超低功耗服务器对外介绍材料

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WH-NB73 说明书

WH-NB73说明书文件版本：V1.0.7NB-IoT技术特点：⏹强链接：在同一基站的情况下，NB-IoT可以比现有无线技术提高50-100倍的接入数；⏹高覆盖：NB-IoT室内覆盖能力强，比LTE提升20dB增益，相当于提升了100倍覆盖区域能力；⏹低功耗：低功耗特性是物联网应用一项重要指标，特别对于一些不能经常更换电池的设备和场合；⏹低成本：与LoRa相比，NB-IoT无需重新建网，射频和天线基本上都是复用的。

WH-NB73功能特点⏹针对电信，移动和联通的NB-IoT网络分别有对应型号的模块提供；⏹支持1路UDP简单透传模式⏹支持7路UDP指令传输模式⏹支持CoAP模式；⏹支持发送注册包功能；⏹支持串口和网络心跳包功能；⏹支持超低功耗模式；⏹支持3GPP标准指令集；⏹支持稳恒标准扩展指令集目录WH-NB73说明书 (1)1.快速入门 (4)1.1.产品简介 (4)1.2.产品选型 (4)1.3.版本功能说明 (6)1.4.关于NB-IoT网络 (6)1.5.关于低功耗机制 (6)1.6.基本参数 (7)1.7.快速入门测试—透传云 (7)1.8.快速入门测试—UDP透传 (9)2.工作模式 (12)2.1简单透传模式 (13)2.2AT指令模式 (14)3.串口 (21)3.1基本参数 (21)3.2成帧机制 (21)4扩展功能 (22)4.1心跳包 (22)4.2注册包 (23)5参数设置 (24)5.1AT指令配置 (24)5.1.1如何进入AT指令模式 (24)5.1.2如何退出AT指令模式 (25)6AT指令集 (25)7联系方式 (28)8免责声明 (29)9更新历史 (30)1.快速入门1.1. 产品简介WH-NB73是为实现串口设备与网络服务器，通过运营商NB-IoT网络相互传输数据而开发的产品，特别适合电池供电的使用场景，通过简单的AT指令进行设置，即可轻松使用本产品实现串口到网络的双向数据透明传输。

戴尔PowerEdg刀片服务器介绍

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戴尔PowerEdge刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元，是一种实现
高用途高密度的低成本服务器平台，为特殊应用行业和高密度计算环境专门设计。

刀片服务器就像“刀片”一样，每一块“刀片”实际上就是一块系统主板。

它可以是一个个独立的服务器，运行自己的系统，服务于指定的不同用户群，相互之间没有关联。

可以使用控制软件将这些母板集合成一个服务器集群。

在集群模式下，所有的母板可以连接起来提供高速的网络环境，并同时共享资源，为相同的用户群服务。

PowerEdge刀片服务器产品特性
除了具有热插拔，冗余低功耗、负载均衡技术，空间小、单机售价低等特点，卓越的性能和性能功耗比使得戴尔的刀片服务器傲视群雄。

以M1000e为例，它可帮助客户增加容量、降低运营成本并提供比主要的刀片式服务器竞争对手更佳的性能功耗比。

M1000e盘柜利用热设计效率，例如超低功耗电源、动态电源高效风扇连同优化气流设计高效地冷却机箱并在一个低功率电路中实现更好的性能。

优于HP和 IBM的
效能和功耗比。

戴尔PowerEdge刀片服务器产品系列
∙PowerEdge™ M1000e 刀片服务器盘柜
∙PowerEdge 刀片服务器 M系列 - M610, M610X, M710, M710HD, M910 and M915
∙PowerEdge 刀片服务器 M系列互联产品
∙刀片服务器管理工具选项- CMC, iDRAC, Dell AIM, Dell Management Plug-In for VMware vCenter;。

mqtt低功耗原理

mqtt低功耗原理MQTT（Message Queuing Telemetry Transport）是一种用于物联网设备间通信的协议，它具有低功耗的特点。

本文将从以下几个方面介绍MQTT低功耗的原理。

一、MQTT协议的特点MQTT协议是一种轻量级的发布/订阅型消息传输协议，它采用了一种简单的二进制编码格式，使得数据包的大小相对较小，从而减少了网络传输的负载。

此外，MQTT协议还具有以下特点：1. 异步通信：MQTT采用发布/订阅模型，消息的发送者和接收者之间是解耦的，可以独立进行通信，从而减少了通信的开销。

2. 可靠性：MQTT支持三种消息质量等级，分别为QoS0、QoS1和QoS2，可以根据实际需求选择合适的质量等级，保证消息的可靠传输。

3. 低功耗：MQTT的协议设计非常简洁，它采用了固定长度的消息头，减少了网络传输的开销，从而降低了设备的功耗。

二、MQTT低功耗的原理1. 休眠机制：MQTT客户端在没有数据传输时，可以进入休眠状态，减少了设备的功耗。

当有新的消息到达时，客户端会被唤醒，进行数据传输。

2. 保持连接：MQTT的连接过程相对简单，客户端与服务器之间维持一个持久的TCP连接，避免了频繁的连接和断开操作，减少了网络传输的开销。

3. 心跳机制：MQTT客户端与服务器之间通过发送心跳消息来保持连接。

客户端定期发送心跳消息给服务器，服务器收到心跳消息后可以判断客户端是否在线，如果长时间没有收到心跳消息，则认为客户端已经离线，可以关闭连接，从而减少了网络传输的开销。

