PCB定位孔设计

合集下载

PCB焊盘与孔设计规范

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB焊盘与孔径设计一般规范

PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。

下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。

-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。

-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。

-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。

- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。

-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。

2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。

常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。

-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。

-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。

-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。

- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。

-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。

总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。

每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。

PCBLAYOUT设计规范

1．目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。

2．范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3．权责1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。

4．规范内容4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.1.1位置：PCB板的4个角上。

4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。

4.2 V-CUT槽深度要求：4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。

4.3 PCB板尺寸要求：4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。

4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。

4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。

4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；4.4 PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。

4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。

4.4.3插座的固定孔要求统一一致4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。

4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM；4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM；4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。

2MM4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。

4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。

如下图：4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。

如下图：4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。

pcb孔工艺技术

pcb孔工艺技术PCB孔工艺技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元件，实现了电子元器件之间的连接和通信。

而PCB孔工艺技术就是制作PCB板时用来定位、连接和固定电子元件的重要工艺。

一、PCB孔的类型按照孔的钻孔方式可分为机械孔和激光孔两种。

机械孔包括径向钻孔、挤压钻孔和穿孔钻孔等，激光孔则主要包括激光钻孔和激光穿孔。

机械钻孔适用于单层板和双面板，激光钻孔适用于多层板和高密度PCB。

二、PCB孔的加工流程1. 设计孔的位置和大小：根据电子元件的布局和连接要求，在PCB设计软件中设定好孔的位置和大小。

2. 做电子元件的布局和引脚设计：根据电路的需求，设计电子元件的布局和引脚连接的路径。

3. 准备PCB板材：选择适当的PCB板材，如FR4等，将其切割到合适的尺寸。

4. 钻孔和板材处理：根据设计要求，使用机械钻孔或激光钻孔的方式在PCB板上钻孔，并进行后续的板材处理，如去除残渣等。

5. 填充绝缘胶：根据需要，在孔内填充绝缘胶，增加孔的可靠性和稳定性。

6. 表面处理：根据需求，进行PCB板的表面处理，如喷镀锡、喷镀金等。

7. 完成PCB孔加工：最后对PCB板进行检查和测试，确保孔的质量和可靠性。

三、PCB孔工艺技术的发展趋势随着电子设备的迅速发展，对PCB板的要求也越来越高，PCB孔工艺技术也在不断发展和创新。

以下是一些发展趋势：1. 高密度PCB孔：随着电子元器件尺寸的不断减小和连接的要求不断提高，PCB孔的密度也在不断增加，如微型孔和盲孔等。

2. 光纤激光钻孔技术：光纤激光钻孔技术具有钻孔精度高、孔壁质量好等优点，被广泛应用于高密度PCB的制作。

3. 无铅钻孔技术：为了减少对环境的污染和提高设备的可靠性，无铅钻孔技术已成为一个重要的发展方向。

4. PCB孔质量控制技术：为了确保孔的质量和可靠性，需要对钻孔过程进行严格的控制和检测，以确保孔的直径、深度和位置等符合设计要求。

pcb定位孔尺寸标准

pcb定位孔尺寸标准PCB定位孔尺寸标准是电路板设计中非常重要的一项指标。

它直接关系到电路板的制造和组装过程中的精度和稳定性。

由于不同的应用场景和生产工艺，PCB定位孔尺寸标准也有所不同。

本文将从常见的PCB定位孔尺寸标准、如何选择合适的尺寸、以及常见的定位孔制造方法等方面进行介绍。

一、常见的PCB定位孔尺寸标准1. IPC标准IPC(International Printed Circuit)是国际印制电路协会，该协会制定了很多PCB设计和制造方面的标准。

