无损检测-缺陷分析

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超声波无损检测的局限性分析及解决措施

超声波无损检测的局限性分析及解决措施

超声波无损检测的局限性分析及解决措施摘要:本文对超声波无损检测存在的局限性进行了详细分析,并针对性的提出了解决措施。

关键词:超声波无损检测;局限;措施abstract: this paper makes a detailed analysis of the limitation of ultrasonic nondestructive testing, and corresponding solving measures are put forward.key words: ultrasonic nondestructive testing; limitations; measures.中图分类号:tv698.1+5文献标识码:a文章编号:2095-2104(2013)前言无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验、用射线照相探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。

肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备,但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷,而超声波检测等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测,既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷,也可以大大提高检测的准确性和可靠性。

一、超声波检测的局限性超声波检测具有以下优点:面积型缺陷的检出率较高;应用范围广;检测成本低、速度快、仪器体积小,重量轻,现场使用方便等优点,但是由于超声波自身原理和结构的缺点,使其也具有一定的局限性。

(一)体积型缺陷的检出率较低从理论上说,反射超声波额缺陷面积越大,回波越高,越容易检出。

因为面积型缺陷反射面积大而体积型缺陷反射面积小,所以面积型缺陷的检出率高。

实践中,对厚度(约30mm以上)焊缝的裂纹和未熔合缺陷检测,超声波检测确实比射线照相灵敏。

但是在较薄的焊缝中,这一结论是不成立的。

必须注意,面积型缺陷反射波并不是总是很高的,有些细小裂纹和未熔合反射波并不高,因而也有漏检的例子。

此外,厚焊缝中的未熔合缺陷反射面如果较光滑,单探头检测可能接受不到回波,也会漏检。

无损检测技术的数据记录与分析方法

无损检测技术的数据记录与分析方法

无损检测技术的数据记录与分析方法无损检测技术是一种重要的检测手段,通过利用电磁波、声波、热波等物理信号对被测材料进行探测,从而实现对材料内部缺陷、腐蚀等问题的评估。

在实际应用中,如何准确地记录和分析无损检测所得到的数据,是保障检测结果准确性和可靠性的关键。

本文将介绍无损检测技术的数据记录与分析方法。

首先,无损检测技术的数据记录是对实际检测过程中所得到的数据进行记录和保存。

这些数据包括被测材料的几何尺寸、检测设备的参数设置、检测数据的波形图和曲线图等。

数据的记录需要按照统一的格式和标准进行,以便于后续的数据分析与结果评估。

常见的无损检测数据记录方法包括手工记录、电子表格记录和专业无损检测软件记录。

其中,手工记录是最基础的方式,需要人工逐个记录每一项数据,并进行归档保存。

电子表格记录通过使用电子表格软件,可以方便地对数据进行整理和分析,并且具有数据统计和图表绘制的功能。

而专业无损检测软件记录则更为高级,具有自动化数据记录与处理功能,能够更好地满足复杂场景下的数据记录需求。

其次,无损检测技术的数据分析是将记录的数据进行处理和分析,得出相应的结论和评估。

数据分析的目的是寻找与待测材料缺陷相关的特征和信息,并利用这些信息进行定性和定量评估。

数据分析的方法主要包括统计学方法、信号处理方法和图像处理方法。

统计学方法主要运用各种统计学理论,通过对数据的平均值、标准差、概率分布等进行分析,得出结论。

信号处理方法则利用数字滤波、傅里叶变换、小波变换等技术,对无损检测信号进行降噪、谱分析等处理,提取有用的特征信息。

图像处理方法应用于无损检测技术中常见的红外热像仪、超声成像仪等设备,通过图像处理算法,进行图像增强、边缘检测、分割等操作,进一步提取材料内部缺陷的特征信息。

在实际应用中,数据记录与分析的过程常常是相互交织的。

在数据记录阶段,合理选择数据记录的内容项和方法,对于后续的数据分析十分重要。

数据分析的结果也可以反过来指导数据记录的优化。

无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt

无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt

2、折痕
折痕(曝光后)1 折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3
1、折痕(曝光后)的表面现象是什么? 折痕的表征为黑月牙显示,其密度高于邻近的胶片区域(黑度较 高)。 2、折痕(曝光后)产生的原因是什么? 曝光后或冲洗过程中过度(或用力)弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生? 折痕(曝光后)通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕? 将一些胶片曝光,然后有意识地将其卷曲或扭折,冲洗胶片,然后 通过反射光检验胶片,您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕(曝光后)? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点,则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免? 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片,从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么? 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点,其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么? 在显影之前,溅出的定影液滴,即使极其微量,都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生? 无论何时,只要有化学污染的存在,都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们? 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁,不能让定影液溅在胶片上。

