FPC
fpc基础知识培训
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性 能、机械性能等进行检测，如 耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进 行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节
原材料控制
确保采购的原材料质量稳定，符合规格要求。
成品检验
对生产出的FPC进行全面检测，确保产品合 格。
生产过程控制
对生产过程中的关键工艺参数进行监控，确 保工艺稳定。
不合格品处理
对不合格品进行分类处理，防止不良品流入 市场。
FPC品质问题的预防与处理
01
02
03
预防措施
通过定期检查设备和工艺 参数，及时发现并解决潜 在问题。
应急处理
针对突发问题，迅速采取 措施，如停机检查、调整 工艺参数等，确保产品质 量不受影响。
FPC基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是 一种将电子元件连接在一起的印 刷电路，具有柔性和可弯曲的特 性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔 性基材和铜箔构成，通过印刷和 光刻等工艺加工而成。
FPC软板知识及制造流程
FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：
fpc的分类
fpc的分类
FPC（柔性印制电路板）主要分为以下几类。
1.单面板FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能
家居等的连接应用。
2.双面板FPC：上下两面都有导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——
导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。
3.多层FPC：有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。多层导体层构
成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
4.R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的
优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。
除此之外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。
FPC是什么
FPC是什么
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
fpc工作原理
fpc工作原理
FPC（柔性打印电路板）的工作原理是通过使用柔性基底材料、导电层和绝缘层组成的薄膜电路板来传递电流和信号。以下是FPC的工作原理的简要描述：
1. 柔性基底材料：FPC使用柔性材料（如聚酰亚胺薄膜）作为基底，使得整个电路板具有良好的柔性和折叠性能。
2. 导电层：在柔性基底材料的表面涂覆一层导电材料（如铜），形成电路的连接线和针脚。
3. 绝缘层：在导电层之上覆盖一层绝缘材料，用于隔离导电层，并确保电流在电路中正确地流动。
4. 异层连接：通过使用化学蚀刻、激光加工或机械切割等方法，将导电层与电路的其他部分（如焊盘或插座）连接起来。
5. 装配组装：FPC可根据需要在特定的设备或产品中进行装配和组装，通过连接电路板上的针脚或插脚来实现电流和信号的传递。
总的来说，FPC的工作原理是通过将导电层和绝缘层组合在一起，形成柔性电路板，用于在电子设备中传输电流和信号，同时具有更高的柔性和可折叠性。
fpc基本知识及流程介绍
fpc基本知识及流程介绍
English Answer：
Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) are semiconductor devices that are designed to be configured by the user after manufacturing. This allows for flexibility in design and the ability to make changes to the device's functionality without having to redesign the entire chip. FPGAs are often used in applications where there is a need for high performance, low power consumption, and the
ability to reconfigure the device as needed.
The FPGA design process typically involves the
following steps:
1. Design Entry: The first step in the FPGA design process is to create a design. This can be done using a hardware description language (HDL), such as Verilog or VHDL, or by using a graphical design tool.
FPC简介分析
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
PTH(Plating Through Hole) 膠層
目的：
在铜箔之间的胶层上镀上一层
钯离子,作为后续镀铜的电镀介
质
膠層
制程要点：
孔铜、挂篮印、皱折
通孔
基材 銅箔
鈀離子 化銅層
基材 銅箔
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三 FPC生产流程简介
镀铜
目的：
增加孔铜厚度 膠層
鈀離子 基材
膠層 銅箔 化銅層
鈀離子 基材 銅箔
電鍍銅層
镀铜前
镀铜后
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三 FPC生产流程简介
贴干膜
按有无卤素分为：有卤铜和无卤铜 1OZ=36UM
基板胶片:常见的厚度有1mil与 1/2mil两种.