其中，IPC-2222A 是一项关于PCB设计的标准，其中规定了PCB定位孔的最小直径、最小间距等参数。

根据IPC-2222A标准，PCB定位孔的最小直径应为0.25mm，最小间距应为0.5mm。

2. DIN标准DIN(Deutsches Institut für Normung)是德国标准化组织，该组织也制定了一些PCB设计和制造方面的标准。

根据DIN 8580标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。

3. GB标准GB(国家标准)是中国国家制定的标准。

根据GB/T 5237.2-2008标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。

以上三种标准是比较常见的PCB定位孔尺寸标准，它们都规定了PCB定位孔的最小直径和最小间距。

在实际应用中，我们可以根据具体的需求来选择合适的标准。

二、如何选择合适的PCB定位孔尺寸1. 根据元器件封装尺寸选择在设计PCB时，我们需要考虑到元器件的封装尺寸。

如果元器件的引脚排列比较密集，我们需要选择较小的PCB定位孔尺寸。

反之，如果元器件的引脚排列比较稀疏，我们可以选择较大的PCB定位孔尺寸。

2. 根据生产工艺选择在选择PCB定位孔尺寸时，我们还需要考虑到生产工艺。

如果采用机械钻孔工艺进行制造，我们需要选择比较大的PCB 定位孔尺寸。

如果采用激光钻孔工艺进行制造，我们可以选择较小的PCB定位孔尺寸。

机加件定位孔标准规范

机加件定位孔标准规范线路板定位孔是指在PCB设计过程中，确定PCB过孔的具体位置，是PCB设计过程中，非常重要的一个环节。

定位孔的作用是印制电路板制作时的加工基准。

PCB定位孔的定位方法多种多样，主要是根据不同的走位精确度要求。

印制电路板上的定位孔，应该用专门图形符号表示。

当要求不高时，也可采用印制电路板内较大的装配孔代替。

为了方便印制电路板钻孔和铣外形时固定板子，以及方便在线测试，许多电路板厂都希望用户在PCB上设计三个非金属化孔，定位孔通常设计成非金属化孔，钻孔直径为妒mm或妒．Smmo如果板面紧张，至少也要放两个定位孔，并且呈对角线放置。

如果做拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。

如果用户没有放置，线路板厂家会在不影响线路的基础上自动加上，或者利用板内已有的非金属化孔作定位孔。

定位孔定位方法器件孔接口器件和连接器多数为插装元件。

插装器件通孔直径大于引脚直径8～20mil，焊接时透锡良好。

需要注意的是电路板厂的孔径是存在误差的，大致的误差在±0.05mm，每间隔0.05mm为一种钻头，直径为3.20mm以上的，每间隔0.lmm为一种钻头。

因此在设计器件孔径时要把单位换算成毫米，孔径设计成0.05的整数倍。

制板厂根据用户提供的钻孔数据设置钻孔刀具尺寸，钻孔刀具尺寸通常比用户要求的成形孔大0.1～0.15mmo设计孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小，孔径分类越少越好。

如果是压接器件，孔径不要加大，要按资料建议设计，并且在制板说明中要说明哪些为压接器件，这样线路板厂家就能在制板过程中尽量控制误差，避免了一些不必要的麻烦。

钻孔种类分为金属化孔和非金属化孔。

金属化孔的孔壁内有沉铜，能起导电作用，用PTH表示。

非金属化孔的孔壁内没有沉铜，不能起导电作用，用NPTH表示。

金属化孔直径的外径与内径之差应大于20mil，否则焊盘的焊环太小不宜加工，也不利于焊接。

如果条件允许，可设计成孔径是焊盘的半径。

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范,适合于公司的印制电路板设计。

2．性能等级(Class）在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class),以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。

设计要求决定等级。

在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。

第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高,外观不重要的电子产品。

第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。

第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。

设备要求高可靠性,因故障停机是不允许的。

2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局,不同的组装形式对应不同的工艺流程。

设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。

因此，必须慎重考虑。

针对公司实际情况,应该优选表1所列形式之一。

表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装,另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。

选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数(CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。

3．2 印制板厚度范围为0。

5mm~6。

4mm，常用0.5mm,0。

8mm,1mm，1.6mm,2.4mm,3.2mm 几种。

3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u，35u,50u,70u.通常用18u、35u。

(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。

2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。

PCB设计规范

一、目的规范产品设计，更有利于整个制造过程，减少制程中不良的发生率，降低制造工艺难度。

二、范围本标准适用于本公司各部门PCB设计。

一、外尺寸根据公司现有设备,在设计时,应考虑基板的设计尺寸(如有客户指定超出此尺寸的PCB,需考虑该板的外发制造)根据公司设备情况.模板时应避免将PCB窄边作为制造用板边.或在窄边布置工艺板边.注:②.自动插件部品脚距离制造板边<5 mm(图中②)③.手动插件、自动插件部品表面任意部分距离制造板边尺寸<2.00mm；(图中③)⑤.＜1.00mm空电路线距离制造板边尺寸<3.00mm(图中⑤)⑥.定位孔中心距离制造板边>7.00mm或定位孔边缘距离制造板边距离>8.50(图中⑥)④.手动插件的背面焊盘距离制造板边<1.00mm；(图中④)PCB设计参考标准1、公司当前设备可制造最大PCB外尺寸为330.00*250.00mm；但最小整板不得低于64.00mm.2、当有以下情况之一,需要增加工艺板边:①.SMD贴装部品焊盘距离制造板边尺寸<5.00mm；(图中①)外形尺寸无工艺板边布板时需要特别注意禁止布置SMD元件区域,不得安放任何SMD元件.释义：工艺板边——工艺边其实就是为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