4. 压缩机制：MQTT协议支持数据压缩，可以将数据进行压缩处理后再进行传输，减少了数据包的大小，从而降低了网络传输的负载和设备的功耗。

三、MQTT低功耗的应用场景1. 物联网设备：MQTT协议适用于物联网设备之间的通信，物联网设备通常具有资源有限和功耗敏感的特点，采用MQTT协议可以降低设备的功耗，延长设备的电池寿命。

2. 传感器网络：传感器网络中的传感器节点通常分布广泛且数量众多，采用MQTT协议可以减少网络传输的开销，提高网络的可靠性和稳定性。

低功耗nas方案1

低功耗nas方案1低功耗NAS方案近年来，随着云存储和网络应用的普及，人们对于存储设备的要求也越来越高。

在众多存储设备中，网络附属存储（Network Attached Storage，NAS）以其便捷的网络接入和大容量的存储空间受到了广大用户的欢迎。

然而，传统NAS设备在功耗方面存在一定的问题，为了满足用户对低功耗设备的需求，各大厂商纷纷推出了低功耗NAS方案。

一、背景介绍低功耗NAS方案在解决传统NAS设备功耗过高的问题上，秉承了节能环保的理念，力求在满足数据存储需求的同时减少能源消耗。

这种方案通常通过优化硬件设计、采用新型节能技术以及优化软件系统等手段来实现低功耗的目标。

二、硬件设计低功耗NAS方案在硬件设计上注重节能性能的提高。

首先，采用节能低功耗的处理器和存储芯片，如ARM架构处理器和闪存存储器件，这些硬件器件能够在低功耗下提供高效的数据处理和存储性能。

其次，对于硬盘的选择也非常重要。

低功耗NAS方案通常采用低功耗、高速度的固态硬盘（Solid State Drive，SSD），相比于传统机械硬盘，SSD具有更低的功耗和更快的读写速度。

此外，在电源管理方面，低功耗NAS方案还借鉴了便携式设备的设计理念，采用了高效的电源管理芯片，来减少功耗浪费和热量产生。

三、节能技术低功耗NAS方案还应用了一系列的节能技术。

一方面，通过智能温控技术，可以根据系统负载的情况自动调整风扇转速，以降低散热要求和功耗；另一方面，采用了电源优化技术，在空闲状态时自动降低系统功耗，有效地减少能源浪费。

此外，低功耗NAS方案还支持远程唤醒功能，用户可以通过手机App或者电脑客户端远程唤醒NAS设备，而不必一直保持设备在运行状态，进一步提高了能源利用效率。

四、软件系统低功耗NAS方案在软件系统方面也进行了优化。

通过精简化操作系统、优化网络协议和应用程序，减少系统开销和资源占用，进一步降低了功耗。

值得一提的是，低功耗NAS方案还支持自动休眠功能，当一段时间内用户不进行数据访问时，系统会自动进入休眠状态，大幅度降低功耗。

HPE Proliant新一代工业标准服务器介绍

8C (20M) 135W 3.2 GHz (2U) E5-2667v3 6C (20M) 135W 3.4 GHz (2U) E5-2643v3 4C (15M) 135W E5-2637v3 3.5GHz (2U) 4C (10M) 105W 3.0GHz (1U) E5-2623v3
仅限工作站
工作负载优化
基础设施即服务优势
基础设施即成本中心
速度
惠普推动计算时代
2012 年
旅行者计划：重新定义计算的未来发展趋势 HPE Proliant Gen8 世界上最智能的服务器
2013 年
HP OneView 融合管理实现自动化简易性
2014 年
HPE Proliant Gen9 开启计算新时代
HPE Proliant DL80 Gen9 全新标准可满足不断增长的数据中心需求
HPE Proliant DL120 Gen9 面向数据中心内多工作负载计算的密集性能
HPE Proliant ML150 Gen9 高效、高性能的服务器提供可扩展性、可管理性和可靠性
HPE Proliant XL250a服务器 Apollo 6000系统服务器，面向横向扩展工作负载的密度优化性能
PCIe3.0
DMI IMC
电源管理 Per Core P-State (PCPS) 非内核（uncore)频率调整(UFS) 高能效的睿频加速技术 (EET)
系统代理内核内核内核内核 . . . 内核内核 LLC LLC LLC LLC . . . LLC LLC
内存技术： Socket R3 4 个 DDR4 通道 1333，1600，1866，2133 MTS
HPE Proliant XL740f服务器面向高性能计算工作负载的Apollo 8000系统服务器