无损检测射线常见缺陷图集及分析

无损检测射线常见缺陷图集及分析

气孔缺陷定义:在金属材料中气孔是由于熔炼或 浇注过程中气体在金属内部未能全部逸出而形成 的空穴。
气孔缺陷图集展示:展示不同类型的气孔缺陷图 谱包括圆形气孔、椭圆形气孔、链状气孔等。
气孔缺陷产生原因:主要由于金属材料熔 炼或浇注过程中气体在金属内部未能全部 逸出或者由于金属材料中含有易形成气体 的元素所致。
无损检测射线常见缺 陷图集及分析
汇报人:
目录
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无损检测射线技术 简介
常见缺陷图集展示
缺陷图集分析
无损检测射线技术 发展趋势
结论
添加章节标题
无损检测射线技术 简介
通过检测衰减后射线的强度 或透射后的影像进行分析
利用射线穿透物质时产生的 衰减作用进行检测
可用于检测各种材料和产品 内部缺陷
降低维护成本:及时发现设备故障 避免重大事故发生降低维护成本。
添加标题
添加标题
添加标题添ຫໍສະໝຸດ 标题提高生产效率:通过快速检测减少 生产过程中的停机时间提高生产效 率。
促进工业发展:无损检测技术的应 用提高了工业生产的可靠性和安全 性推动了工业的发展。
提高检测精度和可 靠性
降低漏检和误检率
促进缺陷识别和分 类标准化
常见缺陷图集展示
裂纹缺陷定义:裂纹是一种常见的缺陷类型通常是由于材料受到外力作用或内部应力过大而产生的断裂现象。
裂纹缺陷图集展示:展示不同材料、不同形状和尺寸的裂纹缺陷图像以便更好地了解裂纹的形成和分布情况。
裂纹缺陷分析:对裂纹缺陷进行详细分析包括裂纹的形态、走向、大小等方面以便更好地了解裂纹的性质和产生 原因。
缺点:无损检测 射线技术需要使 用放射性物质存 在一定的安全风 险同时检测成本 较高设备也较为 昂贵。