制造板边——是指在完全没有工艺板边的情况下PCB四周的边缘部分，常常被视作板边在制造过程中使用。

二、定位标示释义:定位孔——用于制造过程中安装夹具或机械定位的通孔。

定位开孔与安装孔可通用.螺丝孔——产品组装时用于固定或安装产品的通孔。

因受力较大。

在设计时需要做加强其机械应力.1.定位孔的设计根据制造工艺来定，公司现行使用定位孔的工艺段分别为：自动插件印刷ICT FCT高压测试公司现行AI采用弹簧爪片对PCB进行定位作业,故对PCB定位孔有一定的技术要求.①.爪片的可定位尺寸在3.00-6.00mm.最佳生产状态为3.00mm（中心距离板边5.00mm）②.定位孔大小定∅4.00mm,允许误差为+0.05③.所有定位孔或螺丝孔周围5*5mm范围内,禁止布置SMD元件.以避免基板加工或螺丝紧定时产生外力导致部品损坏.(定位孔设计在工艺板边时,则无需考虑此问题)2、MARK点的设置.焊盘外径D一般不小于（d＋1.5）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.2）①MARK点为1*1mm露铜圆形，可以选用镀锡，在周围再围绕∮3.00mm圆环，以增强与隔绝外围线路。

PCB定位孔设计

MAX 3 mm MAX 35 mm
MAX 30 mm
图2
图3
电插PCB要求
二、印制板的插机定位孔 1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4 所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔
元件面
。
L±0.1
5.0±0.1
5.0±0.1 图4
Min 3.0
电插PCB板要求
2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
电插PCB板要求
3.主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。 4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。三、印制板的非电插区 1.在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。 2.对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。
5 10 15 15 图5 5 10 10
电插PCB板要求
3.对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。
5 10
15 15 图6 4. 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。 5
10
15
l015001min305001元件面电插pcb板要求两定位孔的中心轴连线平行于最长边离最长边的距离为5001mm主定位孔与左边的距离为5001mm副定位孔孔边与右边的距离应不小于30mm定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度

PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1.目的规范产品的 PCB焊盘设计工艺，规定 PCB焊盘设计工艺的有关参数，使得 PCB 的设计知足可生产性、可测试性、安规、 EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中建立产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 合用范围本规范合用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、 PCB 批产工艺审察、单板工艺审察等活动。

本规范从前的有关标准、规范的内容如与本规范的规定相反抗的，以本规范为准3.引用 /参照标准或资料TS —S0902010001 << 信息技术设施 PCB 安规设计规范 >>TS —SOE0199001 << 电子设施的逼迫风冷热设计规范>>TS —SOE0199002 << 电子设施的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> （ Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions ）IPC — A — 600F << 印制板的查收据件>> （ Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状往常为圆形、方形或椭圆形。

详细尺寸定义详述以下，名词定义以下图。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形: 孔径尺寸（直径）=实质管脚直径 +0.20 ∽（ 8.0 ∽ 12.0MIL ）左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸（直径）=实质管脚对角线的尺寸+0.10 ∽（ 4.0 ∽8.0MIL ）左右。

2)焊盘尺寸：惯例焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

焊盘有关规范全部焊盘单边最小不小于0.25mm ，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。

AI插件机PCB设计规范要求

AI插件机PCB设计规范要求
一、PCB板材要求
1、 PCB板材厚度为 1.6mm，且导电性能要达到高频信号传输的要求；
2、PCB板材的表面经过喷镀耐酸碱处理，并具有很强的耐腐蚀性；
3、PCB板材在结构布局上应确保所需元件的布局空间，并需要考虑
到流线型布局原则；
4、PCB板材结构形状尽量采用矩形，圆形等常规形状，如果需要采
用其他形状应事先经过分析与设计；
二、PCB尺寸及定位要求
1、PCB尺寸应根据具体设计要求确定，尽可能的缩小尺寸，减少冗
余空间；
2、PCB定位孔的位置必须准确，最好采用多个定位孔的形式，以确
保定位的精度；
3、PCB定位孔的尺寸应有效的防止安装后的杂物污染，最好采用圆
孔的形式；
4、PCB定位孔的数量应根据具体的电路设计情况决定，但一般最少
应设置2个定位孔
三、PCB焊接孔要求
1、PCB焊接孔的形状应采用圆孔的形式，防止焊接过程中因孔形状
不标准而产生焊接不良的现象；
2、PCB焊接孔的尺寸应符合焊接工艺要求，最好采用两侧相同尺寸的形式；
3、PCB焊接加工后，需要确保其表面光滑，无毛刺，以确保PCB表面的美观；
4、PCB焊接孔的位置应考虑和其他焊接元件的位置关系，以免在最终安装过程中，出现上下或左右方向的偏差。