INTEL服务器CPU参数大全

INTEL服务器CPU参数大全英特尔（Intel）是全球知名的半导体公司，其服务器CPU产品系列广泛应用于各种大型数据中心和企业服务器。

服务器CPU是指专为服务器应用而设计的处理器，具有高性能、高可靠性和较低功耗的特点。

以下是一些英特尔服务器CPU的参数介绍：1.产品系列：英特尔服务器CPU家族包括至强（Xeon）系列和至强可扩展（Xeon Scalable）系列。

至强系列是英特尔最早的服务器处理器产品线，而至强可扩展系列则是最新和最先进的产品线。

2.架构：英特尔服务器CPU采用x86架构，这意味着它们能够运行广泛的操作系统和应用程序，包括Windows、Linux和UNIX等。

3.核心数量：英特尔服务器CPU的核心数量从4核到超过70核不等。

更多的核心意味着更高的并行处理能力和更好的多任务处理性能。

4.线程数量：英特尔服务器CPU支持超线程技术，即每个物理核心能够同时处理两个线程。

这意味着一个4核心CPU能够处理8个线程，提高了处理能力和多任务处理的效率。

5.时钟频率：英特尔服务器CPU的时钟频率通常在2GHz至3GHz之间，特定型号的CPU可能会更高。

时钟频率越高，处理器的计算能力越强。

6.缓存：英特尔服务器CPU具有多级缓存，包括L1缓存、L2缓存和L3缓存。

缓存的作用是存储CPU频繁访问的数据，提高数据读取和写入的速度。

7.内存支持：英特尔服务器CPU支持大容量的内存，通常支持DDR4内存技术。

更多的内存容量可以提供更高的数据处理能力和更好的应用性能。

8.功耗：英特尔服务器CPU的功耗因型号而异，通常在60瓦至200瓦之间。

较低的功耗可以减少服务器能耗和热量产生，降低运行成本和提高服务器稳定性。

9.扩展性：英特尔至强可扩展系列CPU具有更高的扩展性，可以支持多个CPU插槽和更多的内存插槽。

这使得服务器可以随着需求的增长而扩展处理能力。

10.安全性：英特尔服务器CPU内置了各种安全功能，包括硬件加密和虚拟化技术，以保护敏感数据和提高服务器安全性。

Sub-1G和2.4G超低功耗双频段无线系统设计与应用

Sub 1G和2.4G超低功耗双频段无线系统设计与应用
胡波
(安徽中科光电色选机械有限公司 ,合肥 231202)
摘要:介绍了一种基于 CC1350 的超低功耗双频段无线系统设计。该系统除了具有灵活的供电模式外 ,还具有很低的
2.7 通信模块
将系统 UART 接口与以太网模块、CAN 总线模块等互联 ,可以完成从有线系统到无线系统的通信连接。
图3 电源结构
由 AC DC 模块或 DC DC 模块输出的 12 V DC 电源为开关量输出电路供电,用于驱动继电器、直流电机、声光报警器等设备;而3.3V DC 则为以太网模块等外围接口电路直接供电,同时通过防反流电路与电池提供的 3 V DC 电路汇合;汇合后的3 V DC 电路为主控制器 CC1350 供电,保证其在无外部电源输入时仍能不间断工作,同时 3V DC 电路还通过低静态电流可控电源降为 1.8 V DC, 为模拟量输入电路、开关量输入电路和外部存储器供电。
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2018 年第10 期
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2 电路设计
2.1 系统核心部分
2.1.1 处理器 CC1350简介 CC1350 是德州仪器 (TI)出品的一款多核心双频带无
线微控制器,其内部集成了强大的 Cortex M3内核、专用于处理底层 RF 协议的 Cortex M0无线内核和一个超低

紫光恒越UNIS Server R3800 G3服务器产品手册

产品彩页紫光恒越UNIS Server R3800 G3服务器产品简介面向数据中心的高性能国产自主机架式服务器UNIS Server R3800 G3机架式服务器是紫光恒越基于国产飞腾多核处理器FT1500A/16核设计开发，采用国产自主固件和国产自主Linux操作系统。

UNIS Server R3800 G3作为国产自主信息处理和控制平台，具备独特的安全性，适用于金融、税务、交通、能源、电信等诸多行业的信息化系统。

性能强劲FT1500A/16核是64位通用处理器，兼容ARM v8指令集，集成16个主频1.5GHz的内核，性能强劲。

同时拥有丰富的外设接口，集成PCIE、GMAC等通用高速控制接口，以及UART、I2C、GPIO等通用低速控制接口。

灵活扩容UNIS Server R3800 G3提供6个对外PCIe扩展槽，可扩展显卡、网卡、存储HBA等多种标准扩展卡，实现灵活扩展需求。

超大容量UNIS Server R3800 G3采用标准2U 19英寸机架式结构，集成8个可插拔3.5/2.5寸SATA/SAS硬盘槽位。

可提供大容量存储空间，满足大容量存储服务器需求。

安全可靠UNIS Server R3800 G3可选配内置RAID卡，可支持RAID 0、1、10、5、6、50、60等多种冗余磁盘阵列格式。

提供安全可靠的数据冗余存储方案。

节能环保UNIS Server R3800 G3具备超高的性能功耗比，可有效降低设备成本，符合国家节能降耗理念，是构建网络接入服务器、计算处理服务器、数据存储服务器等产品的理想平台。

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实达XPE终端介绍材料

STAR TC-8080嵌入式计算机实达嵌入式计算机——STAR TC－8080，内嵌高速低功耗CPU，采用Windows XP Embedded 操作系统，采用Intel Atom 1.6GHz超线程（HT）处理器，专门为行业客户量身制作，定位为行业客户业务系统中有一定的本地处理能力需求，并完全向下兼容UNIX终端业务。

