QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限：4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回焊炉温度曲线量测规范
A.升温斜率(25-150℃):<4.0℃/Sec (200-250℃): <2.0℃/Sec
B.浸泡时间: (155℃-190℃): 60-120Sec
C.回流时间: (over217℃):60-120Sec
D.最高温度:焊点温度>230℃
(Peak Temperature参照下图,BGA类最高温度Target:240℃)
Falling slope
25℃-125℃
Above150℃
140℃-160℃
Peak-130℃
<4℃/S
60-120sec
<4℃/S
设定二：
Rising slope
Reflow time
Peak temperature
Falling slope
25℃-125℃
Above125℃
125℃-150℃
Peak-130℃
D.最高温度
焊点最高温度:>210℃
BGA零件温度:<220℃
其它零件温度:<235℃
E.冷却斜率:BGA上表面球要大于1.0℃/sec
4.3.3无铅Sn3.0Ag0.5Cu制程检验标准
检查项目
A.升温斜率(25-150℃):<3.0℃/Sec (200-250℃): <1.5℃/Sec
B.浸泡时间: (155℃-190℃): 60-120Sec
217升温速度3℃/S以下冷却速度<3℃/S
217℃以上60-120sec
190
155
升温速度
<3℃/S
155~190℃: 60 ~ 120sec
Rising slope
Time between
QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书共7页word资料
At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If Mounted).
7.3回流焊温区规格(适合一般无铅锡浆,如Alpha OMNIX 310 / OM-338等)。
Specification of reflow profiling(For general Lead Free Solder Paste, such as Alpha OMNIX 310 / OM-338 etc).
版本号
要练说，得练听。听是说的前提，听得准确，才有条件正确模仿，才能不断地掌握高一级水平的语言。我在教学中，注意听说结合，训练幼儿听的能力，课堂上，我特别重视教师的语言，我对幼儿说话，注意声音清楚，高低起伏，抑扬有致，富有吸引力，这样能引起幼儿的注意。当我发现有的幼儿不专心听别人发言时，就随时表扬那些静听的幼儿，或是让他重复别人说过的内容，抓住教育时机，要求他们专心听，用心记。平时我还通过各种趣味活动，培养幼儿边听边记，边听边想，边听边说的能力，如听词对词，听词句说意思，听句子辩正误，听故事讲述故事，听谜语猜谜底，听智力故事，动脑筋，出主意，听儿歌上句，接儿歌下句等，这样幼儿学得生动活泼，轻松愉快，既训练了听的能力，强化了记忆，又发展了思维，为说打下了基础。Revision
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊作业指导书
文件名称
回流炉作业指导书
文件名称
文件修订记录
文件名称
1.目的
正确操作机器，确保人机安全及生产正常运行。
2.范围
本程序适用于公司HELLER-1809回流炉作业。
3.参考文件
HELLER-1809回流炉使用操作说明书
4.作业步骤/内容
4.1开机：开机前需确认抽风机是否开启，传输链条及链网传动部是非正常，炉内有无
其他异物，确认无误后将回流炉主电源打开至ON状态。
4.2机器进入操作界面，输入用户名=>输入密码，进入回流炉操作程序=>选择程序打开，
机器进入全自动运行状态。
4.3关机：确定炉内没有板子后，选择冷却模式，机器停止加热并开始降温，同时链条
停止运转，待温度降到95℃以下时，关闭计算机，关闭主电源开关
5.保养要求
5.1具体要求参考《回流焊点检表》WXIMS-FM-7.502-4。
5.2 每天下班时，清洁机器表面，保持机器周围地面清洁。
6.注意事项
6.1当机器的信号灯为绿色的才能过板，信号灯一直为红色的应立即通知技术人员处理。
6.2当机器出现异常情况时，应立即停止过炉，并通知技术人员处理。
6.3当机器报警时，应检查机器是否掉板。
6.4操作时，身体部位不得进入机器的链条传动部位。
炉温量测作业指导书
