波峰焊治具设计规范流程

1. 目的:

1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化,

使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率.

1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.

2. 範圍:

本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作.

3. 名詞解釋:

ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE.

ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日

本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.

4. 參考文件

<<波峰焊治具設計規範>>

5. 職責

ME: 本規範之撰寫及修訂

PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具

6. 作業流程與內容

6.1波峰焊治具分類

6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.

治具尺寸:如下圖所示

(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.

(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓條.

A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm

D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4

側視圖

俯視圖

F

G

H

H

G

A

B C D E

E:軌道邊寬度=9±0.2mm

F:PCB板與板之間距離=15±0.2mm

G:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm

H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm

6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.

(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.

(2).治具四周需要加軌道邊.

(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件

製作壓扣.

(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.

可旋轉角度治具組合圖外框

套板

PCB板

刻度

A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B.檔錫牆高度=5±0.2mm C:檔錫牆高度=5±0.2mm D:治具厚度=5±0.2mm E:套板支撐臺階=5±0.2mm F:軌道邊寬度-9±0.2mm G: 檔錫牆寬度=7±0.2mm

H:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mm

I:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm. 300mm I=318mm 300mm 318mm

J=17m

俯視圖

266mm 側視圖

D=5mm

G=2.5mm

C=5mm E=9mm

F=7mm

B=8mm

6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:

6.1.4.1量產波峰焊治具材質:

6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.

6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.

6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示

治具結構:底框架+托邊框架

A: 檔錫牆高度=5±0.2mm

B: 軌道邊寬度=9±0.2mm

C:治具厚度=5±0.2mm

D: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mm

E:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mm

F:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mm

G:牛角導圓角半徑R=10±0.2mm

H:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mm

I:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mm

J:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mm

K:牛角墊塊長度20±0.2mm

L:牛角墊塊寬度20±0.2mm

M:牛角墊塊厚度5±0.2mm

N:PCB放板導角直徑3±0.2mm

O:治具邊框寬度:10±0.2mm

P:軌道承載邊厚度3±0.2mm

Q:牛角內長15±0.2mm

R:牛角內寬15±0.2mm

注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.

6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常.

6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃

6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同.

6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.

450

350

(單位:mm)

6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H為13mm, 比試產

及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範)

6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼

6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.

3

H

(單位:mm)

6.2 波峰焊治具排版

所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則：

6.2.1 PCB放置于波峰焊治具方向判定依據:

6.2.1.1 淚滴PAD及盜錫塊考慮:

當PCB中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖: