坊学院第一章测试1.封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。

（）参考答案:错2.按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。

（）参考答案:对3.按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。

参考答案:底部引脚形态4.针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。

参考答案:底部引脚5.集成电路的零级封装，主要是实现（）。

参考答案:芯片内部器件的互连;芯片内部不同功能电路的连接第二章测试1.硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。

（）参考答案:错2.当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。

（）参考答案:对3.玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

参考答案:陶瓷封装4.以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

参考答案:FC焊接5.集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。

参考答案:前道工序;后道工序第三章测试1.轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。

（）参考答案:对2.碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。

（）参考答案:错3.陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

参考答案:有机材料4.金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

参考答案:电屏蔽5.降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。

参考答案:采取合理的预烘工艺;尽量降低保护气体的湿度;避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境第四章测试1.双列直插封装的引脚数可达1000以上。

（）参考答案:错2.球栅阵列封装形式的芯片无法返修。

（）参考答案:错3.以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

参考答案:塑料双列直插式封装4.载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

参考答案:90%Pb-10%Sn5.陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析

电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析1. 电子封装的主要作用不包括（）A. 保护芯片B. 提供电气连接C. 提高芯片性能D. 增加芯片尺寸答案：D解析：电子封装的主要作用是保护芯片、提供电气连接以及在一定程度上优化芯片性能，而不是增加芯片尺寸。

2. 以下哪种材料常用于电子封装的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 木材D. 塑料答案：B解析：陶瓷具有良好的热性能和电性能，常用于电子封装的基板。

3. 电子封装中的引线键合技术常用的材料是（）A. 铝B. 铜C. 铁D. 锌答案：A解析：在电子封装中，铝是引线键合技术常用的材料。

4. 下列哪种封装形式具有较高的集成度（）A. DIPB. BGAC. SOPD. QFP答案：B解析：BGA（球栅阵列封装）具有较高的集成度。

5. 电子封装中用于散热的材料通常是（）A. 橡胶B. 金属C. 纸D. 布答案：B解析：金属具有良好的导热性能，常用于电子封装中的散热。

6. 以下哪种封装技术适用于高频应用（）A. CSPB. PGAC. LGAD. MCM答案：D解析：MCM（多芯片模块）适用于高频应用。

7. 电子封装中，阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 提高电容D. 增强磁场答案：B解析：阻焊层可以防止线路之间的短路。

8. 以下哪种封装的引脚间距较小（）A. QFPB. TSSOPC. PLCCD. DIP答案：B解析：TSSOP 的引脚间距相对较小。

9. 在电子封装中，模塑料的主要成分是（）A. 金属B. 陶瓷C. 聚合物D. 玻璃答案：C解析：模塑料的主要成分是聚合物。

10. 哪种封装形式常用于手机等小型电子产品（）A. CPGAB. BGAC. SPGAD. DPGA答案：B解析：BGA 由于其尺寸小、集成度高等特点，常用于手机等小型电子产品。

11. 电子封装中，芯片粘结材料常用的是（）A. 硅胶B. 水泥C. 胶水D. 沥青答案：A解析：硅胶是芯片粘结材料常用的一种。

集成电路封装与测试复习题-答案

一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。

2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。

3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。

4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。

5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。

6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。

7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做焊料；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。

8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。

9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、光刻工艺。

10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。

11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。

12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。

13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行在硅片正面切割一定深度切口再进行背面磨削。

14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料干燥烧结的方法。

15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、丝网印刷、钢模板印刷三种。

16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。

二、名词解释1、芯片的引线键合技术(3种)是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。

元器件的封装练习题

元器件的封装练习题元器件的封装练习题元器件的封装是电子产品设计和制造中不可或缺的一环。

它涉及到元器件的外形、尺寸、引脚布局等方面，对于电路的性能和可靠性有着重要的影响。

下面将通过一些练习题来加深对元器件封装的理解和应用。

题目一：请简要解释什么是元器件的封装？元器件的封装是指将电子元器件进行外形设计和制造，使其方便安装、连接和焊接在电路板上，以及保护元器件不受外界环境的影响。

封装的形式多种多样，常见的有贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。

题目二：请列举几种常见的元器件封装类型，并简要介绍其特点。

1. 贴片封装：贴片封装是一种将元器件直接贴附在电路板上的封装方式。

它具有体积小、重量轻、适合高密度集成等优点，广泛应用于现代电子产品中。

2. 插件封装：插件封装是一种通过引脚插入电路板的方式进行连接的封装方式。

它适用于需要频繁更换元器件的场合，如实验室中的原型设计。

3. 球栅阵列封装：球栅阵列封装是一种在元器件底部焊接了小球形引脚的封装方式。

它具有高密度、高可靠性、低电阻等特点，适用于高性能的微处理器和存储器等集成电路。

题目三：请说明封装对电路性能的影响。

封装对电路性能有着重要的影响。

首先，封装的大小和形状会影响电路板的布局和设计，进而影响信号传输的路径和长度，从而影响电路的性能。

其次，封装的引脚布局和连接方式会影响电路的电气特性，如传输速率、信号干扰等。

此外，封装还会影响元器件的散热性能和可靠性。

题目四：请简要介绍封装的设计过程。

封装的设计过程包括以下几个步骤：1. 元器件选型：根据电路设计的需求，选择合适的元器件型号。

2. 封装类型选择：根据元器件的尺寸、引脚数量和布局等因素，选择合适的封装类型。

3. 封装外形设计：根据封装类型的要求，设计元器件的外形和尺寸。

4. 引脚布局设计：根据元器件的引脚数量和功能，设计合理的引脚布局。

5. 封装材料选择：选择合适的封装材料，考虑到导热性能、耐高温性能等因素。

6. 封装制造和测试：根据设计要求，进行封装的制造和测试，确保封装质量和性能。

田民波《电子封装》习题选解

田民波《电子封装》习题选解（期末考试版）2010年6月12日制作材料科学与工程系刘若晴2007011980刘若晴博客/liurq07，如需更多资料可在博客上给我发纸条，告知你的邮箱。

说明：从清华大学材料科学与工程系田民波教授《电子封装》72道习题中选择一部分我认为很可能考试的题目汇集成幻灯片，供应付电子封装课程期末考试所用。

根据田民波教授考前划定的范围，17、19、20、29、30、35、45、46、48、52、53、58、59、61、62、63、64、69、70、71、72题不考。

•ALIVH Any Layer Inner Via Hole Structure 任意层内互联孔结构•BBit Buried Bump Interconnection Technology 埋置凸点互联技术•BGA Ball Grid Array 球栅阵列封装•CSP Chip Scale Package 芯片级封装•FCA Flip Chip Attach 倒装芯片封装•FCB Flip Chip Bonding 倒装焊微互联•HTCC High Temperature Cofired Ceramics 高温共烧陶瓷•ILB Inner Lead Bonding 内侧引线键合•LSI Large Scale Integration 大规模集成电路•OLB Outer Lead Bonding 外侧引线键合•PCB Printed circuit board 印制电路板•PCVD Plasma Chemical Vapour Deposition 等离子体化学气相沉积•PDP Plasma Display Panel 等离子体显示板•QFD Quad Flat Package 四侧引脚扁平风阻昂•RCC Resin Coated Copper 涂树脂铜箔•SiP System in a Package 封装内系统（系统封装）•SoC System on a Chip 芯片上系统（系统集成）•SMD Surface Mount Devices 表面贴装元件•SMT Surface Mount Technology 表面贴装技术•TAB Tape Automatic Bonding 带载自动键合•TFT Thin Film Transistor 薄膜三极管•UBM Under Bump Metal 凸点下金属•ULSI Ultra Large Scale Integration 超大规模集成电路•WB Wire Bonding 引线连接7.请比较干法刻蚀和湿法刻蚀的优缺点。

