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FPC基础知识培训

FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。

相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。

FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。

FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。

薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。

金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。

此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。

FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。

2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。

3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。

4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。

FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。

2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。

3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。

4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。

5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。

6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。

7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。

8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。

9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。

10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。

fpc的分类

fpc的分类
FPC（柔性印制电路板）主要分为以下几类。

1.单面板FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能
家居等的连接应用。

2.双面板FPC：上下两面都有导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——
导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。

这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。

3.多层FPC：有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。

多层导体层构
成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。

4.R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的
优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。

除此之外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。

FPC是什么

FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

FPC及材料说明(免费)

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FPC 簡介及材料說明
FPC Brief Introduction & Material Illustration
目錄 Index
❖何謂 FPC ❖FPC 之發展 ❖FPC 未來趨勢 ❖FPC 材料種類 ❖FPC 無膠系材料
何謂 FPC ?
❖Flexible Printed Circuit ❖台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等
❖捲狀為主，Roll ❖寬幅 250mm 為主
❖搭配製程，材料收縮控制，尺寸穩定性為良率之關鍵
無膠系材料
Adhesiveless Material
無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料
結構圖如下:
Copper Base film
無膠系材料依製造方法可分為下列三種：
無膠系材料製造方法
製造方式
銅厚選擇
單面板雙面板軟硬複合板單一銅箔 COF
單面線路可導電鍍通孔，可焊接，可撓性表面貼裝SMD技術，一體組裝高密度線路，動態使用晶片封裝，HDI
1960年 1970年 1980年 1990年 2000年
FPC 未來趨勢
FPC Developing Trend
❖高密度化 High Density
FPC vs. PCB
❖ FPC 與 PCB（Printed Circuit Board）最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
❖ FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 ❖ FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元
Ａ
FPC
EX：Mother Board
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ

fpc材料

fpc材料FPC材料，全名为Flexible Printed Circuit，是一种由柔性基材制成的印刷电路板。

它与传统的硬质电路板相比，具有更高的柔韧性和可折叠性，适用于一些弯曲和紧凑空间的应用。

FPC材料主要由导电薄膜、介质基材和覆盖层组成。

导电薄膜通常由铜箔制成，其具有良好的导电性能和适量的柔韧性，使得FPC可以在不损失电性能的情况下进行弯曲和折叠。

介质基材一般使用聚酰亚胺（PI）材料，该材料具有耐高温、耐化学腐蚀和优异的电绝缘性能，可保护电路不受外界的干扰。

覆盖层主要是为了保护导电薄膜和介质基材，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜。

FPC材料具有以下几个优点：第一，高柔韧性。

相较于传统的硬质电路板，FPC材料可以进行弯曲、折叠，甚至可以被卷起来。

这使得FPC可以适应更复杂的设计和更紧凑的空间布局。

第二，较低的重量。

FPC材料相对较轻，由于其薄型设计，其在应用中可以减少整体重量，特别适用于一些对重量有要求的应用场景。

第三，多元化的应用。

FPC材料可以广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域。

随着电子产品的迅速发展和多样化需求的崛起，FPC材料为产品提供了更好的解决方案。

第四，高可靠性。

FPC材料采用多层覆铜的结构，可以提供良好的电性能和电热性能。

此外，FPC材料还具有较好的抗振动、抗冲击和抗高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。

第五，低功耗。

FPC材料具有低电阻、低电容和低互感特性，可以降低功耗和电磁干扰。

这对于一些对能耗有严格要求的电子产品来说尤为重要。

尽管FPC材料具有许多优点，但也有一些局限性。

首先，FPC材料的制造过程相对复杂，需要专门的设备和技术。

其次，FPC材料的成本相对较高，对于一些成本敏感的产品可能不太适用。

此外，FPC材料的抗化学腐蚀性能相对较差，对一些特殊环境下的腐蚀有一定的风险。

综上所述，FPC材料以其高柔韧性、轻量化、多元化的应用以及高可靠性等优点成为电子产品设计中不可或缺的一部分。

FPC工艺简介

25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较底，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。有弯折比较大的区域，应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。
请千万爱惜 FPC
FPC简介—应用
CD随身听
FPC简介—应用
V8录影机
FPC简介—应用
磁碟机
FPC简介—应用
电脑显示器
FPC简介—应用
相机
FPC简介—应用
液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
覆盖膜Coverly 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度为 15,000~30,000PSI。
双面板
双面铜箔基层板
覆盖膜Coverly 胶Adhesive
PTH
铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu
PTH
覆盖层

FPC基础知识解析

第5页
FPC 基础知识-构成示意图
二、双面板
覆盖膜粘合剂通孔镀铜铜箔粘合剂基板粘合剂铜箔通孔镀铜铜箔粘合剂基板粘合剂铜箔通孔
粘合剂覆盖膜补强板/接着剂
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第6页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(1)
投入整面/化学研磨干膜层压
CＮＣ通孔加工
体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化优良的电性能, 耐高温，耐燃