5.3.7 测温治具出炉后拿取时需戴上高温保护手套，取出测温治具放置于回焊炉后盖上，打开保护盒，按下测温仪上“mode” 按钮，存储指示灯亮后仪器停止记录。
5.3 炉温量测操作步骤：
5.3.1 记录器品牌：solderstar
5.3.2 记录器型号：neptune
5.3.3 将回焊炉轨道调至与所生产的产品相同的宽度，一般轨道宽度比PCB板宽0.5~1MM为宜。
5.3.4 将测温板上测温线插头从1~6对号插入测温仪插孔内。
5.3.5 将测温仪放入保护盒中，并取一块与测温板同宽度之载具垫于保护盒下。
5.3.11 调整炉温以后, 需重新量测, 再分析它们的差异, 直到符合标准为止，并将调整后的最新参数记录于〔各机种温度设定记录表〕内。
5.3.12 PCBA首件出炉后,需观察炉后焊接结果,如果焊接效果良好,则以此设定的炉温作为该产品的标准设定,否则需重新分析并调整炉温。
5.3.13炉温曲线由制程工程师确认签名后悬挂于产线。
5.3.14 炉温曲线电子档与纸档需按月进行备份和存档。
5.4 炉温量测时机:
5.4.1 正常量测频率为12±2H/次。
5.4.2 更换机种时需量测炉温。
5.4.3 抽风出现问题时需重新量测炉温。
5.4.4 制程品质发生异常时需重新量测炉温。
5.4.5 炉温参数调整后需重新量测炉温。
5.4.6 设备故障排除后需重新量测炉温。
5.1.5 测温板制作完成后需制作〔测温板管理记录表〕,每次使用完成后需作使用记录。
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书
文件类别三阶文件FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书文件名称： FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书签章：文件编号 :版本:A修正次数： 0生效日期：编写部门 : SMT 生产会签会签发放与签收记录是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否总经办□是□否行政部□是□否市场部□是□否采购部SMT 事业部组装事业部是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否PMC 部□是□否PMC 部□是□否N P I□是□否生产部□是□否生产部□是□否品质部□是□否测试部□是□否工程部□是□否品质部□是□否财务部□是□否财务部□是□否****修改记录*****版本修改内容备注A首次发行制定：审核：核准：文件类别三阶文件版本 :A修正次数： 0 FOLUNGWIN回流焊操作作业指导书页次：2/4生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用FOLUNGWIN FL-VP860回流炉。
2.范围适用本公司 FOLUNGWIN FL-VP860系列回焊炉。
3.内容3.1 开机3.1.1 配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2 检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。
3.1.3 检查供气气压是否在 0.5 ± 0.05mpa范围内。
3.1.4 开启机器电源开关，将开关转为ON（ - ）位置（如图 1）。
图 1：机器主电源开关图 2：紧急开关3.1.5检查所以紧急开关 (E-STOP)是否都已复位（如图 2）。
3.1.6控制电脑正常启动后，启动到主界面（如图 3）。
3.1.7点击主界面键进入控制界面（如图 4）。
3.1.8点击控制界面做左上方的登陆键（如图 5），输入密码后登陆。
生效日期：3.1.9 登陆后点击左上方文件栏中的打开制程（如图6）。
图3：主界面图4：控制界面图5：登陆界面图6：打开制程文件界面3.1.10 选择需要生产的程序名称后点击打开。
3.1.11 再在控制界面右边选择手动控制，打开开机，风机，加热，运输。
回流焊作业指导书1
三、关机 1、检查确定回流焊机器内部没有基板后。 依次将各个温区控制开关手动打到 OFF 位置。关
闭网链开关。 2、关闭红色电源开关后关闭机器主电源开关。 3、关机完成。
四、注意事项 1、基板送入锡炉时，要尽量靠近网链中部防止基板掉落。 2、小心锡炉的高温部位防止烫伤。 3、手不可靠近搬运带等转动部位。
二、调整炉温设置调节及传输速率的控制 1、根据(回流焊生产条件设定表)找到生产所对应的机型温度。 1.1 温度设定参数
