固晶机使用说明
固晶机使用说明
固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
DB Power固晶机操作说明书
一．基本操作说明1.开机D调节3.芯片设置4.材料设置5.取晶三点与置晶三点调节6.点胶与取胶位置设置7.点胶与取胶位置设置8.单步试运行二．常规管理与校准1.顶针更换2.胶针更换3.胶针校准4.固晶臂校准5.吸嘴流量设置三．注意事项四．密码一、基本操作说明1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面D视野调节a.鏡組倍率調整材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰c.基板CCD和芯片CCD校准CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。
在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。
若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。
3.芯片设置芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。
切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。
模板设置芯片大小设置芯片间距设置检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。
4.材料设置a.材料模板设置切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。
对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。
b.材料路径(工单)设置切换至材料设置页面，在材料路径设置栏里，对于阵列模式，依次设置第一阶、第二阶甚至第三阶(根据材料的需要)。
每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第三) 点的位置设定，点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。
设置完工单后，再点击一下“第一阶”，然后点击“生成路径”。
ASM 809固晶机操作手册2
第4章控制功能及參數
主操作表:
AD809共有八個主要模式。
按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。
按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。
按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。
其中: AUTO = 用於執行“AUTO Mode” 功能
SETUP = 用於執行“SETUP Mode” 功能
PARA = 用於執行“PARAMETER Mode” 功能
SERV = 用於執行“SERVICE Mode” 功能
DIAG = 用於執行“DIAGNOSTIC Mode” 功能
WHPAR = 用於執行“WORKHOLDER Parameter” 功能
TCHPCB = 用於執行“TEACH PCB” 功能
ALNPCB = 用於執行“ALIGN PCB” 功能
4.1 AUTO Mode (自動模式)
4.2 SETUP Mode (設定模式)
4.3 BOND Parameter (焊接參數)
4.4 SERVICE Mode (輔助模式)
4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)
4.6 WH PARAM (工作夾具參數)
4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)
4.8 ALN PCB (對準PCB)
這個模式功能是用於設定PCB的對準點。
屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。
固晶机操作流程及相关规定
固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
通用固晶机相关说明
通用固晶机相关说明
一、机械结构说明
1、晶片工作台包含晶片盘快速装夹紧装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将晶片与晶片吸头对准提供硬件支持。
2、固晶材料工作台包含固晶材料固定装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将材料上需固晶位置分别移到点胶位及固晶位提供硬件支持，以便对材料上的固晶位置分别进行银胶涂覆及晶片粘贴工作。
3、点胶机构包含银胶旋转台及点胶摆臂旋转马达，主要是为了将适量的银胶涂覆于材料上的固晶位置提供硬件支持。
4、吸/固晶摆臂包含真空吸头及吸/固摆臂旋转马达，主要是为了摄取晶片平台上的晶片并将之安放在固晶材料上的已点好银胶的固晶位上提供硬件支持。
5、顶针机构包含顶针及顶针升降装置，主要是为了将粘于蓝膜上的晶元顶起同时将蓝膜穿孔以使吸嘴成功吸晶提供硬件支持。
6、光学系统包含CCD、镜头、光源等，主要是为了采集晶元和固晶材料图像。
二、软件系统说明
东莞创科视觉软件公司开发的固晶机视觉系统CKV-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。
是整个设备的大脑、固晶机的工作原理就是，材料工作台将要固晶位置移动至固晶点后，点胶系统先点好胶水，吸晶摆臂将晶元吸放的固定位置，
然后材料移动至下一需要固晶点，中间由图像系统不断拍照，控制系统运算、对比并修正位置，从而完成整套动作。
AD860全自动固晶机操作规程
AD860全自动固晶机操作规程第一章总则为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。
本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。
第二章操作前的准备工作2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。
2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。
2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。
2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。
2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。
第三章操作流程3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。
3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。
操作人员应立即退到安全区域等待设备完成。
3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程顺利进行。
3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。
3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、挤压不均匀等。
3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。
操作人员应确认固晶结果是否符合要求。
第四章操作要点4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个人防护装备。
4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染产品表面。
4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。
4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。
第五章安全注意事项5.1禁止未经培训的人员操作设备。
5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。
避免发生意外伤害。
5.3禁止吸烟、饮食等行为，严禁在工作区内进行非工作相关活动。
5.4严禁在设备运行中擅自调整参数、清洁设备或触摸设备内部部件。
5.5使用设备过程中，应遵守设备使用规范，不得滥用设备或进行不适当的操作。
第六章紧急情况处理6.1发生设备异常情况时，操作人员应立即停止设备运行，并按照应急处理程序处理。
直插固晶机作业指导书
3.2.设备在固晶作业时，不准伸任何东西到两摆臂之间。如下图：
摆臂运动区域
3.3.设备在固晶作业时，不准伸任何东西到夹具运动区域。如下图：
夹具活动区
3.4.在给夹具装完支架后，要检查支架是否完全压到底，避免有支架高出而撞到吸嘴。如下图：
支架高出
3.5.工作结束后，要拆下胶轮用塑料袋装好放在冰箱里，并关闭显示器和机器后面的气源开关。
3.6.操作员每天下班前必须清理机台灰尘杂物等，保公司
支持性文件
文件编号：
版本：A/0
生效日期：2016.12.12
文件名称
直插固晶机安全操作规程
页数:1
1.目的:为维护直插固晶机操作人员人身安全及设备正常使用,规范固晶作业。
2.适用范围:
本程序适用于直插Lamp之固晶作业。
3.安全操作规程：
3.1.操作员必须熟悉本设备所有按钮、开关功能。如遇到紧急情况，要立即按下紧急开关，再通知相关人员维修。如下图:
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
3#固晶机操作说明书--胡国恩
3#固晶機操作說明書—胡國恩一.P R的設定（圖像誤別）
步驟：“Single” “PR Select” “setap” “wafer table”
“4” “1”
1.NEXT移動操桿到邊一個角“NEXT兩邊”第二邊移動NELT 移動到第三個角NEIE確認，會顯示“show wafer sice ”根據需要選擇“yes” or “no”，顯示圓的大小與否。
取品及固晶，頂針參數設定操作
在“AUTO” 狀態下，移動操桿到邊的一粒晶片，對准十字的中心去，搖鍵“setap” “bond bead” “2”此時為取品參數三點校正，NELE5次退出，setep狀態下“EJECTOR” “1” “2”即顯示頂針參數，可用顯微鏡觀察三點狀況，按鍵NELE退至setap，按鍵“bond head” “3” 觀察固晶參數的設定狀況及顯示。
N/H牽引核心調節
在W/H狀態下輸入70＃或者72＃
70＃是粗調IO＝80H進料調節
IL＝80H前排調節
OL＝80H後排調節
OR＝80H出料調節
72＃DrBD=80H前排
DrRI=80H後排
用ADV和RTD來調節
72＃中ADV數字變大，支架往右走，RTD數字變小，支架往左走。
70項就相反。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期:２0１２-0３-02核准审查编写年月日年月日年月日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F５）进入程式操作按F１新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr ”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter ”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序 作业步骤图示作业内容描述备注编写程序 检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter ”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter ”对点1设置ＯK按E ｎter ”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点２光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
LED固晶机(AD860)操作指导书
LED固晶机操作指导书1.目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.2.适用范围：自动固晶机（AD860）操作3.操作方法与步骤：3.1.系统启动3. 1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态，之后再打开电源开关至〃On〃状态（详见图一步骤）.3.2 取胶点胶步骤一1.连接主电源2.开启电源3.连接压缩气步骤二1.关闭EMO按钮2.按下绿色按钮开启电源步骤三1 .开启气步骤四双击Di eBonder v图标步骤五硬体和影像识别系统初始化后，选择“暖启动”开机；双击“暖开机”图标I i度须在点胶头页面设定（如图二）IJ好接触到呵舟市而叫位置。
盗艮胶点图传图一暖开机3. 3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型：1.圆形(本指导书以此为例进行说明)；2. 多边形)步骤(如图三)： 圆形极限设定步骤：1).点击“工作台极限类型”为圆形；2) ,点击“开始教读极限”按钮；3) .根据荧幕指示执行(步 骤1 ＞步骤2 ＞步骤3 )； 4) ,点击”确定新的极限位置”按钮。
晶片工作台^定晶片3・4焊头/顶针器设定步骤(如图四)：1) .在晶片或PCB 上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。
2) .松开固定吸嘴帽的螺丝，拆除嘴帽。
3) .点击“取晶位置”或“固晶位置，4) .点击“单步计数。
输入每次移动量的步数，点击“ + ”和“-”进行调节。
5) .将吸嘴帽装回，并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。
6) .点击“确定”来确定。
图三ADBC0M4TO—入值10包・“•・MJT♦・*“0冏始衿^槿国身|示程型工作台校限8844修定新的今r 工作台趣限-晶片中心x .S 反黑f 盟□一 •撮臂r瓶曾位置演雀取品3. 5顶针设定步骤(如图五) 1) .点击红色框内选项之高度。
2) .点击“单步记数”输入每次移动的步数，点击“ + ” & ”进行调节。
3) ,点击“确定”来确定值。
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书———————————————————————————————— 作者：———————————————————————————————— 日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期: ２0１２-0３-02核 准审 查编 写年 月 日年 月 日年 月 日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围: 适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责: 操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas 以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F ５）进入程式操作按F １新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter”对点1设置ＯK按E ｎter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点２光源亮度菜单。
809-03固晶机操作手册
1、操作键盘简介SETUP：（设定参数模式）（1）B、ARM 焊壁参数0．原位1．吸晶死位点2．待吸晶位3．待固晶位4．固晶死位点5．吹气位6．漏吸位（2）B、HEAD 焊头参数0、原位1、预备位2、吸晶高度3、固晶高度（3）EJECTOR 顶针参数0、原位1、预备位2、顶针高度3、顶针上升下降的活动（4）TBL 工作台参数0、做间距1、晶片环开始的位置2、换晶片3、画圆、显示圆的中心点（5）V ALVE 电磁阀0、关上所有电磁阀1、吸咀电磁阀2、吸咀真空3、顶针真空自动固晶机（809-03）更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正（做PR）PR 校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR 光校正，它主要有利于我们吸晶顺畅，因每种晶粒的铅垫及光度不同，系统识别也有区别，所以每换一次晶片都要重新做PR，否则会引起吸晶不顺。
做PR的步骤：PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止，光学十字线对准晶片中心，按2做晶片的黑白对比度（用上、下健来调整光度），按3（显示OK），按4（保存），按5（校正），按6（PR范围大小），按7（显示4100）。
2、做晶片间距首先按SINGLE到PR SELECT（关掉PR）显示（PR DIXABLE）再到SETUP WTBL 1会出现X1、X2、Y1、Y2，做好后按ENTER确认，再退到自动作业模式。
3、BOND PAPA（显示1-5）1、POINT* （1-19项）马达位置。
2、PEL* （1-6项）马达参数。
3、DEL* （1-9项）固晶流程速度。
（1）摆壁到达吸晶位再延迟的时间（15）（2）焊头到达吸晶位再延迟的时间（20）（3）顶针到达吸晶位再延迟的时间（15）（4）吸完后再延迟的时间（15）（5）焊壁到达固晶位再延迟的时间（20）（6）焊头到达固晶位再延迟的时间（15）（7）固完后再延迟的时间（10）（8）图像识别延迟的时间（55）（9）吹气时间（0）4、主菜单（1）PR模式S/T模式。
固晶机说明书
Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD..公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司1 深圳市鑫日动精工新能源有限公司RDJG-GJ810B 固晶机说明书版本： C日 期：2012年02月 本手册的内容，若经修改，恕不另行通知本说明书版权隶属深圳市鑫日动精工新能源有限公司所有，如有翻印违者必究。
Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD..公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司2目 录公司简介 (4)一、基本资料 (3)1.1一般注意事项 (4)1.2安全措施与规定 (4)二、机器规格 (4)2.1基本性能： (4)2.2体积和重量： (5)2.3固晶系统： (5)2.4晶片XY 工作台： (5)2.5固晶XY 工作台： (5)三、安装 (6)3.1安装注意事项 (6)3.2安装环境要求 (6)四、各部位名称及功能 (6)4.2 控制面板功能说明 (7)4.3、摇杆功能说明 (8)五、软件主要操作模式及功能说明 (8)5.1、操作系统界面简介： (8)5.2 自动工作界面操作 (9)5.3 系统设置界面操作 (11)5.4 产品学习 (18)5.5 重温程式 (21)5.6 晶片学习 (22)5.7 机器参数 (23)5.8 马达测试 (23)六、调机步骤 (23)七、维护检查与保养 (28)附件 (29)Shen Zhen Xinridongjinggong New Energy Machinery CO.,LTD..公司名称：深圳市鑫日动精工新能源有限公司3公司简介日动精工是一家全新的高科技公司，公司专注于半导体（LED）封装技术，精密机械技术，PCB 焊接技术等高新技术领域的研发和生产。
公司主营产品：固晶机，泛用型多功能固晶机，自动上下料固晶机，多晶环固晶机，LED 贴片机，LED 大功率封装设备,半导体封装设备，SMT 生产设备，无铅波峰焊，无铅回流焊，SMT 周边生产设备以及工厂自动化设备。
自动固晶机（AD809-03）操作指南
⾃动固晶机（AD809-03）操作指南⾃动固晶机（AD809-03）培训教材编写刘永刚培训⽬的：让设备操作⼈员掌握正确的设备操作⽅法，以提升产品质量及⽣产效率。
培训对象：⾃动固晶机操作⼈员。
培训设备型号：AD809-03培训内容：⼀、开机：1.打开⽓、电源(⽓压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显⽰器、摄像机开关；3.机台⾃检完成后(约2分钟),⾃动进⼊待机状态.⼆、机台调校1.装卸银胶⿎:1.1 按MODE键进⼊主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显⽰DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进⾏银胶⿎装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶⽚环:2.1 按MODE键进⼊AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶⽚环;2.3 锁紧晶⽚环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光⽚放在吸咀下,在屏幕上选⼀参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点（三点⼀线）校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光⽚于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画⾯;4.5 ⽤镜头的XY向调整钮将⼗字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光⽚,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起⽤顶针XY调整钮调整顶针光点与⼗字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直⾄出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送⼀条⽀架到STOPPER位后,按ADV使勾⽖复位5.5 按ENTER键,显⽰IL=**,按ADV&RTD,使勾⽖压下时刚好在第⼋颗位置的两脚之间;5.6⼿动将第⼋颗位置送⾄固晶压头Y叉位,按ENTER,显⽰OL=**,按ADV&RTD使勾⽖压下时刚好在第⼀颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键⾄出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 ⾃动送⼊⼀条⽀架，观察其位置5.9 固晶位置X⽅向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制⽀架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、简介固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它将芯片和封装基座固定在一起，并提供电气连接和机械支撑。
本指导书将为您介绍固晶的基本操作步骤和要求，以及一些常见问题的解决办法。
请在进行固晶作业前仔细阅读并按照指导书操作。
二、操作准备1. 工作环境准备：确保固晶作业区域安静、整洁，并严格按照ESD防护要求进行操作。
2. 工具准备：准备好固晶所需的工具，如固晶机、UV灯、夹具等。
3. 材料准备：检查固晶所需的胶水、封装基座等材料是否齐全并处于有效期内。
三、固晶操作步骤1. 准备工作：a. 检查固晶机的设置，确保其参数与产品要求相匹配。
b. 检查封装基座是否符合要求，并清洁封装基座表面。
c. 检查芯片的焊盘是否完好，并清洁芯片表面。
d. 在操作区域内设置UV灯，并确保其使用安全。
2. 上料：a. 将胶水均匀地涂在封装基座的焊盘上。
b. 将芯片小心地放置在胶水上，并轻轻按压，确保芯片与封装基座紧密粘连。
3. 固化：a. 将封装基座和芯片放入固晶机中，根据机器指导进行固化操作。
b. 根据需求调节固化时间和温度，确保胶水完全固化。
4. 检验：a. 使用显微镜检查固晶效果，确保胶水完全覆盖焊盘，并且芯片与封装基座之间没有明显的空隙或气泡。
b. 进行电气测试，确保芯片的焊盘与封装基座之间有良好的电气连接。
5. 清理：a. 清理固晶机，确保其干净整洁。
b. 清理操作区域，及时处理废弃材料和胶水残留物。
四、常见问题解决办法1. 芯片不粘附在封装基座上：可能原因包括胶水未正确涂抹、固晶机参数不正确等。
请重新检查操作步骤并进行调整。
2. 胶水未完全固化：可能原因包括固化时间或温度不足、使用过期的胶水等。
请根据胶水的要求调整固化参数，并使用新的胶水。
3. 焊盘上有气泡或空隙：可能原因包括胶水涂抹不均匀、胶水未完全覆盖焊盘等。
请重新进行固晶操作，确保胶水均匀覆盖焊盘。
4. 固晶效果不良：可能原因包括固晶机参数设置不正确、操作不规范等。
固晶机操作指导书
选择平面程式
按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认
找支架第1个点
确认后对话框消失，再按“Enter”。就会显示调节对点1光源亮度菜单。这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
检查对点位置及调节灯光
按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单
工序ห้องสมุดไป่ตู้
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
输入 行—列
按“F4”输入A→B的固晶点数字，再按F7确认,按“F5”输入A→C的固晶点数字，再按F7确认。完成后按“Enter↙”确认，会显示一个菜单，再按“Enter↙”保存程式。
察看固晶位置是否和图纸一致
检查固晶点
输入组群
这时会出现群组菜单，它会提示F1是随意输入，F2是矩阵输入。第一种方法：按F1后,
对点2设置OK
按Enter”确认
检查对点
按F1-F2检查对点是否正确 正确按Enter
选择模式
此时会提示是选择何种输入方式：F1是随意输入，F2是矩阵输入。点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品按F2；数码管等按F1.现在我们按F2
找固晶位置
将第一片板的右下角最边一个固晶点移动到屏幕十字线中心，设为A点按“F1”,再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点按“F2”，最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点“F3
移动十字光标到下一个组群
将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心，按F3确认，如果同一个方向还有群组，可以按F5它就会自动移到下一个群组对点附近，这时调到中心按F3确认，再按F5它就会自动移到下一个群组对点附近。。。依次方法完成所有群组。完成后按“Enter↙”确认，这时会显示一个菜单“WFA存储”，再按“Enter↙”保存程式。（注意：如果要有2大排以上的群组时，转弯时不能按F5,要手动移过去按F3，再做一个组群后再用F5）。
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固晶机使用说明
一、准备工作
1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽
朝里，杯身朝外）支架如图：
2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）
1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上
2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破
3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉
5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模
3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）
1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米
2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可
二、程序编辑
1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回
2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认
3）矩阵系列-》重温/修改
4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）
①对点一位置②对点二位置
固晶点位置
5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵
①第一点②第二点③第三点
6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）
7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置
8）程序编写完成
三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）
1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上
2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上
3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上
4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定
5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，
6）顶针拾晶高度
7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定
8）顶针重置高度
9）完成
2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）
1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管
2）载板显示-》找到某一杯的中心
3）固晶位
4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定
6）固晶位-》清洗位
7）完成
四、设置五个高度
1、拾晶高度：
1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）
2）拾晶位，开启三个真空
3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内
4）拾晶位
2、顶针高度
1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）
2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗
3）顶针重置高度
3、固晶高度
1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）
2）固晶位
3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内
4）固晶位
4、固浆高度
1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）
2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水
3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭
4）固浆位
5、取浆高度
1）取浆位
2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
3）回到取浆位
4）找空白支架进行银浆弥补，多弥补几次，看看胶量如何，不够再继续到取浆位降低取浆高度，如果胶量点的不均匀，说
明银浆盘里胶水没有刮平，调节旋转刮片使银胶盘中胶水匀
平，再重新进行取浆高度设置。
五、晶片设定
1）调节轴光和环光，使晶圆环中的芯片明显易见
2）任意选取9个芯片，是十字红线对准最中间的芯片的中心
3）调节红框宽和长，使整个芯片在红框中，鼠标点击设定样本4）点击搜索设置（这时的红框是正方形的，可以不用管它，但要确认红框内只有一个芯片，大小不用调节），调节黄框的大小，使选取的9个芯片都在黄框内，完成设置
5）返回-》定位芯片-》查找测试（确定9个芯片都能被查找到，有绿色的小十字线在芯片的正中间）-》设置晶片间距
6）完成
六、固晶准备
1、每次固晶前都要进行银浆弥补，找取杯以外空白处，点击银
浆弥补-》开始设置-》移动载板使胶水的对准十字线-》完成
设置-》测试（另找空白处，看看弥补后点胶的状态是不是
如你设置）（十字线的位置不一定都在胶水的中心，可以进
行银浆弥补：单个固浆-》单个固晶，看看晶片固在胶水上
的位置，如果芯片在胶水上往右偏，银浆弥补的时候就把载
板往右微调，左偏左调，上偏上调，下篇下调）
2、固晶前确认现在固晶的支架是以前用过的还是没有用过的：1）以前用过的：固晶时可以先单步补浆-》下一步-》下一步。
至载板移至影响识别系统（左）下方推出（这时十字线对准的是第一个固晶点）-》点击下一个固晶点-》下一个固晶点。
至空白杯止-》待胶水量和位置妥当后，开始自动固晶（可以先单个固浆，再单个固晶，看看胶量与芯片固的位置如何，按以上所说调节胶量位置，在空杯中开始固晶）
2）新的支架：在胶量和胶的位置确定的情况下，可以直接开始自动固晶；不确定的话，要做银浆弥补。