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第2页
FPC 基础知识-产品特性(2)

装配可靠性高为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。
通孔电镀
曝光
剥离
蚀刻
显像
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第7页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(2)
整面/化学研磨
阻焊油墨印刷
覆盖膜冲压
阻焊油墨
热硬化
覆盖膜贴合
覆盖膜
覆盖膜热压
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第8页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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怎么回事呢？
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第13页
FPC前工程—曝光断面图
曝光光源

FPC基本结构及特性介绍

FPC基本结构及特性介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路板，它是一种用在电子设备中的柔性基板。

相比传统的刚性电路板，FPC具有更好的柔性和可弯曲性，使得它能够适应更多的设计需求。

本文将介绍FPC的基本结构以及其特性。

FPC的基本结构由导电层、绝缘层和保护层组成。

导电层是FPC中最关键的部分，它通常由铜箔制成。

铜箔具有良好的导电性能和机械强度，可以传输电流和信号。

绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，它具有优良的电绝缘性能和耐高温性能，能够保护导电层。

保护层通常由覆盖在绝缘层上的聚合物材料制成，用于保护FPC免受外界物理损伤。

FPC具有以下几个特性：1.柔性：FPC的材料和结构使得它具有很好的柔性和可弯曲性。

这使得FPC能够适应更多的设计需求，可以弯曲、折叠和扭曲，适应不规则空间的布局需求。

2.轻薄：FPC相比传统的刚性电路板更加轻薄。

由于FPC使用的是薄型材料，它的整体厚度较低，可以在空间受限的情况下使用。

3.高密度连接：FPC可以实现高密度的电路连接。

由于FPC可以进行多层堆叠，同时使用微细导线和细间距的焊盘，使得FPC能够实现复杂的电路布线和信号传输。

4.耐高温性能：FPC使用的聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能，可以承受高温环境下的工作。

这使得FPC在一些需要耐热的应用中得到广泛应用，例如汽车电子、航空航天等领域。

5.可靠性：FPC具有良好的可靠性和稳定性。

由于FPC采用的是可靠的材料和制造工艺，能够抵抗振动、冲击和温度变化的影响，同时也具有较高的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下工作。

6.生产制造效率高：FPC的制造过程采用印刷技术和自动化设备，相比传统的刚性电路板制造工艺更加简单、快速和高效。

这使得FPC的生产制造周期较短，适用于大批量生产。

总结起来，FPC是一种具有柔性、轻薄、高密度连接、耐高温、可靠性高和制造效率高等特点的电路板。

由于这些特性，FPC在电子设备中得到了广泛应用，例如手机、平板电脑、相机等消费电子产品，以及汽车、航空航天、医疗设备等领域。

FPC制造工艺介绍

精选课件
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三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性和减少了挠曲寿命。常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
精选课件
10
三、FPC的材料
基材——软性材料
精选课件
11
三、FPC的材料
基材——软性材料聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为 1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的产品上。 FPC板上 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折露铜对位不良：贴合不良和裁切不良毛边开短路
精选课件
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背胶——双面胶背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体表面上，目前市场常用背胶型号为： 3M467（胶厚50um）和3M468（胶厚 125um）。 FPC背胶双面胶厚度为20-50um。
精选课件
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四、FPC常用的制造工艺流程

FPC基础知识解析

FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。

它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。

FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。

FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。

FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。

这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。

随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。

在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。

在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。

fpc是什么1

fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。

1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。

进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。

在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。

FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

fpc防潮等级

fpc防潮等级
FPC（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板、软性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FPC 的防潮等级通常是根据 IPC 标准进行分类的。

IPC 是一个全球性的电子行业协会，制定了各种电子产品的标准和规范。

其中，IPC-6012 标准规定了 FPC 的性能要求和测试方法，包括防潮等级。

根据 IPC-6012 标准，FPC 的防潮等级通常分为以下几个级别：
1. 一级：未进行特殊防潮处理的 FPC。

适用于一般环境下的应用，如室内电子设备。

2. 二级：进行了轻度防潮处理的 FPC。

可以在一定程度上抵抗潮湿环境，但不能长时间暴露在高湿度条件下。

3. 三级：进行了中度防潮处理的 FPC。

具有较好的防潮性能，适用于潮湿环境或需要短期暴露在高湿度条件下的应用。

4. 四级：进行了高度防潮处理的 FPC。

具有出色的防潮性能，能够在高湿度环境下长期稳定工作。

需要注意的是，具体的防潮等级要求可能因应用领域、客户需求和产品规格而有所不同。

在选择 FPC 时，应根据实际应用环境和要求来确定适当的防潮等级。

此外，FPC 在生产和使用过程中也需要采取适当的措施来保护其免受潮湿和其他环境因素的影响，以确保其可靠性和稳定性。

FPC知识

1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Fil m）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mi l与1/2mil两种。