1.1.1 预热区(锡膏中溶剂挥发)：温度控制在 120℃-160℃，用时 20-90S； 1.1.2 活性区(助剂活化，去氧化物)：温度控制在 120℃-160℃，用时 60-150S； 1.1.3 回焊区(焊锡熔融)：温度控制在 180℃-200℃，用时 30-150S； 1.1.4 冷却区(合金焊点形成)：迅速降温到可人工作业(尾部在 40℃以下)，用时 30-90S； 2、传送带速度：60CM/MIN，整个过程控制在 6-7 分钟左右。
五、异常现象处理 1、出现异常动作或者声响时立即通知当班技术人员处理。 2、如遇停电故障应该立即联络技术人员打开回流焊取出炉内基板。
XXX 光电股份有限公司
文件名称
回流焊作业指导书
页次
1/1
制订日期 2019-07-12 文件编号
版本
2.0
制订 核准
一、开机 1、把配电箱锡炉 380V 的主机开关打开(回流焊后侧墙上)此时回流焊电源指示灯亮。 2、在主控制面板上首先按下绿色按钮(温区开关)，然后依次将网链开关和各个温区开关打开。 3、开机完成，机器开始升温。
回流焊操作规程QR-BKE-115-A
管理号码：制定审核批准制定日期批准日期：一、目的：为了规范回流焊工序人员的操作和减少对环境的污染回流焊清洗与清扫：二、管理对象：回流焊工序技术员1.回流焊的链条必须经常清扫，清扫前带好橡胶手套，用酒精进行清扫，残余废液做回收处理。
三、职责分配：回流焊技术员有遵守操作规程的职责，2.回流焊需每三个月彻底清扫一次，清扫后留下的酒精废液做好回收处理。
班长有监督检查的职责四、实施细则：五、应急响应措施：作业前：佩戴放静电手环和防静电手套1.清扫时酒精不慎泄露，应及时用布擦干，如大量泄漏，用沙土堆积并及时清理。
作业：1.打开设备电源开关，确认各温区的设定温度及链速是否2.如回流焊设备发生卡炉情况，立即关掉各温区的开关，用手拉动链条取出炉内基板，注意要带 与作业指导书相符。
手套，以免被烫伤，并与技术人员联系解决修理。
2.调整链宽与投入炉内的基板宽度相一致。
3.如设备发生起火，应立即切断电源，使用灭火器灭火，火情难于控制时，拨打“119”火警电 3.确认回流焊空转时的状态是否有异常。
话，并及时上报上级责任者，事后责任者应做出事故总结，制定纠正措施和预防再发生措施，并 4.确认实际温度是否达到设定温度值。
通报生产部、技术部，不得瞒报漏报，做好相应的记录。
5.出炉后确认基板的焊接质量。
4.如发生人员伤害的事故，急救的原则：先救人，后救物，先救命，后治伤。
急救的步棸：止作业后：1.关闭各温区的开关，注意链速开关不能关掉。
血、包扎、固定、救运。
2.链条空转知道各温区冷却为止，再关闭链速开关。
3.关闭回流焊电源。
备注：名称：回流焊工序BKE 操作规程管 理 内 容北京康特荣宝电子有限公司 文控中心 QR-BKE-115-A。
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪 使用说明 V3.0
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪（使用说明V3.0）注意：使用之前需先阅读本说明书，不适当的使用将影响仪器性能甚至损坏仪器。
使用守则Reflow Checker 在使用时应注意以下事项：1、Reflow checker必须存放于干燥的环境。
2、长期不使用时须将电池取出。
3、不可直接测量带电的物体。
4、Reflow checker及充电器中的连接线不能自行改变。
5、每次测量时，必须遵从时间限制，多次测量时必须让仪器内部温度冷却到摄氏40度左右，然后才可进行下一次测量。
测量环境与时间限制如下：在300度环境下最长不超过2分钟在250度环境下最长不超过4分钟在200度环境下最长不超过5分钟在150度环境下最长不超过10分钟在100度环境下最长不超过15分钟在60度环境下可长时间使用《EGS Rreflow Checker 使用说明》（简体中文版）目录一、软件安装使用1.1 分析软件安装 (2)1.2 基本功能简介 (3)1.3 主窗口说明 (4)1.4 菜单说明 (5)1.5 工具条说明 (9)1.6 系统参数设置 (10)1.7 从采样板取数据 (15)1.8 实时温度数据采集 (16)1.9 文件属性 (17)二、硬件安装使用2.1 包装清单 (22)2.2 外形及与电脑的连接 (23)2.3 操作说明 (24)2.4 使用注意事项 (25)2.5 性能指标 (25)2.6 电池更换 (28)2.7 电池充电 (28)欢迎选用EGS Reflow Checker。