PCB设计参考规范

PCB设计参考规范PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中至关重要的一个环节。

一个好的PCB设计可以优化电子产品的性能、提高生产效率并降低成本。

为了保证PCB设计的质量和稳定性，设计工程师需要遵循一些常用的规范与标准。

下面是PCB设计参考规范的一些要点，以供设计工程师参考。

一、尺寸规范1.PCB板尺寸：PCB板尺寸应根据产品的需求进行合理的设计，并留出足够的空间用于组装元件和布局信号线路。

2.定位孔：在板子的四个角上应布置定位孔，用于方便PCB板的定位和对准。

二、元件布局规范1.元件布局：尽量采用合理的布局方式，避免元件之间的互相干扰。

可以根据不同的电路模块将元件进行分组，同时也要考虑到各个模块之间的互连。

2.元件间距：元件之间的间距要足够大，以避免干扰和短路等问题的发生。

三、信号线路规范1.信号线宽度：不同类型的信号线的宽度应根据其承载的电流大小来设计，以保证信号线的稳定性和可靠性。

2.信号线走向：信号线走向应尽量简洁、直观，并避免交叉。

尽量使用直线，避免过多的拐弯和斜线。

3.分层布局：合理使用PCB板的多层结构，将功率线和地线分层布局，避免互相干扰。

四、阻抗控制规范1.差分信号的阻抗控制：对于差分信号，其阻抗应尽量保持一致，以避免信号失真和互相干扰。

2.时钟信号的阻抗控制：对于高速时钟信号，应采用特殊的布线方式和阻抗控制，以避免信号抖动和失真。

五、电源和地线规范1.电源线和地线：电源线和地线应采用足够宽的线路来设计，以保证稳定的电源供应和良好的接地。

2.空域分离：电源线和地线应尽量分离，以避免互相干扰。

六、丝印规范1.丝印位置：丝印应放置在元件的旁边或正上方，方便用户查看和识别。

2.字体和标识：使用合适的字体和标识，确保丝印清晰可读。

七、焊盘规范1.焊盘尺寸：焊盘尺寸应根据元件的尺寸来设计，使得焊接过程更加方便和稳定。

2.焊盘间距：焊盘之间的间距应足够大，以便焊接过程中的热量扩散，避免焊接不良。

PCB外形及加工工艺的设计要求

PCB外形及加工工艺的设计要求PCB工艺夹持边:在SMT生产过程中以及插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持。

这个夹持边的范围应为5mm，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。

定位孔设计:为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔定位孔的大小为5＋0.1mm。

为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。

在定位孔周围1mm范围内不能有组件。

PCB厚度:从0.5mm - 4mm，推荐采用1.6mm - 2mm。

PCB缺槽:印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体位置会因设备的不同而有所变化。

拼板设计要求:对PCB的拼板格式有以下几点要求：(1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大变形为宜。

(2)拼板的工艺夹持边和安装工艺孔应由印制板的制造和安装工艺来确定。

(3)每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。

(4)拼板可采用邮票版或双面对刻Ｖ型槽的分离技术。

在采用邮票版时，应注意搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于印制板受力不均导致变形。

在采用双面对刻的Ｖ形槽时，Ｖ形槽深度应控制在板厚的1/6 - 1/8左右。

(5)设计双面贴装不进行波峰焊的印制板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可减半），节约生产准备费用和时间。