接着剂:厚度依客戶要求而決定,常 見的是13um.20um
双面铜箔
技术要求 ※尺寸安定性(TD/MD ±0.01%) ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 可焊、浸焊性能（288℃ 10S)
什么是FPC管
什么是FPC管
聚氯乙烯半硬质电线管称为FPC，见标准图集管径选择
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域
FPC基础知识解析
深圳典邦柔性电路
第11页
FPC前工程—贴干膜
将感光干膜通过确定的压力、温度粘贴于基材上。 留意事项：温度、压力、速度
贴膜前
铜箔 基板
贴膜后
深圳典邦柔性电路
干膜 铜箔 基板
第12页
FPC前工程—曝光
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路外形的菲 林〔胶片〕，照射到感光干膜上，使之感光。被光射 到的感光膜形成疼惜层，未被光射到的感光膜则没有 疼惜层。
剥离
铜箔 基板
深圳典邦柔性电路
第17页
FPC前工程—掩盖膜定位
在线路外表贴上已冲压好定位孔的掩盖膜，此时两者 之间尚未严密贴合称为假接着。
掩盖膜作用：①外表绝缘 ②疼惜线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
深圳典邦柔性电路
第18页
FPC前工程—掩盖膜压合
借助压着机高温、高压将接着剂溶化使掩盖膜与铜线 完全贴合，粘性更牢固。
开/短路检查
全数检查
出货前检查
深圳典邦柔性电路
出货
第10页
FPC 根底学问-品质特性要求
制品外观:MIL-STD-105E一般检查水准Ⅱ AQL0.40 电气特性:绝缘阻抗, 线间阻抗, 导线阻抗, 导线感抗, 耐电压 破坏 机械特性:剥离强度, 松软度, 耐挠屈 化学特性:耐药性, 耐溶剂性, 环境要求:盐水喷雾试验, 温湿度测试, 锡铅高温测试, 冷热冲
FPC简介
三 FPC生产流程简介
下料
自动开料机(台湾)
CNC钻孔
六头数控钻(深圳)
去钻污
等离子处理系统(南京)
沉铜\黑孔
PTH线(香港)
曝光
光绘机(瑞士)\平行光曝光机(法国)
贴干膜
贴膜机(深圳)
镀铜
环形镀铜线(香港)
显影蚀刻剥膜
DES线(德国)
层压
抽真空压机(台湾)
丝印字符
丝印机(台湾)
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单面铜箔
双面铜箔
技术要求 ※尺寸安定性(TD/MD ± 0.01%) ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 可焊、浸焊性能（288℃ 10S)
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二 FPC材料简介
辅材
钻对位孔
钻0.8以下焊盘孔
覆盖膜
钻0.85-0.95焊盘孔
绝缘、保 护线路、 防止氧化
钻槽孔
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二 FPC材料简介
1.测试电压:200V
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
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三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用模具将产品冲切成客户 所需的产品
范围：
保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
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三 FPC生产流程简介
fpc基本知识及流程介绍
fpc基本知识及流程介绍
英文回答：
Introduction to FPC:
FPC, which stands for Free Pascal Compiler, is a popular open-source compiler for the Pascal programming language. It is a cross-platform compiler that supports a wide range of operating systems, including Windows, macOS, Linux, and more. FPC is known for its compatibility with the Delphi programming language, allowing developers to easily port their Delphi projects to other platforms.
FPC Workflow:
1. Installation: The first step in using FPC is to download and install it on your computer. FPC can be downloaded from the official website and comes with an installer that guides you through the installation process.
fpc是什么
fpc是什么
简介编辑
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可
靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
柔性电路板SMT贴片(6张)
2产前处理编辑
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
1
《FPC基础知识》课件
FPC文件操作
FPC提供了丰富的文件操作功能，可进行文件的打开、读取和写入。 - 文件打开和关闭使用内置的File类型和FileOpen、FileClose函数。 - 读取文件使用FileRead、ReadLn和其他相关函数。 - 写入文件使用FileWrite、WriteLn和其他相关函数。
FPC图形化界面开发
FPC应用示例
FPC的应用场景多种多样，包括简单计算器、成绩管理系统和在线聊天室。 - 简单计算器可执行基本算术运算。 - 成绩管理系统用于学校或培训机构管理学生的考试成绩。 - 在线聊天室允许用户通过网络实时聊天和交流。
总结
FPC是一门功能强大的编程语言，具有跨平台、高效可靠和丰富的生态系统等优点。 - FPC可用于开发各种类型的应用程序。 - 本课程提供的FPC基础知识将为您掌握FPC编程打下坚实的基础。 - 参考资料提供了进一步学习和探索FPC的资源。 **以上是本次FPC基础知识课程的大纲。谢谢大家！**
FPC环境搭建
学习FPC编程前，首先需要安装FPC编译器和集成开发环境（IDE）。 - 安装FPC编译器，确保系统环境变量已正确配置。 - 安装IDE（如Lazarus），提供图形化界面和更好的编程体验。
FPC语法