Reflow Checker，主要用于测量热风回流焊炉生产中电路板焊接温度变化曲线的智能信号采集分析仪，同时也可用于波峰焊机温度曲线测量以及用于记录设备或环境温度的一种智能仪器，有两种工作方式，现场实时采样和现场采样存储。
通常采用现场采样存储方式，即将仪器直接拿到现场，采集完温度数据后再与电脑连接获取数据。
现场实时采样即将仪器与电脑连接，通过较长的热电偶线送到现场采集温度数据，主要用于温度较高的场合。
回流炉操作作业指导书
回流炉焊接作业规范
编号
第1版
第0次修改
生效日期
再流焊工艺流程
老产品焊接
新产品焊接
首件表面组装板焊接并检查
停炉
检验
焊接
首件表面组装板焊接并检查
调整程序并复测温度曲线
焊接前准备
开炉
调已有程序
调整传达送带宽度
测温度曲线
调整传达送带宽度
编程
开炉
焊接前准备
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
根据再流焊设备的配置，有的设备自带的3~5根带耐高温导线的热电耦并自带测试软件，有的设备需要另外配置温度曲线采集器。
4．1．2测试步骤（请看回流温度曲线操作规范）
4．1．3实时温度曲线分析与调整（请看回流温度曲线操作规范）
5．1检验首件表面组装板的焊接质量
5．1．1检验方法、检验内容和检验标准
A、检验方法
首块表面组装板焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。
B、检验内容
＿检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹；
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
作业指导书
回流炉焊接作业规范
编号
第1版
第0次修改
生效日期
＿检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小；
7．1．3如有在线测设备，可直接按照在线测要求执行。
8．1停炉
8．1．1关机前检查，确保炉内没有运行的表面装板。
8．1．2一般情况下，启动冷态关机程序，炉温降低到90℃会自动关机。
8．1．3特殊情况下，可以打开炉盖加快冷却速度。
回流焊温度测试作业指导书
文件编号版本A 编制部门SMT工程部页码第1页/共一页 为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二、范围SMT焊接适用三、权责1）技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度2）IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同四、无铅炉温管理条件无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准（如右图）。
1） 预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃2） 升温区(SokA):温度150῀210℃维持60-90秒3）回流区(Reflow):大于220℃维持40~70秒，温峰230~255℃4）冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec1）选择体积大和热容量大的零件脚 例:BGA、QFP等2）选择耐热条件较严苛的零件本体 例:BGA (如客户端有特殊要求， 再依客户要求指定测温点）3）选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件 例:SWITCH、LED、L…..等4）测温点不得少于四个量测点。
六、制作Profile测试板4.3.1制作材料：1）工程板： 炉温测试板制作以取实板制作为原则，4.3.2制作方法：把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与表单编号：JSL-WI-EQP-SMT-011制表：审核：核准：3、测试曲线经QC确认，OK后记录并存档。
若无实板则取相近机种制作测温板，2).测温线,3).高温锡丝、高温胶焊盘的连接处。
如右图所示：七、炉温温度设定：1、依锡膏厂商提供曲线标准设定炉温，当设定温度与实际温度一致时，测试炉温。
2、测试后将炉温数据读入电脑，确保其曲线与炉温管控条件一致。
深圳市金树林科技有限公司SMT回流焊作业指导书工位名称SMT回流焊 五、Profile测试板选点原则炉温曲线设定图 255℃ 150℃ 220℃ 高温锡丝 焊接区 热电偶探头 BGA 本体 高温胶带 热电偶探头锡球 热电偶固定方法 BGA 类元件的热电偶固定方法 翼形引脚元件的热电偶固定方法。