集成电路与微封装技术课后作业

第六次作业
1. 什么是 HTCC 和 LTCC？并简述 LTCC 的基本工艺流程和在封装中的优劣。 HTCC：高温共烧陶瓷，即将钨、钼、钼/锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于 92-96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4-8％的烧结助剂，然后多层叠合，在 1500-1600℃下高温下共烧成一体。 LTCC：低温共烧陶瓷，即将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在 900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。基本工艺流程：流延->裁片->冲孔->填孔及印刷->叠片->静压->切割->烧结优势： 1. 具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性； 2. 适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通 PCB 电路基板更优良的热传导性；
2. 简述超声引线键合的基本工艺流程。 1. 利用超声振动提供的能量使金属丝在金属焊区表面迅速摩擦； 2. 使金属丝和金属膜表面产生塑性形变； 3. 破坏金属层界面的氧化层，使两个纯净金属面紧密接触，达到原子间 “键合”，形成牢固的焊接。
3. 简述芯片互连的几种常用方法和各自的基本流程与特点。常用方法：引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。基本流程与特点： 1. 引线键合技术流程： 1. 提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物； 2. 使焊区金属产生塑性变形，从而让引线与被焊面紧密接触； 3. 达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。特点：引线过长引起短路，压焊过重使引线损伤、芯片断裂，压焊过轻或芯片表面脏，导致虚焊等。 2. 载带自动键合技术流程： 1. 引脚及载带制作； 2. 载带与 IC 晶片进行内引脚接合； 3. 封胶保护； 4. 电性测试； 5. 外引脚接合； 6. 测试完成。特点： 1. 结构轻、薄、短、小，封装高度低于 1mm 2. 电极尺寸、电极与焊区的间距比 WB 大为减少 3. 引脚数更高：10mm 的芯片，WB300 个，TAB500 个 4. 引线电阻、电容、电感均比 WB 小，高速、高频性能好 5. 采用 TAB 互连可对 IC 芯片进行电老化、筛选和测试 6. TAB 采用 Cu 箔引线，导热、导电好、机械强度高 7. 键合力比 WB 高 3-10 倍 8. 可实现标准化（载带的尺寸）和自动化，同时多个焊接

集成电路封装与测试复习题(含答案)

第1章集成电路封装概论2学时第2章芯片互联技术3学时第3章插装元器件的封装技术1学时第4章表面组装元器件的封装技术2学时第5章BGA和CSP的封装技术4学时第6章POP堆叠组装技术2学时第7章集成电路封装中的材料4学时第8章测试概况及课设简介2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？答：1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。

2、超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。

于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。

这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。

3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。

这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。

现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。

可实现微机控制下的高速自动化焊接。

因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。

2、载带自动焊的分类及结构特点？答：TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，Cu-PI双层带Cu-粘接剂-PI三层带Cu-PI-Cu双金属3、载带自动焊的关键技术有哪些？答：TAB的关键技术主要包括三个部分：一是芯片凸点的制作技术；二是TAB载带的制作技术；三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。

制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ）4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点；电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。

(完整版)微电子封装必备答案

微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。

（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。

（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。

（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。

发展趋势：（1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。

（2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。

（3）微电子封装将更轻、更薄、更小。

（4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。

（5）微电子封装的可靠性会更高。

（6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。

2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。

（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。

（2）二级微电子封装技术这一级封装技术实际上是组装。

将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。

（3）三级微电子封装技术由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。

3、微电子封装有哪些功能？（P19页）答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。

（P12页）答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。

（2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分：芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu(3)导电胶粘接法(点浆型) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。

）(4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子）5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。

答：系统组成部分：1 机械传动系统2 运动控制系统3 图像识别（PR）系统4 气动/真空系统5 温控系统6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答：名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶第二章芯片互连技术1、芯片互连的方法主要分为哪几类？各有什么特点？（P13页）答：（1）引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常能满足70um以上芯片悍区尺寸和节距的焊接需要。

封装课后习题总结

封装课后习题总结-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII第一章1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是什么？零级封装(晶片级的连接)一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）二级封装（印制电路板级的封装）三级封装(整机的组装)零级和一级封装称为电子封装（技术）把二级和三级封装称为电子组装（技术）2、芯片粘接主要有哪几种方法具体如何实施(1)Au-Si合金法固定支撑芯片的基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。

在约370℃时，Au和Si有共熔点,根据Au-Si相图，该温度下Au和Si的比例为69:31。

(2)Pb-Sn合金片焊接法芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，还可用Cu；也应在保护气氛炉中烧结，烧结温度视Pb-Sn合金片的成分而定。

