半导体制造流程及生产工艺流程(封装)
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半導體製造流程 及生产工艺流程
来自百度文库簡單介紹
封裝型式決定部分製程常見兩 種封裝型式:1. PQFP & TSSOP
QFP
Die Attach Die Attach Cure Wire Bond Mold Mold Cure Lead Plating Laser Mark Trim and Form Singulated Test Tray or Tape & Reel
2.FBGA封裝
此種封裝是模組封裝(module), 封裝的原理和PQFP&TSSOP相同, 只是模壓機的模具不同巴了,封 裝完成的產品需要經過切割,方 能行成單粒的產品
印字 （Mark）
印字的目的，在注明商品之规格及制造者 １、印式：直接像印章一样印字在胶体上。 ２、转印式（pad print）：使用转印头， 从字模上沾印再印字在胶体上。 ３、雷射刻印方式（laser mark）：使用雷 射直接在胶体上刻印。
模壓（Mold）
１、防止湿气等由外部侵入。 ２、以机械方式支持导线。 ３、有效地将内部产生之热排出于外部。 ４、提供能够手持之形体。
1. PQFP & TSSOP
此種封裝是單顆塑封 封胶之过程比较单纯，首先将焊线完成之 导线架置放于框架上并先行预热，再将框 架置于压模机（mold press）上的封装模 上，此时预热好的树脂亦准备好投入封装 模上之树脂进料口。启动机器后，压模机 压下，封闭上下模再将半溶化后之树脂挤 入模中，待树脂充填硬化后，开模取出成 品。封胶完成后的成品，可以看到在每一 条导线架上之每一颗晶粒包覆着坚固之外 壳，并伸出外引脚互相串联在一起
黏晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置 在导线架（lead frame）或基板(PCB) 上 并用银胶（ epoxy ）黏着固定。导线架 或基板提供晶粒一个黏着的位置（晶粒座 die pad），并预设有可延伸ＩＣ晶粒电 路的延伸脚或焊墊(pad)
烘烤(Cure)
將黏好晶的半成品放入烤箱,根據不同材 料的銀膠設定不同的溫度曲線進行固化 將晶片固定在导线架或基板之晶片座上
SOP
2.FBGA封裝流程
Die Attach Die Attach Cure Plasma Wire Bond Mold Mold Cure Laser Mark Saw Singulation Singulated Test Tray or Tape & Reel
BGA
黏晶（Die Bond）
成型
不同的封裝型式有不同的成行方式,QFP和 SOP封裝型式的一般會用到沖壓成型, BGA封裝型式一般會用到SAW(切割)成型.
測試
封裝完畢後的IC,在針測後又經過好多道 製程,在這些製程中很容易造成不良,所以 在成型之後會進行一次測試,檢驗出良品 與不良品,良品中也要分出優良中差等級 出.
焊线 （Wire Bond）
焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线 （18~50um）连接到导线架或基板上之内引脚，藉 而将ＩＣ晶粒之电路讯号传输到外界焊线时，以 晶粒上之接点为第一焊点，内接脚上之接点为第 二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将 小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。 接着依设计好之路径拉金线，最后将金 线压焊在第二焊点上
包裝
各種等級的良品包裝以便於長距離運輸 包裝材料一般為:1.tray;2.卷帶. 說明:卷帶一般在業界是統一標準,包裝完 畢的產品運往以SMT為主要技術的生產廠 家
如下例已經被SMT後的IC
来自百度文库簡單介紹
封裝型式決定部分製程常見兩 種封裝型式:1. PQFP & TSSOP
QFP
Die Attach Die Attach Cure Wire Bond Mold Mold Cure Lead Plating Laser Mark Trim and Form Singulated Test Tray or Tape & Reel
2.FBGA封裝
此種封裝是模組封裝(module), 封裝的原理和PQFP&TSSOP相同, 只是模壓機的模具不同巴了,封 裝完成的產品需要經過切割,方 能行成單粒的產品
印字 （Mark）
印字的目的，在注明商品之规格及制造者 １、印式：直接像印章一样印字在胶体上。 ２、转印式（pad print）：使用转印头， 从字模上沾印再印字在胶体上。 ３、雷射刻印方式（laser mark）：使用雷 射直接在胶体上刻印。
模壓（Mold）
１、防止湿气等由外部侵入。 ２、以机械方式支持导线。 ３、有效地将内部产生之热排出于外部。 ４、提供能够手持之形体。
1. PQFP & TSSOP
此種封裝是單顆塑封 封胶之过程比较单纯，首先将焊线完成之 导线架置放于框架上并先行预热，再将框 架置于压模机（mold press）上的封装模 上，此时预热好的树脂亦准备好投入封装 模上之树脂进料口。启动机器后，压模机 压下，封闭上下模再将半溶化后之树脂挤 入模中，待树脂充填硬化后，开模取出成 品。封胶完成后的成品，可以看到在每一 条导线架上之每一颗晶粒包覆着坚固之外 壳，并伸出外引脚互相串联在一起
黏晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置 在导线架（lead frame）或基板(PCB) 上 并用银胶（ epoxy ）黏着固定。导线架 或基板提供晶粒一个黏着的位置（晶粒座 die pad），并预设有可延伸ＩＣ晶粒电 路的延伸脚或焊墊(pad)
烘烤(Cure)
將黏好晶的半成品放入烤箱,根據不同材 料的銀膠設定不同的溫度曲線進行固化 將晶片固定在导线架或基板之晶片座上
SOP
2.FBGA封裝流程
Die Attach Die Attach Cure Plasma Wire Bond Mold Mold Cure Laser Mark Saw Singulation Singulated Test Tray or Tape & Reel
BGA
黏晶（Die Bond）
成型
不同的封裝型式有不同的成行方式,QFP和 SOP封裝型式的一般會用到沖壓成型, BGA封裝型式一般會用到SAW(切割)成型.
測試
封裝完畢後的IC,在針測後又經過好多道 製程,在這些製程中很容易造成不良,所以 在成型之後會進行一次測試,檢驗出良品 與不良品,良品中也要分出優良中差等級 出.
焊线 （Wire Bond）
焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线 （18~50um）连接到导线架或基板上之内引脚，藉 而将ＩＣ晶粒之电路讯号传输到外界焊线时，以 晶粒上之接点为第一焊点，内接脚上之接点为第 二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将 小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。 接着依设计好之路径拉金线，最后将金 线压焊在第二焊点上
包裝
各種等級的良品包裝以便於長距離運輸 包裝材料一般為:1.tray;2.卷帶. 說明:卷帶一般在業界是統一標準,包裝完 畢的產品運往以SMT為主要技術的生產廠 家
如下例已經被SMT後的IC