回流焊作业指导书
No.1:Operation Procedure(操 作 步 骤)温区一二三四五六七八九十上温11011010085858585858585下温11011010085858585858585温区一二三四五六七八九十上温135150165175185200220235250220下温135160180190220240255245250220制作人：审核：制作日期：2016-4-166：工程师每天检查一次其实际温度显示值，同时每天测一次炉温生成曲线图并且保存记录，如有异常应即时处理。
7：定期检查UPS 、运风马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件的运作情况。
4:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。
4：注意：当发生警急事件时，请按机器上面的警 急停止。
并及时通知工程人员解决。
严禁非指定人员操作机器。
5:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK 键。
之后关闭WINDOWS 画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。
否则有可能会烧坏加热马达.6：温度设定值(根据客户提供的锡膏参数报告及不同类型的PCB参数报告而定)胶水制程温度设定值：仅供参考无铅制程温度设定值：仅供参考2:注意事项1:打开UPS 电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。
1:此设备仅作焊接SMT 部PCB 用，不得将其它物品放入炉内。
2:在电脑操作画面中，用鼠标点击“回流焊”，再输入相应的密码。
然后在“运行参数”取出所需的文件。
2:机器运行时，禁止接触转动部件，已免受伤。
3:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。
3:参考回流焊日常保养内容并将结果记录在《设备保养记录》点检表上。
东莞豪顺精密科技有限公司SMT 回流焊作业指导书版本: A/0 文件编号:（回流焊）操作型号：所有机型3: Illustration(图解)主开关主控画面信号灯。
(整理)回流炉测试操作指导书
A预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。
然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。
典型的升温速率为2℃/S。
B保温段：是指温度从180℃一200℃升至焊膏熔点的区域。
时间控制在60-120秒。
保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
C回流焊：在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。
在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。
对于熔点为217℃的锡96.5/银3.0/铜0.5焊膏，峰值温度一般为230-250℃，再流时间不要过长，应控制在40-80秒。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
D冷却段：这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。
在极湍的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
冷却段降温速率一般为3~10℃/S，冷却至75℃即可。
5.2、在使用测温仪时，应注意以下几点：A、测定时，必须使用已完全装配过的板。
首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，找出最热点，最冷嘲热讽点，分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。
回流焊炉作业指导书