(3)导电胶粘接法导电胶：含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。

不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化要求的温度和时间进行固化，可在洁净的烘箱中完成，操作简便。

第二章1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。

为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。

这个过程叫键合。

（1）引线键合（WB）技术将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。

焊区金属一般为Au或Al，金属丝多是数十微米至数百微米直径的Au丝、Al丝和Si-Al丝。

焊接方式主要有热压焊、超声键合(压）焊和金丝球焊。

按键合点形状可分为楔形键合和球形键合。

（2）载带自动焊（TAB）技术是芯片引脚框架的一种互连工艺,首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样,然后将晶片按其键合区对应放在上面，最后通过热电极一次将所有的引线进行键合。

（3）倒装焊(FCB)倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

集成电路封装与测试复习题(含答案)

于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。

这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。

3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。

这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。

现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。

可实现微机控制下的高速自动化焊接。

因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。

封装课后习题总结

第一章1、微电子封装技术分为哪几级？各级得定义就是什么？零级封装(晶片级得连接)一级封装(单晶片或多个晶片组件或元件)二级封装(印制电路板级得封装)三级封装(整机得组装)零级与一级封装称为电子封装(技术)把二级与三级封装称为电子组装(技术)2、芯片粘接主要有哪几种方法？具体如何实施？(1)Au-Si合金法固定支撑芯片得基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。

在约370℃时,Au与Si有共熔点,根据Au-Si相图,该温度下Au与Si得比例为69:31。

(2)Pb-Sn合金片焊接法芯片背面用Au层或Ni层均可,基板导体除Au、Pd-Ag外,还可用Cu;也应在保护气氛炉中烧结,烧结温度视Pb-Sn合金片得成分而定。

(3)导电胶粘接法导电胶:含银而具有良好导热、导电性能得环氧树脂。

不要求芯片背面与基板具有金属化层,芯片粘接后,采用导电胶固化要求得温度与时间进行固化,可在洁净得烘箱中完成,操作简便。

第二章1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。

为了使芯片能与外界传送及接收信号,就必须在芯片得接触电极与框架得引脚之间,一个一个对应地用键合线连接起来。

这个过程叫键合。

（1）引线键合(WB)技术将半导体芯片焊区与微电子封装得I/O引线或基板上得金属布线焊区用金属细丝连接起来得工艺技术。

焊区金属一般为Au或Al,金属丝多就是数十微米至数百微米直径得Au丝、Al丝与Si-Al丝。

焊接方式主要有热压焊、超声键合(压)焊与金丝球焊。

按键合点形状可分为楔形键合与球形键合。

（2）载带自动焊(TAB)技术就是芯片引脚框架得一种互连工艺,首先在高聚物上做好元件引脚得导体图样,然后将晶片按其键合区对应放在上面,最后通过热电极一次将所有得引线进行键合。

(3)倒装焊(FCB)倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片得电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上得电极区进行压焊连接。

封装得占有面积基本上与芯片尺寸相同。

电子封装复习题24道最新

这是最后一次课赵宁老师给的24道题，其中黄色标记是不会的和不确定的，有知道答案的同学请告诉我一下。

1.电子封装的定义电子封装是指将具有一定功能的集成电路芯片，放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境；同时，封装也是芯片各个输出、输入端的向外过渡的连接手段，以及起将器件工作所产生的热量向外扩散的作用，从而形成一个完整的整体，并通过一系列的性能测试、筛选和各种环境、气候、机械的试验，来确保器件的质量，使之具有稳定、正常的功能。

2.简述电子封装的等级从整个封装结构讲，电子封装包括零级封装、一级封装、二级封装、三级封装和四级封装。

零级封装：芯片上互连；一级封装：将芯片封装成器件；二级封装：是指将电子元器件（包括已封装的芯片）安装到印刷电路板上。

主要钎焊方法包括通孔插装技术、表面贴装技术、芯片直接安装技术；三级封装：子系统组装，将二级封装插到电路板上；四级封装：整机电子系统如电子计算机的组装。

3.半导体制造的前工程和后工程是指什么？前工程：从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体组件卫电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。