搅拌摩擦焊缺陷分析及其无损检测现状

搅拌摩擦焊缺陷分析及其无损检测现状

4 4・

科技论 坛
搅 拌摩擦焊缺 陷分析及其无损检测现状
郑 波
( 建 锅 炉 压 力容 器检 验 研 究 院 , 建 福 州 3 0 0 ) 福 福 5 0 0
摘 要: 搅拌摩擦 焊具有焊接质量高的显著特点 , 但工艺参数 选择不 当时仍会存在焊接 缺陷。依 据国 内外学者 对搅拌摩擦焊缺 陷分 析及检测方 面的研究 , 文总结搅拌摩擦焊过程可能产生的缺陷种 类和原 因, 本 及缺 陷检 测方法现状 , 具体 包括孔洞 、 沟槽 、 未焊透 和 z线 等 四大类缺 陷。 目前对搅拌摩擦焊缺 陷的研 究, 主要是从焊缝成形过程 方面进行研 究, 对缺陷的形成规律及影 响因素之 间的 关系和检测 方法有待进 一步研 究, 最终 实现对缺陷的控制。 关键词 : 搅拌摩擦焊 ; 缺陷 ; 影响因素; 无损检测现状
1 述 概 中并 呈现半连续状 , 被称为 Z线或 S线 。要避免焊接 过程 中出现 Z 搅 拌摩擦焊 (r tn S rWe i , Fi i t l n 简称 F 是一种 新型 固相 线,在焊接开始前要对工件表面彻底清洗 和打磨,以去除表面油污 co i dg s 焊接工 艺 , 是英 国焊接研 究所 于 19 年开发 的专利技术 。F W 适 和氧 化 层 。 91 S 于连接 同质或异质的多种结构材料 , 尤其适 于连接常规焊接工艺难 3缺 陷产 生 的 影 响 因 素 以焊接 的高强铝合金 ; 它具有焊接 温度低 、 焊件变形 小 , 接头机械性 从 国内外学者对 F W 工艺参数和接头组织及性 能的研 究结果 S 能好不产生类似熔焊接头 的铸造组织缺陷 , 并且焊缝组织 由于塑性 来看 , 多因素能对 F W 接头组织造成影 响 , 很 S 如搅拌头 的形状和尺 流动而细化等优点。 对熔焊方法易于焊接的材料 , 使用 F W 也可显 寸、 转速度和焊接速度 、 S 旋 搅拌针 扎入 的深度和倾斜 角度 、 对接板 间 著提高接头的性能 l 目前 F W 的研究主要集中于不 同材料 F W 隙等 。当工艺参数选择不当时 ,S 接头会 出现典型的孔洞 、未焊 1 l 。 S S FW 工艺参数的优化和接头组织性 能( 包括拉伸 、 疲劳 、 弯曲等 ) 焊缝 透等缺陷 。 及 检测 的研究上 。虽然 F W 能够避免熔焊 中产生 的裂纹 、气孔等缺 S 31搅 拌头 。搅拌头是搅拌摩擦焊技术 的核心 ; . 因此 , 在焊接前 陷,但是若焊接参数选择不当也会 引入新 的缺陷,例如孔洞、 沟槽 、 合理选择 搅拌头的形状和尺寸 、扎入深度 和倾 斜角度 ,将 有利于 未焊透和 z线等 。依据国内外学者对 F W 焊缝缺陷分析及检测方 F W 焊缝成形 , S S 从而 降低焊缝出现缺陷 的可能。 法 的研究 ,本文总结 F W 过程产生的缺陷种类和原因及缺陷检 测 S 32工艺参数 。 . 若搅拌头固定不变时 , 搅拌头的旋转速度 r焊接 x 方法 。 速度 v 和焊接压力 P等 工艺参数 的选取 ,也会 直接影 响焊 缝 的成 2 F W 缺 陷分 析 S 形 , 以要避免如孔洞 、 所 沟槽和吻接等危 害性缺 陷的产生 , 当更慎 应 F W 焊接过程中产生 的缺 陷主要有以下几种 : S 孔洞 、 沟槽 、 未焊 重地选择这些焊接工艺参数。 透 、 等缺 陷。缺陷产生 主要是 由于在焊接过程 中, 同部位的焊 z线 不 33对接板 的间隙。 . 对接板的间隙也会影响焊缝成形 ; 若对接板 缝金属经历不 同的热机过程过热或塑性材料流动 不足都会导致 缺 的间隙越大越不利于热量向焊核 区扩散 ,导致热影 响区温度升高 , 陷 的形成。 若将 焊缝分成顶部 、 中部和底部三个部分 , 只有输入焊缝 晶粒尺寸变大。 间隙越大 , 焊缝 区出现的孔 洞越大 , 甚至会在焊缝 中 底部的热量最少而输 出最大 , 以当焊接工艺参数或焊具尺寸选 择 出现隧道型缺 陷; 所 是由于间隙的存在使得焊缝连接所需的塑性金属 不 当时底部最容易产生焊接缺陷。 减少 , 在没有塑性金属补充 的情况下焊缝 中只能形成隧道型缺 陷。 21孔洞 。孔洞 的形成 主要是 由于焊接过程 中热输 入不 够 , . 使 F W 焊缝缺陷的产 生是 由多种 因素共 同作用 的结果 , S 对于不同 达到塑性 化状态 的材料不足 , 材料流动不充分而导致在焊缝 内部形 的焊接材 料和焊接工艺 , 各种因素是相互影响 的。 成材料未完全闭合现象 。 若采用不带螺纹的柱状 或锥状搅拌针进行 4 F W 缺陷的无损检测方法研究现状 S 焊接更容易产生孔洞缺陷。 该类缺 陷通常位于接 头前进侧的中下部 随着 F W 技术在各个领域 的推广应用 ,对焊缝 的成形 质量有 S 以及 焊 缝 表 面 附近 。 位 于 焊缝 表 面附 近 的 孔洞 方 向与 焊 接 方 向一 更高的要求 。F W 焊缝缺陷具有明显的紧贴 、 若 S 微细和取 向复杂等特 致, 在焊缝 长度方 向上延 伸较 长时也被称为隧道型缺 陷; 它是 F W 点 , S 这对焊缝缺陷的无损检测有更高的要 求。 目前 , 国内外 F W 的 S 过程中 比较典 型而且危害最大的一种缺陷。 如果想要避免该类缺 陷 无损检测技术处于缺陷表征 与检测方法探索及技 术积 累阶段 。 通常 除 了要选择适 当的焊接工艺参数外 ( 搅拌头转速 、 焊速 、 压力 ) 还要 采用常规无损检测技术 以及 金相 观察 等方法进行检测 ; 伴随着微机 保证适 当的搅拌 头倾 角一般为 1 。 0≤45’另外还要避免待焊 与 电子技术 的发展 和应用 ,近年来无损检测技术 得到 了快 速的发 .≤ 5 . U 件 之 间存 在 间 隙 。 展, 从而产生了一些高效率 的检测新 方法 。 2 . 2沟槽 。沟槽是搅拌头在对接板表面机械搅动后未形成连接 41X射线 。胶片射线照相技术是射线源发出的射线透过被检 . 的一种严 重缺 陷, 常位于前进侧焊缝表面。它的产生 主要是 由于 物体 , 通 利用被检物体与其 内部缺陷介质对射线强度衰减的程度不 同 焊接过程中压力过小 , 导致热输人严重不足发生塑性变形 的材料 大 来携带被检物体 内部信息 , 并用射线胶片记录下来 , 经显影 、 定影等 量减少 , 而且材料流动性 能降低 , 造成焊缝前进侧 的塑性材料从后 处理 , 在胶片上形成透视投影影像 , 通过对影像 的识别来评定被 检 退侧绕流以后不能 回填到前进侧 , 从而在前进侧焊缝表 面附近形成 物体内部是否存在不连续性 的一种射线无损 检测方法 。 该检测方法 孔洞 ;当材料流动能力进一步 降低时形成孔洞 的范围发生扩展 , 对材料没有 限制 , 由于 F W 缺 陷可能存在于任意方 向, 得射线 最 但 S 使 终贯穿焊缝上表面形成 沟槽 。 照射方向很难保持与缺 陷平行 , 这样 的缺 陷很难被检测 出来 。 2 . 3未焊透 。未焊透是 F W 焊缝背 面最 常见 的焊接缺陷, S 是指 洛克希德 马丁公司使用胶 片和数字方法 完成对搅 拌摩擦焊 测 在焊缝底部未形成连接或不完全连接而 出现的“ 裂纹状 ” 缺陷 , 由于 试板材的射线检验结果显示 具有 9 %的概率或 9 %的信心能够检 0 5 采用长度 略小于接头厚度 的搅拌头压人 焊缝结合面 , 利用 搅拌头 测大于或等于材料 厚度 3 %的不连续性 未焊透然而 ,在异 种合 金 0 轴肩与焊缝表面的摩擦 热进行加 热 、 搅拌而形成连接,所 以总存在 焊接射线胶片方面遇到了严重 的问题 , 结果 表明探 测不 连续 性的未 定厚度 的未焊透 。 焊接压力过小时容 易形成根部未焊合 。 F W 焊透缺陷的能力是有限的。 在 S 主要的原因是铜和锂 的焊件具有不同的 过程中 , 如果搅拌针长度 比正常尺寸短,搅拌针在焊接过程 中不能 化学成分 。 42渗透 。 . 渗透是采用毛细管作用 的原理 , 检测 固体材料及其制 完全搅拌 焊缝厚度方 向上的材料 , 尤其是接头下部的材料 , 加上板 材对接 面氧化物 的存 在,在焊接后接头根部 会出现 “ 裂纹状 ” 的未 件的表面与近表 面缺 陷。渗透检测用于检测焊接件 的表面 开 口裂 焊透 缺 陷 。 纹 、 氏体钢和有色金属, 奥 具有检测速度快 、 作简便缺 陷显示 直观 操 24 Z线 。 . 由于焊前表面氧化膜 的存在 , 焊后在焊缝表面可能形 且检测灵敏度较高等特点 。 渗透检测的主要不 足之处是表面粗糙度 成一层与焊缝 内部不 同的氧化物层 。 由于对接表 面氧化膜在焊接过 影响缺陷的检 出率 以及难以定量控制检验操作的程序。 程中可能未被完全搅拌打碎 , 氧化物颗粒沿着晶界 分布残 留在焊缝 Knh n i e 研究 了在蚀刻条件 下对 F W 测试板材进行渗透检查 , c S