回流焊作业指导书一、目的为规范作业流程，以达到正确操作、切实保养、合理利用之目的 二、 范围车间回流焊三、 权职操作员、技术员、工程师负责对机器的使用与维护保养 四、 作业内容1.操作面板控制控制说明：操作解析详见：如下图示一(1)导轨开关：用于导轨宽窄的调节（无导轨时此开关无效）(2)炉盖升降开关：用于炉盖上升和下降的开启与关闭 (3)PC 电源开关：用于设备电脑电源的开启与关闭 (4)电源开关：用于机器整体电源的开启与关闭 五、 开机步骤1. 打开（POWER)电源开关2. 打开PC 电源开关3. 打开电脑主机电源开关，系统启动并进入回流焊系统软件4. 点击用户注册（输入对应之密码后点击确定即可）方法：按操作面板中锁图标后会出现登录密码画面：如下图示二导轨开关炉盖升降开关PC 电源开关电源开关（图示一）（图示二）5.确认炉温参数方法：从菜单栏选择“设置”后点击进入运行参数6. 炉温工艺选择：方法：点击“打开”并选择相应的炉温曲线：如下图示四（图示三）（图示四）7. FR-4跟铝基板炉温工艺升温确认方法：确定相关参数是否正确，确定OK 后再点击“确定”按钮：如下图示五（图示五）8.进入炉温操作面板方法：点击菜单栏“操作”按钮并打开“操作面板”：如下图示六（图示六）9.升温前各开关启动方法:打开各选项（开机、加热、热风、冷却、运输、）：如下图示七10.炉温确认生产状态方法：待设备各温区达到设定值、工作显示灯为绿色时便可生产：如下图示八六、关机步骤1. 关机步骤(1)方法：先把设备降温，当炉膛温度达到45度，从文件选项中选择退出或者直接点击退出控制系统，关闭控制电脑（图示十）5. 关闭控制面板上之PC电源开关6. 等设备自动降温完成后关闭“POWER”电源开关即可七、温度控制1. 每天生产前必须先测试其温度曲线并打印出来，使温度及时间等均在可控范围内2. 回流焊各温区感应限定超温范围：设定温度±10℃，超出该范围則知会工程師处理方法：设定值SV参数,加热峰值PV两者是否在±10℃内：超出该范围則知会工程師处理3.热固胶水工艺要求a. 固化温度90±5度的时间为480秒以上.b. 最高温度不可超100度c.参考温度设置d.更改炉温后必须在《回流焊温度变更记录表》上进行登记并确认e.以上条件热固胶水要求满足，首件确认胶有无固化，透镜有无融化，并送IPQC测试推力达到标准后才可生产.4.锡膏工艺回流要求以WI-E02-035 SMT LED通用炉温曲线设定标准调试八、注意事项1. 在生产过程中，不允许运行其它软件，电脑显示为炉温主控界面，以便出现异常情况时能及时看到提示信息，利于尽快处理异常并解决问题2. 如果遇到紧急情况或停电等其它异常时必须停止过板，待恢复正常后方可继续生产3. 关机前必须首先确认炉腔内有无PCB板材4. 任何产品回流次数均不可超过3次5. 日保养设备外观清洁链条运行情况检查6. 周保养炉腔内异物检查链条松紧度检查传动部位加油确认7. 月保养炉腔内部清洁助焊剂回收箱清洁九、使用表单《回流焊保养记录表》《回流焊点检记录表》《回流炉温度变更记录表》《SMT设备维修履历表》批准：审核：编制：。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书
作业步骤：
一、开机
1.打开回流焊总电源开关;
2.将回流焊机电源开关至
3.将回流焊机电源开关到ON
4.将UPSIT和UPS2开关至ON 2秒钟
5.打开显示器及电脑主机电源开关
6.进入Windows桌面双击回流焊图标,点击注册启动回流焊操作程序
7.进入回流焊监控画面.点击参数,再选择当应的炉温文件名
8. 点击网链、运风、冷却、加热图标显示为红色再按存
二、关机
1.点击网链、运风、冷却、加热图标显示为黄色
2.点击退出，然后按YES退出回流焊监控画面
3.点击Windows桌面关闭系统，选择关闭计算机（S）按（Y）是关闭计算机
4. 然后再将所有电源开关到OFF
三、启盖操作
1.必须在加热停止状态下进行’
2.将启盖开关到UP达到所要求启盖高度,方可松手停止启盖合并启盖,将开
关到DN即可
四、注意事项:
1.如果机器正处于加状态,请不要按“启盖”按钮
2.启盖时，盖上原物品
3.在机器开机的短时间内出现温度波动可能会超温，这属于正常现象，一般
不会超过5分钟
4．电脑万一死机，报警系统启动并切断SSR电源，故障处理完后应关闭电脑，再启动
5．各开关详细功能，请认真读取回流焊机说明书。
回流焊接及温度曲线测试作业指导书-修改
3.6、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动 方向。
3.7、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整 印刷参数，同时报告工艺员。
3.8、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后 应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其 平放，自然冷却后在上架，以防PCB板变形。