PCB板的翘曲度。

用于表面贴装的印制板，翘曲度一律要求小于0.0075mm/mm，具体如下：上翘曲≤0.5mm下翘曲≤1.2mm表1 PCB容许的翘曲。

定位孔尺寸设计

定位孔尺寸设计
定位孔尺寸的设计主要考虑两个方面：定位孔的位置和尺寸。

一、定位孔的位置：
1.定位孔应设置在产品的关键部位，能够起到固定产品的效果，确保产品在使用
过程中的稳定性和可靠性。

2.定位孔应避免设置在产品受力较大的部位，以免对产品的机械性能产生负面影
响。

3.在保证产品稳定性的前提下，尽量减小定位孔的尺寸和数量，以提高产品的美
观度和使用寿命。

二、定位孔的尺寸：
1.根据产品的尺寸和重量，确定定位孔的大小和深度。

一般来说，定位孔的直径
应在10mm以上，深度应与产品的高度相适应，以保证产品的稳定性。

2.如果定位孔的尺寸太小或深度太浅，会导致产品在使用过程中出现晃动或移位
的情况，影响产品的正常使用。

3.如果定位孔的尺寸太大或深度太深，则会导致产品在使用过程中出现松动或脱
落的情况，影响产品的稳定性。

综上所述，定位孔尺寸的设计需要综合考虑产品的使用环境和机械性能要求，以确保产品的稳定性和可靠性。

同时，在保证产品稳定性的前提下，尽量减小定位孔的尺寸和数量，以提高产品的美观度和使用寿命。

PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍

PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍《转载》PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍高速PCB的设计在通信、计算机、等领域广泛应用，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。

1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重点，过孔的结构主要由三部分组成一是孔二是孔周围的焊盘区三是POWER 层隔离区。

过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。

过孔示意图如图1 所示。

过孔分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。

埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔是孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。

过孔的分类如图2 所示2、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。

(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考).docx

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1.目的规范产品的 PCB焊盘设计工艺，规定 PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、 PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用 /参考标准或资料TS —S0902010001 << 信息技术设备 PCB 安规设计规范 >>TS —SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> （ Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions ）IPC — A — 600F << 印制板的验收条件>> （ Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形: 孔径尺寸（直径）=实际管脚直径 +0.20 ∽ 0.30mm（ 8.0 ∽ 12.0MIL ）左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽ 0.20mm（ 4.0 ∽8.0MIL ）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

PCB测试点的设计要求

PCB测试点的设计要求
测试点的设计要求：
1.定位孔采⽤⾮⾦属化的定位孔，误差⼩于0.05mm。

定位孔周围3mm不能有元件。

2.测试点直径不⼩于0.8mm，测试点之间的间距不⼩于1.27mm,测试点离元件不⼩于1.27mm，否则锡会流⼊到测试点上。

3.如果在测试⾯放置⾼度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。

4.每个电⽓节点都必须有⼀个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm范围内。

5.测试点不可被阻焊或⽂字油墨覆盖，否则将会缩⼩测试点的接触⾯积，降低测试的可靠性。

6.测试点不能被插件或⼤元件所覆盖、挡住。

7.不可使⽤过孔或DIP元件焊点做测试点。

ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。

补充
1.虽然有双⾯治具，但是最好将被测点放到同⼀⾯。

2.被测试点的优先级：
A.测垫（Testpad）
B.零件脚（Componet Lead）
C.贯穿孔（Via）
3.被测点间或者与预钻孔之中⼼距
不得⼩于50mil(1.27mm)
以⼤于100mil(2.54mm)为佳。

pcb二钻孔设计要求

PCB二钻孔设计要求包括以下几点：
1. 盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。

2. 孔径选择应符合具体要求，如一阶HDI板，使用RCC65T （介质厚度0.055MM、不含铜厚）压合，激光孔最小0.10mm，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15-0.13-0.10mm；使用RCC100T （介质厚度0.095MM、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：0.15-0.13mm。

3. 二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15-0.13mm。

且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。

4. PCB的钻孔过程是指几块印制板叠放在一起，同时以0.127---0.1524mm以上的完成孔尺寸进行钻孔。

5. 板厚孔径比受最小钻孔机的限制，因此，不管板厚孔径比的数据是多小，总不能比完成的最小钻孔机更新。

6. 二次钻孔：当孔位于铜面积上但又不应当被电镀时，就需要进行二次钻孔。

未电镀孔周围的焊盘就是所谓的非支持性焊盘。

电镀可以防止焊盘变形、使焊盘散热，并在焊接时防止焊锡隆起。

这样的孔都增加电镀过程，将会增加总体造价。

有两张办法，就是对所有对的孔进行电镀，或者在孔周围与铜区域保留一定的“清洁区”，以消除二次钻孔。

以上信息仅供参考，如果您还有疑问，建议咨询专业人士。