航空航天领域中的无损检测及缺陷分析技术研究

航空航天领域中的无损检测及缺陷分析技术研究

航空航天领域中的无损检测及缺陷分析技术研究摘要:无损检测技术在航空航天领域中的应用得到了广泛的关注和发展。

本文将介绍航空航天领域中的无损检测技术的研究现状和应用场景,并重点探讨了缺陷分析技术在无损检测中的作用和进一步发展方向。

该研究对于提高飞行安全、延长航空器寿命和减少维修成本具有重要意义。

1. 引言无损检测技术是一种用于评估材料和结构的完整性的方法,不会对被测物体造成永久损伤。

航空航天领域对于材料和结构的可靠性要求极高,因此无损检测技术在该领域中得到了广泛的应用。

2. 无损检测技术的研究现状目前,航空航天领域中广泛使用的无损检测技术包括超声波检测、磁粉检测、涡流检测和X射线检测等。

这些技术各具特点,可以应用于不同类型的材料和结构。

2.1 超声波检测超声波检测是航空航天领域中最常用的无损检测技术之一。

它通过将超声波传播到被测物体中,利用声波的传播规律来判断材料或结构是否存在缺陷。

超声波检测技术具有分辨率高、响应速度快和灵敏度高等特点,可以用于检测各种类型的缺陷,如裂纹、气泡和异物等。

2.2 磁粉检测磁粉检测是一种利用铁磁性材料对磁场的敏感性来检测材料或结构中的缺陷的方法。

该技术适用于检测铁磁性材料中的裂纹、疲劳和应力腐蚀等缺陷。

磁粉检测技术具有操作简单、成本低廉和检测效果好等优点,在航空航天领域中得到了广泛的应用。

2.3 涡流检测涡流检测是一种利用涡流的特性来检测材料或结构中缺陷的方法。

该技术适用于导电材料中的裂纹、表面缺陷和金属附近的缺陷。

涡流检测技术具有高灵敏度、高分辨率和非接触式检测等优点,广泛应用于飞机零部件和发动机的检测。

2.4 X射线检测X射线检测是一种利用X射线的穿透性来检测材料或结构中缺陷的方法。

该技术适用于金属和非金属材料中的缺陷检测。

X射线检测技术具有高分辨率、成像效果好和快速检测速度等优点,广泛应用于航空航天领域中的结构检测和焊接缺陷的检测。

3. 缺陷分析技术在无损检测中的作用缺陷分析技术是无损检测中的重要环节,它可以帮助检测人员更准确地判断材料或结构中的缺陷类型和程度,从而制定相应的维修措施。

无损检测的原理及应用

无损检测的原理及应用

无损检测的原理及应用1. 简介无损检测(Non-destructive testing,简称NDT)是一种用于检测材料内部或表面缺陷而无需破坏测试物理性能的方法。

它在许多行业中都有广泛应用,如航空航天、核能、造船和制造业。

2. 原理无损检测的原理是通过对材料表面或内部传播的声波、电磁波或其他形式的能量进行检测和分析。

这些能量会与缺陷或材料性质的变化相互作用,从而产生测量信号。

根据测量信号的特征,可以确定缺陷的位置、尺寸和类型。

3. 常见的无损检测方法以下是常见的无损检测方法及其应用范围的简要介绍:•超声波检测(Ultrasonic testing):通过将高频声波传播到材料中,并监测反射信号来识别缺陷位置和尺寸。

广泛应用于金属、塑料和复合材料的表面和内部缺陷检测。

•涡流检测(Eddy current testing):利用涡流感应原理,通过将交流电通过线圈引入材料,监测涡流产生的变化来检测缺陷。

常用于金属导体和管道的表面缺陷检测。

•磁粉检测(Magnetic particle testing):在材料表面施加磁场,并在缺陷处应用磁粉颗粒。

检测粒子的集聚可以显示出缺陷的位置和形状。

适用于金属表面的裂纹和疲劳破坏检测。

•X射线检测(X-ray testing):使用X射线或伽马射线透射材料,并通过测量射线的吸收或散射来检测缺陷。

常用于金属和混凝土结构的内部缺陷检测。

•磁学检测(Magnetic testing):通过测量磁场变化来检测金属表面或近表面的缺陷。

常用于金属结构的缺陷检测和磁性材料的质量控制。

4. 无损检测的应用无损检测在许多行业中都有重要应用,以下是一些常见的应用领域:•航空航天:无损检测在航空航天工业中的应用广泛。

它可以用来检测飞机结构的疲劳破坏、缺陷和裂纹,确保飞机的安全运行。

•核能:在核能行业中,无损检测用于检测核反应堆和燃料元件中的缺陷和裂纹,以确保核设施的运行安全性。

•制造业:无损检测在制造业中用于产品质量的控制。

无损检测射线常见缺陷图集及分析.

无损检测射线常见缺陷图集及分析.