四、要求与注意事项：
1、注意事项：
1.1、温度曲线测量时操作员应先戴上手套，方可从出口拉出电偶线，防止烫伤。
1.2、温度曲线测量时应确保测试板及电偶线不被网带或链条卡住。
1.3、批量焊接前，必须先进行试样。
1.4、操作时做好静电防护。
1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异 常情况立即停止焊接，并向相关人员报告。
1.6、遇紧急情况应立即按下红色紧急制动按钮，并立刻向现场工艺员反馈。
2、质量要求：
焊点符合外观检验标准，焊点与焊盘浸润良好。
五、附图：标准温度曲线
曲线说明：
1、本曲线为RTS（即升温到回流）型曲线；
2、本曲线的液态居留时间为大于183℃的时间；
3、测量曲线的峰值温度和液相居留时间应符合以下要求：
测量曲线的峰值温度范围：215℃～225℃
测量曲线的液态居留时间范围：60S～90S。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书
Reflow Oven Profiling Work Instruction
文件编
号
QS-JMME-115 回流焊炉测温作业指导书版本号A
编
制Ken Chen
核
准
Dick
Lee
日
期17 Feb, 2006
Page 5 of 7
6.1 回流焊测试仪Profile Checker
6.2 高温锡线High Activity Type Solder Wire
6.3 印刷线路板PCB
6.4 铬铁Iron Tip
7.程序PROCEDURE
7.1 回流焊温区分预热、浸润、回焊和冷却四个部份,详细如图1。
Reflow temperature to divide pre-heat, soak, reflow and cooling 4 parts. Detail
see figure 1.
图1
Figure 1
7.2 回流焊测温图规格(适合一般含铅锡浆,如Alpha LR591 / OL107E等)。
Specification of reflow profiling(For general Leaded Solder Paste, such as Alpha
LR591 / OL107E etc).
7.2.1 预热升温速度少于或等于3℃每秒。
(由室温至120℃)
Heat ramp of pre-heat ambient up ≦ 3℃/ sec. (Start from room
temp. to 120℃)
7.2.2 浸润温度达至120~140℃,时间为20~120秒。
Soak ambient to 120~140℃for 20~120sec.
7.2.3 回焊温度达至高于183℃,最高温度为210 ±5℃,时间为1分钟±15秒。
Reflow ambient to above 183℃and peak temperature 210 ±5℃for 1
Reflow Oven Profiling Work Instruction
文件编
号
QS-JMME-115 回流焊炉测温作业指导书版本号A
编
制Ken Chen
核
准
Dick
Lee
日
期17 Feb, 2006
Page 10 of 7
Base on product model, found out Reflow Profile from MI for refer.
7.7.1.1 Profiler测温报告图的简易说明如下:
The simple illustration of Profiler report as below:
7.7.1.2 A项为各测温点的最高温度。
Item A is the maximum temperature of each profiling
channels.
7.7.1.3 B项为各测温点在此温度范围的停留时间, 此区可在软件中
调整温度范围。
Item B is the total time of each channels in this area,
this area can adjust the range of temperature in the
software.
7.7.1.4 C项为各测温点在此温度以上的停留时间, 此区可在软件中
调整温度。
Item C is the total time of each channels above this
temperature, this temperature can adjust in the
software.
7.7.1.5 D项为测温的时间及日期。