FPC

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、挠性线路板（挠性印制板）挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。

IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。

国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。

2、刚挠性印制板刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

最常有的材料如:日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony美资: 杜邦ROGERS台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:丹邦九江华弘柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，应当选用单面柔性板。

其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

FPC检查标准

FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。

为了确保FPC的质量和性能，FPC检查标准起着重要的作用。

本文将从五个大点出发，详细阐述FPC检查标准的相关内容。

正文内容：1. FPC外观检查1.1 弯曲度检查：检查FPC的弯曲度是否符合要求，避免过度弯曲导致电路断裂。

1.2 表面平整度检查：检查FPC表面是否平整，避免凹凸不平影响电路连接。

1.3 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整，避免焊盘断裂导致电路连接不良。

1.4 异物检查：检查FPC表面是否有异物，如灰尘、油污等，避免影响电路连接和性能。

2. FPC电气性能检查2.1 电阻检查：检查FPC上的电阻是否符合要求，确保电路的正常导电。

2.2 绝缘电阻检查：检查FPC上的绝缘电阻是否达到要求，避免电路短路或者漏电。

2.3 导通性检查：检查FPC上的导通性，确保电路连接正确，信号传输正常。

2.4 电容检查：检查FPC上的电容是否符合要求，避免电路容性不稳定影响性能。

2.5 阻抗检查：检查FPC上的阻抗是否符合要求，确保信号传输质量。

3. FPC尺寸检查3.1 宽度检查：检查FPC的宽度是否符合要求，确保与其他组件的连接正常。

3.2 长度检查：检查FPC的长度是否符合要求，避免过长或者过短导致安装难点或者电路连接问题。

3.3 厚度检查：检查FPC的厚度是否符合要求，确保与其他组件的连接正常。

4. FPC可靠性检查4.1 弯折寿命检查：检查FPC在规定的弯折次数下是否能保持正常工作，确保其寿命可靠。

4.2 温度变化检查：检查FPC在不同温度下的性能表现，确保其稳定性和可靠性。

4.3 湿度变化检查：检查FPC在不同湿度环境下的性能表现，确保其稳定性和可靠性。

5. FPC环境适应性检查5.1 高温环境适应性检查：检查FPC在高温环境下的性能表现，确保其适应高温环境的要求。

5.2 低温环境适应性检查：检查FPC在低温环境下的性能表现，确保其适应低温环境的要求。

FPC基础知识解析

通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。
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FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑电话、手机打印机、传真机电视机
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FPC前工程—贴干膜
将感光干膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。注意事项：温度、压力、速度
贴膜前
铜箔基板
贴膜后
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干膜铜箔基板
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FPC前工程—曝光
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到感光干膜上，使之感光。被光射到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保护层。
通孔
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(1)
投入
整面/化学研磨
干膜层压
CＮＣ通孔加工
通孔电镀
曝光
剥离
蚀刻
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显像
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(2)
整面/化学研磨
阻焊油墨印刷
覆盖膜冲压
阻焊油墨
热硬化
覆盖膜贴合覆盖膜热压
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覆盖膜
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怎么回事呢？
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FPC前工程—曝光断面图
曝光光源曝光工程
曝光菲林（胶片）
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干膜铜箔基板
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FPC前工程—显像
用显像液将未被光射到的干膜或感光性油膜洗去，以露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。

FPC介绍与应用

FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。

相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。

FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。

基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。

金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。

覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。

FPC在各个领域中都有广泛的应用。

首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。

柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。

其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。

在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。

此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。

例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。

其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。

此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。

总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。

其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。

随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。

FPC

FPC产品优点
• 1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 • 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 • 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连
接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
FPC特性的缺点
• • • • • • • 机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高请千万爱惜 FPC
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基板胶片补强胶片补强板表面处理
FPC的断面图—双面板
• 保护胶片 • 接着剂 • 基板胶片
• 铜箔 • 表面处理
FPC基本制造流程
涂布工程
线路成形工程绝缘压着工程
表面处理工程
形状加工工程
洗净工程
FPC流程简介—涂布
接着剂配合
涂布
干燥
压合
裁断
熟化
FPC流程简介—线路成形
补胶本接着
熟化
FPC走线要求
第一：走线的时候，基本上就是从参照基带的走线，没有什么特别的，不需要特殊说明第二：一些敏感的信号，不如说时钟型号，音频信号等，不要放在靠近天线的那个平面第二：考虑到FPC要在翻盖过程中被弯折（针对折叠手机），FPC的走线最好在转弯出全部使用弧线第四：因为空间不多，所以难免上下层的走线平行，但是稍微调整一下，不要让上下层的走线重叠，比如第二层的线可以全部走在第三和第一层走线之间
FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)
• 铜箔:基本分成电解
铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz. • 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. • 接着剂:厚度依客戶要求而決定.