折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
未融合
边缘未融合
注意:砂轮片磨伤痕迹(不是未融合)
5、裂纹
定义:裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征:底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括:黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有 变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状;线的端 部尖细,端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么? 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么? 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生? 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中,胶片某处可能被压(夹)紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕? 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片,曝光并冲 洗胶片,如果未见到与第一次所见一样的暇疵,则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,避免对胶 片施以任何类型的压力。

超声波无损检测的局限性分析及解决措施

超声波无损检测的局限性分析及解决措施

超声波无损检测的局限性分析及解决措施作者:李进来源:《城市建设理论研究》2013年第08期摘要:本文对超声波无损检测存在的局限性进行了详细分析,并针对性的提出了解决措施。

关键词:超声波无损检测;局限;措施Abstract: this paper makes a detailed analysis of the limitation of ultrasonic nondestructive testing, and corresponding solving measures are put forward.Key words: ultrasonic nondestructive testing; Limitations; measures.中图分类号:TV698.1+5文献标识码:A文章编号:2095-2104(2013)前言无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验、用射线照相探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。

肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备,但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷,而超声波检测等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测,既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷,也可以大大提高检测的准确性和可靠性。

一、超声波检测的局限性超声波检测具有以下优点:面积型缺陷的检出率较高;应用范围广;检测成本低、速度快、仪器体积小,重量轻,现场使用方便等优点,但是由于超声波自身原理和结构的缺点,使其也具有一定的局限性。

(一)体积型缺陷的检出率较低从理论上说,反射超声波额缺陷面积越大,回波越高,越容易检出。

因为面积型缺陷反射面积大而体积型缺陷反射面积小,所以面积型缺陷的检出率高。

实践中,对厚度(约30mm以上)焊缝的裂纹和未熔合缺陷检测,超声波检测确实比射线照相灵敏。

但是在较薄的焊缝中,这一结论是不成立的。

必须注意,面积型缺陷反射波并不是总是很高的,有些细小裂纹和未熔合反射波并不高,因而也有漏检的例子。

无损检测技术中的缺陷评估与定量分析方法指南

无损检测技术中的缺陷评估与定量分析方法指南

无损检测技术中的缺陷评估与定量分析方法指南无损检测技术是一种非破坏性的检测手段,可以用于评估材料、结构或零部件中存在的缺陷和损伤。

缺陷评估和定量分析是无损检测技术中的重要任务,对于确保结构的安全性和性能至关重要。

本文将介绍一些常见的缺陷评估与定量分析方法指南,旨在帮助读者更好地了解无损检测技术以及如何应用这些技术进行准确的缺陷评估和定量分析。

1. 无损检测技术概述无损检测技术是一种通过对材料进行非破坏性的检测来评估其内部或外部缺陷的方法。

常见的无损检测技术包括超声波检测、磁粉检测、涡流检测、射线检测等。

每种技术都有其独特的适用范围和优势,因此在选择合适的技术时需要综合考虑不同的因素。

2. 缺陷评估方法指南缺陷评估的目的是确定缺陷的性质、位置、大小和对结构性能的影响程度。

以下是一些常用的缺陷评估方法指南:- 超声波检测(UT):超声波检测是一种常用的无损检测技术,通过发送超声波脉冲并测量其传播时间来识别和量化缺陷。

评估时需考虑超声波的声速和衰减系数,并结合相关的标准和经验来判断缺陷的大小和对结构性能的影响。

- 磁粉检测(MT):磁粉检测是一种在表面涂覆磁性材料,并观察材料表面磁场分布的方法。

通过检测磁粉中的磁性颗粒在缺陷处的集聚程度,可以评估和定量分析缺陷的大小和性质。

- 涡流检测(ET):涡流检测是一种利用交变电流在导体中产生涡流,并通过观察涡流对传感器的影响来检测缺陷的方法。

评估时需考虑材料的电导率、导磁率以及信号与缺陷大小的相关性。

- 射线检测(RT):射线检测主要使用X射线或γ射线来照射材料,并通过检测射线在材料中的吸收情况来识别缺陷。

评估时需要考虑射线的能量,以及不同材料和缺陷对射线的吸收程度。

总体而言,缺陷评估的方法一般包括实验测试和数据分析。

在进行缺陷评估时,需要根据实际情况选择合适的技术和方法,并参考相关的标准和经验进行评估。

3. 定量分析方法指南定量分析是指通过收集和分析无损检测数据来确定缺陷尺寸、形状和位置的过程。

磁粉探伤典型缺陷和表现形式

磁粉探伤典型缺陷和表现形式

磁粉探伤典型缺陷和表现形式1.引言1.1 概述磁粉探伤作为一种非破坏性检测方法,在工业领域具有广泛的应用。

它通过利用磁场感应效应和磁性材料的吸附特性,可以有效地检测出金属表面或近表面的缺陷。

磁粉探伤不仅可用于检测各种金属材料,还可用于检测一些非金属材料的表面缺陷。

它具有操作简单、检测迅速、成本低廉等优点,因此在制造业、化工、航天航空等领域得到广泛的应用。

磁粉探伤的原理是基于磁性材料对磁场的响应。

当材料表面存在缺陷时,磁场会发生扭曲,从而使磁粉在缺陷处发生吸附现象。

通过观察磁粉的聚集情况,可以确定材料表面或近表面是否存在缺陷,进而判断缺陷的类型和尺寸。

磁粉探伤可分为湿式和干式两种方式,分别使用液体和粉末作为磁粉。

湿式磁粉探伤适用于检测较小的缺陷,而干式磁粉探伤适用于检测较大的缺陷。

磁粉探伤的典型缺陷包括裂纹、夹杂物、气孔和缺陷表面的局部磁场变化等。

裂纹是材料中最常见的缺陷之一,它可以垂直于表面或平行于表面,并且可以具有不同的形状和尺寸。

夹杂物是指材料中的异物,如杂质、夹杂、夹渣等,它们可以对材料的力学性能和使用寿命产生不良影响。

气孔是由于材料中的气体无法完全排除而形成的孔洞,它们通常呈现出圆形或椭圆形的形状。

缺陷表面的局部磁场变化是由于表面的磁场扭曲引起的,通常与裂纹或夹杂物的存在相关。

了解磁粉探伤的典型缺陷和表现形式对于正确识别和评估材料的缺陷至关重要。

本文将深入介绍磁粉探伤的原理和应用,并对磁粉探伤的典型缺陷进行详细解析,以期能为相关领域的研究人员和从业人员提供参考和指导。

1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行叙述。

第一部分为引言,旨在介绍磁粉探伤的背景和重要性。

在1.1部分中,将简要概述磁粉探伤的基本原理和应用范围。

随后,在1.2部分会详细说明本文的结构和内容安排。

最后,在1.3部分中明确本文的目的以及读者可以从本文中获得的收益。

第二部分是正文,主要包括两个子章节。

首先,在2.1部分将深入介绍磁粉探伤的原理和应用。

缺陷种类及产生原因分析

缺陷种类及产生原因分析

焊接缺陷及其特征 4.裂纹(焊接裂纹):
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下,焊接接头中局部 地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙, 称为焊接裂纹。 按其尺寸分为宏观、微观、超显微裂纹 按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹,辐射状(星状)裂纹 按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹,熔合区裂纹、焊 趾裂纹及热响裂纹。 按产生的条件和时机可分为热裂纹(如结晶裂纹、液化裂纹 等)、冷裂纹(如氢致裂纹、层状撕裂等)以及再热裂纹。
焊接缺陷及其特征
3,夹渣:指焊后熔渣残留于焊缝中的现象。 夹渣又分金属夹渣和非金属夹渣两种。
焊接缺陷及其特征
产生原因: (1)坡口尺寸不合理。 (2)坡口有污物。 (3)焊接线能量过小。 (4)多层焊时,层间清渣不彻底。 (5)焊缝散热太快,液态金属凝固过快。 (6)药皮,焊剂化学成分不合理,熔点过高,冶金反应不完全 ,脱渣性不好等。 (7)钨极焊时电流过大,钨极融化脱落焊缝内。 (8)手工焊时焊条摆动不真确,熔渣不利于上浮。 夹渣危害:点状夹渣与气孔相同,带有尖端夹渣易形成应力集中 ,可能形成裂纹,危害比较大。
3.无坡口未焊透
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
二,铸件中常见缺陷 铸件是承压类特种设备中较少的工件,所以对常见 缺陷在这里只是简单介绍: 其常见缺陷有: 1. 气孔 2. 夹渣 3. 夹砂 4. 密集气孔 5. 冷隔 6. 缩孔和疏松 7. 裂纹。
焊接缺陷及其特征
第七章
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因 无损检测最主要的用途是探测缺陷。了解材料 和焊逢中的缺陷种类和产生原因,有助于正确的 选择无损检测方法,正确判断和分析检测结果。
缺陷种类及产生原因

无损检测报告

无损检测报告

无损检测报告
无损检测报告是一种针对材料、零部件、设备等的表面和内部缺陷进行检测分析的报告。

无损检测是采用非破坏性方法进行的,不会影响被检测物品的使用性能和完整性。

无损检测的目的是寻找和评估材料或设备中的缺陷、裂纹、疲劳、漏洞等问题,以确定是否符合设计要求和使用安全性。

无损检测方法包括超声波检测、射线检测、磁粉检测、涡流检测等。

无损检测报告通常包括以下内容:
1. 被检测物品的基本信息,如名称、规格、编号等。

2. 检测方法和仪器的信息,包括使用的无损检测方法和设备型号。

3. 检测过程的描述,包括检测位置、检测时间、操作人员等。

4. 检测结果的总结,包括缺陷类型、尺寸、位置、分布等。

5. 检测结果的评价和建议,根据检测结果对被检测物品的使用安全性和健康状况进行评估,并提出相应的建议和措施。

无损检测报告对于保证材料和设备的使用安全性至关重要,可以帮助企业和个人了解材料或设备的质量状况,及时采取相应的修复、更换或维护措施,以减少事故风险和经济损失。

无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档

无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档

纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 凹
根 部 内 凹
表 面 咬 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么? 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么? 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生? 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中,胶片某处可能被压(夹)紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕? 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片,曝光并冲 洗胶片,如果未见到与第一次所见一样的暇疵,则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,避免对胶 片施以任何类型的压力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
2、折痕
折痕(曝光后)1
折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3

无损检测实验报告

无损检测实验报告

无损检测实验报告无损检测实验报告导言:无损检测是一种广泛应用于工程领域的技术,通过对材料和结构的检测,能够发现内部缺陷、裂纹以及其他潜在问题,而无需破坏性地对其进行测试。

本实验旨在探究无损检测技术在实际应用中的可行性和效果。

一、背景介绍无损检测技术是一种非破坏性的测试方法,广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑工程等领域。

其原理是通过对材料的电磁、超声、磁粉等特性进行测试,从而判断材料的质量和完整性。

相比传统的破坏性检测方法,无损检测具有速度快、成本低、对材料无损伤等优点。

二、实验目的本实验旨在通过无损检测技术对不同材料进行测试,验证其可行性和准确性。

同时,通过对比不同无损检测方法的结果,探讨其适用范围和优缺点。

三、实验方法本实验选取了金属材料和混凝土材料进行测试。

对于金属材料,采用超声波检测和磁粉检测两种方法进行测试;对于混凝土材料,采用雷达检测和红外热像仪检测两种方法进行测试。

1. 超声波检测超声波检测是一种通过声波在材料中传播的原理进行测试的方法。

实验中,利用超声波探头对金属材料进行扫描,通过接收到的回波信号判断材料内部是否存在缺陷。

2. 磁粉检测磁粉检测是一种通过磁场在材料表面形成磁粉堆积的方法进行测试。

实验中,将磁粉涂覆在金属材料表面,通过观察磁粉在材料表面的分布情况,判断材料是否存在裂纹或缺陷。

3. 雷达检测雷达检测是一种利用电磁波在材料中传播的原理进行测试的方法。

实验中,将雷达探头对混凝土材料进行扫描,通过接收到的回波信号判断材料内部是否存在空洞或裂缝。

4. 红外热像仪检测红外热像仪检测是一种通过检测材料表面的热辐射进行测试的方法。

实验中,将红外热像仪对混凝土材料进行扫描,通过观察热像仪显示的图像,判断材料是否存在温度异常或结构问题。

四、实验结果与分析通过对金属材料和混凝土材料进行不同无损检测方法的测试,得到了以下结果:1. 超声波检测超声波检测在金属材料的缺陷检测中表现出较高的准确性和可靠性。

无损检测不合格原因分析

无损检测不合格原因分析

Xxxxxx项目库体对接焊缝探伤情况xxxx年xxx月xxxx日对xxxxxxxxx项目库体对接焊缝进行探伤,具体探伤情况如下:
一、xxxx#xx库T型口位置存在未焊透现象,钢板厚度为8mm,实际熔透深度在5~7mm,存在1~3mm未熔透,未熔透是焊接时接头根部未完全熔透现象,也就是钢板的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙,或是母材金属之间没有熔化,焊缝熔敷金属没有进入接头的根本造成的缺陷。

产生原因:①焊接电流太小,速度太快②坡口角度太小,根部钝边尺寸太大,间隙太小③焊接时焊条摆动角度不当,电弧太长等
二、xxxxxxxx#库对接焊缝在III区发现超标缺陷波,根据GB11345-
89标准,焊接接头质量分级中,缺陷反射波幅所在II区中单个缺陷指示长度L=2T/3,最小为12mm,最大为40mm,而实际探伤中xxxxx#库对接焊缝单个缺陷都大于40mm超过GB11345-
89标准要求,4#库有两道对接焊缝缺陷超过标准要求。