后工程：从由硅圆片切分好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。

4.简述电子封装中强制使用无铅焊料的原因环保和健康的要求国内外立法的要求全球无铅化的强制要求(1)无铅钎料的熔点较高。

比Sn37Pb提高34~44 oC。

高的钎焊温度使固/液界面反应加剧。

(2) 无铅钎料中Sn含量较高。

（SnAg中96.5% Sn ，SnPb中63%Sn），因为Pb不参与固/液和固/固界面反应，高Sn含量使固/液、固/固界面反应均加速。

(3) 小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。

微电子封装技术-课后习题答案

按照密封所用的材料区分，封装可以分为高分子材料（塑料）和陶瓷两大类。陶瓷封装的热性质稳定，热传导性能优良，对水分子渗透有良好的阻隔能力，因此是主要的高可靠性封装方法；塑料封装的热性质与可靠性虽然低于陶瓷封装，但它具有工艺自动化、低成本、薄型化封装等优点，而且随着工艺技术与材料技术的进步，其可靠性已有相当大的改善，塑料封装也是目前市场最常用的技术。
3.3简述包封技术的工艺过程。
答：
常用的包封封装法，一般是将树脂覆盖在半导体芯片上，使其与外界环境隔绝。覆盖树脂的方法有以下五种。1.涂布法，用笔或毛刷等蘸取树脂，在半导体芯片上涂布，然后加热固化完成封装。涂布法要求树脂黏度适中略低。2.浸渍法，将芯片浸入装满环氧树脂或酚树脂液体的浴槽中，浸渍一定时间后向上提拉，然后加热固化完成封装。3.滴灌法，又叫滴下法，用注射器及布液器将液态树脂滴灌在半导体芯片上，然后加热固化完成封装。4.流动浸渍法，又叫粉体涂装法。将芯片置于预加热的状态，浸入装满环氧树脂与氧化硅粉末的混合粉体，并置于流动状态的流动浴槽中，浸渍一定时间，待粉体附着达到一定厚度后，经加热固化完成封装。5.模注法，将芯片放入比其尺寸略大的模具或树脂盒中，构成模块，向模块间隙中注入液体树脂，然后加热固化完成封装，这是最常见的一种包封形式。
2.9简述微电子封装中常用的成形技术。
答：
常见的成形技术主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。塑料封装是最常用的封装方式，塑料封装的成形技术有多种，主要包括转移成形技术（Transfer Molding）、喷射成形技术（Inject Molding）和预成形技术（Premolding）等。
2.10简述常用的去飞边毛刺技术及其主要特点。
按照器件与电路板互连方式区分，封装可以分为引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）和表面贴装型（Surface Mount Technology，SMT）两大类。PTH器件的引脚为细针状或薄板状金属，以供插入底座或电路板的导孔中进行焊接固定。SMT器件则先粘贴于电路板上再进行焊接，它具有海鸥翅型、钩型、直柄型的金属引脚或电极凸块引脚。

微电子封装技术答案

《微电子封装技术》试卷标准答案一、填空题（每空2分，共40分）1、膜技术2、粘度3、金属氧化物4、金属5、转移成型技术6、软式印制电路板7、极性/非离子污染8、热膨胀系数9、倒线10、可靠性11、陶瓷球栅阵列12、预型片13、打线键合14、光刻工艺15、挥发性物质16、四边引脚17、凸点18、功能相19、收缩20、倒装芯片。

二、简答题（每小题6分，共30分）1、答：一般可将厚膜浆料分为：聚合物厚膜、难熔材料厚膜与金属陶瓷厚膜三种类型。

…………………………………………2分传统的金属陶瓷厚膜包括4种成分，分别为：（1）有效物质：确定膜的功能，即确定膜为导体、介质层、电阻。

…………………………………………1分（2）粘贴成分：提供与基板的粘贴以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体。

…………………………………………1分（3）有机粘贴剂：提供丝网印刷印制的合适流动性能。

…………………………………………1分（4）溶剂或稀释剂：它决定运载剂的粘度。

…………………………………………1分2、答：（1）传递电能，主要是电源电压的分配和导通。

（2）传递电信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互联路径以及通过封装的I/O接口引出的路径达到最短。