它浓缩传统PC优异性能，汇聚优秀设计理念，以实用够用为基本原则，精简而出，让广大用户体验全新的平台，享受科技的魅力。

STAR TC－8080客户端定制预装完全兼容软件，实现即插即用，满足极速布点需求。

在同等功能的情况下，使用STAR TC-8080终端能满足广大用户对大幅削减总拥有成本（TCO）的热切期望。

超强的核芯锻造稳定系统，用全“芯”的设计来营造安全应用环境，力挽“维护更简、操作更简、成本更简”三简应用狂澜。

●型号与参数STAR TC-8080 STAR TC-8080D●硬件参数CPU：Intel Atom 1.6GHz超线程（HT）高性能处理器内存：1G DDRII内存（可扩充到2G）存储介质：采用4G DOM网卡：1个10M/100M自适应网卡（可扩充为2个网卡）音频接口：带有音频模块，可接驳音频输出和音频输入设备其他接口：4个串口，1个并口，1个VGA接口，1个PS/2键盘接口，1个PS/2鼠标接口，支持6个USB 2.0接口（其中2个前置）电压：110V～250V、47～63Hz功耗：<30W工作环境：温度：0℃～40℃、湿度：10%～80%体积：294×245×55mm（不含底座支架）●特性与功能操作系统STAR TC－8080嵌入式计算机采用Windows XP Embedded操作系统客户端应用支持Microsoft RDP v5.5客户端支持Citrix ICA v8.00客户端支持Telnet仿真支持AS400的5250仿真协议支持Microsoft RDP v5.5连接协议支持Citrix ICA v8.00连接协议支持Telnet应用支持TCP/IP、PPP、DHCP、DNS协议支持PXE远程引导技术支持UDP传输协议服务器支持Windows 2000 Server支持Windows 2000 Advanced Server支持Windows Server 2003支持Windows Server 2008支持Citrix WinFrame Server支持Citrix MetaFrame Server支持Citrix CDS Server（Citrix Device Services For Fujian Star）支持UNIX（SCO、AIX、AS400的5250仿真）支持Novell NetWare3.12支持NetWare 4.11显示特性显示器：支持XVGA标准的CRT或LCD显示器，支持4:3或16:9宽屏显示分辨率：最高可达1920×1080色彩：256色、最高可支持32位真彩（ICA协议24真彩显示需MetaFrame支持，RDP 协议24位真彩显示需Windows Server 2003服务器支持）刷新率：最高85Hz支持多重系统可根据客户需求选择多重系统进行启动，例如：RPL、PXE、DOS、Linux…系统智能恢复内嵌系统级智能还原及恢复功能，可通过系统定制功能轻松进行系统备份与还原，操作简单、控制方便终端管理工具可免费提供由实达公司独立自主开发的终端管理工具，可轻松实现会话管理、用户管理、远程终端管理、打印管理、应用程序发布、终端程序在线升级等多项功能全新操作界面可实现操作界面规定化，可只使用规定的业务或图标，可通过添加、删除系统图标实现无关业务的精简，满足客户自定义化使用输入法内置实达公司独立自主开发的多种汉字输入法，包括区位、全拼、五笔、智能ABC等，完全按照PC的输入习惯设计实达UNIX终端卫士软件（STAR T-guard）可免费提供由实达公司独立自主开发的实达UNIX终端卫士软件，完全实现Telnet应用仿真哑终端工作模式，并可提供多级数据加密功能，安装方便，操作简单，稳定可靠媒体播放器内置Windows Media Player 9.0媒体播放器,可实现音频、视频的流媒体播放安全功能通过后台搭建相关认证系统，支持2代证等其他方式的系统认证，使得系统更安全、更可靠，同时支持通过安全密码进行操作员的身份认证无线通讯技术可选用GPRS或CDMA通讯模块实现无线广域网的应用可选用802.11b通讯模块实现无线局域网的应用Disk On Module采用了目前世界上最先进的Disk On Module（DOM）存储器作为终端的存储器件，符合IDE/ATA/SATA工业标准界面的控制技术，满足SLC存储方式，提供原始的、高性能的和高可靠的数据储存，能够抵抗频繁开关机，即使是在恶劣的温度、撞击、震动、干扰等条件下工作，也不会对数据构成威胁，是最为可靠的存储器，该存储器被广泛应用于军工、航空以及可靠性高的产品中多种开关机方式支持键盘开机、定时开关机以及网络唤醒功能，实现远程终端开关机USB设备支持完全支持USB键盘、鼠标、标准U盘，支持USB接口的扫描仪设备以及USB打印机在Windows终端上的使用，适用于需要图像采集的应用系统中，比如银行的验印系统、保单扫描及需要打印的业务凭证等实达嵌入式计算机内嵌高速低功耗CPU，配置大容量内存及电子存储设备。