FPC语法包括程序结构、数据类型、变量和常量、运算符、控制结构以及函数和过程。 - 程序结构由单元、程序和库组成。 - 数据类型包括整数、浮点数、字符ຫໍສະໝຸດ Baidu布尔值等。 - 变量和常量用于存储和表示数据。 - 运算符用于执行各种算术和逻辑操作。 - 控制结构控制程序的流程和决策。 - 函数和过程用于模块化代码和重复使用。
FPC基本结构及特性介绍
FPC基本结构及特性介绍
FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路板，它是一种用在电子设备中的柔性基板。相比传统的刚性电路板，FPC具有更好的柔性和可弯曲性，使得它能够适应更多的设计需求。本文将介绍FPC的基本结构以及其特性。
FPC的基本结构由导电层、绝缘层和保护层组成。导电层是FPC中最关键的部分，它通常由铜箔制成。铜箔具有良好的导电性能和机械强度，可以传输电流和信号。绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，它具有优良的电绝缘性能和耐高温性能，能够保护导电层。保护层通常由覆盖在绝缘层上的聚合物材料制成，用于保护FPC免受外界物理损伤。
FPC具有以下几个特性：
1.柔性：FPC的材料和结构使得它具有很好的柔性和可弯曲性。这使得FPC能够适应更多的设计需求，可以弯曲、折叠和扭曲，适应不规则空间的布局需求。
2.轻薄：FPC相比传统的刚性电路板更加轻薄。由于FPC使用的是薄型材料，它的整体厚度较低，可以在空间受限的情况下使用。
3.高密度连接：FPC可以实现高密度的电路连接。由于FPC可以进行多层堆叠，同时使用微细导线和细间距的焊盘，使得FPC能够实现复杂的电路布线和信号传输。
4.耐高温性能：FPC使用的聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能，可以承受高温环境下的工作。这使得FPC在一些需要耐热的应用中得到广泛应用，例如汽车电子、航空航天等领域。
5.可靠性：FPC具有良好的可靠性和稳定性。由于FPC采用的是可靠的材料和制造工艺，能够抵抗振动、冲击和温度变化的影响，同时也具有较高的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下工作。
FPC
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
1、挠性线路板（挠性印制板）
挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Board，缩写FPC，俗称软板。
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
2、刚挠性印制板
刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Board，（FPC）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
最常有的材料如:
日资:MEKTEC(紫翔) 有泽TORAY 信越京瓷Sony
美资: 杜邦ROGERS
台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜
国产:丹邦九江华弘
柔性电路的挠曲性和可靠性
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
fpc基本知识及流程介绍
fpc基本知识及流程介绍
English Answer：
Introduction.
Formal Process Chain (FPC) is a methodology for
defining and managing the engineering processes within an organization. It provides a structured approach to identifying, documenting, and controlling the processes
that are essential to delivering products and services. FPC is based on the ISO 9001 quality management system, and it can be used to support compliance with other regulatory standards, such as ISO 14001 (environmental management) and ISO 27001 (information security).
FPC Methodology.
The FPC methodology consists of four main steps:
1. Process Identification: Identify all of the
processes that are involved in delivering products and services.
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主要参数: 主要参数
屏蔽挠性印制电路(FPC)
最大加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层 25cm×25cm;成型公差:±0.05mm 表面处理方式: 电镀金:0.03-0.1um FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金:0.03-0.1um 电镀纯锡:4-20um 化学锡:1-5um防氧化(OSP)6-13um 覆铜板,涂覆层,粘结片和增强板等无卤
二,FPC产品特点 产品特点
1):可自由弯曲,折叠,卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩. 2):散热性能好,可利用FPC缩小体积. 3):实现轻量化,小型化,薄型化,从而达到元件装置和导线 连接一体化,在电子部品中起到了枢钮作用.
三,制做流程
产 艺 程 1.FPC生 工 流 图 FPC生 入 料 钻 孔
一,分类:
A:按基材和铜箔的结合方式划分:
1);有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的, 这是我们常用的一种. 2);无胶柔性板: 和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利 用热压机把铜箔和基材压合在一起,相比来说它的柔韧性,铜箔 和基材的结合力,焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好.但 它的价格比较高,一般只用在要求比较高的场合,如COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露苡片)等.
六,双面胶,补强板
双面胶:双面胶在FPC生产中是一个配件,相对比较简单,在保 证粘性的情况下,外观也不容忽视.如毛屑,毛边,离形纸脱落 等. 补强板:此只在有特别要求的FPC中才有用到.材料主要是PI, PET.在装配的时候需用热压机把补强和基材(补强处)压合在 一起.