（3）提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散失的问题。

（4）提供结构保护与支撑，主要是指芯片封装的机械可靠性。

…………………………………………6分3、答：工艺流程如下：……………………3分先划片后减薄：即在背面磨削之前先将硅片的正面切割出一定深度的切口，然后再进行背面磨削；减薄划片：即在减薄之前先用机械的或化学的方法切割出切口，然后用磨削的方法减薄到一定厚度以后，采用常压等离子体腐蚀去除剩余加工量，实现裸芯片的自动分离。

……………………3分4、答：工艺流程如下：PCB板覆铜箔——镀胶（光刻胶，正胶或负胶）——曝光（利用掩膜板，正胶的掩膜板和实际电路模型一样，负胶的掩膜板则是实际电路外地线路模型）——显影（显出实际电路图型，以正胶为例）——镀锡（保护实际电路防止污染）——去胶（显出非电路部分的铜箔，实际电路被锡覆盖）——刻蚀（刻蚀掉非线路部分的铜箔）——去锡（显出实际电路图形）。

电子封装总结及思考题

第1章绪论2.封装作用有哪些？答：1).芯片保护2).电信号传输、电源供电3).热管理（散热）4).方便工程应用、与安装工艺兼容3.电子封装的技术基础包括哪些方面？答：1).基板技术2).互连技术3).包封/密封技术4).测试技术TO（Transistor Outline）三引脚晶体管型外壳DIP 双列直插式引脚封装SMT（Surface Mount Technology）表面安装技术PGA（Pin Grid Array）针栅阵列封装BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装MCM（Multi Chip Module）多芯片组件3D电子封装技术SOP（System On a Package）SIP（System In a Package）IC影响封装的主要因素：1).芯片尺寸2).I/O引脚数3).电源电压4).工作频率5).环境要求微电子封装发展特点：1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展2).向表面安装式封装（SMP）发展，来适合表面安装技术（SMT）3).从陶瓷封装向塑料封装发展4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移封装的分级：1).零级封装：主要有引线键合（Wire Bonding，WB）载带自动焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒装焊（Flip Chip Bonding，FCB）以及埋置芯片互连技术（后布线技术）2).一级封装：将一个或多个IC芯片用于适宜的材料封装起来，成为电子元器件或组合3).二级封装：组装，将各种电子封装产品安装到PWB或其他基板上。

包括通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装（DCA）技术4).三级封装：密度更高，功能更全，组装技术更加庞大复杂，是由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的。

这是一种立体组装技术。

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复习与思考题 6
1.分别解释引脚插入式结合与表面贴装结合的具体内容
2.解释弹簧固定式的引脚结合方法。

3.波焊为引脚插入式元器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么？
4.表面贴装技术的优点有哪些？
5.表面贴装技术使用的焊接方法有哪两大类？简述回流焊的基本工艺流程。

6.说明焊接前污染的来源与种类及清洗方法。

复习与思考题 7
1.封胶技术是在哪一工艺步骤之后完成的？它的作用是什么？
2.什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？
3.涂封的材料主要有哪些？
4.顺形涂封与封胶涂封外形一样吗？画图说明它们的区别。

复习与思考题 8
1.什么是陶瓷封装？它的优点和缺点包括哪些？
2.画出陶瓷封装的工艺流程框图。

3.说明氧化铝陶瓷封装的步骤。

4.除氧化铝外，其他陶瓷封装材料有哪些？
5.画出生胚片刮刀成型的工艺草图，并解释其工艺过程。

复习与思考题 9
1.什么是塑料封装？它的优点和缺点包括哪些？
2.画出塑料封装的工艺流程框图，并进行说明。

3.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式？
4.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法。

5.轴向喷洒涂胶封装工艺的优缺点是什么？
6.反应式射出成型封装工艺的优缺点是什么？
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复习与思考题 12
1.名词解释：金线偏移、再流焊、翘曲、空洞
2.简述金线偏移的产生原因。

3.波峰焊工艺和再流焊工艺的不同点有哪些？
4.说明翘曲的产生机理和解决方法。

5.什么是墓碑现象？它的成因和解决方法是什么？
6.列举5种再流焊中容易产生的缺陷，并选两种说明产生原因和预防对策。

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