TI MSP430FR2355超低功耗开发方案

TI MSP430FR2355超低功耗FRAM MCU开发方案TI公司的MSP430FR2355是超低功耗MSP430FRx系列基于FRAM的微控制器(MCU),提供扩展的数据记录和安全功能,在FRAM微控制器系列产品中采用小型LQFP封装(7mm × 7 mm),集成了各种外设和超低功耗. FRAM(铁电存储器)是一种尖端的存储技术,在非易失存储器中集合了闪存和RAM的最好特性.MSP430FR2355工作电压1.8V-3.6V,具有16位RISC架构,高达24MHz系统时钟和8MHz FRAM接入,32KB可编FRAM,512B信息FRAM和4KB RAM,12路12位ADC,两个增强的比较器和集成的6位DAC 作为基准电压,四个智能模拟组合体(SAC-L3),三个16位计时器有三个捕获/比较寄存器(Timer_B3),一个16位计时器有七个捕获/比较寄存器(Timer_B7),32位硬件乘法器(MPY).器件的工作温度–40°到105°C,主要用在烟雾和热检测器,传感器发送器,电路中断器,传感器信号调理,有线工业通信,光模块以及其电池组管理和收费标签.本文介绍了MSP430FR2355主要特性,功能框图以及开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™主要特性,框图,电路图,材料清单和PCB设计图.MSP430FR215x and MSP430FR235x microcontrollers (MCUs) are part of the MSP430™ MCU value line portfolio of ultra-low-power low-cost devices for sensing and measurement applications. MSP430FR235x MCUs integrate four configurable signal-chain modules called smart analog combos, each of which can be used as a 12-bit DAC or a configurable programmable-gain Op-Amp to meet the specific needs of a system while reducing the BOM and PCB size. The device also includes a 12-bit SAR ADC and two comparators. The MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs all support an extended temperature range from –40° up to 105°C, so higher temperature industrial applications can benefit from the devices’FRAM data-logging capabilities. The extended temperature range allows developers to meet requirements of applications such as smoke detectors, sensor transmitters, and circuit breakers.The MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs feature a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and a constant generator that contribute to maximum code efficiency. The digitally controlled oscillator (DCO) allows the device to wake up from low-power modes to active mode typically in less than 10 μs.The MSP430 ultra-low-power (ULP) FRAM microcontroller platform combines uniquely embedded FRAM and a holistic ultra-low-power system architecture, allowing system designers to increase performance while lowering energy consumption. FRAM technology combines the low-energy fast writes, flexibility, and endurance of RAM with the nonvolatile behavior of flash.MSP430FR215x and MSP430FR235x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get your design started quickly. Development kits include the MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ development kit and the MSP-TS430PT48 48-pin target development board. TI also provides free MSP430Ware™ software, which is available as a component of Code Co mposer Studio™ IDE desktop and cloud versions within TI Resource Explorer.The MSP430 MCUs are also supported by extensive online collateral, training, and online support through the E2E™ community forum.MSP430FR2355主要特性:• Embedded microcontroller– 16-bit RISC architecture up to 24 MHz– Extended temperature: –40°C to 105°C– Wide supply voltage range from 3.6 V down to 1.8 V (operational voltage is restricted by SVS levels, see VSVSH- and VSVSH+ in PMM, SVS and BOR)• Optimized low-power modes (at 3 V)–Active mode: 142 μA/MHz– Standby:– LPM3 with 32768-Hz crystal: 1.43 μA (with SVS enable d)– LPM3.5 with 32768-Hz crystal: 620 nA (with SVS enabled)– Shutdown (LPM4.5): 42 nA (with SVS disabled)• Low-power ferroelectric RAM (FRAM)– Up to 32KB of nonvolatile memory– Built-in error correction code (ECC)– Configurable write protection– Unified memory of program, constants, and storage– 1015 write cycle endurance– Radiation resistant and nonmagnetic• Ease of use– 20KB ROM library includes driver libraries and FFT libraries• High-performance analog– One 12-channel 12-bit analog-to-digital converter (ADC)– Internal shared reference (1.5, 2.0, or 2.5 V)– Sample-and-hold 200 ksps– Two enhanced comparators (eCOMP)– Integrated 6-bit digital-to-analog converter (DAC) as reference voltage– Programmable hysteresis– Configurable high-power and low-power modes– One with fast 100-ns response time– One with 1-μs response time with 1.5-μA low power– Four smart analog combo (SAC-L3) (MSP430FR235x devices only)– Supports General-Purpose Operational Amp lifi er (OA)– Rail-to-rail input and output– Multiple input selections– Configurable high-power and low-power modes– Configurable PGA mode supports– Noninverting mode: ×1, ×2, ×3, ×5, ×9, ×17, ×26, ×33– Inverting mode: ×1, ×2, ×4, ×8, ×16, ×25, ×32– Built-in 12-bit reference DAC for offset and bias settings– 12-bit voltage DAC mode with optional references• Intelligent digital peripherals– Three 16-bit timers with three capture/compare registers each (Timer_B3)– One 16-bit timer with seven capture/compare registers each (Timer_B7)– One 16-bit counter-only real-time clock counter (RTC)– 16-bit cyclic redundancy checker (CRC)– Interrupt compare controller (ICC) enabling nested hardware interrupts– 32-bit hardware multiplier (MPY32)– Manchester codec (MFM)• Enhanced serial communications– Two enhanced USCI_A (eUSCI_A) modules support UART, IrDA, and SPI– Two enhanced USCI_B (eUSCI_B) modules support SPI and I2C• Clock system (CS)– On-chip 32-kHz RC oscillator (REFO)– On-chip 24-MHz digitally controlled oscillator (DCO) with frequency locked loop (FLL) – ±1% accuracy with on-chip reference at room temperature– On-chip very low-frequency 10-kHz oscillator (VLO)– On-chip high-frequency modulation oscillator (MODOSC)– External 32-kHz crystal oscillator (LFXT)– External high-frequency crystal oscillator up to 24 MHz (HFXT)– Programmable MCLK prescaler of 1 to 128– SMCLK derived from MCLK with programmable prescaler of 1, 2, 4, or 8• General input/output and pin functionality– 44 I/Os on 48-pin package– 32 interrupt pins (P1, P2, P3, and P4) can wake MCU from LPMs• Development tools and software (also see Tools and Software)–LaunchPad™ development kit (MSP-EXP430FR2355)– Target development board (MSP-TS43048PT)– Free professional development environments• Family members (also see Device Comparison)– MSP430FR2355: 32KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 4KB of RAM– MSP430FR2353: 16KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 2KB of RAM– MSP430FR2155: 32KB of program FRAM, 12 bytes of data FRAM, 4KB of RAM– MSP430FR2153: 16KB of program FRAM, 512 bytes of data FRAM, 2KB of RAM• Package options– 48-pin: LQFP (PT)– 40-pin: VQFN (RHA)– 38-pin: TSSOP (DBT)– 32-pin: VQFN (RSM)MSP430FR2355应用:• Smoke and heat detectors• Sensor transmitters• Circuit breakers• Sensor signal conditioning• Wired industrial communications• Optical modules• Battery pack management• Toll tags图1. MSP430FR235x系列功能框图开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchP ad™MSP430FR2355 LaunchPad™ Development Kit (MSP-EXP430FR2355)The MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ Development Kit is an easy-to-use Evaluation Module (EVM) for the MSP430FR2355 microcontroller (MCU). The kit contains everything needed to start developing on the ultra-low-power MSP430FRx FRAM microcontroller platform, including onboard debug probe for programming, debugging, and energy measurements. The board also features onboard buttons and LEDs for quick integration of a simple user interface, an onboard Grove connector for external Grove sensors, as well as an ambient light sensor to showcase the integrated analog peripherals.The 24-MHz MSP430FR2355 device features 32KB of embedded FRAM (ferroelectric random access memory), a nonvolatile memory known for its ultra-low power, high endurance, and high speed write access. Combined with 4KB of on-chip RAM, users have access to 32KB of memory to split between their program and data as required. For example, a data logging application may require a large data memory with relatively small program memory, so the memory may be allocated as required between program and data memory.Rapid proto typing is simplified by the 40-pin BoosterPack™ plug-in module headers, which support a wide range of available BoosterPack plug-in modules. You can quickly add features like wireless connectivity, graphical displays, environmental sensing, and much more. Design your own BoosterPack plug-in module or choose among many already available from TI and third-party developers.开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™主要特性:• MSP ULP FRAM technology based MSP430FR2355 16-bit MCU• EnergyTrace technology available for ultra-low-power debugging• 40-pin LaunchPad development kit standard leveraging the BoosterPack plug-in module ecosystem • Onboar d eZ-FET debug probe• 2 buttons and 2 LEDs for user interaction• Ambient light sensor for the Out-of-Box Experience demo• Grove connector for external Grove sensors开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™包括:• 1 MSP-EXP430FR2355 LaunchPad Development Kit• 1 Mic ro USB cable• 1 Quick Start Guide图2. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™外形图图3. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™概述图图4. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™框图图5. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™电路图(1)图6. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™电路图(2)图7. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(1)图8. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(2)图9. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(3)图10. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(4)图11. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(5)图12. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(6)图13. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(7)图14. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(8)图15. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(9)图16. 开发板MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ PCB设计图(10)。