七,FPC生产中常遇到的问题
分类,
B:按柔性板的结构分类:
1);单层板:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板. 通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是 另一种买来的原材料. 2);双面板:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电 路板的连接.虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大. 它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶.这是我们用的最多的一种. 3);双层板:当电路的线路太复杂,单层板无法布线或需 要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要用到双层板甚至多层板. 4);多层板:多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔 结构以便连结各层铜箔.通过导通孔把多个单层板连接为一个整 体,以满足对更多线路的要求.
九,结语
FPC和许多工业科技一样经过了漫长的蜕变和革新,发展到今天已 相当完善.对于触摸屏用FPC,相对比较简单,我们做的大部分是 四线式电阻式触摸屏.FPC的要求注重在线性和外观.如银浆灌孔, 印刷ACP导电胶.最多的问题是银浆印刷不够,银浆印偏,ACP导 电胶太薄,外型尺寸超标等.
�
பைடு நூலகம்
导电胶特性:
(1)更低的固化温度,可适用于热敏材料和不可焊材料. (2)能提供更细间距能力,特别是各向异性导电电子胶粘剂,可在 间距仅200μm的情况下使用,这对于日益高密度化,微型化的电 子组装业有着广阔的应用前景. (3)可简化工艺(对波峰焊,可减少工艺步骤). (4)维修性能好,对于热塑性导电电子胶粘剂,重新局部加热后, 元器件可轻易移换;对于热固性的导电电子胶粘剂,只需局部加 热到Ts以上,就能实现元器件移换.即使是完全固化后的电子胶 粘剂,也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物, 可直接施用新的电子胶粘剂,然后加热固化即可.
电 ( 铜 镀 沉 , 铜 沉 镀 , 金 )
清 洗
贴 膜 干 / 印 湿 刷 膜
前 处 理
剥 膜
蚀 刻
显 影
曝 光
叠 层
层 压
刷 板
沉 金
丝 银 印 浆 烘 烤
线 测
清 洗
烘 烤
丝 印 ACP导 电 胶 包 入 装 库
装 ( 配 双 面 , 胶 补 强 ) 板
冲 型
FQA
四, FPC柔性线路板的主要参数 柔性线路板的主要参数
主要参数: 主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔 径:￠0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家 铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距:0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准 工 艺:焊料涂覆,插头电镀,覆盖层,覆膜型,阻焊型屏蔽挠性 印制电路板
Flexible Printed Circuit
什么是FPC?
什么是FPC?
Flexible Printed Circuit 的简称是:FPC;又称 软性线路板,柔性印刷 电路板,挠性线路板, 简称:软板.具有配线 密度高,重量轻,厚度 薄的特点.主要使用在 手机,笔记本电脑, PDA,数码相机,LCM, 航空航天等很多产品.
1)偏位:偏位是FPC生产中老问题,如银胶印刷,ACP印刷;特别 是线路和导电孔.主要是由于钻孔,曝光等操作不当所导致. 2)露铜:包括刮伤露铜,电镀不良,导电胶剥落等.这个很重要, 因为在检验中所有的露铜都不允许. 3)开,短路,线路氧化和脏污,异物等.
八,FPC的检测
一,检测设备或工具:二次元,拉力测试机,高阻机,万用表,千分尺, 3M胶带,膜厚计等. 二,检测项目: 1)外观:如露铜不允许;开,短路不允许;线路异色,氧 化,刮 伤,缺口,压痕,针孔,气泡,裂绦,线细等;还有异物,脏点,偏位 等常见问题. 2)性能:如导电性,耐弯折性,表面涂覆抗剥强度,耐焊性,绝 缘电阻,拉力测试等. 三,标准:所有测试项目需附合国际IPC标准(重要的是符合客户要求)
一. 技术能力
产品范围:单面FPC,双面FPC,多层FPC,铝基板,铜基板 单面镂空FPC,双面镂空FPC 最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um 最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 0.05mm 0.05mm 2mil 2mil 最小钻孔孔径:0.25mm(10mil) 抗绕曲能力:>15万次 蚀刻公差:±0.5mil 曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
五,FPC另一个重要组件导电胶 另一个重要组件导电胶
导电胶分为: 导电胶分为:
1)导电银浆:是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的 导电物质,以增加起导电性能,减小导电接触电阻而不发热,一 般用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的 电导能力. 2)异方导电胶:如;ACA,ACP等,具有热压时间短,温度 低,粘接强度高,可靠性好,适用性强,便于生产线自动流水作 业,是一种新型的电子元器件线路装配材料.主要由多元醇化合 物,多异氰酸酯,扩链剂,环氧树脂,酚醛树脂,偶联剂,抗氧 化剂,导电颗粒和溶剂组成,用化学反应的方法与物理混合法相 结合制成.