库体对接焊缝存在缺陷为未熔合,未熔合是在熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分。

产生原因:①焊速过快或电流太小②电流太大,使焊条大半根发红而熔化太快,母材还未熔化温度便覆盖上去③坡口有油污、锈蚀④操作不当或偏弧等。

三、xxxxx#库内竖向槽钢存在倾斜较大,没有及时调整,xxxxxxxx#库
内槽钢接头处存在漏焊,没有及时补焊。

针对以上质量问题,已要求xxxxx项目部落实整改,并对xxxxx施工队下发整改通知单和处罚单,以避免以后重复出现类似的质量问题。

xxxxxxxxxxx有限公司
xxxxxxx部
xxxx年xx月xxx日。

如何在无损检测中精确判断和定位缺陷

如何在无损检测中精确判断和定位缺陷

如何在无损检测中精确判断和定位缺陷在无损检测领域,精确判断和定位缺陷是至关重要的任务。

无损检测是一种用于检测和评估物体内部或表面的缺陷、缺陷的大小和位置的方法,而不会对被检测物体产生任何损伤。

在实际应用中,准确地判断和定位缺陷能够帮助工程师们及时采取相应措施,以避免潜在的灾难性后果。

要在无损检测中精确判断和定位缺陷,首先需要选择合适的检测方法。

不同的物体和缺陷类型需要不同的无损检测技术。

常见的无损检测方法包括超声波检测、磁粉检测、涡流检测和X射线检测等。

根据被检测物体的性质和尺寸,选择最适合的无损检测方法是准确判断和定位缺陷的第一步。

其次,在无损检测过程中,正确的参数设置对于判断和定位缺陷也至关重要。

不同的缺陷类型可能对应不同的参数设置。

例如,在超声波检测中,探头频率、入射角度和耦合剂等参数都会影响到信号的传播和反射,从而影响到缺陷的检测和定位。

对于不同的情况,需要经验丰富的操作人员进行合理的参数设置,以确保准确的判断和定位缺陷。

此外,合适的数据处理和分析方法也是精确判断和定位缺陷的重要环节。

无损检测方法通常会产生大量的数据,如波形图、图像和信号。

通过对这些数据进行合理的处理和分析,可以更好地判断和定位缺陷。

例如,在超声波检测中,可以通过计算超声波信号的传播速度和反射峰的时间来确定缺陷的位置和大小。

而在磁粉检测中,则可以通过分析磁粉的分布情况来判断缺陷的位置。

除了以上的方法和技术,经验与专业知识也是精确判断和定位缺陷的关键。

无损检测领域需要有经验丰富的工程师和技术人员进行实际操作和解读结果。

他们需要有深入的理解和知识,了解不同材料和缺陷类型的特点,以便准确判断和定位缺陷。

在无损检测中,精确判断和定位缺陷是确保物体结构安全和质量的基础。

通过选择合适的检测方法、正确的参数设置、合理的数据处理和分析,以及具备经验和专业知识的人员,我们可以提高判断和定位缺陷的准确性。

这将有助于工程师及时采取措施,确保物体的可靠性和安全性,避免潜在的危险和损失。

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(2)按process technique分为: ①Welding defect——因实施焊接工艺而引起 的缺陷; ②Casting defect——因实施铸造工艺而引起 的缺陷; ③Forging defect——因实施锻造、冲压工艺 而引起的缺陷; ④Heat treatment defect—— (略)
Incomplete fusion
• 危害:削弱截面积引起应力集中,削弱连 接强度可达60-80%。 • 产生原因:坡口角度或间隙过小,钝边过 大、坡口边缘不齐或装配不良;工艺参数 不当、坡口清理不干净等。
Holes
• 危害:影响外观,结 合强度等; • 产生原因:焊接材料, 气体介质、焊丝和母 材表面上的油锈等, 金属蒸发等
2.1.2 Classification of process defects
工艺缺陷种类繁多,产生原因也相当复杂。 为了便于分析和处理工艺缺陷、制定检验工艺、 方便技术交流,有必要对其进行分类。 (1)按technical connotation大体分为: ① Manufacturing and assembly defects——如 焊件groove angle、assembling gap不均匀, unfitness过大等; ② Shape and size defects——如deformation 、 inconformity of the width of bead、Excessive reinforcement、collapse、spill-over、overlap 等等;
(4)按buried depth of defects分为: ①Surface defect——如表面气孔、表面裂纹、砂 眼、咬边等; ②Near surface defect——如皮下气孔、夹杂等; ③Internal defect——如内部夹杂、气孔、缩孔、 裂纹、未熔合、未焊透等; (5)按缺陷的geometrical characteristic不同分为: ①volumetric defect—— 如孔洞、夹杂等; ②area type defect——如裂纹、未熔合、夹层等;
(3)按Defect property不同分为: ①Crack——如冷裂纹、热裂纹、再热裂纹、 层状撕裂、火口裂纹等; ②Hole——如缩孔、气孔等; ③Solid inclusion——如夹渣、夹钨等; ④Faulty fusion——如坡口未熔合、层间未熔合; ⑤Incomplete fusion——如根部未焊透、中部未 焊透; ⑥Other defects——未包含在以上5种缺陷中的缺 陷,如undercut、burnthrough、weld beading、 arc scratch.
(6)按具体缺陷的position feature又有不同的称谓: 例如: • 裂纹可分为:HAZ crack、weld crack 、 crater crack、toe crack、root crack; • 未熔合可分为: groove incomplete fusion、 incomplete fusion between layers、root department incomplete fusion (7)其它分类: ①According to different tendencies:transverse crack、longitudinal crack、chevron crack、 radiate crack; ② According to different sizes :macro crack、 micro crack
(2)Dialectical analysis of process defects ①The absoluteness of defect generation——In
actual production, the acquirement of the products without any defects is quite difficult; It is not economical or even impossible to make the products produced in batches without any defects. ② The relativity of defect evaluation standards——The relativity of waste standards. As for the same of various parts, the quality requirements are different due to the different working conditions. Therefore, the waste standards are also different.
• ③According to the mechanism of defect production, there are different classifications, such as: • The cracks in welded joints: hot crack、cold crack、reheat crack 、 lamellar tearing; • The porosity in welded joint: hydrogen porosity、nitrogen porosity 、 carbon monoxide porosity
Undercut-咬边
• 危害:造成局部应力 集中。 • 产生原因:焊接工艺 参数选择不当
焊缝超高
• 电弧擦伤-不允许
2.1 Concept and classification of process defects
2.1.1 Concept of process defects
(1) What are the process defects? 在材料加工成型过程中,经常会出现 某种或某些不合乎质量要求的appearance defect, property defect and organization defect 和更为严重的internal geometric defect(如 cracks、 pores、inclusions等)。我们把这些 “metallurgical factors 、 structural factors and technological factors”导致的产品质量不 符合相关参考标准的各类缺陷统称为工艺缺陷。
④ Repair of process defects:
Minor defect that do not affect the application can be tolerated. Serious defect that do not meet the requirements must be treated.
③ Geometric discontinuous defect—— 如焊件中的裂纹、孔洞、夹杂、未熔合、 未焊透,铸件中的缩孔、疏松、裂纹等 等; ④ Microstructure and performance defect——如机械性能不良、耐腐蚀性 下降、过热组织、脆性组织、偏析等等; ⑤ Other process defects—— 如spatter 、 scratch on surface、arc scratch、gouge、 grinding defect
Crack defects(必须避免)
Faulty fusion defects
• 熔化焊时,在焊缝金属与母材之间或焊道金属 之间未能完全熔化结合而留下的缝隙。有侧壁、 层间和根本未熔合等。 • 危害:面状缺陷,易造成应力集中,危害性大, 不允许。
• 产生原因:层间和 坡口侧壁渣清理不 干净;焊接电流偏 小;焊条偏离坡口 侧壁距离太大;焊 条摆动幅度太窄等;
Chapter 2 Defect Analysis
本章提要: 缺陷分析是无损检测的技术基础。 主要解决两方面的问题: 一是弄清defects’ classification、 property and harmfulness; 二是分析the causes of defects,以便有效地Identify defects and eliminate defects,提高工艺质量。 本章重点讲授defects’ classification and harmfulness。 缺陷的产生原因应结合《材料成型原理》课程内容深 入理解与总结。 最后,对Commonly used detectioቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ methods作简要 介绍。
Some defects can be repaired in time, and some defects may not be repaired which must be sentenced to waste.
Examples
• 比如: Excessive reinforcement,属于焊缝 形状不良,严重时可以Grinding;必要时 grinded the reinforcement smooth。 • 再如:sand inclusion on the surface of casting,可以通过repair welding来修复。 • 特别指出,考虑到焊接接头组织和性能的恶 化,某些产品的welding repair不允许超过2 次!所以,应该注意formulate a rigorous repair process ,否则就会造成Economic loss!
③ Formulation principle of waste standards:
Generally speaking, the higher the product quality level is, the greater the risk after failure will be, and the control of defects should be more strict. Therefore, It is necessary to pay attention to the implementation and reference to the relevant standards, which is also called the principle of fitness for purpose.
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