超低功耗云存储系统——cStor

超低功耗云存储系统——cStor作者：袁高峰吴亚洲薛妍妍来源：《中兴通讯技术》2013年第04期摘要：低功耗cStor云存储系统是一种软件与硬件相结合的系统，利用低功耗硬件设备，通过软件进行存储资源的管理，确保系统的高可靠和高可用性，有效地解决了存储系统功耗和成本问题。

cStor系统中，基于ARM芯片构建的存储设备主板功耗低于5 W，单节点最大可支持16块SATA磁盘；通过cStor云存储软件管理的低功耗存储系统，在标准42U机柜中，最大可以支持1 152 TB存储容量，功耗仅为3 400 W。

关键词：云存储；超低功耗；拍字节级Abstract： The low-power-consuming cStor cloud storage system comprises software and hardware. Software is used to manage storage hardware， and even though this hardware consumes little power， it is still reliable and highly available. With cStor， the cost of storage power can be reduced. The motherboards of the storage devices， which are based on ARM chips， consume less than 5 W， and a single node can support up to 16 SATA HDDs. In the standard 42U rack， cStor can support up to 1152 TB storage capacity and consume only 3400 W of power.Key words： cloud storage； ultra low-power consumption； petabytes level中图分类号：TN915.03； TP393.03 文献标志码：A 文章编号：1009-6868 （2013） 04-0022-0032004年，全球共有30 EB的数据；2005年跃升到50 EB；2006年达到161 EB；到2011年，已经达到2 529 EB。

MarveIl推出超低功耗40nm四端口10GBASE-TPHY芯片

３Ｖ和１ＶＬＭＯ．３．ＶＣＳ及ＨＳＬ８ＴＩ等众多Ｉ／Ｏ标准。
调处理器（ａｍｎｎｆｄＰｏｅｓｒ技术，Ｈｒｏｙｉｅｒｃｓｏ）Ｕｉ主要针
快速以太网传输高分辨率的压缩视频数据，可以提
供３０度车周全景，从而实现更加安全、简便地泊６
车。（自飞思卡尔）来
对中国流动装置市场。
飞思卡尔３２位ＭＵ出新品Ｃ
飞思卡尔半导体近日推出新的３２位Ｑ、ａｒ微ｖ
控制器（Ｃ，该产品基于Ｐｗｒｒｈｔｃｒ技ＭＵ）ｏｅｃｉｔｅＡｅｕ
中国微电子推出革命性
术，目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环
绕摄像泊ห้องสมุดไป่ตู้ 辅助系统变得更加经济适用并普及到更广泛的车型中。ＱｒｖＣ６４２位ＭＣｏｉａｖＭＰ５０Ｅ３Ｕ通过
和谐统调处理器技术
中国微电子科技集团有限公司１３前公布推出一
项革命性手持移动终端的崭新突破ｆ生技术，和谐统
编译器、以及灵活切换的动态负载均衡等新技术；这
Ｍｒｅｌ出超低功耗４ｎａｖ推Ｉ０ｍ
四端口１ＧＡＥＴＰＹ芯片ＯＢＳ－Ｈ
美满电子科技（ａｖｌ）近日宣布推出Ｍｒｅ１
８Ｘ１０和８Ｘ１０Ａａｋ￣ＸＰ８３４８３２ｌｓａＨＹ芯片，可为交

半导体材料IDT的开发与应用

半导体材料IDT的开发与应用半导体材料是当今信息时代的基础，它的应用广泛且日益增长。

随着科技的不断发展，半导体材料也在不断创新和进步，特别是在集成电路和微电子学领域，半导体材料的发展和应用已经成为了现代科技中不可或缺的一部分。

IDT是一个专业的半导体材料制造商，专注于高性能、低功耗、高可靠性的半导体技术。

作为半导体材料制造商，IDT的发展和进步不仅依赖于自身的技术创新和研发能力，还需要不断借用和引进国内外最新的科技和发展成果。

下面，我们将详细介绍IDT半导体材料的开发与应用。

一、IDT半导体材料的研发历程IDT半导体材料的研发历程可以追溯到上个世纪八十年代初。

那时，IDT公司主要研制的是RAM芯片，后来才逐步发展为更广泛的半导体领域。

IDT公司从一开始就注重技术创新和研发能力。

经过多年的不断发掘和探索，IDT已经掌握了多种重要的半导体技术，比如电源管理技术、计时技术和通信技术等。

在这个过程中，IDT还进行了多次战略投资和收购，以扩大其业务范围和市场份额。

例如，2008年，IDT收购了ZettaCom Inc.，以获得更多的网络和通信领域的专业技术和经验。

随后，IDT公司推出了一系列新产品，包括高速互联芯片和异步SRAM等。

从成立至今，IDT公司始终秉持着技术创新的精神，不断推出新产品，打破传统，引领变革。

今天，IDT公司已经成为半导体行业中的领导者之一，其产品广泛应用于多个领域，如消费电子、计算机和通信等。

二、IDT半导体材料的领域应用IDT半导体材料大量应用于电子通信和网络领域，包括高速以太网、无线网络和光纤通信等。

IDT的高可靠性和低功耗的产品，比如晶体振荡器和时钟源等，常用于跨越长距离的数据和信息传输中。

此外，IDT还在计算机和存储器领域推出了很多新产品。

比如，IDT的SRAM存储器，容量大、速度快，是很多高性能计算机和服务器的首选。

同时，IDT的电源管理芯片也得到越来越广泛的应用，能够有效降低耗能，提高设备性能和寿命。

AMD发布首款40W超低功耗六核心处理器

AMD发布首款40W超低功耗六核心处理器
AMD今天发布了一款新的“伊斯坦布尔”Opteron 2419 EE六核心处理器，平均处理器功耗(ACP)降至仅仅40W，相当于每个核心6.7W。

Opteron 2419 EE同样采用45nm SOI工艺制造，Socket F 1207接口，主频仅1.8GHz，HT总线频率4.8GHz，配备512KB×6二级缓存和6MB三级缓存，核心电压1.125V，最高温度55-68℃，支持AMD-V虚拟化技术和AMD-P节能技术。

该处理器现已供货给服务器厂商，官方标价989美元，和标准型的Opteron 2435 2.6GHz相同，产品编号
“OS2419NBS6DGN”。

这样，六核心伊斯坦布尔家族现在已经有了11名成员，除了今天新发布的这款40W超低功耗型之外还有两款105W SE高性能、五款75W标准型、三款55W HE节能型。

此前四核心“上海”也有过两款40W型号，平均每核心10W。

AMD宣称，新的55W六核心非常适合云计算、Web 2.0应用和其他运算密集型环境的双路服务器，相比40W四核心的超低功耗型Opteron 2377 EE 2.3GHz可带来最多33％的性能提升，相比上一代75W四核心的标准型Opteron 2384 2.7GHz可带来最高31％的性能每瓦特提升，另外在一套ZT Systems服务器中替换升级后可在满载时将系统功耗降低
124W(40％)。

华为Taishan服务器介绍材料

ARM服务器介绍材料ARM是国产处理器主流技术路线基于全球主流开源社区，国内主流软硬件厂家积极参与，构建国产CPU 的生态链应用软件操作系统整机飞腾芯片ARM服务器–丰富的规格形态满足不同需求存储计算型高密计算型均衡计算型形态2U双路机架4U双路机架2U4节点/双路节点应用场景大数据分析、分布式存储、云数据中心、高性能计算处理器2个ARM处理器（16纳米/32核/2.4Ghz）内存支持16个DDR4 DIMM插槽本地存储最多16个3.5英寸硬盘最多40个3.5英寸硬盘最多24个2.5英寸硬盘板载网络2*GE电口+2*10GE光口PCIe扩展最多5个PCIe3.0 x8扩展插槽最多2个PCIe3.0 x8扩展插槽ARM服务器亮点高效能计算-同等性能，功耗低20%●采用高性能ARM处理器●与X86 E5-2650 v4同等性能，功耗低20%关键芯片全自研，核心计算自主、安全、可控●“算-存-传-管”计算芯片全自研CPU●ARMv8架构永久授权面向分布式计算应用负载优化●众核计算架构设计，并行计算效率高●适配大数据分析、分布式存储、ARM云服务、HPC等场景ARM 服务器–关键芯片全自研，核心技术自主、安全、可控Node ControllerCPUBMCNIC controllerSSD controllerNC 互联芯片CPUCPUCPUCPU服务器管理芯片ARM 处理器1234自研“算、存、传、管”服务器芯片智能网卡芯片SSD 存储芯片自研ARM 处理器-自主、安全、可控编译器(gcc)编程语言(C/C++/Java 等）应用软件(数据库、中间件、Office 等）指令集和体系架构(x86/Arm/MIPS/Power 等)处理器设计和实现CPU 和微架构逻辑和电路晶体管芯片制造（流片和封装）软件芯片●可对ARMv8架构指令集按需进行扩展或缩减●不受环境因素影响，可长期持续开发和规划产品●片上系统级的设计能力，自研片上互联电路●额外集成硬件IO 加速、压缩、安全加解密功能高集成度的片上系统拥有ARMv8架构永久授权•源代码100%白盒测试，自研管理芯片•系统加固安全处理，潜在风险防护性设计增强的安全防护设计竞争力持续提升，满足数据中心主流应用ARM32 cores/2.1GHzARM32 cores/2.4GHz/16nmARM32 & 48 Cores/2.6GHz/7nm•ARMv8 自研核，支持2 & 4-socket 互联•支持8*DDR4内存通道控制器•集成25GE ，100GE 、SAS/SATA 、PCIE 4.0、CCIX 等IO 功能•ARMv8 , 支持2-socket 互联•支持4*DDR4内存通道控制器•集成10GE 、SAS/SATA 、PCIE 等IO 功能•ARMv8架构•支持4*DDR4内存通道控制器E5-2630E5-2640E5-2650 v412 cores/2.2GHzE5-2660E5-2670E5-2680Skylake 白金级818020 cores/2.4GHzE5-2620E5-2610E5-2603 v46 cores/1.7GHzHigh-level覆盖100%发货量Medium-level覆盖30%发货量Entry-level•ARM 云服务•Web 应用•大数据分析•分布式存储•ARM 云服务•Web 应用•高性能计算•内存数据库•大数据分析•分布式存储•ARM 云服务•Web 应用1.9X 3.02XCPU SPECINT性能对比ARM高效能处理器-同等性能，功耗低20%85w 105w150 w150wCPU TDP功耗对比60%20%1X1.04XARM 服务器在大规模集群部署场景下的价值1310ARM 服务器x86 2U2P Server单机柜服务器节点数量77100ARM 服务器x86 2U2P Server机柜数量@1000个节点集群259322ARM 服务器x86 2U2P Server每年电费@1000个节点集群(万元）单位: 节点数单位：机柜数单位：万元30%更多节点23%更少机柜20%更低电费完成主流国产操作系统和数据库软件认证支持主流国产操作系统支持四大国产数据库Apache Hadoop/Spark 性能：ARM 优于X86服务器ARM takes advantage over x86 in bigger data size for its multicores.硬件配置•ARM 服务器: 2*32 Cores @ 2.4GHz, 256GB DDR4, 12*4TB HDD •X86 服务器: 2*E5-2650 v4, 256GB DDR4, 12*4TB HDD5001000150020002500328GB1.6TB320GB600GB40GB240GBWordcountTerasort KmeansSpark PerformanceARME5-2650v4Time (Sec.)The performance of M/R is close on ARM and x86 Servers 软件配套版本•Apache Hadoop 2.7.3•Apache Spark 2.1.1•Apache Hive 2.1.1•Hibench 6.0•Apache Hbase 1.2.5•YCSB0.12.0ARM Ceph 分布式存储性能参考：Ceph 社区版PoC 性能参考⏹社区版可以在ARM 上稳定运行，欧洲HPC 类客户有PoC 测试，用于HPC 存储，性能满足通用应用需求⏹SUSE 和Ubuntu 均有商业版Ceph 支持ARM ，认证进行中块存储文件存储对象存储社区版Ceph PoC 性能数据⏹读性能达到网络IO 带宽极限⏹写性能受限磁盘IO 性能⏹查询类操作（统计、读）性能好⏹改写类操作（创建、删除）略低⏹随着线程数增加性能接近线性提升，最后接近网络IO 极限MySQL性能：ARM双路服务器与E5-2650v4相当348478770181269206307241672162002158147411551772931505655706632267169358169853POINT SELECTS SIMPLE RANGES SUM RANGES ORDER RANGES DISTINCT RANGES INDEX UPDATES NON INDEX UPDATES sysbench MySQL OLTP (2 Sockets)Hi1616E5-2650 v4ARM (双路)NGINX Web Server : 40% better200040006000800010000120001core 4cores 8cores 12cores 16cores 24cores 32cores 48cores 64coresNginx Http Performance (requests per second)ARM 2PE5-2650 v4 2PHHVM PHP VM : 15% better 1.061.331.100.991.280100200benchmicro-benchcpu memioNginx-HHVM performance (rps)ARME5-2650 v4 2PRedis ：30% better0.55ARME5-2650 v4Single core/thread1.3ARME5-2650 v4 2PDual-socketARM Web ：Web Server 、PHP 、Redis 性能优于x86 E5-2650v4。

NF5270M3产品介绍

浪潮NF5270M3服务器产品介绍
⏹产品定位
浪潮英信NF5270M3是基于最新Romly E5-2600系列处理器，以模块化设计为基础，为客户提供一款较高性能、较低功耗、最佳散热的2U双路服务器。

无论是企业级的数据中心，以及发展中的企业应用，NF5270M3都可以为您提供多种灵活的配置选择，可更好的满足客户不断增长的服务器需求。

⏹产品优势
全面提升的性能、存储空间
智能计算加速技术: 允许设备根据处理器负载动态调节状态，在用户应用需要更高性能时可将处理器频率提升到标称值以上，以提高程序性能。

根据测试，最多可提升性能达12%。

最大可支持24个热插拔2.5寸或者12个3.5寸（可内置2块2.5寸盘）SATA/SAS接口硬盘或固态磁盘，保证磁盘性能的同时还可提供更大的存储容量。

灵活的模块组合
多种硬盘托架搭配多种磁盘背板，增加客户的选择性，不同配置组合更加灵活，并且优化成本，保护客户投资。

同样也提供多种普通及白金级电源选择，还可支持PMBUS电源，完美支持Intel最新DPNM 2.0技术。

增强的散热系统、更低的功耗表现
特别设计的风流控制系统可有效避免热投影效应，解决2U狭小空间内的散热问题，显著提高了产品的耐用性及可靠性，还有效的降低了系统功耗。

与白金级高效电源搭配可以显著降低系统功耗，以一台实际耗电300W的设备为例，其输入功率可降低15%，显著降低运营费用。

⏹应用举例
搜索应用、Cache服务器、存储服务器、数据挖掘、企业云构建、分布式文件系统搭建，以及ERP、中小型数据库、初级虚拟化等。

⏹产品规格。